高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构的制作方法

技术特征：
1.一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，包括箱型框架底座（101），在箱型框架底座（101）的顶端设置有工作台板（107），在工作台板（107）上，相邻并彼此独立地分别设置有烘烤密闭腔体（102）和激活密闭腔体（103），在烘烤密闭腔体（102）与激活密闭腔体（103）之间，设置有连通两腔室的连通门阀（104），在烘烤密闭腔体（102）的左侧立面上设置有上料门（105），在激活密闭腔体（103）的右侧立面上设置有第二门阀（106），其特征在于，在激活密闭腔体（103）中分别设置有传递丝杠支撑架（149）和丝杠驱动电机减速器（144），在传递驱动丝杠支撑架（149）与丝杠驱动电机减速器（144）之间，设置有传递驱动丝杠（147），丝杠驱动电机减速器（144）通过密封磁流体（146）与激活密闭腔体（103）外的丝杠驱动电机（145）连接在一起，在传递驱动丝杠（147）上，设置有传递驱动丝杠螺母（148），在传递驱动丝杠螺母（148）上连接有驱动立柱（150），在驱动立柱（150）的上端连接有传送小车（140），在传送小车（140）上固定连接有左右移动传送梁（141），在左右移动传送梁（141）左端设置有左端电磁插销（142），在左右移动传送梁（141）右端设置有右端电磁插销（143）；在左右移动传送梁（141）右侧的激活密闭腔体（103）内，设置有激活腔多层托盘支架（151），在左右移动传送梁（141）的左侧设置有连通两腔室的连通门阀（104）；在烘烤密闭腔体（102）内，设置有烘烤腔多层托盘支架（118）。2.根据权利要求1所述的一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，其特征在于，传送小车（140）活动设置在两平行的传送小车行走导轨（139）上，传送小车行走导轨（139）设置在两平行的托盘传递导轨（138）的内侧，两平行的托盘传递导轨（138）设置在传递导轨支撑立柱（137）上，托盘传递导轨（138）是沿水平左右方向设置的，传递导轨支撑立柱（137）的底端固定设置在传递机构底端支撑板（136）上，传递机构底端支撑板（136）上设置在传递机构底板支撑块（135）上，传递机构底板支撑块（135）固定设置在激活密闭腔体（103）内的工作台板（107）上；左右移动传送梁（141）设置在两平行的托盘传递导轨（138）之间；在烘烤腔多层托盘支架（118）上放置有托盘（132），在托盘（132）中分别放置有盖板（133）和管壳（134）。3.根据权利要求1或2所述的一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，其特征在于，烘烤腔多层托盘支架（118）是固定设置在升降杆（117）的顶端面上的，升降杆（117）的下端，穿过工作台板（107）后，设置在烘烤密闭腔体（102）外，在升降杆（117）穿过工作台板（107）处设置有密封磁流体；在烘烤密闭腔体（102）下方的工作台板（107）的下底面上，设置有导向杆上固定座（115），在导向杆上固定座（115）上固定吊接有导向杆（116），在导向杆（116）的下端设置有导向杆下固定座（114），在导向杆下固定座（114）上固定连接有导向杆底端板（111），在工作台板（107）的下底面上固定设置有升降驱动电机及减速器（108），在导向杆底端板（111）上设置有升降驱动丝杠支撑座（110），在升降驱动电机及减速器（108）与升降驱动丝杠支撑座之间，设置有升降驱动丝杠（109），在升降驱动丝杠（109）上设置有升降螺母（112），在升降螺母（112）上连接有升降板（113），升降杆（117）的下端固定在升降板（113）上，在密封磁流体下方的升降杆（117）上活动套接有升降杆密封波纹管（119）。4.根据权利要求3所述的一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，其特征在于，在导向杆底端板（111）上固定连接有升降冷却水管导向杆底端板（130），在升降冷却水管导向杆底端板（130）与工作台板（107）的下底面之间，固定设置有升降冷却水管导向
杆（128），在升降冷却水管导向杆（128）上活动套接有冷却水管底端支撑升降板（129），在冷却水管底端支撑升降板（129）上分别设置有升降冷却进水管（124）和升降冷却出水管（125），升降冷却进水管（124）的上端通过密封磁流体后进入到烘烤密闭腔体（102）中，设置在腔内冷却水管固定升降板（131）上，升降冷却出水管（125）的上端通过另一个密封磁流体后进入到烘烤密闭腔体（102）中，在烘烤密闭腔体（102）外的升降冷却进水管（124）上活动套接有升降冷却进水管密封波纹管（126），在升降冷却出水管（125）上活动套接有升降冷却出水管密封波纹管（127）；在烘烤腔多层托盘支架（118）的每层托盘托板（120）中均分别设置有加热夹层电热板（121）和蛇形冷却盘管（122），各蛇形冷却盘管（122）通过串联连通管（123）依次串联后，与入水管（124）、出水管（125）、升降冷却进水管（124）和升降冷却出水管（125）组成循环水路。

技术总结
本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。可靠和耐用。可靠和耐用。


技术研发人员：王成君 杨晓东 李安华 唐宏波 范旭利 薛志平
受保护的技术使用者：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
技术研发日：2021.12.17
技术公布日：2022/2/23