一种LED灯具的制作方法

一种led灯具
技术领域
1.本技术涉及照明器具，尤其涉及了一种led灯具。


背景技术：

2.吸顶灯是吸附或嵌入屋顶天花板的灯饰，在家庭、办公室、娱乐场所等各种场所经常选 用吸顶灯作为照明设备。传统的吸顶灯通常由底座、光源模组、电路模组和灯罩组成，其光 源模组中的发光元件一般为节能灯管。由于节能灯管在生产过程中和使用废弃后存在汞污染， 而且其耗电量比led大，而led具有无汞无毒、无电磁污染、无有害射线及节能环保、使 用寿命长等特点，所以吸顶灯的发光元件逐渐用led取代了节能灯管。但是现有吸顶灯在使 用过程中仍存在发光、散热、安装及包装等方面的问题，具体如下：
3.1.点亮过程中出现闪光、照射范围小、发光不均匀、灯具中央部分亮度小、灯具中央部 分与灯具周边部分亮度不均匀、发光面发光不均匀、眩光、灯具周向亮度不均、发光元件安 装面上照度不均匀、亮度不均匀及显色性低、发光效率及光设计性低、出现亮斑、渲染效果 低、混色不均匀、天花板周向上照度不均匀、高度较高的电路元件会挡光、色温和颜色偏差 性大、光取向窄、光透射效率低、光源的发光效率低、灯罩的侧方区域昏暗、灯罩的光射出 面辉度不均匀、产生亮线、发光元件的光提取效率低、光舒适感低、消光时美观度低等问题， 此外，现有灯具还会出现如下一些问题：有些使用场景会希望灯具发出的光具有三维效果或 者根据相应的生活场景产生对应的光空间、带有色调的纸面在灯具下使用者难读取或者由于 老年人对文字和观察对象物的颜色降低，老年人用光舒适感低等。
4.为改善吸顶灯的光学效果，其一在led上增加背光透镜以减少灯具中间部分和边缘部分 的暗区，但是由于采用了背光透镜和透镜贴片工艺，生产成本大幅度提高，降低了产品竞争 力；其二在发光元件与灯罩之间设置有光学构件，比如导光板、透镜、反射单元等，但采用 上述光学构件后，会出现例如入射到导光板的光量会存在变化、光学构件结构复杂、导光板 上亮度不均匀、导光板上产生暗部等问题；
5.2.发光元件和电路元件会产生热量，这些热量会影响吸顶灯的使用寿命；
6.3.光源模组大多通过螺钉安装在灯体内，或者通过粘结剂粘贴在灯体内，安装后不易拆 卸替换。此外吸顶灯长期使用后，往往会出现光源模组老化、烧损现象，如光源模组损坏需 要替换时，需通过工具将损坏的光源模组拆下，再将新的光源模组通过工具来安装，led光 源模组的更换操作必须由专业人员运用工作去操作，使用过程不便捷；
7.4.吸顶灯通常为扁平状结构，具有占用高度小、照明范围广等特点，然而，吸顶灯的整 体厚度尺寸依然很大，致使产品的体积增大，进而提升了包装及库存成本。
8.此外灯具在使用过程中还存在安全性低、制造效率低、使用成本高、虫子等易进入灯具 内部影响美观、电源出现故障时无法继续进行照明、电路板安装面积小而使整灯的光通量受 限、智能控制时遥控灵敏度低或遥控范围窄、安装时存在噪音等问题。
9.鉴于以上所述现有技术的缺点和不足，确有必要对现有的led灯具进行改进，以弥补这 些缺点和不足。


技术实现要素：

10.本技术针对上述现有技术中的缺点，提供了一种led灯具。
11.为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：
12.一种led灯具，其包括包括灯罩、与灯罩相连接的底座，所述灯罩与底座所形成的第一 容置空间内设有光电模组，所述光源模组包括光源模组和电源模组，光源模组包括第一芯片 区和第二芯片区，一部分电源模组位于第一芯片区与第二芯片区之间。
13.作为优选，电路板包括相对设置的第一面和第二面，光电模组包括连接器端子，连接器 端子通过导线连接电路板上的电子元件，导线与电路板的连接点位于电路板的第一面。
14.作为优选，导线与电路板的连接点位于第一芯片区与第二芯片区之间。
15.作为优选，第一芯片区的一led芯片与第二芯片区的一led芯片的连线中，至少有一 条线经过导线与电路板的电连接点。
16.作为优选，第一芯片区和第二芯片区包括至少一个led芯片，第一芯片区中相邻led 芯片间的距离小于第二芯片区中相邻led芯片间的距离。
17.作为优选，第二芯片区包括第一led芯片组、第二led芯片组和第三led芯片组，第 一芯片组中相邻两led芯片之间具有一中心点o1,o2,
……
，on，n≥1，第三芯片组中相邻 两led芯片之间具有中心点q1，q2，
……
，qm，m≥1，n，m均为整数，m＞1时，o1与 q1之间的距离小于o1与qm之间的距离
18.一种led灯具，其包括发光元件和向发光元件供电的第一供电模块，其特征在于，该灯 具还包括处理模块、光传感器、通信模块、第二供电模块，其中：
19.处理模块包含处理器，以实现信息的逻辑处理；
20.光传感器用于感知环境光照强度以及将该环境光照强度信息发送给处理模块；
21.通信模块用于与外部进行通信；
22.第二供电模块用于向处理模块、光传感器、通信模块进行供电。
23.作为优选，还包括红外传感器，用于获取环境的红外传感图像然后发送给所述处理模块； 所述第二供电模块还用于向所述处理模块供电。。
24.作为优选，还包括图像采集装置，用于采集环境图像；所述处理模块还用于识别环境图 像是否包含人体图像；以及在环境图像包含人体图像的情况下，判断该人体图像中的人体姿 态是否符合预设条件。所述通信模块还用于在该人体图像中的人体姿态符合预设条件的情况 下，向外部发送信息。
25.作为优选，所述处理模块还用于在环境图像包含人体图像的情况下，对人体图像进行手 势识别；所述通信模块还用于根据识别结果向外部发送信息。
26.本技术透过上述结构设计，达成了以下所述有益效果之一或其任意组合：
27.(1)通过安装部对光电模组进行旋转固定，安装维修便捷，提高了工作效率；(2)调节光源 模组上led芯片的排列，可使led灯具的出光效果更加均匀及散热效果更加优异；(3)电 路板的第二面上的电子元件相比任意一个光源模组的电子元件而位于电路板的径向的更内侧， 可避免光源模组的电子元件工作时产生的热量影响第二面的电子元件，其次可限制第二面上 的电子元件的分布区域，从而控制第二绝缘部的尺寸，以控制成本；(4)led芯片与电源模 组分别位于电路板的第一面和第二面，第一面上对应于电源模组的区域
内的led芯片数量小 于第一面未对应电源模组的区域内的led芯片数量，如此一方面显著减少led灯具中部的 暗区，提高led灯具的发光效果，另一方面又可减少电源模组产生的热量对光源模组的影响； (5)高度较高的第二电源模组位于所述底座的凹槽部中，因无需设置专门收纳电源模组的收 纳空间，从而有效的降低了吸顶灯的高度，此外，光电模组能够远离灯罩，使光源模组到达 灯罩的边缘的光量增加；(6)第一绝缘部具有一定的弧度，可提高其受力程度，保证光电模 组在运输过程中不被损坏；(7)第二绝缘部与底座的凹槽部的侧壁相接触，增加接触面积， 提高导热能力；(8)led芯片的发光面朝向灯具的中心轴，可有效消除中间暗区，提高灯具 的发光效果；(9)通过对选择合适折射率的led灯珠的封装层的折射率为n1，灯罩材料， 可有效提高led灯具的光通量；(10)通过在led芯片表面或灯罩内表面设置折射率匹配层， 通过其厚度设计，可得到优异的光学效果。
附图说明
28.图1是本技术led灯具的一实施例的结构示意图；
29.图2是图1去掉灯罩的一实施例的示意图；
30.图3是一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的立体示意图一；
31.图4是一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的立体示意图二；
32.图5是另一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的立体示意图一；
33.图6是另一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的立体示意图二；
34.图7是一实施例中的led灯具的光电模组的立体示意图一；
35.图8是一实施例中的led灯具的光电模组的立体示意图二；
36.图9是一实施例中的led灯具的光电模组的第一绝缘部的立体示意图；
37.图10是一实施例中的led灯具的光电模组的剖视示意图；
38.图11是图10中的c处的放大图；
39.图12是一实施例中的led灯具的光电模组的第二绝缘部的立体示意图；
40.图13是一实施例中的led灯具去掉灯罩的示意图；
41.图14是一实施例中的led灯具的光电模组的结构示意图一；
42.图15是一实施例中的led灯具的光电模组的结构示意图二；
43.图16是图14中a-a截面的结构示意图；
44.图17是图14中b-b截面的结构示意图；
45.图18是一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的结构示意图；
46.图19是一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的结构示意图一；
47.图20是一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的结构示意图二；
48.图21是另一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的结构示意图一；
49.图22是另一实施例中的led灯具的光电模组去掉绝缘单元的结构示意图二；
50.图23是一实施例中的led灯具的第一绝缘部的结构示意图；
51.图24是一实施例中的led灯具的第二绝缘部的结构示意图；
52.图25是一实施例中的led灯具的光电模组的结构示意图；
53.图26是本技术光电模组的组装方法一实施例的示意图；
54.图27是采用图26所示组装方法组装后的光电模组的结构示意图；
55.图28是图27中a-a截面的结构示意图；
56.图29是一实施例中的led灯具去掉灯罩的的立体示意图；
57.图30是一实施例中的灯罩的立体示意图；
58.图31是图29中a处的放大图；
59.图32是图29中b处的放大图；
60.图33是安装部的主视图；
61.图34是一实施例中的安装部的立体示意图一；
62.图35是一实施例中的安装部的立体示意图二；
63.图36是一实施例中的led灯具的光电模组的立体示意图；
64.图37是一实施例中的led灯具去掉灯罩的立体图；
65.图38是一实施例中的led灯具的剖视示意图；
66.图39是图38中b处的放大图；
67.图40是一实施例中的led灯具去掉灯罩的立体示意图；
68.图41是一实施例中的led灯具去掉灯罩的立体示意图；
69.图42是一实施例中安装部的立体示意图；
70.图43是一实施例中的led灯具去掉灯罩的立体示意图；
71.图44是一实施例中的led灯具去掉灯罩的立体示意图；
72.图45是一实施例中的底座的立体示意图；
73.图46是一实施例中的led灯具的立体示意图；
74.图47是一实施例中的led灯具的光电模组的立体示意图一；
75.图48是一实施例中的led灯具的光电模组的立体示意图二；
76.图49是一实施例中的led灯具的立体示意图；
77.图50a是图49中光电模组的立体示意图；
78.图50b是图50a中a部分的放大示意图；
79.图50c是50a中第一绝缘部的示意图；
80.图51是图50中电路板的立体示意图；
81.图52a是图49所示的led灯具去掉灯罩的剖视示意图；
82.图52b是图52a中a-a截面的示意图；
83.图52c是图52b中b部分的放大示意图；
84.图53a是一实施例中的光电模组的结构示意图一；
85.图53b是一实施例中的光电模组的结构示意图二；
86.图53c是图53a中a-a截面的示意图；
87.图53d是图53c中b部分的放大示意图；
88.图53e是图53c中c部分的放大示意图
89.图53f是图53a中第一绝缘部的结构示意图；
90.图53g是图53f中b-b截面的示意图；
91.图53h是图53g中d部分的放大示意图；
92.图54a是一实施例中光电模组的结构示意图一；
93.图54b是一实施例中光电模组的结构示意图二；
94.图54c是图54b中e-e截面的示意图；
95.图54d是图54c中f部分的放大图；
96.图54e是一实施例中光电模组的结构示意图三；
97.图54f是图54e中b部分的放大图；
98.图54g是图54e中g-g截面的放大图；
99.图54h是图54g中h部分的放大图；
100.图54i是一实施例中光电模组的结构示意图四；
101.图54j是图54i中i-i截面的放大图；
102.图54k是图54j中j部分的放大图；
103.图54l是图54a中电路板的示意图；
104.图54m是图54a中第一绝缘部的示意图；
105.图54n是图m中k部分的放大图；
106.图55是一实施例中的led灯具的立体示意图一；
107.图56是一实施例中的led灯具的立体示意图二；
108.图57是一实施例中led芯片发出的光经过的界面图；
109.图58是根据本发明实施方式的灯具的主要组成部分的示意图。
具体实施方式
110.下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。
111.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了 本技术的较佳实施例。但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述 的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。 下文中关于方向如“轴向方向”、“上方”、“下方”等均是为了更清楚的表明结构位置关系，并 非对本技术的限制。在本技术中，所述“相等”、“垂直”、“水平”、“平行”定义为：包括在标 准定义的基础上
±
10％的情形。例如，垂直通常指相对基准线夹角为90度，但在本技术中， 垂直指的是包括80度至100以内的情形。另外，本技术中所述led灯具的使用情况、使用 状态，指的是led灯具以灯罩竖直向下的垂吊方式的使用情境，如有其他例外情况将另做说 明。
112.如图1至图57所示，本技术中实施方式的led灯具是例如在天花板上安装的吸顶灯。 图1至图57的上方(如图1中的z轴正方向)相当于与天花板相对的地板面的方向。换言之， 图1至图57示出的led灯具适于通常使用时相反的姿势。
113.本技术设计的led灯具，led灯具空间位置位于如图1所示的笛卡尔坐标系中，其中z 轴平行于led灯具的中心轴。如图1至图57所示，led灯具包括灯罩1、与灯罩1相连接 的底座3，灯罩1与底座3所形成的第一容置空间内设有光电模组2。在本实施方式，led 灯具还包括设置于底座3上的安装部31、引挂器4及转接引挂器(或适配器)5，光电模组2 通过安装部31固定于底座3上，引挂器4与适配器5相连接。led灯具与天花板之间，为 了抑制led灯具的摇晃，设置了缓冲部件7，缓冲部件7例如可为海绵。
114.如图1至图57所示，光电模组2包括光源模组22及电源模组23，为防止电源故障等导 致外部电源被切断时发生断电，电源模组23可包括存储电能的蓄电池单元，蓄电池单元
内存 储有余晖模块，通过余晖模块自动发出余晖照明以保障安全。
115.如图1至图57所示，光电模组2配置为一整体式结构，并可拆卸的固定至底座3，因此， 当光电模组2损坏时，可单独对其进行替换，相比整灯替换，更节约成本。在更换光电模组 2时，需防止触电情况的发生，特别是需要防止更换光电模组2时，手触碰到电子元件。本 实施例中的光电模组2包括电子元件，电子元件外均设置绝缘单元，从而可防止更换光电模 组2时，接触到电子元件。光电模组2包括电路板201，电路板201可为pcb单面板或pcb 双面板，至少部分电子元件设置于所述电路板201上。进一步的，全部的电子元件均设置于 所述电路板201上。其中，电子元件包括光源模组22中的电子元件(如led灯珠)及电源 模组23中的电子元件。也就是说，光源模组22的电子元件与电源模组23的电子元件集成于 同一电路板上，节约了成本及空间。
116.如图3至图6所示，电路板201包括相对设置的第一面2011及第二面2012，其中，所 述第一面2011为面向灯罩1的一面。一实施例中，光源模组22的电子元件设置于第一面2011 上，而电源模组23的电子元件可全部设置于第一面2011上，以此，电路板201仅需在第一 面2011布置线路层，可节省布线成本。一些实施例中，参见图3和图4，光源模组22的电 子元件设置于第一面2011上，而电源模组23的电子元件全部设置于第二面2012上，以此， 可将光源模组22中的电子元件及电源模组23中的电子元件分开设置。在灯具点亮时，一般 来说，光源模组22的电子元件和电源模组23的电子元件均可能会发热，因此将两者分开配 置，可避免热源集中，或者工作时产生的热量相互影响，此时，可同时在第一面2011和第二 面2012上布置线路层。于本实施例中，光源模组22中的电子元件设于第一面2011，部分电 源模组23中的电子元件设于第一面2011，而另一部分的电源模组23中的电子元件设于第二 面2012。本实施例中，将电源模组23的电子元件分别设置于第一面2011及第二面2012，可 更好的对电源模组23中的电子元件进行布局配置。例如位于第一面2011的电源模组23的电 子元件包括高度相对较低的元件，如ic(控制电路)、贴片元件(如贴片电阻)，因此，光源 模组22发出的光因没有障碍物的阻挡，降低了光损耗，提高了发光效率。而位于第二面2012 的电源模组23的电子元件包括高度相对较高的元件，如变压器、电容、电感等。又例如位于 第一面2011的电源模组23的电子元件包括发热元件(工作时产生热量较多的元件，如ic、 电阻等)，而位于第二面2012的电源模组23的电子元件包括不耐热元件(如电解电容)，将 不耐热元件与上述的发热元件分别设置于第二面2012和第一面2011，可减小发热元件工作 时产生的热量对不耐热元件的影响，提高电源模组23的整体的可靠性及寿命。
117.如图7至图12所示，光电模组2还包括绝缘单元，绝缘单元包括第一绝缘部202和/或 第二绝缘部203，其中，第一绝缘部202配置为可供光源模组22工作时产生的光透过，且第 一绝缘部202覆盖第一面2011上的所有电子元件，以防止误触第一面2011上的电子元件而 导致触电。第二绝缘部203覆盖第二面2012上的所有电子元件，第二绝缘部203的材料可选 为pc或亚克力中的一种，此二种材料具有轻便、低成本的特点。本实施例中，第二面2012 上的电子元件相比任意一个光源模组22的电子元件而位于电路板201的径向的更内侧，也就 是说，第二面2012上的电子元件与光源模组22的电子元件在电路板201的厚度方向上的投 影不重叠。一方面，可避免光源模组22的电子元件工作时产生的热量影响第二面2012的电 子元件，另一方面，可限制第二面2012上的电子元件的分布区域，从而控制第二绝缘部203 的尺寸，以控制成本。
118.本实施例中的第一绝缘部202包括一凹腔2021，电路板201容置于该凹腔2021内。第 一绝缘部202具有侧壁2022，侧壁2022设置第一限位部2023，第一绝缘部202的凹腔2021 内设置一个或多个第二限位部2024，电路板201装入第一绝缘部202时，电路板201厚度方 向上的两侧分别受第一限位部2023及第二限位部2024限位，即电路板201夹在第一限位部 2023及第二限位部2024之间，以完成固定。且电路板201安装完成后不易产生晃动。第一 限位部2023可以为卡扣，而第二限位部2024可以为柱状体。
119.本实施例中的第二绝缘部203上设置第一扣接单元2031，而电路板201上设置相对应的 第二扣接单元2013，第一扣接单元2031扣接于第二扣接单元2013，从而将第二绝缘部203 固定至电路板201上。第一扣接单元2031可以是扣接部，第二扣接单元2013可以是扣接孔 或扣接部。另外，第二扣接单元2013也可设置于第一绝缘部202上，从而将第二绝缘部203 与第一绝缘部202固定。
120.于一实施例中，电路板201和第一绝缘部202可通过凹凸结构相对于彼此定位，由此限 制了第一绝缘部202相对于电路板201在水平方向(与xy平面平行的方向)上的移动，即电 路板201和第一绝缘部202之间不会发生位移，因此，光源模组22与第一绝缘部202之间不 会发生位移，从而可以抑制由于光源模组与第一绝缘部之间的位移而引起的光提取效率的降 低。
121.于一实施例中，led灯具的基本结构同前述实施例，led灯具包括灯罩1、光电模组2 及底座3，在此不重复叙述，不同之处在于此实施例提供了绝缘单元与电路板的另一种固定 形式。如图13～17所示，电源模组23包括第一电源模组231(例如前述的设于第一面2011 上的部分电源模组23中的电子元件)和第二电源模组232(例如前述的设于第二面2012上 的部分电源模组23中的电子元件)，第一电源模组231可为smt(surface mounting technology) 元器件，第二电源模组232可为dip(dual inline-pin package)元器件，例如dip元器件包括 电感、电容等。第一绝缘部202上设有第一卡扣件25，第一绝缘部202通过第一卡扣件25 与光源模组22卡扣结合。第二绝缘部203设有第二卡扣件26，第二绝缘部203通过第二卡 扣件26与光源模组22卡扣结合以对电源模组23进行绝缘及机械保护，电源模组23与第二 绝缘部203之间具有一定的间隔，从而可给第二绝缘部203提供受力缓冲区，防止第二绝缘 部203受外力冲击时损坏电源模组。
122.第一绝缘部202和/或第二绝缘部203上可设有加强筋27，通过设置加强筋，可增加第一 绝缘部和/或第二绝缘部的抗冲击强度，防止第一绝缘部和/或第二绝缘部受到损坏。上述不同 结构的第一绝缘部和第二绝缘部之间可相互组合。
123.如图18所示，电路板201上设有若干组led芯片组221，每个led芯片组包括若干个 led芯片2201。以电路板201的中心轴上的任意一点为中心点，各led芯片组上的led芯 片2201至中心点的距离相等或大致相等。电路板中心轴上至少存在一中心点与led芯片组 位于同一平面，各led芯片组位于以该中心点为圆心的圆周上或大致位于以该中心点为圆心 的圆周上，每个led芯片组根据圆的半径大小而分别位于不同的圆周上，led芯片组的数量 与圆周的数量相同，设圆周的数量为n(n大于等于1)，led芯片2201的仰俯角可设为(90/ n)
°
，如此可使led灯具具有良好配光和发光效率。任意两个led芯片组具有不同的发光 光谱，以使led灯具亮度均匀及提高led灯具的显色性，当然也可使两个及两个以上的led 芯片组具有相同的发光光谱，从而使led灯具良好的发光效果。
124.于一实施例中，在电路板201任一径向方向上相邻led芯片2201之间平均距离和/或位 于同一圆周上的相邻led芯片2201之间的平均距离小于在光电模组厚度方向上第一绝缘部 202至led芯片2201之间的距离，能够减少第一绝缘部周向上的亮度不均，实现更均匀的 亮度。
125.本实施例中，同一led芯片组221中，相邻两个led芯片2201的中心距为l3，任一 组led芯片组221的任一颗led芯片2201，其与相邻的led芯片组221中最接近的一个 led芯片2201的中心距为l4，其符合以下关系：l3：l4为1:0.8～2，优选为l3：l4为1:1～1.5。 以此使得led芯片2201的分布更加均匀，以达到出光均匀的目的。
126.本实施例中，如图18所示，内圈中，相邻的两个led芯片2201与led灯具的轴心形 成中心角a1，中间圈中，相邻的两个led芯片2201与led灯具的轴心形成中心角a2，中 心角a2的角度小于中心角a1的角度。外圈中，相邻的两个led芯片2201与led灯具的 轴心形成中心角a3，外圈中的中心角a3的角度小于内圈中的中心角a2的角度。举例来说， 外圈因此而具有比中间圈更多的led芯片2201，因此，外圈中相邻的led芯片2201的间距 不至于比中间圈中相邻的led芯片2201的间距大太多，甚至，两者间距可以接近或相等， 因而，led芯片2201的排布会更加均匀，使得出光得以更加均匀。换句话说，led芯片组 221设有若干组，且每一组都是以环状的形式设于电路板201上，相对更内侧的led芯片组 221的相邻的两个led芯片2201与led灯具的轴心所形成中心角的角度大于相对更外侧的 led芯片组221的相邻的两个led芯片2201与led灯具的轴心所形成中心角的角度。也就 是说，更外侧的led芯片组221相比更内侧的led芯片组221具有更多的led芯片2201， 以此使更外侧的led芯片组221的相邻的两个led芯片2201的间距与相对更内侧的led 芯片组221的相邻的两个led芯片2201间距更加接近，因而，led芯片2201的排布会更加 均匀，使得出光得以更加均匀。
127.本实施例中，led芯片组221设置有至少两组，至少两组led芯片组221在电路板201 的径向方向上依次排布，每一组led芯片组221包括至少一个led芯片2201，电路板201 径向上的其中一组led芯片组221中的任一一个led芯片2201与电路板201径向上相邻的 另一组led芯片组221的任一一个led芯片2201在电路板201的径向上交错设置，也就是 说，不同的led芯片组221的led芯片2201之间，在led灯具的径向上位于不同的方向， 即，任意一起始于led灯具轴线并延伸于led灯具径向的线，如切到两颗或以上的led芯 片2201，则会切到这两颗或以上的led芯片2201的不同位置，即，不会切到两颗或以上的 led芯片2201的同一位置。如此一来，假设电路板201表面具有对流，空气在电路板201 的径向上对流时，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与led芯片2201的接触 更加充分，使得散热效果更好。另外，从发光效果来讲，这种led芯片2201的排布方式， 更利于出光的均匀性。
128.本实施例中，同一led芯片组221中相邻的两颗led芯片2201之间具有开放区域2202， 以允许空气在led芯片2201之间流动，以此带走led芯片2201工作时所产生的热。而电 路板201径向上相邻的两组led芯片组221，其中一组led芯片组221中任意两颗相邻的 led芯片2201之间的开放区域2202与另一组led芯片组221中任意两颗相邻的led芯片 2201之间的开放区域2202在电路板201的径向上是交错的，且相互连通的。如此一来，假 设空气在电路板201的径向上对流，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与led 芯片2201的接触更加充分，使得散热效果更好。如果电路板201径向上相邻的两组led芯 片组221，其中一组led芯片组221中任意两颗相邻的led芯片2201之间的开放区域2202 与另一
组led芯片组221中任意两颗相邻的led芯片2201之间的开放区域2202在电路板 201的径向上是在同一方向上的，则空气便直接沿电路板径向流动，在流通路径上，空气与 led芯片2201的接触减少，不利于led芯片2201散热。
129.举例来讲，led芯片组221设置有三组，且沿电路板201的径向依次设置，相应的这三 组led芯片组中任意的开放区域2202在电路板201的径向方向上不在同一方向上。以此优 化电路板201表面的对流的流通路径，提升散热效率。
130.于一实施例中，每个led芯片组221只包括一种光色的led芯片2201，可将每个圆周 上的led芯片2201在周向方向上错开，此排列具有良好的混色性及光均匀性，其次由于led 芯片2201包括led晶片与光转换层，光转换层包括胶与荧光粉，通过调配胶与荧光粉的比 例，可使一圆周上的led芯片发白色光，如暖白色光、日光色光等，与发白色光相邻的圆周 上的led芯片发原色光，例如红色光、绿色光、蓝色光等，第一绝缘部202上对应白色光、 原色光的区域分别设有第一漫射部、第二漫射部，第一漫射部在led芯片2201的光轴方向 上的厚度小于除led芯片2201的光轴方向外其它方向上的厚度，led芯片发出的白光被第 一漫射部均匀地扩散，第二漫射部具有均匀的厚度，led芯片发出的原色光经过第二漫射部 以相同的光分布发射而不进行扩散，因而调整不同圆周上的色温对比度再现天蓝色，根据生 活场景提供适当的照明空间。
131.于一实施例中，led芯片2201上可设置透镜，例如电路板201上设有三个led芯片组， 分别位于同圆心、不同半径的第一圆周、第二圆周及第三圆周上，第一圆周、第二圆周上的 led芯片2201覆盖管状透镜，第三圆周上的每个led芯片2201覆盖单个透镜，可使得led 灯具的照度均匀。
132.于一实施例中，可将其中一部分led芯片组朝向led灯具中央部分(或灯具中心轴方 向)照射，一部分led芯片组朝远离电路板201的方向照射光以防止led灯具中央部分出 现暗部。
133.于一实施例中，电路板201上设有两组led芯片组221，两led芯片组分别排列在2 个同圆心、不同半径的圆周上，第一led芯片组排列在一圆周上，第二led芯片组排列在 另一圆周上，第一绝缘部202上对应于第一led芯片组、第二led芯片组的区域分别设有 第一吸收区及第二吸收区，第一led芯片组的发光色的色温小于第二芯片组的发光色的色温 时，第一吸收区的波长吸收量大于第二吸收区的波长吸收量，可以提高灯具的显色性、色温 及减少显色偏差(duv)。
134.于一实施例中，可在电路板上设置至少一个散热孔，由于空气可在电路板的第一面和第 二面流动，从而提高led灯具的散热效果。
135.于一实施例中，如图18至图22所示，电路板上设有开孔222，led芯片组221环绕开 孔222设置，led灯具安装完成后，开孔222对应于后续所述的底座3上的孔洞33(参见图 45至图46)。开孔222的面积占电路板201的面积的2％～50％，优选开孔的面积占电路板的 面积的10～30％，更优选开孔的面积占电路板的面积的10～20％，一方面由于目前电路板大多 是裁剪的，开孔面积太大，边角余料多，造成资源浪费，成本增加；另一方面，相同面积的 电路板，相同光通量的情况下，开孔面积太大，相邻led芯片之间的距离减小，led芯片工 作时产生的热量易相互影响，影响产品质量。
136.于一实施例中，光源模组22还可包括透镜单元，透镜单元覆盖于电路板201上，透
镜单 元的设置存在多种形式，其一，电路板201上设有多组led芯片组，相邻led芯片组之间 设有小夜灯，透镜单元包括覆盖led芯片组的透镜主体及连通相邻透镜主体且覆盖小夜灯的 连通部，可将透镜主体的发光面设为曲面，使得从小夜灯射出的光向led灯具的中央及外部 扩散，可以实现均匀照射；其二，透镜单元具有两个脊，两个脊之间设有小夜灯，小夜灯用 作具有相对方向性的点光源，起到配光的作用；其三，透镜单元可设有凸起，使得电路板201 上led芯片2201发出的光主要朝以电路板201的中心为原点的半径方向扩散发射，从而抑 制光源模组点亮时出现颗粒感；其四，电路板201上设有多组led芯片组，透镜单元的数量 大于2，透镜单元之间设有避让部，电路板201具有开孔，led芯片组环绕开孔设置，避让 部具有面向开孔的凹部，防止第一绝缘部202光干涉；其五，透镜单元具有与led芯片2201 相对准的凹入部分，以容纳led芯片2201，透镜单元具有入射表面及相对的投射表面，靠 近led芯片2201光轴的投射表面和入射表面的区域内的扩散率设置成高于其它区域内的扩 散率，灯罩的亮度分布变得平滑，光透射效率高；其六，透镜单元具有第一表面和第二表面， 第二表面是靠近led芯片2201一侧的光入射表面，第二表面是led芯片2201从第一表面 入射的光透射过此表面发射到外部的一表面，第一表面包括光控制面，光控制面以大角度分 布从led芯片2201发出的光，在光控制面的周围设有多个凸部或多个凹部，通过多个凸部 或凹部进行扩散，可以抑制灯罩上亮线的产生；其七，透镜单元包括多个透镜，每个透镜分 别覆盖每个led芯片2201，即透镜数量与led芯片2201的数量相等，第一绝缘部202具有 透光性的透镜罩，透镜罩使led芯片2201的光朝向灯具的中心部射出，可设定透镜的配光 峰值角度，从而提高均匀度；其八，透镜单元具有供led芯片2201发出的光入射的凹部及 led收纳部，通过收纳led芯片而抑制led芯片与凹部接触，led收纳部与所述凹部通过 相对于所述led芯片凸出的凸曲面而平滑地连续；其九，透镜单元包括第一配光区和第二配 光区，第一配光区具有第一外表面，第二配光区具有第二外表面，第一外表面在led芯片 2201的光轴方向上向内反射光，第二外表面相对于led芯片2201的光轴方向上向外反射光， 通过调整led芯片的位置，可抑制一部分照度防止眩光产生。上述第二至第九中透镜单元的 实施形式涉及的led芯片2201的排列可采用上述实施例中的排列，也可采用其它的排列形 式。
137.于一实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，如电路板201可包括多个子电路 板201，子电路板201可设置成多种不同的结构，一实施例中，至少有一个子电路板201相 对于底座3具有一定的倾斜角度；一实施例中，任一子电路板201具有未放置led芯片2201 的内部区域和放置led芯片2201的外部区域，例如任一子电路板上的所有led芯片2201 所能围成来的最小区域形成所述外部区域，靠近内部区域的led芯片2201间距小，远离内 部区域的led芯片2201之间的间距大，能够实现led灯具发光均匀；一实施例中，子电路 板201按圆周方向排列，每个子电路板201上设有不同色光的led芯片2201，相邻子电路 板201最接近的led芯片的色光不同，子电路板201中相邻led芯片之间的距离等于分别 位于相邻子电路板201的led芯片之间的最短距离，通过不同色光led芯片的排列，可实 现发光面发光均匀；一实施例中，相邻子电路板201通过连接部连接，一子电路板201的突 出部容纳于与之相邻的子电路板201的收纳部，来自led芯片发出的光易向与led芯片延 伸方向正交的方向扩散，抑制了连接部中央变暗，从而抑制led灯具的发光面发生亮度不均； 一实施例中，电路板201由两子电路板201组成，第一绝缘部202上设有反射部，反射部具 有使一
子电路板201上led芯片射出的光从电路板的垂直方向倾斜地反射的第一反射面和使 另一子电路板201上的led芯片射出的光朝向灯具中央反射的第二反射面，以抑制第一绝缘 部上亮度不均匀。
138.于一实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，如电路板201包括设有电源模组 23的内侧区域与设有光源模组22的外侧区域，外侧区域相对于内侧区域远离电路板201的 中心，外侧区域以彼此邻接的方式交替配置有多个第一区块和多个第二区块，从配置在第一 区块内的多个led芯片2201到电路板201中心的距离的平均值大于从配置在第二区块内的 多个led芯片2201到电路板201中心的距离的平均值，因此能够抑制从外侧区域内的led 芯片发出的光被设置于内侧区域的覆盖电源模组的第二绝缘部203阻挡，可以确保灯罩的光 射出面辉度均匀；
139.在一些实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，如图19～20所示，电路板201 的第二面2012包括用于放置电源模组23的第三区域2014b和未放置有电源模组23的第四区 域2015b，本实施例中，第一区域2014a和第三区域2014b包括开孔222，开孔222连通第一 区域2014a和第三区域2014b，例如以电路板的中心为圆心，以电源模组的电子元件至此中 心的最大距离为半径所形成的圆的面积为第三区域，第一面2011包括与第三区域2014b相对 的第一区域2014a和与第四区域2015b相对的第二区域2015a，位于第一区域2014a内的led 芯片的数量小于位于第二区域2015a内的led芯片数量，如此一方面显著减少led灯具中 部的暗区，提高led灯具的发光效果，另一方面又可减少电源模组产生的热量对光源模组的 影响。在一些实施例中，第三区域2014b靠近led灯具的中心轴(或光电模组的中心轴)， 第四区域2015b远离led灯具的中心轴(相较于第三区域2014b)，因电源模组23设置在靠 近led灯具的中心，在运输过程中，光电模组2所受外力的振幅较小，电源模组23不会因 受外力而损坏。当电源模组23包括前述提及的第一电源模组231和第二电源模组232时，关 于图19-20描述中指代的电源模组为第二电源模组232，在其它实施例中，第一区域2014a 和第三区域2014b不包括开孔222，开孔222的端部或边缘至第一区域2014a的最大距离小 于开孔222的端部或边缘至led芯片2201的距离。
140.在一些实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，如图21和图22所示，电路板 201的第二面2012包括第七区域2016b和第八区域2017b，电源模组23的电子元件包括发热 元件(工作时工作时产生热量较多的元件，如ic、电阻等)和不耐热元件(意指容易因受热 而改变工作能力的元件，如电解电容)，其中发热元件和不耐热元件分别位于第七区域2016b 和第八区域2017b，可减小发热元件工作时产生的热量对不耐热元件的影响，提高电源模组 23的整体的可靠性及寿命，第一面2011包括与第七区域2016b相对的第五区域2016a和与 第八区域2017b相对的第六区域2017a，位于第五区域2016a内的led芯片的数量小于位于 第六区域2017b内的led芯片数量，从而减少电源模组产生的热量对光源模组的影响。当电 源模组23包括前述提及的第一电源模组231和第二电源模组232时，关于图21-22描述中指 代的电源模组为第二电源模组232。
141.于一实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，为提高光源模组的散热效率，电 路板201包括配置有电源模组23的内侧区域和配置有光源模组22的外侧区域，外侧区域相 对于内侧区域远离电路板201的中心，内侧区域与外侧区域之间设有脆弱部(缝隙或槽)，脆 弱部的位置易弯曲，能够提高电路板201与底座的密合度，增加了散热面积。
142.于一实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，光电模组包括小夜灯，电路板201 包括配置小夜灯的第一区域和配置led芯片2201的第二区域，第一区域靠近led灯具的中 心轴(或光电模组的中心轴)，小夜灯与led芯片2201之间形成一条狭缝，以确保小夜灯与 led芯片之间的绝缘距离，防止由于小夜灯与led芯片之间的电势差引起短路。
143.于一实施例中，电路板201还可采用其它不同的形式，如电路板201上设有控制从led 芯片2201发射光的光分布的光学构件，光学构件具有圆顶状入射表面、出射表面及位置两者 之间的介质部，光轴方向上led芯片距入射表面的距离r与外周方向上led芯片距入射表 面的距离d的比值为r/d＜1，通过调整r、d可根据生活场景产生对应的光空间。
144.从图10至图11可知，第一绝缘部202从光源模组22的中心沿光源模组22的径向方向 至边缘具有一定弧度，或者第一绝缘部202从光源模组22的一端沿光源模组22的径向方向 至光源模组22的另一端具有一定的弧度，或者第一绝缘部202从电路板201的中心沿电路板 201的径向方向至第一绝缘部202的端部具有一定弧度。弧度所对应的圆心角为2
°
至50
°
，优 选5
°
至15
°
。将第一绝缘部202设计为具有弧度，可增加第一绝缘部在运输过程的受力强度， 从而保护光电模组2的完整性，还能够缓和第一绝缘部相对于电路板的倾斜度，使光线柔和 地分布。其它实施例中，第一绝缘部202包括透明基材和具有透光性的光扩散层，透明基材 靠近电路板201，透明基材与光扩散层之间设有形成预定图案的装饰层，透过装饰层的光不 会被光扩散层散射，因此从地板侧观察led灯具时，能够看到轮廓清晰的图案，可以增强照 明效果。
145.如图10至图12所示，第二绝缘部203上设置有若干第一孔洞2032，第二绝缘部203与 电路板201之间形成用于容置电子元件的空间。第一孔洞2032的设置，有利于用于容置电子 元件的空间内的空气对流，藉此使这些电子元件工作时产生的至少一部分热量，通过上述第 一孔洞2032而排出，加强电子元件的散热效果。
146.于一实施例中，第二绝缘部203可采用其它不同的形式，第二绝缘部203可由多个区块 组成，区块之间具有重叠区，重叠区至底座3的距离小于第二绝缘部203其他部分(除重叠 区外的其它区域)至底座3的距离，以防止第二绝缘部与电源模组接触，增加散热路径，提 高散热效果。
147.于一实施例中，第一绝缘部202可采用其它不同的形式，第一绝缘部202包括中心区和 端部区，其中心区靠近led灯具的中心轴(或光电模组的中心轴)，端部区相较于中心区远 离led灯具的中心轴(或光电模组的中心轴)，端部区设有将光源模组22发出的光从中心区 引导至端部区射出的导光反射部，以提高灯具的照射范围。
148.于一实施例中，第一绝缘部202可采用其它不同的形式，第一绝缘部202具有内区、外 区及位于内区与外区之间的中间区，内区相较于外区与中间区靠近led灯具的中心轴(或光 电模组的中心轴)，内区具有比中间区厚的第一厚部，第一厚部能够提供透镜效应，从而使灯 具的中央部分明亮，光损耗小。
149.于一实施例中，第一绝缘部202可采用其它不同的形式，第一绝缘部202的表面上可具 有多个棱镜，每个棱镜相对于电路板201具有不同倾斜角度的第一棱镜面和第二棱镜面，从 led芯片发出的光入射至第一棱镜面、第二棱镜面上发生折射，能够抑制眩光产生的不适感。
150.于一实施例中，第一绝缘部202可采用其它不同的形式，第一绝缘部202具有高透
光率 的透光部和低透光率的透镜部，透光部环绕透镜部且远离led灯具的中心轴，可使灯罩照度 均匀，灯具的光输出率高。一实施例中，第一绝缘部202上设有透镜，可以控制第一绝缘部 径向和周向的光分布，抑制灯具周向亮度不均，确保径向配光。
151.于一实施例中，第一绝缘部202可采用其它不同的形式，光电模组2包括小夜灯，小夜 灯设置在最靠近led灯具的中心轴(或光电模组的中心轴)的圆周上，小夜灯上设有能够透 射图案的掩膜，可保证灯具的发光效率及提高光设计性，此外小夜灯在打开时，灯罩1上可 能会产生亮线，为防止此现象出现，小夜灯外设有扩散罩进行漫射，第一绝缘部202覆盖小 夜灯与光源模组22的区域为没有凹凸的均匀表面，因而不会产生亮线。
152.于一实施例中，第一绝缘部202与第二绝缘部可采用其它不同的形式，如图23和图24 所示，此实施例中，第一绝缘部202上设有透镜组212，透镜组212对应于led芯片组221 设置，即透镜组212位于led芯片组221的上方以覆盖led芯片组221，使得光分布更加分 散、均匀；透镜组通过注塑工艺一次成型，相比于单独安装透镜，降低了生产成本，第一绝 缘部202上设有多组散热孔组，散热孔组包括多个散热孔211，其中至少有一组散热孔组靠 近led芯片组221，使电路板201的热量得以快速散发，极大增加了散热效果。此外第二绝 缘部203上也可设有散热孔211，进一步降低电源模组的温度，提高灯具的使用寿命，第二 绝缘部上设有多个辅助部2033，多个辅助部2033呈圆周分布，当然也可采用其它的分布方 式，当绝缘单元与电路板固定时，辅助部可增加绝缘单元与电路板的连接强度，此外可增加 第二绝缘部的散热面积，提高散热效果。在其它实施例中，可将散热孔211设置在第一绝缘 部202的中间(靠近光电模组的中心轴)，此外在第一绝缘部202的外边缘设有多个间隔排列 的凹口，从而空气可在电路板与第一绝缘部之间对流，提高散热效果。
153.图25是光电模组2b另一实施例的结构示意图，如图25所示，光电模组2b包括光源模 组22及电源模组23，光源模组22与电源模组23之间设有反光件29，光源模组22环绕在反 光件29的四周，光源模组22包括电路板201和位于电路板201上的至少一组led芯片组 221，每个led芯片组包括多个led芯片2201，led芯片2201的发光面朝向灯具的中心轴， 可有效消除中间暗区，提高灯具的发光效果。参见图55至图56，led芯片2201发出的部分 光经反光件29反射后射出灯罩1。在一实施例中，led芯片2201的外表面可透过胶体(例 如硅胶)与外部环境进行隔离，避免触电风险。或是在整个电路板201上涂布厚度均匀的胶 层。
154.此实施例中，led光源模组22还包括散热件223，散热件223可为铝环、铜环等，电路 板201贴附于散热件223上，为提高散热效果，可在散热件223远离电路板201的表面上设 置散热筋(图上未标示)以增加散热面积，散热筋与电路板201位于散热件223相对的两个 表面。
155.此实施例中，led光源模组22的制备可采用以下方法：
156.1)将电路板201焊盘端卡入转盘的卡槽中，启动转盘，电路板201环绕吸附在转盘的卡 槽内；
157.2)点胶头对准电路板201，转盘转动开始点胶，点胶完成后转盘停止转动；
158.3)散热件223卡入转盘的卡槽中，转盘转动一圈后剪断散热件223，取出散热件223与 电路板201；
159.4)在电路板201上贴覆led芯片2201得到led光源模组22。上述制备方法操作简单， 设备成本低，可有效提高生产效率及降低生产成本。
160.如图26至28所示，本技术的光电模组2还包括连接器端子24，电连接端子24电性连 接至外部电源(例如市电)用于接收外部电力信号并将此电力信号向led灯具传输，连接器 端子24通过导线241连接第二面2012上的电子元件，导线241与电路板201的连接点位于 电路板201的第二面2012。本实施例以电源模组的电子元件全部位于第二面2012为例，但 不以此为限。电路板201上设有开口2018，开口2018连通第一面2011和第二面2012，开口 2018靠近导线241，开口2018至导线241在电路板径向方向上的距离小于导线241的长度， 优选开口2018至导线241在电路板径向方向上的最短距离小于导线241的长度，以保证电连 接稳定。第一绝缘部202上设有固定扣2025，光电模组2组装完成后，固定扣2025位于与 第一面2011呈30度至60度的区域内，优选，固定扣2025位于与第一面2011呈30度至45 度的区域内，以方便使用者自行组装时，易将连接器端子24穿过开口2018固定至固定扣2025 上，连接器端子24的一部分露出第一绝缘部202外以方便后续的电性连接。图26示出了本 申请光电模组一实施例的组装方法，参见图26至图28，其包括：
161.1)连接器端子24通过导线241连接电路板201上的电子元件，将电路板201压入第一 绝缘部202内；
162.2)将连接器端子24穿过电路板201上的开口2018按入至第一绝缘部202的固定扣2025， 连接器端子24的一部分露出第一绝缘部202外；
163.3)将第二绝缘部203固定在电路板201上，第二绝缘部203覆盖导线241及第二面2012 上的所有电子元件。
164.目前光电模组组装时，是先将电路板固定在底座上，再将连接器端子固定在第一绝缘部 上的固定扣，最后固定第一绝缘部。然而采用这种连接器端子固定方式，固定第一绝缘部时 需调整第一绝缘部的位置，调整过程中连接器端子与电路板的电连接点易出现松动，电连接 不稳固；而为解决上述的电连接不稳固，需采用较长的导线，但导线过长，增加了线材成本。 采用本技术组装方法进行光电模组的组装，简单方便，使用者可自行组装，而且用于连接器 端子与电路板的导线长度短，可以节约线材；组装完成后，连接器端子与电路板呈一定角度， 使连接器端子露出第一面高度最小化，对光源模组发出的光无遮挡。
165.如图29至图35所示，第一绝缘部202的外缘设置第一凸出部2101，第一凸出部2101 相对第一绝缘部202的外缘而凸出。本实施例中，第一绝缘部202可设置为回转体结构，而 第一凸出部2101可沿第一绝缘部202的周向而在第一绝缘部202的外缘而设置多个。本实施 例中，底座3上设置安装部31，安装部31提供对第一凸出部2101的安装。具体的，安装部 31具有一第一安装部315，第一安装部315具有一第一卡槽3111。第一绝缘部202具有一固 定位置及松脱位置，在所述固定位置时，第一凸出部2101卡入第一卡槽3111固定，在所述 放松位置时，第一凸出部2101与第一卡槽3111分离。本实施例中，第一绝缘部202以转动 的形式(大致为绕led灯具轴线而转动)在所述固定位置及所述放松位置间切换。本实施例 中，第一卡槽3111在led灯具的轴向方向上的两侧通过第一安装部315与底座3而封闭， 因此，当第一凸出部2101卡入第一卡槽3111后，第一凸出部2101在led灯具厚度方向上 的两侧受限位。其他实施例中，第一卡槽3111在led灯具的轴向方向上的两侧通过第一安 装部315的自身的结构而封闭，以达到上述相同的作用。本实施例中，第一安装部315具有 定位单元，以对卡入第一卡槽3111的第一凸出部2101起到定位作用。具体的，定位单元包 括一第一弹性臂3112，第一弹性臂3112与第一安装部315之间形成一第一凹槽3113，在所 述固定位置
时，第一凸出部2101在led灯具径向的端部卡入所述第一凹槽3113内，以实现 对第一绝缘部202的定位固定。第一弹性臂3112上形成一第一阻挡部31121。通过第一弹性 臂3112的设置，当第一凸出部2101需要从第一卡槽3111脱出时而转动第一绝缘部202时， 需要先克服第一阻挡部31121的阻碍(即需要施力于第一绝缘部202，从而使第一凸出部2101 挤压第一弹性臂3112，以使其实现松脱)，从而可防止因误操作或碰撞等，导致第一绝缘部 202从第一卡槽3111松脱。本实施例中，在所述固定位置时，第一弹性臂3112可施力于第一 凸出部2101，以进一步起到紧固第一绝缘部202的作用。第一弹性臂3112可一体成型于所 述第一安装部315。第一弹性臂3112可为片状结构，以其自身的材料属性(可采用现有技术 中的具有弹性的材质，如塑料或金属)而具有弹性。第一阻挡部31121可通过第一弹性臂3112 的弯折(或在第一弹性臂3112设置弯折)而直接成型。
166.本实施例中，第一安装部315与第二安装部316为一体式构件，第一卡槽3111和第二卡 槽3114分别位于该构件的相对的两侧。其他实施例中，第一安装部315与第二安装部316也 可以为分体式结构构成(图未示)。
167.光电模块2还可采用其他结构与底座3实现连接。如图2和图36所示，一些实施例中， 光电模块2采用磁性连接的方式与底座3固定(该实施例中，其他基本结构同前述实施例)。 具体的，光电模块2的第一绝缘部202具有第一凸出部2101，第一凸出部2101上设置磁铁 2102，而底座3包括铁制成的部分或部件，因此，可通过磁铁2102而直接吸附至底座3上完 成固定。其他实施例中，磁铁也可以设置在不同的位置，如设置在光源模组、电源模组或第 二绝缘部上，此处不再赘述。如图37所示，光电模块2还可采用螺纹固定的方式连接至底座 3(该实施例中，其他基本结构同前述实施例)。具体的，光电模块2的第一绝缘部202具有 第一凸出部2101，第一凸出部2101上设置螺栓2103，螺栓2103与底座3连接，以此完成对 光电模组2的固定。其他实施例中，螺栓也可以设置在不同的位置，如设置在光源模组、电 源模组或第二绝缘部上，此处不再赘述。于一实施例中，如图38和图39所示，光电模组2 还可采用其它的螺纹固定方式连接至底座3，底座3上设有多个通孔3201a，通孔3201可位 于一圆周上，光电模组2的第一绝缘部202上设有螺纹孔，螺钉穿过通孔至螺纹孔，从而将 光电模组固定于底座上。于一些实施例，如图40所示，底座3上设有多个通孔3201b，通孔 3201b可位于一圆周上，通孔3201内放置有螺柱3202，使螺柱3202压铆在底座3上，光电 模组2的第一绝缘部202上设有螺孔3203，螺钉穿过螺孔3203至螺柱3202上，从而将光电 模组2固定于底座3上。
168.图41所示的led灯具的基本结构同前述实施例的灯具(吸顶灯)，所不同的是光电模组 2与底座3的具体固定方式，具体地，如图41和42所示，底座3上设有安装部31，安装部 31包括固定部314及与固定部314连接的倾斜部317，固定部314包括上限位部3141、与上 限位部3141相对设置的下限位部3142，下限位部3142连接倾斜部317，上限位部3141与下 限位部3142之间设有连接部3143，连接部3143连接有定位部313，定位部313与倾斜部317 的位置相对。光电模组2的一部分边角沿着倾斜部317滑入至下限位部3142后通过定位部 313保持固定状态，上限位部3141的表面接触光电模组2的部份表面。
169.安装部31的空间位置位于图42所示的笛卡尔坐标系(x,y,z)中，x-y平面平行于下限位 部3142的上表面，设倾斜部317与x-y平面的夹角为α，夹角α的范围为0＜α≤20
°
，优选5
°ꢀ
＜α≤15
°
；定位部313与x-z平面的夹角为β，夹角β的范围为10
°
≤β≤50
°
，优选20
°
≤β≤
上依次覆盖反射罩、导光板和集光罩，导光板的凸起部插入反射罩的凹入部，集光罩具有覆 盖在导光板内部的出射面的透镜区，透镜区与导光板上的凹入的反射部位于光学相对的位置， 使灯具发出的光具有窄取向。
175.本技术led灯具中的底座可采用不同的结构，图45是本技术led灯具中底座的一实施 例的结构示意图，底座位于一空间直角坐标系(x,y,z)内，其中z轴与led灯具的中心轴平 行，底座3为圆盘状，例如利用铝板或者钢板等制成，如图45和图46所示，底座3的中央 部分形成有孔洞33，孔洞33的周围形成有支撑部34及边缘部35，支撑部34与边缘部35之 间具有间隔，间隔沿z轴负方向延伸形成凹槽部36，支撑部34与边缘部35在z轴正方向上 处于同一位置，当然在其它实施例中，支撑部34与边缘部35在z轴正方向上处于不同的位 置，例如，支撑部34在z轴正方向上的高度大于边缘部35。光电模块2具有上表面及与上 表面相对的下表面，光电模组2的下表面远离灯罩1，灯罩1的下表面与支撑部34呈面接触 的状态，从而将光电模组产生的热量通过底座传递出去，提高散热速度。其它实施例中，光 电模组2与支撑部34不是成完全贴合的面接触状态，光电模组2与支撑部34之间会存在一 部分的间隙，可在间隙中填充一些导热胶层，led芯片2201产生的在工作时产生的热量能 够通过电路板201以及导热胶层快速快递至底座3上，提高了散热能力。
176.于一实施例中，底座3上可设有亮度传感器，且亮度传感器的安装位置设置在未有灯具 的直射光照射的位置，根据外部光线引起的亮度增加来连续调节灯具的照明条件，以实现节 能和减少环境负荷，同时适当地抑制过度的电力消耗。一实施例中，底座3上设有加强筋， 从而增加底座强度，降低了底座的厚度。
177.使用者一般通过遥控器设置了唤醒使用者的时间，为了确定灯具已经接收到遥控器的信 号，现在一般是通过蜂鸣器的电子声音提醒使用者，但蜂鸣器一般是配置在双侧配线的电路 板上，对于单侧配线的电路板，声音发生元件则需安装在电路板靠近天花板的一侧，由于电 路板等阻隔，声音发生元件发出的声音传播至使用者时音量较小，一实施例中，底座3上设 有面对电路板201设置的对置部，电路板201上设有与对置部相对应的开口，声音发生元件 安装在与led芯片2201不同侧的表面上，声音发生元件产生声音时，声音由对置部反射后 通过开口传播，确保使用者能获得期望的音量。
178.图47是本技术光电模组的一实施例的结构示意图，参见图45至图48，光电模组2在相 对于凹槽36的位置处设有电源模组23，电源模组23包括第一电源模组231与第二电源模组 232，第二电源模组232在z轴正方向上的高度大于led芯片2201的高度，吸顶灯安装完成 后，第二电源模组232位于底座的凹槽部36中，优选第二绝缘部203与凹槽部36的侧壁相 接触，增加接触面积，提高导热能力。因在底座上不需要例如用于收纳第二电源模组的收纳 空间，从而将led灯具变薄(即在z轴方向上的高度缩短)，降低包装及库存成本，此外， 光电模组能够远离灯罩，使光源模组到达灯罩的边缘的光量增加。换言之，在平面视灯罩的 情况下，能够使灯罩的边缘照亮地很明亮。其结果是，例如从led灯具发出的光，能够照射 更广的范围。
179.图49本技术led灯具一实施例的结构示意图，参见图49、图50a至图50b、图51及 图52a至图52c，光源模组包括第一芯片区2211和第二芯片区2212，至少一部分电源模组 23位于第一芯片区2211与第二芯片区2212之间。在一些实施例中，电路板201包括相对的 第一面2011和第二面2012，第一面2011上设有第一芯片区2211和第二芯片区2212，第一 芯片区
与光处理单元202b之间，第二固定单元2027b位于第一区202c1与光处理单元202b之间， 电路板201包括相对的第一侧部201b与第二侧部201c，上述实施例中第一边缘s1可对应为 第一侧部201b，第四边缘s4可对应为第二侧部201c。第一芯片区2211和第二芯片区2212 位于第一侧部201b与第二侧部201c之间，第一固定单元2027a向靠近led灯具的中心轴延 伸，第二固定单元2027b朝远离led灯具中心轴的方向延伸，第一固定单元2027a包括第一 固定面2027a1，电路板201位于第一固定面2027a1与第一绝缘部202之间，从而固定电路板 201的第二侧部201c，第二固定单元2027b包括第二固定面2027b1，电路板201位于第二固 定面2027b1与第一绝缘部202之间，从而固定电路板201的第一侧部201b，电路板201的 两侧通过固定单元固定于第一绝缘部202中，从而提高了电路板的稳固性。本实施例中，第 一固定面2027a1与第二固定面2027b1位于同一水平面上，但不以此为限。第一固定单元2027a 与第二固定单元2027b之间的间距小于第一侧部201b与第二侧部201c之间的距离，从而对 电路板提供稳固的支撑，在一些实施例中，第一固定面2027a1、第二固定面2027b1与电路 板201相接触，第一固定单元2027a、第二固定单元2027b与电路板201相接触的部分的硬 度大于其它未与电路板201接触的部分，可以增加对电路板的固定效果。
184.在其它实施例中，可只采用第一固定单元2027a或第二固定单元2027b对电路板201进 行固定，如图50a至图50b、图51及图52a至图52c，本实施例中，只采用第一固定单元 2027a对电路板201进行固定，上述提及的第一固定单元2027a的结构这里不重复叙述。第一 绝缘部202上设有第三开口2025c，第三开口2025c与第一固定面2027a1相连接，电路板201 位于第一固定单元2027a与第一绝缘部202之间，并且第一绝缘部202暴露出一部分电路板 201，可散发第二芯片区产生的一部分热量，从而降低电路板第一面上的电子元件的温度。
185.如图50a所示，第一绝缘部202包括至少一个第一开口2025a和至少一个第二开口2025b， 第一开口2025a、第二开口2025b分别位于第一区202c1和第二区202c2，第一开口2025a与 第二开口2025b使第二容置空间与外部相通，从而使电路板上的电子元件工作时产生的热量 通过第一开口与第二开口散发。
186.如图49、50a至50c、图51图、52至52c所示，一实施例中，第一区202c1包括隔离 板2028，隔离板2028包括相对的一端与第二端，第一端靠近光处理单元202b，隔离板2028 围绕第一区202c1的圆周设置，并朝led灯具的中心轴延伸。在led灯具的高度方向上， 隔离板2028与光处理单元202b存在第一高度差，当第一绝缘部202固定于底座3上后，底 座3与隔离板2028在led灯具的高度方向上存在第二高度差，由于存在第一高度差与第二 高度差，可将适配器5位于隔离板2028的第一端或第二端，以满足用户不同的安装需求。一 实施例中，第一开口2025a连通隔离板2028的第一端与隔离板2028的第二端，在led灯具 的高度方向上，第一开口2025a的高度大于电路板201的高度，第一开口2025a与第三开口 2025c形成第一散热路径，第一开口2025a与第二开口2025b形成第二散热路径，通过第一散 热路径与第二散热路径对电路板201的第一面2011和电路板201的第二面2012进行散热， 提高了电源模组与光源模组的使用寿命。一实施例中，在led灯具的高度方向上，隔离板 2028与电路板201具有高度差，可提升对电路板的散热效果。一实施例中，第一开口2025a 与电路板201之间具有间隙，第二开口2025b位于底座3的凹槽部36中，第一绝缘部202通 过第一开口2025a与第二开口2025b形成散热路径，对电路板上的电子元件进行散热，提高 了电源模组与光源模组的使用寿命。一实施例中，隔离板2028的第二端可设置有至少一个加 强部
2028a，以增加第一区202c1的结构强度。
187.请参考图54n，相邻两第一开口2025a之间形成第一子区202c3，第一子区202c3的数量 比第一开口2025a的数量少一，每一个第一个子区202c3具有至少一个加强部2028a。
188.请参考图54a至图54n，图54a至图54n中电路板的结构与图51所示的电路板结构相 同，结合图51和图54a至图54n，led灯具包括与供电单元3a连接的连接器端子24，连接 器端子24通过导线241与供电单元3a电连接，第一绝缘部202设有走线单元202d，用于固 定导线241，对导线起到防拉保护作用，走线单元202d包括光处理单元202b上的第一线槽 202b1、任一第一子区202c3中的第二线槽202c4、与第一线槽202b1连通的第四开口202c5 及隔离板2028上的第五开口2028b，第四开口202c5与第五开口2028b连通，第一线槽202b1 与第二线槽202c4连通，导线241通过第一线槽202b1与第二线槽202c4后经第第四开口202c5 与第五开口2028b穿出。
189.一实施例中，请参考图54a至图54n，固定单元2027还包括至少一个定位柱2027c，定 位柱2027c位于光处理单元202b与第二区202c2之间，并朝靠近第一区202c1的方向延伸， 电路板201上设有至少一个定位口201d，安装时，将定位口对准定位柱2027c，从而初步确 定电路板的安装位置。
190.一实施例中，请参考图54a至图54n，固定单元2027还包括至少一个第一台阶2027d， 第一台阶2027d位于光处理单元202b上并朝靠近第一区202c1的的方向延伸，可使光源模组 与光处理单元具有一定的间距，对电路板的安装起限位作用，防止电路板被过度按压，进而 led芯片与第一绝缘部干涉，影响使用。一实施例中，固定单元2027还可包括至少一个第 二台阶2027e，第二台阶2027e位于光处理单元202b上并朝远离第一区202c1的的方向延伸， 根据电路板的受力情况，led灯具中可只设置第一台阶2027d或第二台阶2027e，也可第一 台阶2027d与第二台阶2027e两者都设置。
191.请参考图49、图50a至50c，第一绝缘部202还包括过渡部2026，第一绝缘部202通过 过渡部2026连接底座3。一实施例中，连接单元202e包括过渡部2026，过渡部2026位于第 二区202c2上，过渡部2026通过一固定结构与底座3连接，固定结构可以是卡接结构、螺栓 结构(螺纹与螺钉)、扣接结构或磁吸结构等。具体的过渡部2026通过一固定结构与底座3 上的安装部31连接。若图49中采用图45所示的底座结构时，结合图45、图49及图50a至 50c，过渡部2026与凹槽部36之间具有间隔(在led灯具的径向方向上，过渡部未填充满 凹槽部)，从而可使led灯具产生的热量流动性增加，降低led灯具中电子元件的温度。一 实施例中，过渡部2026包括连接区2026a与加强区2026b，连接区2026a自第二区202c2向 靠近边缘部35的方向延伸，连接区2026a在led灯具的高度方向上具有最高点与最低点， 最低点与凹槽部36相接触，从而增加第一绝缘部与底座的接触面积，提高光电模组的固定效 果。加强区2026b自第二区202c2向靠近边缘部35的方向延伸，加强区2026b连接第二区 202c2与连接区2026a，从而提高过渡部的机械强度，上述固定结构的一部分可位于连接区 2026a。
192.如图50a至50c、图51图、52至52c所示，光处理单元202b包括第一光处理区2a、 第二光处理区2b及第三光处理区2f，第一光处理区2a对应于第一芯片区2211，第二光处理 区2b对应于一部分电源模组，本实施例中，第二光处理区2b对应于第一电源模组231，第 三光处理区2f对应于第二芯片区2212，一实施例中，第一光处理区2a和/或第三光处理区2f 的截面与第二光处理2b的截面不同，光处理单元202b可为前述的光吸收区或透镜单元，本 实
施例中，第二芯片区2212包括两组led芯片组221，对应每一组led芯片组221可设计 一子光处理区，第一绝缘部202上对应于第一芯片区2211、第一电源模组231分别设有第一 光处理区2a、第二光处理区2b，而第一绝缘部202上对应于第二芯片区2212设有第三光处 理区2f，第三光处理区2f包括子光处理区2c、2d，一实施例中，可在光处理区2b进行磨砂 处理，光处理区2b的折射率小于光处理区2a、子光处理区2c及2d，第一芯片区和第二芯片 区发出的光部分会反射至光处理区2b，对光处理区2b进行磨砂处理，可使灯具具有较均匀 的光分布。结合图54a至图54n，上述的第一线槽202b1位于第一光处理区2a。在一些实施 例中，可对光处理单元进行磨砂处理，提高led灯具的出光效果，或者可对第一绝缘部进行 磨砂处理，在提高第一绝缘部美观的同时提高led灯具的出光效果。在一些实施例中，在 led灯具的高度方向上(例如图49所示的z轴正方向)，第二光处理区2b的高度大于或等 于第一光处理区2a、第三光处理区2f的高度，一方面在led灯具的高度方向上，第一电源 模组中部分电子元件的高度大于led芯片的高度，第二光处理区2b可较好的覆盖第一电源 模组；另一方面，第一芯片区2211、第二芯片区2212发出的光部分会发射至第二光处理区 2b，这部分光部分或全部经第二光处理区2b折射，从而避免第一芯片区2211、第二芯片区 2212出现暗区。
193.第一芯片区2211至底座3的距离小于第二芯片区2212至底座3的距离，第一芯片区2211 中相邻led芯片间的距离小于第二芯片区2212中相邻led芯片间的距离。因第一芯片区 2211距离底座3和第一开口2025a相对于第二芯片区2212较近，第一芯片区2211产生的热 量较第二芯片区2212易散发。
194.请参见图53a至53h，第二芯片区2212包括至少一组led芯片组，本实施例与图50 所示的光电模组不同之一在于，第二芯片区2212包括三组led芯片组，分别为第一led芯 片组221a、第二led芯片组221b及第三led芯片组221c，第一led芯片组221a、第二 led芯片组221b及第三led芯片组221c分别位于不同的圆周上，第一led芯片组221a、 第二led芯片组221b及第三led芯片组221c均包括至少一个led芯片2201，第二led 芯片组221b位于第一led芯片组221a与第三led芯片组221c之间。一实施例中，第二芯 片组221b的led芯片数量小于第一芯片组221a、第三芯片组221b的led芯片数量，优选 第二芯片组221b的led芯片数量＜第一芯片组221a的led芯片数量＜第三芯片组221c的 led芯片数量，可以使第二芯片区的光分布更加均匀，减少暗区面积。一实施例中，第二芯 片组221b相邻led芯片之间的间距大于第一芯片组221a、第三芯片组221b相邻led芯片 之间的间距，第二芯片组相邻led芯片之间的间距较大，可降低第二芯片区内相邻led芯 片产生的热量之间相互影响，优选第一芯片组221a、第三芯片组221c中分别具有两个led 芯片与第二芯片组221b中的一led芯片相邻。第一芯片组221a中相邻两led芯片之间具 有一中心点o1,o2,
……
，on(n≥1)，第三芯片组221c中相邻两led芯片之间具有中心点q1， q2，
……
，qm(m≥1)，n，m均为整数，o1与q1之间的距离小于o1与qm(m＞1)之间的 距离，中心点o
2n-1
与中心点q
3m-2
(n＝m,n,m≥1,n，m均为整数)的连线经过第二芯片组221b 的至少一个led芯片2201。在提高led灯具光通量量的同时，既可避免第一芯片区2211 与第二芯片区2212出现暗区，又可降低第一led芯片组221a、第二芯片组221b、第三芯片 组221c中相邻led芯片产生的热量相互影响。
195.请参考图54a至54n，一实施例中，第一芯片组221a、第二芯片组221b的led芯片数 量小于第三芯片组221c的led芯片数量，优选第一芯片组221a的led芯片数量等于第二 芯片组221b的led芯片数量，第二芯片组221b的led芯片数量小于第三芯片组221c的 led芯片
数量，可以使第二芯片区的光分布更加均匀，减少暗区面积。一实施例中，第二芯 片组221b相邻led芯片之间的间距大于第一芯片组221a相邻led芯片之间的间距，第二 芯片组相邻led芯片之间的间距较大，可降低第二芯片区内相邻led芯片产生的热量之间 相互影响，优选第一芯片组221a、第三芯片组221c中分别具有两个led芯片与第二芯片组 221b中的一led芯片相邻。第一芯片组221a中相邻两led芯片之间具有一中心点o1,o2,
……
，on(n≥1)，第三芯片组221c中相邻两led芯片之间具有中心点q1，q2，
……
，qm(m≥1)， n，m均为整数，o1与q1之间的距离小于o1与qm(m＞1)之间的距离，中心点on与中心 点q
2m-1
(n＝m,n,m≥1,n，m均为整数)的连线经过第二芯片组221b的至少一个led芯片2201。 在提高led灯具光通量量的同时，既可避免第一芯片区2211与第二芯片区2212出现暗区， 又可降低第一led芯片组221a、第二芯片芯片组221b、第三芯片组221c中相邻led芯片 产生的热量相互影响。一实施例中，光电模组2还包括连接器端子24，连接器端子24电性 连接至外部电源(例如市电)用于接收外部电力信号并将此电力信号向led灯具传输，连接 器端子24通过导线241连接电路板201上的电子元件，导线241与电路板201的连接点位于 电路板201的第一面2011，导线241与电路板201的连接点位于第一芯片区2211与第二芯 片区2212之间，以使电力信号传输距离短，电力损耗小，电力稳定。一实施例中，第一芯片 区2211的一led芯片与第二芯片区2212的一led芯片2201的连线中，至少有一条线经过 导线241与电路板201的电连接点(若有大于1的电连接点，则至少经过其中一个电连接点)， 由于电连接点位于第一芯片区的一led芯片与第二芯片区的一led芯片的连线上，第一芯 片区与第二芯片区发出的光可防止灯罩对应电连接点的区域出现暗点或暗区。
196.led灯具还可包括次光源2203和主光源，主光源的数量大于次光源的数量。主光源未 发出光线时，次光源可发出光线，以提供照明。例如，晚上睡觉时，关闭主光源，次光源会 亮起一段时间或者用户选择次光源来提供光照的安全感。次光源可以包括夜灯灯珠和/或余晖 灯珠。一实施例中，次光源2203位于第一芯片区2211的第二边缘s2的外侧或第二芯片区 2212的第四边缘s4的内侧，或次光源2230位于第一芯片区2211与第二芯片区2212之间， 在一些实施例中，导线241与电路板201的电连接点与次光源2203的连线经过第一芯片区 2211的至少一个led芯片2201。一实施例中，次光源2203至第一芯片区2211的最短距离 小于次光源2203至第二芯片区2212的距离，可改善次光源2203从灯罩射出的出光效果。一 实施例中，第一芯片区2211和/或第二芯片区2212包括至少两种不同的led芯片(led芯 片a1，led芯片a2，led芯片a3，
……
，led芯片an，n代表led芯片的种类数)，不同 的led芯片(led芯片a1，led芯片a2，led芯片a3，
……
，led芯片an，n代表led 芯片的种类数，n为整数)例如规格大小不同、色温不同或光通量不同等，也可为led芯片 的参数指标不同。在一实施例中，第一芯片区2211包括led芯片a1、led芯片a2和led 芯片a3，第二芯片区2212包括led芯片a1、led芯片a2，其中电路板上的led芯片a1的 总数量大于led芯片a2的总数量，例如led芯片a1为高色温led芯片，led芯片a2为低 色温led芯片，通过对高色温芯片、低色温芯片进行排布使两种色温充分混光，还可通过调 节两种色温芯片的驱动电流比列实现总体色温调节。一实施例中，第一芯片区2211中的led 芯片a1的数量小于第二芯片区2212中led芯片a1和/或led芯片a2的数量；一实施例中， 第一芯片区2211和/或第二芯片区2212中led芯片a1的数量小于电路板201上led芯片a2的数量。一实施例中，led芯片a1和/或led芯片a2的数量大于led芯片a3的数量，实施 例中的led芯片a1和led芯片a2可为上述提及的主光源，led芯片a3可为
上述提及的次光 源。
197.在一些实施例中，led灯具包括至少一组led芯片组(led芯片组b1，led芯片组b2， led芯片组b3，
……
，led芯片组bm，m为整数)，每个led芯片组至少包括一个led芯 片，各led芯片组位于电路板201上，本实施例中，各led芯片组位于电路板201的第一 面，同一led芯片组的led芯片位于或大致位于同一圆周(围绕电路板201的开孔而设置，) 各led芯片组的led芯片位于不同的圆周上，且围绕相同或大致相同的中心轴而设置，可 为电路板201的中心轴，或者是引挂器或适配器的中心轴。一部分电源模组(例如第一电源 模组)在电路板201的径向上位于相邻led芯片组之间。至少其中一led芯片组上包括主 光源和次光源，次光源点亮时的光通量可配置为主光源点亮时的光通量的0.1％-10％。主光源 未发出光线时，次光源可发出光线，以提供照明。例如，晚上睡觉时，关闭主光源，次光源 会亮起一段时间或者用户选择次光源来提供光照的安全感。次光源可以包括夜灯灯珠和/或余 晖灯珠。主光源的数量大于次光源的数量，相邻主光源之间的距离大于或等于相邻主光源与 次光源之间的距离。一实施例中，相邻主光源所对的圆心角大于或等于相邻主光源与次光源 所对的圆心角。在一些实施例中，同一芯片组中包括n个led芯片，相邻led芯片之间的 圆心角或相邻led芯片之间的平均圆心角a为(360/n)度，导线241与电路板201的电连接点 与圆心o的连线形成线la，次光源与圆心o的连线形成线lb，线la与线lb的夹角的范围 为0.3*a～5*a，在一些实施例中，线la与线lb的夹角的范围为[360/(n 3)]度～[360/(n-5)]度， 次光源至连接器端子的走线距离短且与次光源相邻的led芯片产生的热量对次光源的影响 较小。一实施例中，按半径从小到大，led灯具包括led芯片组b1，led芯片组b2，led 芯片组b3，led芯片组b4，即led芯片组b1相比于led芯片组b2，led芯片组b3，led 芯片组b4靠近电路板201的开孔222，本实施例中，led芯片组b1包括次光源，次光源至连 接器端子24的走线距离较短，导线的电阻较小，因此工作时的功率损耗低，信号传输稳定。 在它实施例中，led芯片组b4包括次光源，由于其距离引挂器或适配器较远，次光源点亮时 产生的光线不易被引挂器或适配器吸收，因此光损耗低。
[0198]
请参见图53a至53h，光处理单元202b包括第一光处理区2a、第二光处理区2b及第三 光处理区2f，第一光处理区2a对应于第一芯片区2211，第二光处理区2b对应于一部分电源 模组，本实施例中，第二光处理区2b对应于第一电源模组231，第三光处理区2f对应于第二 芯片区2212，光处理单元202b可为前述的光吸收区或透镜单元，本实施例中，第二芯片区 2212包括三组led芯片组，对应每一组led芯片组221a、221b、221c可设计一子光处理区， 第一绝缘部202上对应于第一芯片区2211、第一电源模组231处分别设有光处理区2a、2b， 第三光处理区2f包括子光处理区2c、2d及2e，子光处理区2c、2d及2e分别对应第二芯片 区的led芯片组221a、221b、221c，子光处理区2a、2c、2d及2e包括与led芯片2201相 对于设置的透镜202a，光处理2b包括至少一个左倾斜部2b1和至少一个右倾斜部2b2，左倾 斜部2b1与右倾斜部2b2相连接，左倾斜部2b1与右倾斜部2b2相连接后可形成v形或倒v 形，外部的光经过光处理区2b时，通过左倾斜部2b1与右倾斜部2b2将部分光反射，从而降 低了对第一电源模组231的可视性，提高了led灯具的美观，另一方面，与第一电源模231 组相邻的led芯片发出的光经透镜202a折射后有部分光经由左倾斜部2b1与右倾斜部2b2 穿出第一绝缘部202，从而进一步降低了第一芯片区2211与第二芯片区2212之间的暗区。 光处理区2b上设有至少一个延伸部2b3，延伸部2b3与至少一左倾斜部2b1、至少一右倾斜 部2b2相接触，
电路板201上设有与延伸部2b3相对的穿孔201a，延伸部2b3穿过电路板201 上的穿孔201a，从而固定电路板201与第一绝缘部202的相对位置，防止电路板201周向转 动。
[0199]
底座还可采用其它不同的结构，一实施例中，底座3的直径大于灯罩1的直径，底座3 上位于灯罩1外部的区域设有子发光部，可以有效提高灯具的照射范围。一实施例中，底座 3上设有衬垫，从衬垫的表面突出多个凸部，灯罩1上设有与凸部对应的凹部，凹部的深度 大于凸部从衬垫表面突出的高度，当凸部装配到凹部中时，灯罩1的周缘被压靠在衬垫上， 并且消除了它们之间的间隙，从而可以有效地防止昆虫进入灯罩。
[0200]
图55和图56为本技术led灯具一实施例的结构示意图，led灯具包括灯罩1、光电模 组2、底座3，其基本结构同前述实施例，在此不重复叙述，不同之处在于，此led灯具采 用上述光电模组2b，光电模组2b的结构参照上述实施例，如图55和图56所示，所述led 灯具位于一空间直角坐标系(x,y,z)，y轴平行于led灯具的中心轴，所述led灯具还包 括底盘6，底盘6连接至底座3，反光件29具有端点a和顶点b，端点a位于led光源模 组22与电源模组23之间，顶点b为在z轴反向上的最高点，则反光件29的高度(或顶点b 至端点a在z轴方向上的距离)z＝(a2 b
2-2abcosα)
1/2
*sinβ，a为led芯片2201至端点a的 直线距离；b为led芯片2201至顶点b的直线距离；α为led芯片2201至端点a的直线 与led芯片2201至顶点b的直线的夹角，α小于led芯片2201的发光角度，即0＜α＜120
°
； β为直线ab(端点a与顶点b的连线)与x轴方向的夹角。通过设计a及β，可调整反光 件的高度，以得到优异的反光效果，从而得到较佳的光分布。一实施例中，反光件29朝远离 电源模组23的方向(即y轴负方向)拱起，一方面可增加电源模组的散热空间；另一方面， 可完全罩住电源模组，起到绝缘的作用，以防触电。一实施例中，电源模组23可通过胶粘或 卡扣的方式固定于底座3上，一实施例中，如图56所示，底座3上可设有凹槽32，电源模 组23中的电元器件(例如电感、电容等)可位于凹槽32中，凹槽可为电元器件增大散热空 间，此外还可缩短散热路径，从而降低电源模组的温度。
[0201]
led芯片2201包括led灯珠，如图58所示，led灯珠发出的光会经过c、d、e及f 四个界面，c界面为led灯珠的封装层与空气的界面，d界面为空气与发光件的界面，e界 面为空气与灯罩的界面，f界面为灯罩与空气的界面。设led灯珠的封装层的折射率为n1， 灯罩的折射率为n2，空气的折射率为n3，为提高光的利用率，主要是要降低c、e及f界面 的反射，以及提高d界面的反射。c、e及f界面的反射会降低led灯具的光通量，因而需 对led灯珠的封装层及灯罩的材料进行选择，根据反射率与折射率之间的关系，当光在c界 面、f界面垂直入射时，可设置1-(n1-1)2/(n1 1)
2-(n2-1)2/(n2 1)2＞0.9，通过对选择合适折射 率的材料，可有效提高led灯具的光通量。
[0202]
此外因为n1、n2均大于n3，当入射角大于临界角时，会发生全反射，为减少c界面、e 界面的反射，可在led芯片2201的表面、灯罩的内表面分别设置第一折射率匹配层、第二 折射率匹配层，第一折射率匹配层的折射率n4＝(n1*n3)
1/2
，第二折射率匹配层的折射率 n5＝(n2*n3)
1/2
，一实施例中，n1的范围为1.4～1.53，则n4的范围为1.18～1.24；一实施例中， n2的范围为1.5～1.7，则n5的范围为1.22～1.3，此时0.16≤n1-n4≤0.35，0.18≤n4-n3≤0.24； 0.2≤n2-n5≤0.48，0.22≤n5-n1≤0.3，由此可知，设置第一折射率匹配层、第二折射率匹配层后， 可有效减少光的反射，提高光的利用率。
[0203]
关于第一折射率匹配层的厚度d1、第二折射率匹配层的厚度d2，可使反射光干涉相消， 以进一步减少光的反射。由于n1＞n4＞n3，不存在半波损失，由于可见光的波长范围
为 400～760nm，为减少蓝光对人眼的危害以及提高人体对光的舒适感，因此需要增加蓝光的反 射及减少红光的反射，可在第一折射率匹配层时主要增加蓝光反射，则第一折射率匹配层的 厚度d1＝(2k 1)λ/[4*((n4
2-n12*sinα2)
1/2
)]，(k＝0,1,2,3
…
)，α为光从led灯珠的封装层射入第 一折射率匹配层的入射角，λ为蓝光的波长。
[0204]
第二层折射率匹配层主要减少红光的反射，则第二折射率匹配层的厚度为 d2＝kλ/[2*(n5
2-n22*sinβ2)
1/2
](k＝1,2,3
…
)。β为光从灯罩射入第二折射率匹配层的入射角，λ为 红光的波长；通过以上两层厚度的设置，可使led灯具达到较佳的色温，使室内具有温暖舒 适的氛围。
[0205]
在其它实施例中，也可将第一折射率匹配层设为主要减少红光的反射， d1＝kλ/[2*(n4
2-n12*sinα2)
1/2
](k＝1,2,3
…
)，α为光从led灯珠的封装层射入第一折射率匹配层 的入射角，λ为红光的波长，第二折射率匹配层为主要增加蓝光反射， d2＝(2k 1)λ/[4*((n5
2-n22*sinβ2)
1/2
)]，(k＝0,1,2,3
…
)，β为光从灯罩射入第二折射率匹配层的入 射角，λ为蓝光的波长。
[0206]
于一实施例中，灯罩1的外表面上可设有多层光学膜，光从灯罩1至空气传播方向上， 多层光学膜的折射率依次为nh，n
l
，nh，n
l
……
，nh，h表示高折射率膜，l表示低折射率 膜。在其它实施例中，光从灯罩1至空气传播方向上，多层光学膜的光学厚度分别为0.5λ1， 0.25λ2，0.5λ1，0.25λ2
……
，0.5λ1，λ1为蓝光的波长，λ2为红光的波长，因可见光波长范围 宽，单层光学膜不能很好的达到增透或增反效果，采用多层光学膜，可根据灯具的显色指数 或色温要求，对不同波长的光进行增透或增反，以得到优异的出光效果。
[0207]
本技术的led灯具还可设置一些其它的结构。一实施例中，led灯具中设有辅助光源， 辅助光源向斜上方发射光并将光辐射至天花板，从而改善空间的亮度感。于一实施例中，灯 具的高度(h)与宽度(w)满足关系式4≤d/h≤9。由此，可以实现能够获得期望亮度和期望 光分布的照明光作为顶灯的照明器具，同时减少由于器具本体的存在而产生的重压痕。于一 实施例中，灯罩1与底座3通过卡扣连接，两者连接的间隙处设有包含昆虫趋避剂的趋避剂 保持层，有效防止虫进入灯具内部。于一实施例中，与电路板201垂直的位置上设有背光光 源，远离底座3一侧的背面光源的led芯片数量大于靠近底座3一侧的背光源的led芯片 的数量，可使发光面照度均匀。
[0208]
本发明实施方式中的灯具除了普通的照明功能之外，还实现了看家功能，具体主要包括 三方面。第一方面的功能主要是针对居民外出一段时间，通常1天以上从而经历用灯照明时 段的情况，在此期间灯具模拟居民平时的用灯状态，以向外界造成居民在家的印象。此功能 有助于使盗窃者误以为家中有人从而不敢下手。第二方面的功能是针对居民不在家期间，家 中进入可疑人物时向外部例如居民或指定的其他人提供信息。第三方面的功能是实现对居民 的看视，通过居民的人体状态来判断其是否存在身体方面的突发状况并且就此向指定的其他 人提供信息。实现上述功能的设置，可以用灯具的遥控器实现，也可以在灯具本体设置按键、 显示屏、触摸屏等以实现人机交互，还可以使用智能设备例如智能手机、平板电脑等的应用 程序来进行操作。以下对本发明实施方式的技术方案作具体说明。
[0209]
图58是根据本发明实施方式的灯具的主要组成部分的示意图。如图58所示，led灯具 除了常规的发光元件1111和为其供电的第一供电模块1112之外，还包括处理模块1113、
光 传感器1114、红外传感器1115、通信模块1116以及为这四部分供电的第二供电模块1117。
[0210]
发光元件1111例如发光二极管led阵列、如本技术的光源模组22等，也可以是白炽灯 泡或者荧光灯管等元件。相应地，第一供电模块1112中可包含相应的电路，将220v市电转 换为发光元件适用的形式，例如对于led阵列，第一供电模块1112则包含相应的整流电路， 如果是白炽灯，则第一供电模块1112主要由导线、接线装置等用于电连通的部件组成。
[0211]
处理模块1113主要包含处理器，以及其他辅助电路及元件，实现信息的逻辑处理，这些 信息主要来自光传感器1114和红外传感器1115以及通信模块1116。光传感器1114主要用来 感知环境光照强度，以供处理器判断是否需要开灯等。红外传感器1115通过获取环境的红外 传感图像，以感知居民的人体状态。通信模块1116可以通过无线或有线局域网和/或无线通 信网络例如3g/4g/5g等网络与外界进行双向通信，同时也用于与上述的遥控器进行通信。
[0212]
第二供电模块1117可包含整流滤波等转换电路以及包含电池，在市电正常时由该转换电 路利用市电向处理模块1113、光传感器1114、红外传感器1115、通信模块1116供电，市电 异常或无法供电时采用电池供电，另外如果发光元件1111是led阵列，此时也可采用该电 池供电。
[0213]
以下先对本发明实施方式中实现上述第一方面的功能的技术方案加以说明。在居民外出 时可以设置灯具为“看家模式”，在看家模式下，在处理模块1113的控制下，灯具的运行模 拟居民在家的状态。如果环境光照强度足够暗，例如第一光强预设值100lx，并且当前时间未 到预设的休息时间，则开启照明。到达该休息时间时则关闭照明，或者以较低的照明亮度档 位运行一段时间再关闭照明。
[0214]
接下来在相当长一段预设时间段例如6至8小时不再开启照明，该时段即为休息时段； 或者在该休息时段中间按预设的方式短暂开启一次至几次照明，以模拟用户起夜的状态。可 以是随机的时刻开启，也可以是预设的时刻开启，时长为预设时长或随机的并且小于一预设 值的时长。
[0215]
对于不同的季节，早上起床之后可能需要或不需要照明，为此，处理模块1113可以在休 息时段结束后根据环境光照强度确定是否需要开灯，或者根据当前日期来确定早上几点开灯。 如果开灯，则在环境光照足够强，例如大于第二光强预设值时关灯。这里的第二光强预设值 应当大于上述的第一光强预设值。
[0216]
当居民返回之后对灯具进行任何操作时，退出上述的看家模式。
[0217]
以下对于本发明实施方式中实现上述第二方面的功能的技术方案加以说明。该功能针对 非法入室的情况而设计，在上述的休息时段检测到有人移动但却未对灯进行操作，认为有人 员非法侵入。用户可以在外出前开启该功能，实现监视功能，即进入监视模式。
[0218]
在监视模式中，处理模块1113监听红外传感器1115提供的红外信号，该红外信号一般 是红外传感图像，红外传感器1115可按一定的采样频率向处理模块提供这些图像。如果图像 中存在热源区域，则认定其为不法人员，此时处理模块1113控制通信模块1116向外发送信 息。具体可以是向居民或者指定的其他人，例如居民提供的联系人，或者小区物业、派出所 等。所以在开启看家模式的情况下，最好也同时开启监视模式。
[0219]
当居民返回家中，可以退出监视模式，此时对灯进行任何操作即可退出监视模式，
此时 在有多个灯具都处于监视模式的情况下，居民可以将其中的部分或全部灯具退出监视模式。 因为在居民刚返回房间并且还未来得及退出监视模式时，居民自身作为热源会导致灯具也向 外发送信息，所以在决定要向外发送信息之前，可以延时一段时间例如30s，以便居民退出 该房间的灯的监视模式。也就是说，居民可以设置自己不在的房间为监视模式。
[0220]
对于有宠物(主要指猫狗兔鸟等温血动物)的情况，上述红外传感图像会在居民不在家 的时候仍包含热源区域。这种情况下处理模块1113应当对图像作一些过滤操作，为此，图像 中的热源形状的高度和/或宽度即尺寸条件可以根据家中宠物的体型特点进行设置，若图像中 的热源同时符合该尺寸条件，则忽略图像中的该热源区域，再对该图像进行判断。例如该高、 宽如果同时设置为较小的数值，则可以消除猫、小型狗、兔、鸟导致的干扰。又如，针对大 狗的体型，可设置为宽度明显大于高度。
[0221]
以下对于本发明实施方式中实现上述第三方面的功能的技术方案加以说明。该功能可以 利用红外传感器来实现，主要根据红外传感器1115提供的红外传感图像来判断屋内人员的状 态。如果人员出现长时间不动，则说明可能有异常，此时应当向外部例如向屋内人员的亲属 等发送信息。因此该功能可称为监护模式。
[0222]
监护区域为红外传感器1115所能覆盖到的房屋内的区域，考虑到人员在地面区域、沙发 区域、桌前区域、床区域等子区域的停留时间的差异，因此可以设置上述区域的范围，并针 对各子区域分别设置时长预设值，这些设置作为监护设置信息进行保存。对图像进行判断时， 考察图像中的热源区域与上述子区域重合时保持静止的时间，超出各自的预设值则发送信息。 这里的重合可以设定一个阈值，例如重合面积占热源区域达到设定的百分比则认为是重合。
[0223]
可以保存一些检查设置信息，以实现检查屋内人员是否按时就寝、起床等。具体可设置 就寝时刻和/或起床时刻作为检查时刻以及预设延时，如果在就寝时刻之后的预设延时之内， 图像中的热源区域未与床区域重合，说明屋内人员未按时上床睡觉，此时可以向外部发送信 息。如果在起床时刻之后的预设延时之内，图像中的热源区域仍与床区域重合，说明屋内人 员未按时起床，此时也可以向外部发送信息。
[0224]
如果人员在屋内由于各种原因跌倒并且不能起来，本功能也可以实现提醒。具体可以进 行一些设置，在此称作跌倒设置，其中主要包括跌倒区域、跌到时长、跌倒目标的设置。跌 倒区域一般是设置为地面区域，即避开沙发、床等可以躺的位置。跌倒目标的设置，即根据 人员站立时和跌倒时的姿态差异设置，表现在热源区域上一般是热源区域的高度、宽度的改 变。所以热源区域形状的高度、宽度可以设置，或者设置二者的大小关系，例如高度为宽度 的一半。该设置是考虑到如果热源区域的高度小于宽度的一半，则认为人员已经跌倒。不同 位置的灯具的视角不同，所以这里的高度宽度的关系，同样应当考虑灯具所在的位置。另外 还可以按前文所述的方式，通过设置热源区域的尺寸来消除宠物的影响。
[0225]
根据上述设置，对于图像中的热源区域进行判断，若其位于地面区域，形状符合跌倒目 标，即形状尺寸在跌倒目标尺寸范围内，例如其高度小于宽度的一半，并且接收到这种图像 的时间达到上述时长预设值，则认为屋内人员倒地不起，此时应当向外部发送信息。
[0226]
第三方面的功能也可以基于视觉传感功能来实现，即用摄像头代替红外传感器
1115(也 可以二者兼备)，摄像头采集的环境图像交由处理模块1113进行分析，这种分析可以应用模 式识别等技术以确定环境内的特定对象的状态。该方式不仅能更精确地识别人员在屋内的姿 势等状态，还可以实现人员的手势识别。具体应用时，摄像头采集环境图像然后交由处理模 块1113进行识别，如果识别出环境图像中包含人体图像，则对人体姿态进行判断。这里的判 断是针对一些预设的条件，例如判断人体是否跌倒等，可以采用模式识别的方式进行分析。 如果人体姿态符合预设条件则向外部发送信息。
[0227]
在采用摄像头进行图像采集的方式中，还可以对人体图像进行手势识别，此时可以根据 人员特定的手势向外发送对应于该手势的特定信息。
[0228]
本发明实施方式中的灯具，可以是吸顶灯，也可以是台灯、落地灯、壁灯等。对于多居 室的房屋，多个灯具接入同一局域网，可以采用一致化的设置或分别设置。若同一个房间有 多个灯具，可以指定其中一个为主要灯具，由其向外部发送信息。对于多个灯具，在设置模 式时可以联动也可以分别进行。例如某一灯具进入或退出了看家模式，则可以所有其他灯具 进入或退出看家模式。某一灯具进入或退出了监视模式或监护模式，其他灯具可不受影响或 进行联动即同时进入或退出。还可以将灯具分组，同组的灯具联动，不同组灯具不联动。
[0229]
根据本发明实施方式的技术方案，灯具中设置有光传感器和红外传感器以及通信模块， 采用适应的程序能够实现模拟家中有人、发现不法人员以及监护家人等功能，扩展了灯具的 应用方式，提高了居家各方面的安全。
[0230]
以上所述本技术的各种实施例特征，可以在不相互排斥的情况下任意组合变换，并不局 限于具体的一种实施例中。例如图18所示的实施例中所述，这些特征虽然未在图46所示的 实施例中说明亦可包括有图18实施例所述特征，但很显然，本领域普通技术人员可以根据图 18的说明不经创造性的将此等特征应用于图46；又例如，本技术虽然以led吸顶灯为例对 各种创作方案进行了说明，但明显的这些设计均可以不经创造性的应用于其他形状或者类型 的灯中，在此不再一一列举。
[0231]
本技术中的灯罩、光电模组、底座及其应用的led灯具各实施例的实现已如前所述，需 要提醒的是，以上所述各个实施例中涉及的诸如“灯罩”、“电路板”、“绝缘单元”、“led芯片 的排布方式”、“底座”等特征在不相互冲突的情况下可以包括一个、两个、多个或者所有技术 特征。有关的对应内容系可选自于包含有对应实施例中的技术特征之一或其组合。
[0232]
本技术在上文中已以较佳实施例揭露，然熟悉本项技术者应理解的是，该实施例仅用于 描绘本技术，而不应解读为限制本技术的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与 置换，均应设为涵盖于本技术的范畴内。因此，本技术的保护范围当以所附的权利要求书所 界定的范围为准。