晶圆修补方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本公开涉及半导体设备领域，具体而言，涉及一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及可读存储介质。


背景技术：

2.随着集成电路持续向更小的外形尺寸发展，芯片上将集成更多的器件。芯片的制造过程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、晶圆测试等步骤。在一些动态随机存取存储器(dynamic random access memory,dram)或静态随机存取存储器(static random access memory,sram)产品制造过程中，在晶圆测试后设置修补步骤，以便在芯片中的正常电路无法启用时，开启备用电路以使得芯片能够正常工作。现有的晶圆修补过程一般采用镭射修补(即激光修补)或熔丝电路进行修补。镭射修补即通过镭射机台根据晶圆测试数据对晶圆进行激光修补。然而，现有的镭射机台存储空间有限，且容易发生镭射修补错误，降低修补效率和效果。
3.如上所述，如何提高镭射机台的修补效率和效果成为亟待解决的问题。
4.在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于提供一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及可读存储介质，至少在一定程度上克服由于相关技术中镭射机台存储空间有限且容易发生镭射修补错误导致的修补效率低、效果差的问题。
6.本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
7.根据本公开的一方面，提供一种晶圆修补方法，包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。
8.根据本公开的一实施例，所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料包括：所述镭射机台通过转档指令远程调用所述处理服务器中的转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，获得所述测试资料；所述镭射机台通过所述转档指令远程调用所述转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
9.根据本公开的一实施例，所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆包括：采用二进制格式将所述预定格式的修补资料传输到所述镭射机台，所述预定格式的修补资料存储于所述处理服务器中；所述镭射机台根据所述预定格式的修补资料修补所述预定晶圆。
10.根据本公开的一实施例，所述方法还包括：所述镭射机台获取所述预定晶圆的标识信息；所述镭射机台根据所述标识信息从文件服务器下载所述测试资料。
11.根据本公开的一实施例，在所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料之后，所述方法还包括：删除存储在所述镭射机台的所述测试资料。
12.根据本公开的一实施例，所述处理服务器的内存的传输速度高于所述镭射机台的内存的传输速度。
13.根据本公开的一实施例，所述镭射机台的系统环境与所述处理服务器的系统环境不同。
14.根据本公开的另一方面，提供一种晶圆修补方法，包括：处理服务器获取镭射机台发送的用于修补预定晶圆的测试资料；所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述处理服务器将所述预定格式的修补资料发送至所述镭射机台以使所述镭射机台修补所述预定晶圆。
15.根据本公开的另一方面，提供一种晶圆修补系统，包括镭射机台和处理服务器，所述镭射机台与所述处理服务器相连接，其中：所述镭射机台，用于获取用于修补预定晶圆的测试资料；将所述测试资料发送至所述处理服务器；获得预定格式的修补资料；修补所述预定晶圆；所述处理服务器，用于获取所述测试资料；将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
16.根据本公开的一实施例，所述镭射机台的数量为多个，多个所述镭射机台通过局域网分别与所述处理服务器相连接。
17.根据本公开的再一方面，提供一种晶圆修补装置，包括：数据获取模块，用于镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；数据发送模块，用于所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；晶圆修补模块，用于所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。
18.根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据处理模块，用于所述镭射机台通过转档指令远程调用所述处理服务器中的转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，获得所述测试资料；所述数据处理模块，还用于所述镭射机台通过所述转档指令远程调用所述转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
19.根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据传输模块，用于采用二进制格式将所述预定格式的修补资料传输到所述镭射机台，所述预定格式的修补资料存储于所述处理服务器中；所述晶圆修补模块，还用于镭射机台根据所述预定格式的修补资料修补所述预定晶圆。
20.根据本公开的一实施例，所述数据获取模块，还用于所述镭射机台获取所述预定晶圆的标识信息；所述数据获取模块，还用于所述镭射机台根据所述标识信息从文件服务器下载所述测试资料。
21.根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据删除模块，用于删除存储在所述镭射机台的所述测试资料。
22.根据本公开的一实施例，所述处理服务器的内存的传输速度高于所述镭射机台的
内存的传输速度。
23.根据本公开的一实施例，所述镭射机台的系统环境与所述处理服务器的系统环境不同。
24.根据本公开的再一方面，提供一种设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器中并可在所述处理器中运行的可执行指令，所述处理器执行所述可执行指令时实现如上述任一种方法。
25.根据本公开的再一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，所述可执行指令被处理器执行时实现如上述任一种方法。
26.本公开的实施例提供的晶圆修补方法，通过镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料后将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料，镭射机台获得预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆，从而可实现有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。
27.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
28.通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
29.图1示出相关技术中一种晶圆测试后修补流程的示意图。
30.图2a示出本公开实施例中一种晶圆修补系统的结构示意图。
31.图2b根据一示例性实施例示出了一种晶圆修补流程示意图。
32.图3a示出本公开实施例中一种晶圆修补方法的流程图。
33.图3b示出本公开实施例中一种测试资料文件示例图。
34.图4示出本公开实施例中另一种晶圆修补方法的流程图。
35.图5示出本公开实施例中一种晶圆修补装置的框图。
36.图6示出本公开实施例中另一种晶圆修补装置的框图。
37.图7示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
38.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
39.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
40.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。符号“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
41.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
42.相关技术中晶圆测试后修补流程如图1所示，晶圆1002经过晶圆测试(s102)后产生晶圆测试资料，镭射机台1004获取晶圆测试资料，镭射机台1004将晶圆测试资料转换为镭射机台1004可以识别的格式(s104)的修补数据，然后对晶圆进行镭射修补(s106)。
43.如上所述，相关技术中的镭射机台存储空间有限，且由于机台特性无法扩容。在获得晶圆测试资料后进行格式转换的时间较长，导致镭射机台利用率低。且当测试资料较大时，机台容易宕机，导致晶圆的镭射修补发生错误，造成晶圆损失。
44.因此，本公开提供了一种晶圆修补方法，通过镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料后将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料，镭射机台获得预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆，从而可实现有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。
45.图2a根据一示例性实施例示出了一种晶圆修补系统。包括镭射机台202和处理服务器204，镭射机台202通过网络206与处理服务器204相连接。
46.镭射机台202获取用于修补预定晶圆的测试资料后，将测试资料发送至处理服务器204。在处理服务器204将测试资料转换为预定格式的修补资料后，镭射机台202从处理服务器204获得预定格式的修补资料。然后镭射机台202根据修补资料修补预定晶圆。其中，镭射机台的型号不限。
47.镭射机台202的数量可为多个，多个镭射机台202可通过局域网206分别与处理服务器204相连接。例如，可在晶圆制造无尘室车间中配置处理服务器204，并开通该处理服务器204与多台镭射机台202局域连接与网络206互通。远程处理服务器204例如可配置为16g内存、100g硬盘和4核cpu处理器。
48.晶圆修补系统例如还可包括与处理服务器204通过网络206相连接的终端设备208，用于对处理服务器204进行配置、部署等。
49.根据本公开实施例提供的晶圆修补系统，在镭射机台获取晶圆测试资料后，通过处理服务器进行格式转换，使镭射机台的内存不需要用于处理数据转换，以提高机台利用率。
50.图2b根据一示例性实施例示出了一种晶圆修补流程示意图。如图2b所示，晶圆2002经过晶圆测试(s202)后，服务器2003获取晶圆测试数据后将其转换为镭射机台2004可以识别的格式(s204)的修补数据，并将修补数据远程复制(s206)到镭射机台2004，然后镭射机台2004对晶圆进行镭射修补(s208)。服务器2003可为文件服务器。
51.图3a是根据一示例性实施例示出的一种晶圆修补方法的流程图。如图3a所示的方法例如可以应用于上述系统的镭射机台202。
52.参考图3a，本公开实施例提供的方法30可以包括以下步骤。
53.在步骤s302中，镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，其在晶圆上的位置会记录下来保存在测试资料中。
54.在一些实施例中，例如，测试资料内容可包含测试程式版本、晶圆批次(lot)号等等，根据这些信息可以在相应的存储位置找到对应晶圆的测试资料，这些测试资料由测试系统产生并可存放于文件传输协议服务器(file transfer protocol，ftp)中，如图3b所示，例如以js对象简谱(javascript object notation,json)格式保存在ftp中以供转档程式抓取。
55.在步骤s304中，镭射机台将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料。镭射机台可通过转档指令调用处理服务器通过转档程式从ftp获取测试资料，然后处理服务器继续执行转档程式将测试资料转换为预定格式的修补资料。
56.在一些实施例中，例如，晶圆测试时产生的资料可为asc格式文件，包含晶圆信息、需要修补的位置信息等等；转换后镭射机台可以识别的数据可为rep格式文件，其中需要修补的位置信息被转换为十进制的激光熔断(laser fuse)坐标，例如“x＝2,y＝11”，以便镭射机台进行激光修补作业。
57.在一些实施例中，例如，在转换过程中，转档程式可实时在界面反馈转档进程，至100％后表示转换完成，并可记录档案转换的具体时间、转换完成一共花费的时间等等。
58.在步骤s306中，镭射机台获得预定格式的修补资料以修补预定晶圆。镭射机台可根据laser fuse坐标进行镭射修补作业，修补预定标识的晶圆。镭射机台无须进行转档操作，其内存仅用于修补作业，可提高机台镭射修补工作效率。
59.根据本公开实施例提供的晶圆修补方法，通过镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料后将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料，镭射机台获得预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆，可使镭射机台无须进行资料转换操作，提高机台利用率，有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。
60.图4是根据一示例性实施例示出的另一种晶圆修补方法的流程图。如图4所示的方法例如可以应用于上述系统的镭射机台202。
61.参考图4，本公开实施例提供的方法40可以包括以下步骤。
62.在步骤s4022中，镭射机台获取预定晶圆的标识信息。可将预定批次晶圆预约至镭射机台，镭射机台可通过预约的晶圆的标识信息从ftp服务器下载对应的测试资料。
63.在步骤s4024中，镭射机台根据标识信息从文件服务器下载测试资料。镭射机台可将测试资料下载到镭射机台本地，以便后续进行格式转换。
64.在一些实施例中，镭射机台下载测试资料的过程包括为在下载前进行初始化输入输出文件夹、删除记录的原有测试文件，而后通过确定ip地址连接ftp服务器，然后读取测试资料并进行下载。具体而言，可根据相应程序基于批次信息等晶圆信息下载测试资料，以完成镭射机台下载测试资料步骤。此外，一个批次的晶圆件数可为多件，因此，可以在一次调用程序过程中下载多个晶圆的测试资料。
65.在步骤s4042中，镭射机台通过转档指令远程调用处理服务器中的转档程式以使
处理服务器执行转档程式后获得测试资料。镭射机台的系统环境与处理服务器的系统环境不同。转档指令可远程调用转档程式将传输测试资料至远程处理服务器，并在远程执行转档动作。传输测试资料至远程处理服务器的方式包括复制测试资料到处理服务器，且本地镭射机台保存有测试资料；此外，还包括将测试资料传输给处理服务器，本地镭射机台不再保存有测试资料。后者能够有效减少镭射机台的已用空间，有效提高机台存储空间利用率。
66.在一些实施例中，例如，镭射机台的操作系统为white box(目前市面上已无此系统产品，导致对机台单纯扩大内存容量无法实现)，可在该操作系统上执行转档指令“runlr”；远程处理服务器可为linux系统，因此转档指令需要兼容双系统，采用java 5.0软件在不同的环境下进行编程，实现在white box调用处理服务器上如linux系统的远程转档程式。远程处理服务器部署转档程式“rconv”，远程转档程式的语言可不作限定，可根据远程处理服务器的操作系统相应开发。
67.在步骤s4043中，删除存储在镭射机台的测试资料。处理服务器通过转档程式获取测试资料后，镭射机台可删除保存在镭射机台的测试资料，以便扩充镭射机台的存储空间，提高机台利用率。
68.在步骤s4044中，镭射机台通过转档指令远程调用转档程式以使处理服务器执行转档程式，将测试资料转换为预定格式的修补资料。
69.在一些实施例中，例如，处理服务器的内存的传输速度高于镭射机台的内存的传输速度，镭射机台操作系统的内存型号为ddr2，无法在本机扩充内存，处理服务器的内存型号可为ddr4。通过在镭射机台操作系统转档指令远程调用处理服务器的转档程式，实现在不同的内存型号间的交互，可通过以太网(ethernet)接口，通过提供的固定的ip端口及网关进行连接。处理服务器的ddr4内存大小可在16g以上，例如32g、64g等等，在此台服务器开发转档程式，并执行转档动作。转档程式在调用后可自动执行，一个批次的25件晶圆产品测试资料的总转换时间可为85s。
70.在一些实施例中，例如，处理服务器的内存的传输速度与镭射机台的内存的传输速度相同，通过远程调用服务器进行测试资料的格式转换，不在镭射机台本地转换以提高机台利用率。
71.在一些实施例中，例如，转换失败的过程可进行相应的记录，并可通过生产系统将对应的晶圆扣留，将晶圆扣留记录反馈至用户，以便用户重新进行生产作业，避免生产过程误操作发生。若在作业中途镭射机台由于转换失败等原因发生报警，需要重新进行作业，则重新转换资料时会检查镭射机台本地目录是否有残留上一次作业的档案，转档程式会将残留的资料清除再进行第二次转档作业，例如可对批次数据文件夹、晶圆数据文件夹、修补数据文件夹等依次进行初始化，将上一次作业的档案清除后再进行第二次转档作业。在步骤s4062中，处理服务器采用二进制格式将预定格式的修补资料传输到镭射机台，预定格式的修补资料存储于处理服务器中。处理服务器转档完成后可将修补资料传输到镭射机台本地，数据的复制与传输为自动执行，不需要额外花费时间，不占用镭射机台的中央处理器。
72.在一些实施例中，例如，通过转档程式从处理服务器的linux环境中把转换后的档案复制到镭射机台，采用二进制格式传输复制资料，可避免因在不同的系统环境中复制资料造成的数据丢失的现象，保证资料被正确传送到镭射机台端，避免镭射作业错误。
73.在一些实施例中，例如，格式转换后的修补资料文档中可记录文件标识信息、转换
完成时间等等，转档后的文件可为rep格式。
74.在一些实施例中，例如，远程处理服务器可建立备份系统，将已转完的资料保存到备份文件夹中，供后续历史资料查询，例如备份文件夹可包括子文件夹，其中可再包括多个子文件夹等，分别为多个晶圆的转换后的修补数据。远程处理服务器的硬盘可保留较长时间资料，便于后续追踪分析。
75.在步骤s4064中，采镭射机台根据预定格式的修补资料修补预定晶圆。通过远程处理服务器转换测试数据，不占用镭射机台本机的处理资源。
76.在一些实施例中，例如，ddr4产品的每件晶圆的测试资料的大小约为60m左右，镭射机台的内存为1g，相关技术中在镭射机台本地进行转档，每件晶圆的测试资料的转档时间约5min，每批晶圆(如25件)转档时间约为25*5＝125min，则在进行镭射修补作业前需要125min档案转换时间。通过本公开实施例提供的方法，镭射机台调用转档程式通过处理服务器进行转档，每件转档时间约为3s，在每批25件晶圆的情况下每批转档时间为25x3＝75s，从处理服务器远程复制资料到镭射机台本地约20s，总共不超过2分钟，每批约降低112min作业等待时间，提升机台利用率，且避免测试资料转换占用镭射机台内存空间导致机台处理能力降低、宕机及数据出错率增加，从而降低了镭射修补错误造成的晶圆报废等损失，提升晶圆良率，降低晶圆制造成本。
77.在一些实施例中，例如，镭射修补过程可记录在文档中，其中可包括晶圆标识信息、晶圆型号、批次信息、处理时间等等，还可记录晶圆镭射修补过程中是否有异常发生。
78.图5是根据一示例性实施例示出的一种晶圆修补装置的框图。如图5所示的装置例如可以应用于上述镭射机台202中。
79.参考图5，本公开实施例提供的装置50可以包括数据获取模块502、数据发送模块504和晶圆修补模块506。
80.数据获取模块502可用于镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料。
81.数据发送模块504可用于镭射机台将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料。
82.晶圆修补模块506可用于镭射机台获得预定格式的修补资料以修补预定晶圆。
83.图6是根据一示例性实施例示出的另一种晶圆修补装置的框图。如图6所示的装置例如可以应用于上述镭射机台202中。
84.参考图6，本公开实施例提供的装置60可以包括数据获取模块602、数据处理模块603、数据发送模块604、数据删除模块6042、数据传输模块605和晶圆修补模块606。
85.数据获取模块602可用于镭射机台获取预定晶圆的标识信息。
86.数据获取模块602还可用于镭射机台根据标识信息从文件服务器下载测试资料。
87.数据处理模块603可用于镭射机台通过转档指令远程调用处理服务器中的转档程式以使处理服务器执行转档程式，获得测试资料。处理服务器的内存的传输速度高于镭射机台的内存的传输速度。镭射机台的系统环境与处理服务器的系统环境不同。
88.数据处理模块603还可用于镭射机台通过转档指令远程调用转档程式以使处理服务器执行转档程式，将测试资料转换为预定格式的修补资料。
89.数据发送模块604可用于镭射机台将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料。
90.数据删除模块6042可用于删除存储在镭射机台的测试资料。
91.数据传输模块605可用于采用二进制格式将预定格式的修补资料传输到镭射机台，预定格式的修补资料存储于处理服务器中。
92.晶圆修补模块606可用于镭射机台获得预定格式的修补资料以修补预定晶圆。
93.晶圆修补模块606还可用于镭射机台根据预定格式的修补资料修补预定晶圆。
94.本公开实施例提供的装置中的各个模块的具体实现可以参照上述方法中的内容，此处不再赘述。
95.图7示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。需要说明的是，图7示出的设备仅以计算机系统为示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
96.如图7所示，设备700包括中央处理单元(cpu)701，其可以根据存储在只读存储器(rom)702中的程序或者从存储部分708加载到随机访问存储器(ram)703中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram 703中，还存储有设备700操作所需的各种程序和数据。cpu701、rom 702以及ram 703通过总线704彼此相连。输入/输出(i/o)接口705也连接至总线704。
97.以下部件连接至i/o接口705：包括键盘、鼠标等的输入部分706；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分707；包括硬盘等的存储部分708；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分709。通信部分709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至i/o接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分708。
98.特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分709从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质711被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)701执行时，执行本公开的系统中限定的上述功能。
99.需要说明的是，本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的
程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
100.附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
101.描述于本公开实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。所描述的模块也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括数据获取模块、数据发送模块和晶圆修补模块。其中，这些模块的名称在某种情况下并不构成对该模块本身的限定，例如，数据获取模块还可以被描述为“从所连接的文件服务器端下载测试资料的模块”。
102.作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该设备执行时，使得该设备包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；镭射机台将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料；镭射机台获得预定格式的修补资料以修补预定晶圆。
103.以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施例。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。