用以改善稳健性和耐水性的移动显示器封装的制作方法

1.本文描述的实施方案整体涉及电子设备的改善的稳健性和耐水性。更具体地讲，本发明的实施方案涉及改善移动显示器的稳健性和耐水性的填充材料。


背景技术：

2.在使用中，现代电子设备经受范围广泛的危险状况，诸如来自掉落和跌落事件的力或由压缩引起的应力。此外，电子设备可经受物理污染、腐蚀性化学品和/或水。这些考虑因素可尤其与便携式电子设备和移动设备应用相关，其中敏感控制和显示部件通常可暴露于应力事件和不期望的环境条件。
3.为了解决这些问题，已经提出了许多另选方案，但是这些解决方案通常涉及大体积密封件和隔离部件，这些大体积密封件和隔离部件可显著增加设备的尺寸并且可不利地影响设备性能和用户体验。因此，仍然需要改进高级消费电子器件和其他数字设备应用的稳健性，以免不期望地增加设备的尺寸或影响性能。具体地，需要适用于现代电子设备的增强的冲击保护和对环境暴露的抵抗力。


技术实现要素：

4.根据本公开的一些方面，电子设备包括限定孔口的框架、定位在孔口中的显示部件以及至少部分地围绕显示部件的周边的填充材料。该填充材料可接触显示部件以及限定孔口的该框架的部分。
5.在一些示例中，该填充材料包括环氧树脂。外壳可至少部分地限定内部体积，其中框架被固定到外壳。该填充材料可限定周围环境与内部体积之间的密封。在一些示例中，外壳至少部分地限定内部体积，其中框架固定到外壳，并且填充材料限定周围环境与内部体积之间的曲折的泄漏路径。在一些示例中，聚对二甲苯涂层可覆盖显示部件或填充材料中的至少一者。
6.在一些示例中，电子设备包括围绕并固定到框架的外壳。该框架可限定用于在框架和显示部件之间注入填充材料的端口。
7.在一些示例中，该填充材料是可固化的并且具有与端口的数量和尺寸成反比的未固化粘度。在一些示例中，该显示部件包括由弯曲表面限定的弯曲区域，并且该填充材料可包括定位在弯曲区域中与弯曲表面接触的灌封材料。该填充材料可具有约10兆帕至约20兆帕的模量。
8.根据一些方面，显示器组件包括显示层、与显示层电连通的接触部件、以及至少部分地覆盖显示层和接触部件的至少一部分的保形涂层，该保形涂层限定定位在接触部件的接触区域上方的孔口。
9.在一些示例中，显示器组件包括与显示层接触的保护材料。该保形涂层至少部分地覆盖保护材料。该保形涂层可具有约2微米至约3微米的厚度。接触部件可为挠性连接器。在一些示例中，显示层包括掩蔽区域，其防止将保形涂层施加在掩蔽区域处。
10.根据一些方面，显示器组件包括：框架，该框架包括限定端口和孔口的侧壁；显示部件，该显示部件定位在孔口中，该显示部件和框架至少部分地限定体积；以及能够流动的填充材料，该能够流动的填充材料至少部分地围绕该显示部件的周边并且定位在该体积中，该填充材料接触该显示部件和侧壁。
11.在一些示例中，该填充材料具有不均匀的厚度。该填充材料可粘附框架。该填充材料可基本上占据所有的体积。在一些示例中，该填充材料不与湿气反应。
附图说明
12.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
13.图1示出了电子设备的透视图。
14.图2示出了电子设备的分解透视图。
15.图3示出了电子设备的部件的分离透视图。
16.图4示出了电子设备的透视图。
17.图5示出了电子设备的分解图。
18.图6示出了电子设备的部件的分离透视图。
19.图7示出了电子设备的部件的分解透视图。
20.图8a示出了电子设备的部件的横截面侧视图。
21.图8b示出了电子设备的内部部件的横截面侧视图。
22.图9示出了电子设备的框架的透视图。
23.图10示出了材料沉积在电子设备上的透视图。
24.图11a示出了电子设备的内部部件的横截面侧视图。
25.图11b示出了图11a的内部部件的放大的横截面侧视图。
26.图12示出了工艺流程图。
具体实施方式
27.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
28.以下公开涉及具有改善的稳健性和耐水性的电子设备。本文所述的电子设备提供与传统设备相比的若干增强功能。例如，传统设备通常在显示部件和外壳之间提供“摇摆空间”，使得在掉落或其他强力事件的情况下，将允许内部部件在接触外壳并且可能被外壳损坏之前移位一定量。相比之下，如本文所述的电子设备可包括冲击吸收填充材料，该冲击吸收填充材料增加耐久性并改善显示部件在电子设备内的密封。
29.本文所述的电子设备可以是移动无线通信设备，诸如智能电话。在特定示例中，该电子设备可包括限定孔口的外壳。在一些示例中，外壳包括限定外壳的内部部分的显示器框架和限定外壳的外部部分的设备壳体。该显示器框架可附接到电子设备的内部电子部件，诸如显示部件。设备壳体可围绕并固定到显示器框架。在一些示例中，显示器框架和/或设备壳体可由金属和塑料(诸如钢和塑料)的复合材料制成。
30.该显示部件可被定位在由框架限定的孔口中，使得外壳邻接或环绕显示部件的周边。在一些示例中，该显示部件可包括显示面板或显示层，该显示面板或显示层包括依赖背光来呈现视觉信息的液晶显示器(“lcd”)。在一些示例中，该显示面板包括被设计用于在需要时照亮各个像素的有机发光二极管(“oled”)显示器。在一些示例中，显示面板可弯曲或折叠以形成面板弯曲部。面板弯曲部可以是显示面板的凹形弯曲表面或部分。
31.在一些示例中，显示器框架可限定用于在显示部件已耦接到外壳之后在外壳和显示部件之间注入填充材料的一个或多个端口。该填充材料可充当冲击吸收材料以改善电子设备的稳健性，并且具体地保护、隔离和/或减少显示层和面板弯曲区域的应力暴露。
32.该填充材料包含一种或多种聚合物，并且在一些示例中可为双组分环氧树脂。在一些示例中，该填充材料可以是在其固化或凝固时表现得像具有低水平收缩的软橡胶的可流动或可模制材料。该填充材料可具有约10兆帕至约20兆帕，或约15兆帕至约20兆帕的模量。在一些示例中，该填充材料具有与显示器框架中的端口的数量和尺寸成反比的粘度。在一些示例中，该填充材料具有不均匀的厚度。例如，该填充材料的厚度可基于分隔框架和显示部件的间隙的宽度而变化。
33.该填充材料可至少部分地围绕显示部件的周边，使得填充材料定位在显示部件与外壳和/或框架之间。在一些示例中，该填充材料与显示部件直接物理接触。在一些示例中，该填充材料与外壳直接物理接触。在一些示例中，该填充材料与显示部件和外壳直接物理接触。例如，该填充材料可邻接面板弯曲部或邻近面板弯曲部定位，使得填充材料被夹在面板弯曲部的外凸区域和显示器框架之间。该填充材料可基本上占据显示部件和显示器框架之间的所有体积。这样，该填充材料占据传统上用作摇摆空间的空间的体积。在一些示例中，填充材料可充当粘合剂以增强显示部件和外壳之间的联接。填充材料可附着到金属(诸如不锈钢)或聚合物(诸如尼龙、丙烯酸类树脂或压敏粘合剂)中的至少一者。
34.为了进一步改善显示部件的耐久性，可将灌封材料定位在面板弯曲部的内凹区域中。在一些示例中，该灌封材料可包括聚合物并且可基本上类似于填充材料，然而，该灌封材料可不同于填充材料。例如，该灌封材料可具有约150兆帕至约300兆帕的模量。这样，该填充材料和该灌封材料可保护面板弯曲区域上的两侧(例如，面板弯曲部的内凹曲线和面板弯曲部的外凸曲线)。
35.在一些示例中，该填充材料可用作密封剂以保护电子设备的内部部件不暴露于水或湿气。例如，该填充材料可限定液体在到达敏感部件之前将需要行进的增加的泄漏路径。在一些示例中，填充材料不与湿气反应。
36.在一些示例中，保形涂层可覆盖显示部件或填充材料中的至少一者。在一些示例中，保形涂层可通过在填充材料与显示部件或外壳之间的接合部处密封任何间隙或裂纹来补充填充材料。该保形涂层可包括厚度为约2 微米至约3微米的聚对二甲苯-n。该保形涂层可根据需要通过任何沉积方法施加到电子设备，例如通过气相沉积方法，诸如化学气相沉积(cvd)。当施加该保形涂层时，可将掩膜施加到不需要涂层的某些区域。
37.在一些示例中，接触部件诸如挠性连接器可与显示层电连通，并且保形涂层可至少部分地覆盖显示层和接触部件的至少一部分。该保形涂层可限定位于接触部件的接触区域处的孔口以适应连接。
38.下文参考图1至图12来论述这些实施方案以及其他实施方案。然而，本领域的技术
人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
39.图1示出了电子设备100的实施方案的透视图。图1所示的电子设备 100是移动无线通信设备，诸如智能电话。图1的智能电话仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100 可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、 gps单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备、消费设备或被简单地称为设备。
40.电子设备100可具有外壳，该外壳包括限定电子设备100的外周边的箍102。箍102或其一部分可使用增材制造工艺形成或可被加工。在一些示例中，框架102可限定电子设备100的一个或多个侧壁部件。在一些示例中，框架102限定电子设备100的非连续周边。即，框架102可形成为在其中具有间隙或空间。
41.在一些示例中，框架102包括天线组件(图1中未示出)。因此，一种或多种非金属材料可将框架102的侧壁部件彼此分离，以便电隔离侧壁部件。例如，分隔材料112、114可定位在框架102的区段之间。作为非限制性示例，前述材料可包括一种或多种电惰性材料或电绝缘材料，诸如塑料和/或树脂。如下文更详细地讨论，可使用与框架102类似的制造技术来形成分隔材料112、114。例如，分隔材料112、114可使用增材制造工艺形成。
42.电子设备100还可包括由保护盖件118覆盖的显示器组件116(以虚线示出)。显示器组件116可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。显示器组件116可部分地由边框120覆盖，该边框沿保护盖件118的外边缘延伸并且部分地覆盖显示器组件116的外边缘。在一些示例中，边框120 可以是框架102的部分，与框架102一起形成。边框120可以被定位成隐藏或遮蔽显示器组件116的层和柔性电路连接器之间的任何电连接和机械连接。另外，边框120可包括均匀的厚度。例如，边框120可包括通常不在x和y维度上改变的厚度。
43.另外，如图1所示，显示器组件116可包括凹口122，其表示缺失显示器组件116。凹口122可允许视觉系统，该视觉系统为电子设备100提供用于对象识别诸如面部识别的信息。就这一点而言，电子设备100可包括具有被设计成隐藏或遮蔽视觉系统的开口(如虚线所示)的掩蔽层，同时该开口允许视觉系统提供对象识别信息。另外，保护盖件118可由透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或类似透明材料形成。就这一点而言，保护盖件 118可以称为透明盖件、透明保护盖件或(当保护盖件118包括玻璃时)保护玻璃。如图1所示，保护盖件118包括开口124，其可表示保护盖件118 的单个开口。开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输至电子设备 100中，该声能可由电子设备100的麦克风(图1中未示出)接收。另外，开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输到电子设备100之外，其可以由电子设备100的音频模块(图1中未示出)生成。
44.在一些示例中，箍102可限定被设计为接收电缆组件的连接器的端口 126。端口126允许电子设备100传送(发送和接收)数据信息，并且还允许电子设备100接收电能，以为电池组件充电。因此，端口126可包括电耦接到连接器的终端。端口126可形成为增材制造工艺的一部分以形成箍 102，或者可通过后续处理来形成。
45.此外，箍102可限定若干开口。例如，箍102可限定开口128，该开口允许电子设备的附加音频模块(图1中未示出)将声能发射到电子设备100 之外。箍102还可限定开口132，该
开口允许电子设备的麦克风接收声能。箍102可限定孔以接收紧固件。例如，电子设备100可还包括被设计成紧固到与保护盖件118联接的导轨的第一紧固件134和第二紧固件136。就这一点而言，第一紧固件134和第二紧固件136被设计成将保护盖件118与箍102耦接。如下文更详细地讨论，箍102可限定用于在箍102和显示器组件116之间注入封装剂或填充材料的孔。这些各种开口可作为3d印刷工艺的一部分与箍102一起形成。在一些示例中，在形成箍102之后，将开口加工到箍102中。
46.电子设备100可包括被设计成向电子设备100提供命令的若干控制输入端。例如，电子设备100可包括第一控制输入端142和第二控制输入端 144。作为非限制性示例，前述控制输入端可用于调整在显示器组件116上呈现的视觉信息和/或由音频模块输出的声能的量。控件可包括被设计成向处理器电路生成命令的开关、传感器或按钮中的一者。控制输入端可至少部分地延伸穿过在侧壁部件中的开口。例如，第二侧壁部件106可包括开口146，该开口接收第一控制输入端142。下文参考图2提供了电子设备 100的更多细节。
47.图2示出了电子设备200的分解图。如图所示，箍202至少部分地限定外部部分，诸如电子设备的外周边。箍202可包括接收或联接到设备200 的其他部件的一个或多个特征部，诸如特征部221。例如，箍202可包括任何数量的特征部，诸如孔口、腔、凹部、凸出部、突起和被构造成接收和/ 或附接到设备200的一个或多个部件的其他配合特征部。在一些示例中，特征部221可通过增材制造工艺印刷到箍202上，如本文所述。此外，在一些示例中，特征部221可包括与箍202的金属材料不同的金属材料。在一些示例中，可通过一个或多个增材制造工艺形成箍202和特征部221两者。在一些示例中，与箍102一样，箍202可包括可通过分隔材料214彼此电隔离的多个部分。
48.电子设备200可包括由保护盖件218覆盖的显示器组件216。显示器组件216可包括多个层，其中每个层提供独特的功能，并且可包括可用于将显示器组件固定、接合或附接到箍202的框架(未示出)，如本文进一步所述。
49.电子设备200可包括内部部件，诸如处理器、存储器、电路板、电池和传感器。此类部件可被设置在至少部分地由箍202限定的内部体积内，并且可经由形成到箍202中、由箍202限定或以其他方式成为箍202的部分的内表面、附接特征部诸如特征部221、螺纹连接器、螺柱、柱形件和/ 或其他固定特征部附着到箍202。
50.设备200可包括内部部件，诸如系统级封装(sip)，其包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备200也可包括容纳在设备200的内部体积中的电池224。设备200还可包括一个或多个传感器诸如光学传感器或其他传感器，该一个或多个传感器可感测或以其他方式检测关于在设备200的内部体积外部的环境的信息。设备200中还可包括附加部件，诸如触觉引擎。在一些示例中，显示器组件216可通过一个或多个附接特征部，由箍202容纳和/或附接到箍202。
51.电子设备200还可包括可提供结构支撑的主板220。主板220可包括刚性材料诸如金属，或可包括复合构造。主板220还可联接到箍202。这样，主板220可提供用于将部件电耦接到该主板的电接地路径。电子设备可另选地或附加地包括具有包覆层和/或其他附接特征部的背板230，使得电子设备200的一个或多个部件可例如经由焊接附接到背板230。背板230可形成用于连接电子设备200的部件的导电通路。在一些示例中，背板230可通过一个或多个附接特征部附接到设备200的箍202。在一些示例中，箍 202、主板220和背板230可以通
过本文所述的增材制造工艺以任何组合彼此一体形成为分段元件。
52.电子设备200的外表面还可由可耦接到箍202的后盖件240限定。就这一点而言，后盖件240可与箍202组合以形成电子设备200的壳体或外壳，其中该壳体或外壳(包括箍202和后盖件240)至少部分地限定内部体积。后盖件240可包括透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或另一种透明材料。如下所述，后盖件240可使用增材制造工艺与箍202一起形成。
53.包括箍202的外壳可适形于由内部部件限定的内部尺寸要求。例如，包括箍202的外壳的结构可唯一地或主要地由外壳被设计成要容纳的内部部件限定或限制。也就是说，因为包括箍202的外壳可极轻且坚固，所以外壳可被成形为以尺寸上有效率的方式容纳内部部件，而不受部件尺寸之外的因素约束，诸如对附加结构元件的需要。在一些示例中，本文所述的这些形成工艺可允许外壳和/或箍202具有专门定制的详细形状或设计，以满足一种或多种需求(诸如内部尺寸要求)，而无需附加特征部来加强外壳的结构。另外，可消除外壳制造工艺的人工痕迹。下文参考图3提供了电子设备的进一步细节。
54.图3示出了包括定位在框架302中的显示器组件316的电子设备300 的透视图。电子设备300可基本上类似于本文所述的任一电子设备诸如电子设备100和200并且包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。为了清楚起见，已移除了电子设备300的各种部件。在一些示例中，显示器组件316可通过各种附接手段(诸如粘附、焊接或机械附接)附接到框架302。在一些示例中，框架302由钢和塑料的复合材料制成。框架302可用作显示器组件316与外壳层、外壳或箍(图3中未示出)之间的接口。这样，框架302可用作显示器组件316的周边的保护屏障。
55.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在输入设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带本文所述结构且限定内部体积的外壳的输入设备的部件的结构和布置，以及关于输入部件、填充材料和显示器组件的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图4至图6描述了包括各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种示例。
56.图4示出了电子设备400的另一个示例。图4中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图4的智能手表400仅为可与本文所公开的部件和方法一起使用的设备的一个代表性的示例。如相对于电子设备100所描述的，电子设备400可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备以及其他设备。电子设备400可被称为电子设备或消费设备。下文将参考图5提供手表的更多细节。
57.现在参考图5，电子设备500可以包括外壳502和附接到该外壳的盖件 518。外壳502可基本上限定设备500的外表面的至少一部分。盖件518可包括玻璃、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。尽管在一些示例中，盖件518可包括不透明的一种或多种材料。盖件518可覆盖或以其他方式覆盖显示器组件516。该显示器组件516可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。因此，盖件518可以是界面部件或可以是界面部件的部分。盖件518可限定设备500的前外表面，并且如本文所述，该外表面可被视为界面表面。在一些示例中，由盖件518限定的界面表面可接收来自用户的诸如触摸输入之类的输入。
58.后盖件530还可附接到外壳502，例如与盖件518相对。后盖件530可包括陶瓷、塑
料、金属或其组合。在一些示例中，后盖件530可包括电磁透明部分532。电磁透明部分532对于任何所期望的波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。外壳502、盖件 518和后盖件530一起可基本上限定设备500的内部体积和外表面。
59.外壳502可为基本上连续或单一的部件，并且可包括一个或多个开口 504、506，以容纳电子设备500的部件和/或提供对电子设备500的内部部分的接入。在一些示例中，设备500可包括输入部件，诸如可设置在开口 504、506中的一个或多个按钮526和/或冠部528。在一些示例中，材料可设置在按钮526和/或冠部528与外壳502之间，以在开口504、506的位置处提供气密和/或防水密封。如下文更详细地讨论，外壳502可限定用于在外壳502和显示器组件516之间注入封装剂或填充材料的孔。
60.电子设备500还可包括条带560或被设计用于将设备500附接到用户或提供可穿戴功能的其他部件。在一些示例中，条带560可为可舒适地允许设备500保持在用户的身体上的期望位置处的柔性材料。另外，外壳502 可包括可为条带560提供附接位置的一个或多个特征部。在一些示例中，条带560可通过任何期望的技术保留在外壳502上。例如，条带560可包括磁体和/或保持部件的任意组合，该磁体被吸引到设置在外壳502内的磁体，该保持部件将条带560机械地保持在外壳502上。
61.设备500还可包括内部部件，诸如触觉引擎524、电池522和包括诸如处理器、传感器和存储器的一个或多个集成电路的系统级封装(sip)。sip 还可包括封装件。该内部部件，诸如部件522、524中的一个或多个，可设置在至少部分地由外壳502限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳502 和/或盖件518和/或后盖件530中、由外壳502和/或盖件518和/或后盖件 530限定或者以其他方式成为外壳502和/或盖件518和/或后盖件530的部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳502。
62.图6示出了包括显示器组件616、盖件618、框架602和外壳601的电子设备600的分解图。电子设备600可基本上类似于本文所述的任一电子设备诸如电子设备100、200、300、400和500并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。为了清楚起见，已移除了电子设备300的各种部件。在一些示例中，显示器组件616可通过各种附接手段(诸如粘附、焊接或机械附接)附接到框架602。在一些示例中，框架602由钢和塑料的复合材料制成。框架602可充当显示器组件616与外壳体或外壳601 之间的接合部。这样，框架602可充当显示器组件616的周边的保护屏障。
63.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在输入设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带本文所述结构且限定内部体积的外壳的输入设备的部件的结构和布置，以及关于输入部件、填充材料和显示器组件的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图7至图8b描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种示例。
64.图7示出了电子设备700的局部分解图。电子设备700可基本上类似于本文所述的电子设备诸如电子设备100-300并且可包括该电子设备的特征部中的一部分或全部。为简明起见，未示出电子设备700的若干特征部。第一保护层718(诸如保护玻璃)可覆盖显示器组件716。第一保护层718 可利用粘合剂层(未示出)或根据需要通过任何其他技术以粘结方式固定到显示器组件716。
65.显示器组件716可包括被设计成接收触摸输入的触敏层703、被设计成呈现视觉信息的显示层707、以及被设计成检测通过将力施加于第一保护层718、触敏层703和显示层707中的至少一者而被施加于或作用于显示层 707上的力的大小的力敏层709。尽管图中未示出，但显示器组件716可包括用于将触敏层703与显示层707以粘接方式固定在一起并且将显示层707 与力敏层709以粘接方式固定在一起的粘合剂层。
66.该触敏层703被设计成当例如用户可对第一保护层718施加压力时接收触摸输入。触敏层703可包括电容式触敏技术。例如，触敏层703可包括保持电荷的电容材料层。该电容材料层被设计成在与显示层707对应的位置中形成多个电容式平行板的一部分。就这一点而言，当用户触摸第一保护层718时，用户形成一个或多个电容器。此外，用户导致跨一个或多个电容器的电压降，这继而导致电容材料的电荷在与用户触摸输入的位置对应的一个或多个特定接触点处改变。电容改变和/或电压降可由电子设备 700测量，以确定触摸输入的位置。触敏层703可包括边缘区域715。边缘区域715可包括电连接器。
67.在一些示例中，显示层707包括依赖背光来呈现视觉信息的液晶显示器(“lcd”)。在图7中所示的实施方案中，显示层707包括被设计成在需要时照亮各个像素的发光二极管(led)和/或有机发光二极管 (“oled”)显示器。当显示层707具有oled技术时，相较于lcd显示器，显示层707可具有减小的尺寸外型。就这一点而言，显示器组件716 可具有较小的占有面积和/或厚度，从而为内部体积中的其他部件诸如电池组件创造更多的空间。在一些示例中，显示层707可以是弯折的或弯曲的，而不会对显示层707造成损坏。例如，如图7所示，显示层707包括或限定弯曲部或弯曲区域711。弯曲区域711可为180度的弯曲部或大约 180度的弯曲部。在一些示例中，弯曲部711可根据需要具有任何角度和/ 或曲率半径，并且可为至少约90度的弯曲部、至少约120度的弯曲部、至少约135度的弯曲部、至少约150度的弯曲部、至少约180度的弯曲部、至少约220度的弯曲部、至少约235度的弯曲部、或至少约270度的弯曲部或更多。在一些示例中，弯曲部711允许显示层707环绕力敏层709的至少一部分弯曲或弯折，如图7所示。在一些示例中，弯曲部711可沿电子设备的长度或宽度延伸。在一些示例中，显示层707包括位于显示层707 的各种边缘上的多个弯曲部711。例如，显示层707可限定显示层707的相对端部上的两个弯曲部，该两个弯曲部沿电子设备700的基本上整个长度延伸。
68.显示层707可包括具有连接器(未示出)的边缘区域或尾部部分 713，该连接器用于将显示层707与电耦接至电路板组件(以下示出)的柔性电路(未示出)电耦接并机械联接，其中柔性电路使显示层707与电路板组件进行通信。在一些示例中，显示层707可包括有源矩阵有机发光二极管(“amoled”)显示器。即使当显示层707包括弯曲部711时，触敏层703的边缘区域715也可相对于显示层707的边缘区域或尾部部分713 平行或至少基本上平行。
69.力敏层709可通过确定施加到第一保护层718、触敏层703和/或显示层707的力或压力的大小来操作。就这一点而言，力敏层709可区分被施加到电子设备100的不同大小的力。不同大小的力可对应于不同的用户输入。力敏层709可包括多个平行电容器板布置结构，其中每个电容器板布置结构中的一个板具有电荷。当到第一保护层718的力使得一对或多对平行板电容器之间的距离减小时，可发生该一对或多对平行板电容器之间的电容的变化。该电容的改变量对应于作用于第一保护层718上的力的大小。
70.此外，为了支撑第一保护层718和显示器组件716并且便于第一保护层718和显示
器组件716与电子设备700的组装，可包括容纳第一保护层 718和显示器组件716并与第一保护层718和显示器组件716固定在一起的框架702。因此，框架702可包括与第一保护层718和/或显示器组件716 的尺寸和形状一致的尺寸和形状。在一些示例中，框架702可至少部分地限定电子设备700的外表面。在一些示例中，电子设备700还包括箍或外壳(图7中未示出)，该箍或外壳限定电子设备700的外部壳体或表面并且联接到框架702。框架702可由聚合物材料诸如塑料形成，并且还可包括在插入成型操作期间部分地嵌入聚合物材料中的金属环(未示出)。就这一点而言，框架702可在结构上支撑第一保护层718，以及显示器组件716 的一个或多个部件。这将在下文中更详细地示出，下文参考图8a提供显示器组件的更多细节。
71.图8a示出了电子设备800的横截面侧视图。电子设备800可基本上类似于本文所述的任一电子设备诸如电子设备100-700并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。在一些示例中，电子设备800包括至少部分地围绕显示器组件816的框架802。
72.类似于本文所述的其他示例，电子设备800可包括显示器组件816，该显示器组件包括被设计成接收触摸输入的触敏层803、被设计成呈现视觉信息的显示层807、以及力敏层809，该力敏层被设计成检测通过将力施加于触敏层803、显示层807和覆盖显示器组件816的保护盖件818中的至少一者而被施加于或作用于显示层807上的力的大小。在一些示例中，显示器组件816还可包括刚性板以向显示器组件816提供结构支撑和刚度。
73.显示层807可延伸超过力敏层809并限定连接到尾部部分813的弯曲部811。电子设备800还可包括覆盖显示层807的表面的第一材料821。该第一材料821可包括支撑显示层807的灌封材料。具体地讲，第一材料821 可抵抗外力或应力来增强或支持显示层807的弯曲部811。为了提供第一材料821，可将针(图8a8中未示出)插入到该显示层807的弯曲区域内的位置中。该针或其他沉积部件在从电子设备800拔出时可使材料分散。在一些示例中，在显示层807弯曲之前沉积第一材料823。
74.灌封材料821可具有约180兆帕至约300兆帕、或约200兆帕至约280 兆帕的模量。在一些示例中，显示器组件816包括位于弯曲部811的外部上的应变中和层814，使得弯曲部811被定位在该应变中和层814和灌封材料821之间。在一些示例中，应变中和层814在弯曲部811之前覆盖尾部部分813的区域和/或显示面板807的部分。
75.在一些示例中，灌封材料821是预固化的，诸如通过暴露于紫外 (uv)光。例如，灌封材料821可在显示层807弯曲之前施加到该显示层。然后可使用(uv)光预固化灌封材料821以部分地固化灌封材料821 并增加灌封材料821与显示层807的粘附力。
76.在一些示例中，灌封材料821可经历最终湿固化阶段。在显示层807 弯曲之后，灌封材料821可湿固化，从而导致灌封材料821定位在弯曲部 811中。在一些示例中，间隙邻近灌封材料821存在，以允许湿气来固化灌封材料821。在一些示例中，灌封材料821可被配制成附着到聚酰亚胺。灌封材料821可被配置为附着到至少不锈钢、玻璃填充尼龙、丙烯酸类树脂和压敏粘合剂。在一些示例中，可根据需要使用任何其他固化或硬化技术。
77.显示层807还可包括覆盖显示层807的表面的第二材料或填充材料 823。第二材料823可向显示层807中的金属迹线提供压缩力，并且防止张力作用于金属迹线，从而防止对显示层的损坏。第二材料823可为显示层 807提供硬度和结构支撑。该填充材料823可定位在弯曲部811和框架802 之间。该填充材料823可沿着整个弯曲部811沉积。在一些示例中，
填充材料823围绕框架802和显示器组件816的基本上整个周边定位。
78.因此，与常规技术相比，所公开的电子设备800包括定位在通常将是空的或用作摇摆空间的体积中的填充材料823。在一些示例中，在没有填充材料823定位在气隙中的情况下，在显示器组件816和框架之间不允许存在气隙。在一些示例中，填充材料823抑制显示器组件816相对于框架802 的摇摆或移动。这样，所述的电子设备800具有优于常规设备的改善的耐久性。
79.该第二或填充材料821可为双组分环氧树脂，其被设计成表现得像具有低水平收缩的软橡胶。在一些示例中，填充材料823可包括相对低的模量，以便不将负载传输到显示器组件816。例如，填充材料823可具有约 18兆帕至约28兆帕、或约17兆帕至约22兆帕的模量。在一些示例中，填充材料823具有约20兆帕的模量。这样，填充材料823可充当冲击吸收器。该填充材料823可足够硬以允许固化并避免降低显示器可靠性。在一些示例中，当显示器组件816包含聚酰亚胺时，填充材料823可被配制成附着到显示器组件816的材料，诸如聚酰亚胺。该填充材料823可被配置为至少附着到不锈钢、玻璃填充尼龙、丙烯酸类树脂和压敏粘合剂。填充材料823可被配制成不与湿气反应。在一些示例中，第一材料821和第二材料823可以是相同的材料。
80.在一些示例中，填充材料823具有不均匀的厚度。例如，填充材料 821的厚度可基于分隔框架802和显示器组件816的间隙的宽度而变化。该填充材料823的量和厚度可根据靠近电子设备800的内部部件的需要和空间而变化。在一些示例中，显示层807和框架802之间的最小间隙是弯曲部811的边缘和框架802的拐角之间的空间。因此，该位置也可以是沿着框架802的最小填充材料厚度。在一些示例中，填充材料823的最小珠宽度为约0.3毫米至约0.4毫米。在一些示例中，填充材料823的平均珠宽度为约0.6毫米。
81.在一些示例中，除了充当支撑或增强缓冲器之外，第二材料823还可充当联接显示器组件816、保护玻璃818和框架802的附加粘合剂。在一些示例中，第二材料823是显示器组件816、保护玻璃818、框架802和背板中的至少两者之间的主要联接机构。
82.另外的优点在于，传统的甲基丙烯酸甲酯粘合剂可在暴露于空气时蒸发，这可产生低强度粘合剂，然而，通过添加填充材料823，防止了甲基丙烯酸甲酯粘合剂(例如，如显示器组件816中所用)的蒸发。下面参考图 8b提供填充材料的更多细节。
83.如在图8b中可见，在一些示例中，填充材料823可通过充当密封件并且在周围环境和显示器组件816之间提供增加的泄漏路径628来改善耐水性能。在一些示例中，填充材料823可限定湿气在到达敏感电子部件之前将需要行进的更长、更曲折的泄漏路径，从而降低水或湿气进入设备的内部体积，并且特别地进入显示器组件816的可能性。这样，填充材料823 可同时为电子设备800的内部部件提供更多的结构完整性和增加的耐水性。
84.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在输入设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带本文所述结构且限定内部体积的外壳的输入设备的部件的结构和布置，以及关于输入部件、填充材料和显示器组件的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图9至图11b描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种示例。
85.图9示出了框架902。框架902可基本上类似于本文所述的任一框架诸如电子设备
100-800并且可包括该任一框架的特征部中的一部分或全部。在一些示例中，框架902可限定注入孔或端口927和通气孔928。端口927和 /或通气孔928可被加工到框架902中，或者可在形成框架902的同时被模制到框架902中。端口927可被构造成接收封装材料(图9中未示出)，诸如本文所讨论的填充材料523和/或灌封材料521。在一些示例中，端口 927和通气孔928具有约0.5毫米至约2毫米的直径。在一些示例中，端口 927和通气孔928具有约1毫米的直径。任何给定端口927或通气孔928的直径可根据其位置而变化。端口的数量和位置可基于框架902的几何形状和内部部件相对于框架902的位置来确定。在一些示例中，端口927的数量、位置和尺寸可基于封装材料的特性。例如，具有低粘度的填料可能需要更少或更小的端口927，因为填料能够在框架902和电子设备的内部部件之间更自由地流动。另一方面，具有高粘度的填料可能需要具有较大孔口的更多端口927以允许高粘度填料到达所需位置。在一些示例中，环氧树脂或填料的粘度足够低以在显示面板弯曲部之间流动。
86.在一些示例中，当将填料注入所需位置时，需要允许被排出的空气逸出或排放。因此，在一些示例中，通气孔928可被构造成允许空气或气体排放到环境中。通气孔928可定位在预选位置处以优化通气过程。在一些示例中，通气孔928的数量和位置与端口928的数量和位置成比例。在一些示例中，通气孔的数量、位置和尺寸取决于注入过程，例如，注入填料的速度。在一些示例中，在显示器组件716联接到框架902之前，填充材料直接沉积在框架902的表面上。这样，不需要端口928，因为填充材料沉积在与显示器组件716联接之前的框架902上。
87.如图10所示，注射器械或针1029可用于将填充材料(图10中未示出)注射到端口927中。可实施各种技术和方法以改善注射方法。例如，框架902的取向可改变或偏移，以帮助填料到达其预期的最终位置。在一些示例中，端口927的尺寸可足以接收针1029的尖端。通过将针1029的尖端插入端口927中，针1029可在注入填充材料时牢固地保持在适当位置，从而减少填充材料的溢出。在一些示例中，针1029可被构造成在端口 927周围形成密封以减少填充材料的溢出。在一些示例中，端口927和通气孔928由填料密封(例如，填料完全封闭端口927和通气孔928的孔口)。下文参考图11a和图11b提供了示例性电子设备的进一步细节。
88.图11a示出了电子设备1100的横截面侧视图。电子设备1100可基本上类似于本文所述的任一电子设备诸如电子设备800和900并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。在一些示例中，电子设备1100 包括显示器组件1116，该显示器组件包括显示层1107和与显示层1107电连通的接触部件(未示出)，诸如挠性连接器。在一些示例中，涂层1131 可至少部分地覆盖显示层1107和接触部件。涂层1131可适形于显示器组件和/或接触部件的大体外部形状。在一些示例中，涂层1131可限定定位在接触部件的接触区域处的孔口。在一些示例中，涂层1131可包含聚对二甲苯-n。涂层1131可使得显示器组件1116能够浸没在水中而不损坏显示器组件1116。
89.同样如图11b所示，保形涂层1131可至少部分地覆盖保护性环氧树脂或填充材料1123。在一些示例中，涂层1131是通过气相沉积工艺诸如化学气相沉积(cvd)施加的。涂层1131可具有约1微米至约5微米，或约2 微米至约3微米的厚度。在一些示例中，涂层1131具有大于5微米的厚度。在一些示例中，涂层1131具有1微米或更小的厚度。在一些示例中，将掩膜施加到不需要涂层1131的区域。这样，掩蔽区域可防止将涂层1131 施加到被掩蔽的区
域上。在一些示例中，将掩膜施加到装饰表面、保护玻璃的用户界面侧、挠性附接界面或板对板连接器中的至少一者。下面参考图12提供示例性工艺流程图。
90.图12示出了根据一个示例的用于改善电子设备的稳健性的过程 1200。在框1202处，在框架中形成孔。该孔可包括用于沉积封装填充材料 (例如环氧树脂)的注入端口，以及用于排放被排出的空气的通气端口。如上所述，孔可被加工到框架中，或者可与框架本身的形成同时制造。孔的数量、尺寸和位置可取决于填充材料的特性和电子设备的几何形状。
91.在框1204处，该框架可与显示器组件联接。框架和显示器组件的联接可以多种方式实现，诸如通过粘附或机械紧固。在框1206处，可将封装剂或填充材料注入框架中的成形孔中。在一些示例中，顺序地发生注入，一次仅填充一个孔。在其他示例中，可同时在多个位置处进行填充材料的注入。在任何给定位置沉积的封装剂或填料的量可取决于靠近该填充位置的内部部件和体积。在框1208处，可将涂覆材料施加到框架、显示器组件或填料中的至少一者。涂覆材料可以是通过化学气相沉积(cvd)沉积的聚对二甲苯。
92.在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开设想，在一些实例中，该所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、id、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。
93.本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于针对用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
94.本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(hipaa)；而其他国家/地区的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
95.不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何
时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
96.此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。
97.因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。
98.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。