显示装置及制造显示装置的方法与流程

1.本公开涉及一种显示装置及制造显示装置的方法。


背景技术：

2.随着信息化社会的发展，对显示装置的各种需求不断增长。例如，显示装置被诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视的各种电子装置采用。
3.显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置和发光显示装置的平板显示装置。发光显示装置包括包含有机发光元件的有机发光显示装置、包含无机发光元件(诸如无机半导体)的无机发光显示装置、以及包含超小型发光元件的微发光显示装置。
4.随着显示装置被各种电子装置采用，要求显示装置具有各种设计。例如，当显示装置是发光显示装置时，图像不仅可以显示在前表面部分上，而且还可以显示在分别在前表面部分的四个边缘处弯曲的侧表面部分上。例如，这种显示装置可以包括设置于在前表面部分的第一侧边缘处弯曲的第一侧表面部分与在前表面部分的第二侧边缘处弯曲的第二侧表面部分之间的拐角部分。由于双曲率(即，第一侧表面部分的曲率和第二侧表面部分的曲率)，高应变可能施加到拐角部分。


技术实现要素：

5.本发明的实施例提供了一种显示装置，其中用于覆盖颗粒的有机封装层可在显示装置的拐角部分处的切割图案中可靠地形成，在显示装置的拐角部分处形成有用于减小在拐角部分处的应变的切割图案和切割槽。
6.本发明的实施例提供了一种制造显示装置的方法，其中用于覆盖颗粒的有机封装层可在显示装置的拐角部分处的切割图案中可靠地形成，在显示装置的拐角部分处形成有用于减小拐角部分处的应变的切割图案和切割槽。
7.本发明的实施例提供了一种显示装置，显示装置包括显示面板，显示面板包括具有由切割部分限定的切割图案的拐角部分。显示面板包括：基底；发光元件，包括像素电极、发射层以及公共电极，并且发光元件在切割图案中设置在基底上；第一无机封装层，在切割图案中设置在公共电极上；有机封装层，在切割图案中设置在第一无机封装层上；以及有机图案，在切割部分中设置在基底上。
8.有机封装层和有机图案可以包括相同的材料。
9.第一无机封装层可以在切割部分处设置在基底与有机图案之间。
10.第一无机封装层可以在切割部分处与基底接触。
11.显示面板可以进一步包括设置在有机封装层和有机图案上的第二无机封装层。
12.显示面板可以进一步包括：缓冲层，在切割图案中设置在基底上；薄膜晶体管的有源层，在切割图案中设置在缓冲层上；栅极绝缘层，在切割图案中设置在有源层上；薄膜晶体管的栅极电极，在切割图案中设置在栅极绝缘层上；以及第一层间介电层，在切割图案中设置在栅极电极上。发光元件可以设置在第一层间介电层上。
13.有机图案可以在切割部分处设置在缓冲层上。
14.第一无机封装层可以在切割部分处设置在缓冲层与有机图案之间。
15.第一无机封装层可以在切割部分处与缓冲层接触。
16.有机图案可以在切割部分处设置在栅极绝缘层上。
17.第一无机封装层可以在切割部分处设置在栅极绝缘层与有机图案之间。
18.第一无机封装层可以在切割部分处与栅极绝缘层接触。
19.有机图案可以在切割部分处设置在第一层间介电层上。
20.第一无机封装层可以在切割部分处设置在第一层间介电层与有机图案之间。
21.第一无机封装层可以与第一层间介电层接触。
22.显示面板可以进一步包括：电容器电极，在切割图案中设置在第一层间介电层上；第二层间介电层，在切割图案中设置在电容器电极上；薄膜晶体管的源极电极和漏极电极，在切割图案中设置在第二层间介电层上，并通过穿透栅极绝缘层、第一层间介电层和第二层间介电层的接触孔连接到有源层；第一平坦化层，在切割图案中设置在薄膜晶体管的源极电极和漏极电极上；像素连接电极，在切割图案中设置在第一平坦化层上，并通过穿透第一平坦化层的接触孔连接到源极电极或漏极电极；以及第二平坦化层，在切割图案中设置在像素连接电极上。发光元件可以设置在第二平坦化层上，并且像素电极可以通过穿透第二平坦化层的接触孔连接到像素连接电极。
23.有机图案可以在切割部分处设置在第二层间介电层上。
24.第一无机封装层可以在切割部分处设置在第二层间介电层与有机图案之间。
25.第一无机封装层可以与第二层间介电层接触。
26.第一平坦化层和第二平坦化层可以不设置在切割部分中。
27.本发明的实施例提供了一种制造显示装置的方法，方法包括：在基底上形成缓冲层，在缓冲层上形成薄膜晶体管的有源层，在有源层上形成栅极绝缘层，在栅极绝缘层上形成薄膜晶体管的栅极电极，在栅极电极上形成层间介电层，并且在层间介电层上形成薄膜晶体管的源极电极和漏极电极；在源极电极和漏极电极上形成第一平坦化层，在第一平坦化层上形成像素连接电极，并且在像素连接电极上形成第二平坦化层；通过用激光从切割部分的位置去除缓冲层、栅极绝缘层、层间介电层以及第一平坦化层的至少一个形成切割图案和切割部分；在切割图案中的第二平坦化层上形成包括像素电极、发射层以及公共电极的发光元件；并且在切割图案中的公共电极上形成第一无机封装层并且同时在切割部分处的基底上形成第一无机封装层。
附图说明
28.从以下结合附图对实施例的描述，本发明的这些和/或其它特征将变得显而易见且更容易理解，其中：
29.图1是示出了根据本公开的实施例的显示装置的透视图；
30.图2是示出了根据本公开的实施例的显示装置的平面图；
31.图3是示出了根据本公开的实施例的显示装置的展开图；
32.图4是示出了根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
33.图5是示出了根据本公开的实施例的设置在显示面板的第一拐角部分处的第一显
示区域至第三显示区域和非显示区域的布局图；
34.图6是示出了图5的第一显示区域的示例的布局图；
35.图7是示出了沿着图6的线ii-ii'所截取的显示面板的示例的截面图。
36.图8是示出了图5的第二显示区域的示例的布局图；
37.图9是示出了图5的第二显示区域的又一示例的布局图；
38.图10和图11是示出了图5的第二显示区域的又一示例的布局图；
39.图12是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的示例的截面图；
40.图13是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图；
41.图14是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图；
42.图15是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图；
43.图16是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图；
44.图17是示出了图5的第三显示区域的示例的布局图；
45.图18是示出了沿着图17的线iv-iv'所截取的显示面板的示例的截面图；
46.图19是用于说明根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的流程图；以及
47.图20至图31是用于说明根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
48.现在将在下文中参考附图对本发明的实施例进行更全面地描述，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以具体体现为不同形式并且不应被解释为局限于在此所阐述的实施例。而是，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在整个说明书中相同附图标记表示相同组件。在所附的附图中，为了清楚起见夸大了层和区域的厚度。
49.将理解的是，尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因而，在不脱离本文教导的情况下，可以将下面所讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”称为第二元件、第二组件、第二区、第二层或第二部分。
50.还应理解的是，当层或基底被称为“在”另一层或基底“上”时，它可直接在其它层或基底上，或者还可以存在居间层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。
51.这里所使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的并且不旨在是限制性的。如本文所使用的，除非上下文另有明确表示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式，该复数形式包含“至少一个”。“或”表示“和/或”。“a和b中的至少一个”表示“a和/或b”。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包含(comprising)”或“包括(includes)”和/或“包含(including)”指定所述特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或增加。
52.考虑到所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，
如本文所使用的“大约”或“大致”包括规定值，并表示在如本领域普通技术人员所确定的对于特定值的可接受偏差范围内。
53.除非另外定义，否则这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，诸如在常用字典中所定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文如此明确定义。
54.本文参考是理想化实施例的示意性图示的截面图来描述实施例。因此，可以预期到由于例如制造技术和/或裕度所导致的图示形状的变化。因此，本文所描述的实施例不应被解释为局限于本文所示的区的特定形状，而是包括由例如制造所导致的形状偏差。例如，所示的区或描述为平坦的区可以典型地具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示出的锐角可以是倒圆的。因此，附图中示出的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状，并且也不旨在限制权利要求的范围。
55.在下文中，将参考附图对本发明的实施例进行详细地描述。
56.图1是示出了根据本公开的实施例的显示装置的透视图。图2是示出了根据本公开的实施例的显示装置的平面图。
57.参考图1和图2，根据本公开的实施例的显示装置10可以被诸如移动电话、智能电话、平板pc、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(“pmp”)、导航装置和超移动pc(“umpc”)的便携式电子装置采用。或者，根据本公开的实施例的显示装置10可以用作电视机、膝上型计算机、监视器、电子广告牌或物联网(“iot”)装置的显示单元。或者，根据本公开的实施例的显示装置10可以应用于诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器以及头戴式显示(“hmd”)装置的可穿戴式装置。或者，根据本实施例的显示装置10可以用作设置在车辆的仪表群、中央仪表板或仪表盘上的中心信息显示器(“cid”)，用作代表车辆后视镜的室内镜显示器，用作放置在每个前排座椅后面的显示器(其是车辆后座乘客的娱乐系统)。
58.如本文所使用的，第一方向(x轴方向)可以与显示装置10的较短边(即，横向边)平行，例如当从顶部看时(即，在平面图中)，显示装置10的水平方向(参见图2)。第二方向(y轴方向)可以与显示装置10的较长边(即，纵向边)平行，例如当从顶部看时(即，在平面图中)，显示装置10的垂直方向(参见图2)。第三方向(z轴方向)可以指显示装置10的厚度方向。
59.根据实施例的显示装置10可以包括显示面板300。如图1和图2中所示，显示面板300可以包括前表面部分fs、第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2、第三侧表面部分ss3、第四侧表面部分ss4、第一拐角部分cs1、第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4。
60.显示面板300可以包括可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基底。例如，基底sub可以由聚乙硫磷(“pes”)、聚丙烯酸酯(“pa”)、聚丙烯酸酯(“par”)、聚醚酰亚胺(“pei”)、聚苯二甲酸乙二醇酯(“pen”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚苯硫醚(“pps”)、聚烯丙酯、聚酰亚胺(“pi”)、聚碳酸酯(“pc”)、三醋酸纤维素(“cat”)以及醋酸丙酸纤维素(“cap”)或其组合制成。或者，基底sub可以包括金属材料。另外，仅基底sub的一部分可以是柔性的，或者基底sub的整个区域可以是柔性的。
61.当从顶部看时(即，在平面图中)，前表面部分fs可以具有但不局限于在第一方向
(x轴方向)上具有较短边(即，横向边)并且在第二方向(y轴方向)上具有较长边(即，纵向边)的矩形形状(参见图2)。当从顶部看时(即，在平面图中)，前表面部分fs可以具有其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。尽管在图1和图2中所示的示例中，前表面部分fs是平坦的，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，前表面部分fs可以包括曲面。
62.第一侧表面部分ss1可以从前表面部分fs的第一侧延伸。第一侧表面部分ss1可以沿着前表面部分fs的第一侧上的第一弯曲线bl1(参见图3)弯曲，并且因此可以具有第一曲率。前表面部分fs的第一侧可以是如图1和图2中所示的前表面部分fs的左侧。
63.第二侧表面部分ss2可以从前表面部分fs的第二侧延伸。第二侧表面部分ss2可以沿着前表面部分fs的第二侧上的第二弯曲线bl2(参见图3)弯曲，并且因此可以具有第二曲率。第二曲率可以与第一曲率不同，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，前表面部分fs的第二侧可以是如图1和图2中所示的前表面部分fs的下侧。
64.第三侧表面部分ss3可以从前表面部分fs的第三侧延伸。第三侧表面部分ss3可以沿着前表面部分fs的第三侧上的第三弯曲线bl3(参见图3)弯曲，并且因此可以具有第三曲率。第三曲率可以与第二曲率不同，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，前表面部分fs的第三侧可以是如图1和图2中所示的前表面部分fs的右侧。
65.第四侧表面部分ss4可以从前表面部分fs的第四侧延伸。第四侧表面部分ss4可以沿着前表面部分fs的第四侧上的第四弯曲线bl4(参见图3)弯曲，并且因此可以具有第四曲率。第四曲率可以与第一曲率不同，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，前表面部分fs的第四侧可以是如图1和图2中所示的前表面部分fs的上侧。
66.第一拐角部分cs1可以位于第一侧表面部分ss1与第二侧表面部分ss2之间。具体地说，第一拐角部分cs1可以与第一侧表面部分ss1的下侧以及第二侧表面部分ss2的左侧接触(参见图3)。由于第一侧表面部分ss1的第一曲率和第二侧表面部分ss2的第二曲率，使得第一拐角部分cs1可以具有双曲率。因此，可以将由于第一侧表面部分ss1的第一曲率的弯曲力(即，应变)和由于第二侧表面部分ss4的第二曲率的弯曲力(即，应变)施加到第一拐角部分cs1。
67.第二拐角部分cs2可以位于第二侧表面部分ss2与第三侧表面部分ss3之间。具体地说，第二拐角部分cs2可以与第二侧表面部分ss2的右侧以及第三侧表面部分ss3的下侧接触(参见图3)。由于第二侧表面部分ss2的第二曲率和第三侧表面部分ss3的第三曲率，使得第二拐角部分cs2可以具有双曲率。因此，可以将由于第二侧表面部分ss2的第二曲率的弯曲力(即，应变)和由于第三侧表面部分ss3的第三曲率的弯曲力(即，应变)施加到第二拐角部分cs2。
68.第三拐角部分cs3可以位于第三侧表面部分ss3与第四侧表面部分ss4之间。具体地说，第三拐角部分cs3可以与第三侧表面部分ss3的上侧和第四侧表面部分ss4的右侧接触(参见图3)。由于第三侧表面部分ss3的第三曲率和第四侧表面部分ss4的第四曲率，使得第三拐角部分cs3可以具有双曲率。因此，可以将由于第三侧表面部分ss3的第三曲率的弯曲力(即，应变)和由于第四侧表面部分ss4的第四曲率的弯曲力(即，应变)施加到第三拐角部分cs3。
69.第四拐角部分cs4可以位于第一侧表面部分ss1与第四侧表面部分ss4之间。具体地说，第四拐角部分cs4可以与第一侧表面部分ss1的上侧和第四侧表面部分ss4的左侧接
触(参见图3)。由于第一侧表面部分ss1的第一曲率和第四侧表面部分ss4的第四曲率，使得第四拐角部分cs4可以具有双曲率。因此，可以将由于第一侧表面部分ss1的第一曲率的弯曲力(即，应变)和由于第四侧表面部分ss4的第四曲率的弯曲力(即，应变)施加到第四拐角部分cs4。
70.为了减小由于双曲率施加到第二显示区域da2(参见图3)的应变，第一拐角部分cs1、第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4中的每一个可以包括通过切割槽分开的切割图案。随后参考图5对切割图案进行详细地描述。
71.图3是示出了根据本公开的实施例的显示装置的展开图。
72.参考图3，显示面板300可以进一步包括弯曲区域ba和焊盘区域pa。显示面板300可以包括第一显示区域da1至第三显示区域da3、非显示区域nda、弯曲区域ba以及焊盘区域pa。
73.第一显示区域da1至第三显示区域da3包括用于显示图像的像素或发射区域。非显示区域nda不包括像素或发射区域，并且不显示图像。在非显示区域nda中，可以设置嵌入在面板中的用于驱动像素或发射区域的信号线或驱动电路。
74.第一显示区域da1可以是显示面板300的主显示区域，并且可以包括前表面部分fs、第一侧表面部分ss1的部分、第二侧表面部分ss2的部分、第三侧表面部分ss3的部分以及第四侧表面部分ss4的部分。第一侧表面部分ss1的部分从前表面部分fs的第一侧延伸，并且第二侧表面部分ss2的部分从前表面部分fs的第二侧延伸。第三侧表面部分ss3的部分从前表面部分fs的第三侧延伸，并且第四侧表面部分ss4的部分从前表面部分fs的第四侧延伸。第一显示区域da1的拐角部分的每一个可以是具有预定曲率的倒圆的。
75.第二显示区域da2的每一个可以是协助第一显示区域da1(即，主显示区域)的第一辅助显示区域。第二显示区域da2的每一个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率不同。例如，因为第二显示区域da2的每一个用于协助第一显示区域da1，所以第二显示区域da2的每一个的分辨率可以低于第一显示区域da1的分辨率。也就是说，在第二显示区域da2中的每一个中的每单位面积的第三发射区域的数量可以小于在第一显示区域da1中的每单位面积的第一发射区域的数量。然而，将理解的是，本公开不局限于此。在另一实施例中，第二显示区域da2中的每一个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率基本上相同。
76.第二显示区域da2的每一个可以分别设置在第三显示区域da3的外侧上。因此，第三显示区域da3的每一个可以分别设置在第一显示区域da1与第二显示区域da2之间。第二显示区域da2的每一个的至少部分可以设置在拐角部分cs1至cs4的相应一个拐角部分处。另外，第二显示区域da2的每一个的至少部分可以设置在第一侧表面部分ss1至第四侧表面部分ss4中的两个侧表面部分处。
77.例如，设置在第一显示区域da1的下侧和左侧相交的拐角部分的外侧上的第二显示区域da2的至少部分可以设置在第一拐角部分cs1、第一侧表面部分ss1以及第二侧表面部分ss2处。设置在第一显示区域da1的下侧和右侧相交的拐角部分的外侧上的第二显示区域da2的至少部分可以设置在第二拐角部分cs2、第二侧表面部分ss2以及第三侧表面部分ss3处。设置在第一显示区域da1的上侧和右侧相交的拐角部分的外侧上的第二显示区域da2的至少部分可以设置在第三拐角部分cs3、第三侧表面部分ss3以及第四侧表面部分ss4处。设置在第一显示区域da1的上侧和左侧相交的拐角部分的外侧上的第二显示区域da2的
至少部分可以设置在第四拐角部分cs4、第一侧表面部分ss1以及第四侧表面部分ss4处。
78.第三显示区域da3的每一个可以是协助第一显示区域da1(即，主显示区域)的第二辅助显示区域。第三显示区域da3的每一个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率不同。例如，因为第三显示区域da3的每一个用于协助第一显示区域da1，所以第三显示区域da3的每一个的分辨率可以低于第一显示区域da1的分辨率。也就是说，第三显示区域da3的每一个中的每单位面积的第二发射区域的数量可以小于在第一显示区域da1中的每单位面积的第一发射区域的数量。然而，应当理解的是，本公开不局限于此。在另一实施例中，第三显示区域da3的每一个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率基本上相同。
79.第三显示区域da3的每一个可以设置在第一显示区域da1的拐角部分的相应一个拐角部分的外侧上。第三显示区域da3的每一个的至少部分可以设置在拐角部分cs1至cs4的相应一个拐角部分处。另外，第三显示区域da3的每一个的至少部分可以设置在前表面部分fs上。另外，第三显示区域da3的每一个的至少部分可以设置在第一侧表面部分ss1至第四侧表面部分ss4中的两个侧表面部分处。
80.例如，设置在第一显示区域da1的下侧和左侧相交的拐角部分的外侧上的第三显示区域da3的至少部分可以设置在前表面部分fs、第一拐角部分cs1、第一侧表面部分ss1以及第二侧表面部分ss2处。设置在第一显示区域da1的下侧和右侧相交的拐角部分的外侧上的第三显示区域da3的至少部分可以设置在前表面部分fs、第二拐角部分cs2、第二侧表面部分ss2以及第三侧表面部分ss3处。设置在第一显示区域da1的上侧和右侧相交的拐角部分的外侧上的第三显示区域da3的至少部分可以设置在前表面部分fs、第三拐角部分cs3、第三侧表面部分ss3以及第四侧表面部分ss4处。设置在第一显示区域da1的上侧和左侧相交的拐角部分的外侧上的第三显示区域da3的至少部分可以设置在前表面部分fs、第四拐角部分cs4、第一侧表面部分ss1以及第四侧表面部分ss4处。
81.非显示区域nda可以设置在第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2、第三侧表面部分ss3、第四侧表面部分ss4、第一拐角部分cs1、第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4处。非显示区域nda可以设置在侧表面部分ss1、ss2、ss3和ss4处在第一显示区域da1的外侧上。例如，非显示区域nda可以设置在第一侧表面部分ss1的左边缘、第二侧表面部分ss2的下边缘、第三侧表面部分ss3的右边缘以及第四侧表面部分ss4的上边缘处。
82.非显示区域nda可以设置在拐角部分cs1、cs2、cs3和cs4处在第二显示区域da2的外侧上。例如，非显示区域nda可以设置在第一拐角部分cs1的下侧和左侧相交的拐角部分的边缘处、第二拐角部分cs2的下侧和右侧相交的拐角部分的边缘处、第三拐角部分cs3的上侧和右侧相交的拐角部分的边缘处、以及第四拐角部分cs4的上侧和左侧相交的拐角部分的边缘处。
83.弯曲区域ba可以从第二侧表面部分ss2的下侧延伸。弯曲区域ba可以设置在第二侧表面部分ss2与焊盘区域pa之间。弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度可以小于第二侧表面部分ss2在第一方向(x轴方向)上的长度。弯曲区域ba可以沿着第二侧表面部分ss2的下侧上的第五弯曲线bl5弯曲。
84.焊盘区域pa可以从弯曲区域ba的下侧延伸。焊盘区域pa在第一方向(x轴方向)上的长度可以大于弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度。然而，将理解的是，本公开不
局限于此。在另一实施例中，焊盘区域pa在第一方向(x轴方向)上的长度可以与弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度基本上相同。焊盘区域pa可以沿着弯曲区域ba的下侧上的第六弯曲线bl6弯曲。焊盘区域pa可以设置在前表面部分fs的下侧上。
85.集成驱动器电路idc和焊盘pad可以设置在焊盘区域pa上。集成驱动器电路idc可以实现为集成电路(“ic”)。集成驱动器电路idc可以通过玻璃上芯片(“cog”)技术、塑料上芯片(“cop”)技术、或者超声波接合技术附接在焊盘区域pa上。或者，集成驱动器电路idc可以设置在电路板上，该电路板设置在焊盘区域pa的焊盘pad上。
86.集成驱动器电路idc可以电连接到焊盘区域pa的焊盘pad。集成驱动器电路idc可以通过焊盘区域pa的焊盘pad接收数字视频数据和时序信号。集成驱动器电路idc可以将数字视频数据转换为模拟数据电压，并将模拟数据电压输出到显示区域da1、da2和da3的数据线。
87.可以使用各向异性导电膜将电路板附接在焊盘区域pa的焊盘pad上。为此，焊盘区域pa的焊盘pad可以电连接到电路板。
88.如图3中所示，显示区域da1、da2和da3可以设置在前表面部分fs、第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2、第三侧表面部分ss3、第四侧表面部分ss4、第一拐角部分cs1、第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4处。因此，不仅可在前表面部分fs、第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2、第三侧表面部分ss3以及第四侧表面部分ss4上显示图像，而且还可在第一拐角部分cs1、第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4上显示图像。
89.图4是示出了根据本公开的实施例的显示装置的截面图。图4示出了显示装置10的示例，以及沿着图2的线i-i'所截取的截面图。
90.参考图4，显示面板300可以包括基底sub、显示层disl、传感器电极层senl、偏振膜pf和/或覆盖窗cw。
91.显示层disl可以设置在基底sub上。显示层disl可以包括显示区域da1、da2和da3(参见图3)以及非显示区域nda(参见图3)。除了发射区域之外，用于驱动发光元件的扫描线、数据线、电源线等也可以设置在显示层disl的显示区域da(参见图3)中。在显示层disl的非显示区域nda(参见图3)中，可以设置将扫描信号输出到扫描线的扫描驱动器电路、将数据线与集成驱动器电路idc连接的扇出线等。
92.如图7中所示，显示层disl可以包括：薄膜晶体管层tftl，其中设置薄膜晶体管；发射材料层eml，其中发光的发光元件设置在发射区域中；以及薄膜封装层tfel，用于封装发射材料层eml。
93.传感器电极层senl可以设置在显示层disl上。传感器电极层senl可以包括传感器电极。传感器电极层senl可使用传感器电极感测是否有人或物体的触摸。
94.偏振膜pf可以设置在传感器电极层senl上。偏振膜pf可以包括第一基底构件、线性偏振器、延迟膜(诸如λ/4(四分之一波)板、λ/2(半波)板)以及第二基底构件。例如，第一基底构件、线性偏振器、λ/4板、λ/2板以及第二基底构件可以顺序地堆叠在传感器电极层senl上。
95.覆盖窗cw可以设置在偏振膜pf上。覆盖窗cw可以通过诸如光学透明粘合剂(“oca”)膜和光学透明树脂(“ocr”)的透明粘合构件附接在偏振膜pf上。覆盖窗cw可以是诸
如玻璃的无机材料或者诸如塑料和聚合物材料的有机材料。
96.弯曲区域ba可以沿着第五弯曲线bl5弯曲并且可以设置在第二侧表面部分ss2的下表面上。焊盘区域pa可以沿着第六弯曲线bl6弯曲并且设置在前表面部分fs的下表面上。焊盘区域pa可以通过粘合构件adh附接到前表面部分fs的下表面。粘合构件adh可以是压敏粘合剂。
97.图5是示出了根据本公开的实施例的设置在显示面板的第一拐角部分处的第一显示区域至第三显示区域和非显示区域的布局图。图5是图3的区域a的放大图。
98.参考图5，第一弯曲线bl1和第二弯曲线bl2的交点crp可以位于第一显示区域da1中。在这种情况下，第一显示区域da1可以设置在前表面部分fs、第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2以及第一拐角部分cs1处。第三显示区域da3可以设置在第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2以及第一拐角部分cs1处。第二显示区域da2可以设置在第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2以及第一拐角部分cs1处。非显示区域nda可以设置在第一侧表面部分ss1、第二侧表面部分ss2以及第一拐角部分cs1处。
99.第一弯曲线bl1与第二弯曲线bl2的交点crp的位置不局限于图5中所示的，但是可以位于第二显示区域da2或第三显示区域da3中。
100.第一显示区域da1可以包括显示图像的第一像素px1(参见图6)。另外，第一显示区域da1可以包括用于感测用户的触摸的传感器电极se(参见图6)。传感器电极se可以包括驱动电极te和感测电极re(参见图6)。
101.第二显示区域da2可以设置在第三显示区域da3的外侧上。非显示区域nda可以设置在第二显示区域da2的外侧上。第二显示区域da2可以包括显示图像的第二像素px2(参见图8至图11)。如图8和图9中所示，为了减小由于第一拐角部分cs1的双曲率引起的应变，第一拐角部分cs1可以包括切割图案cp和切割槽cg。或者，如图10和图11中所示，为了减小由于第一拐角部分cs1的双曲率引起的应变，第一拐角部分cs1可以包括切割图案cp'和切口cup。如本文所使用的，切口cup和切割槽cg统称为“切割部分”。
102.第三显示区域da3可以设置在第一显示区域da1的外侧上。第三显示区域da3可以包括显示图像的第三像素px3(参见图17)。
103.如果形成非显示区域代替第三显示区域da3，用户可以识别在第一显示区域da1和第二显示区域da2之间的非显示区域。换句话说，用户可以识别由第一显示区域da1显示的图像和由第二显示区域da2显示的图像之间的间隙。相反，当在第一显示区域da1和第二显示区域da2之间形成了包括第三像素px3(参见图17)的第三显示区域da3时，可以防止被用户看到在由第一显示区域da1显示的图像和由第二显示区域da2显示的图像之间的间隙。
104.设置在图3中所示的第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3以及第四拐角部分cs4处的显示区域da1、da2和da3以及非显示区域nda可以与上面关于图5所描述的那些相似。因此，将不再描述第二拐角部分cs2、第三拐角部分cs3和第四拐角部分cs4。
105.图6是示出了图5的第一显示区域的示例的布局图。
106.图6示出了第一显示区域da1(参见图5)的第一像素px1以及传感器电极层senl(参见图4)的驱动电极te和感测电极re。在图6中所示的示例中，通过使用两种传感器电极(即，驱动电极te和感测电极re)的互电容感测来感测用户的触摸。为了便于说明，图6仅示出了在第一方向(x轴方向)上彼此相邻的两个感测电极re以及在第二方向(y轴方向)上彼此相
邻的两个驱动电极te。
107.参考图6，驱动电极te可以与感测电极re电隔离。驱动电极te和感测电极re设置在相同的层上，并且因此它们可以彼此间隔开。在驱动电极te和感测电极re之间可以有间隙。
108.感测电极re可以在第一方向(x轴方向)上彼此电连接。驱动电极te可以在第二方向(y轴方向)上彼此电连接。在感测电极re和驱动电极te的交叉处，为了将感测电极re从驱动电极te电隔离，在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te可以通过触摸连接电极be连接。
109.触摸连接电极be可以与驱动电极te和感测电极re设置在不同的层上并且可以通过第一触摸接触孔tcnt1连接到驱动电极te。触摸连接电极be的每一个的一端可以通过第一触摸接触孔tcnt1连接到在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te中的一个。触摸连接电极be的每一个的另一端可以通过第一触摸接触孔tcnt1连接到在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te的另一个。触摸连接电极be可以在第三方向(z轴方向)上与感测电极re重叠。因为触摸连接电极be与驱动电极te和感测电极re设置在不同的层上，所以即使它们在第三方向(z轴方向)上与感测电极re重叠，它们也可与感测电极re电隔离。
110.触摸连接电极be的每一个可以弯曲至少一次。在图6中所示的示例中，尽管触摸连接电极be以尖括号“《”或“》”的形状弯曲，但是根据本发明的触摸连接电极be的形状不局限于此。另外，因为在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te通过多个触摸连接电极be连接，所以即使触摸连接电极be的任一个连接断开，驱动电极te仍可彼此电连接。
111.当从顶部看时(即，在平面图中)，驱动电极te和感测电极re中的每一个可以具有网状结构。因为驱动电极te和感测电极re设置在薄膜封装层tfel(参见图7)上，因此从公共电极173(参见图7)到驱动电极te或感测电极re的距离小。因此，可以在公共电极173(参见图7)和驱动电极te或感测电极re之间形成寄生电容。在平面图中，寄生电容与公共电极173(参见图7)和驱动电极te或感测电极re彼此重叠的区域成比例。为了减小这种寄生电容，当从顶部看时(即，在平面图中)，期望驱动电极te和感测电极re具有网状结构。
112.第一显示区域da1(参见图5)可以包括用于显示图像的第一像素px1。第一像素px1的每一个可以包括多个发射区域ea1、ea2、ea3和ea4。例如，第一像素px1的每一个可以包括第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3以及第四发射区域ea4。第一发射区域ea1是指发射第一光的第一子像素的发射区域，并且第二发射区域ea2是指发射第二光的第二子像素的发射区域。第三发射区域ea3是指发射第三光的第三子像素的发射区域，并且第四发射区域ea4是指发射第四光的第四子像素的发射区域。
113.第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4可以发射不同颜色的光。或者，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4中的两个可以发射相同颜色的光。例如，第一发射区域ea1可以发射红色光，第二发射区域ea2和第四发射区域ea4可以发射绿色光，并且第三发射区域ea3可以发射蓝色光。
114.当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4中的每一个可以具有但不局限于诸如菱形的四边形形状。例如，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4可以具有除四边形形状之外的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。在图6中所示的示例中，第三发射区域ea3具有最大面积，第一发射区域ea1具有第二
大面积，并且第二发射区域ea2和第四发射区域ea4具有最小面积。然而，应当理解的是，本公开不局限于此。
115.当从顶部看时(即，在平面图中)，因为驱动电极te、感测电极re和触摸连接电极be以网状结构形成，所以发射区域ea1、ea2、ea3和ea4可以在第三方向(z轴方向)上与驱动电极te、感测电极re和触摸连接电极be不重叠。结果，从发射区域ea1、ea2、ea3和ea4发射的光不会或较少被驱动电极te、感测电极re和触摸连接电极be阻挡，并且因此有可能避免或减轻光的亮度被电极降低。
116.图7是示出了沿着图6的线ii-ii'所截取的显示面板的示例的截面图。
117.参考图7，包括薄膜晶体管层tftl、发射材料层eml和薄膜封装层tfel的显示层disl可以设置在基底sub上，并且包括驱动电极te、感测电极re和触摸连接电极be的传感器电极层senl可以设置在显示层disl上。
118.基底sub可以由诸如聚合物树脂和玻璃的绝缘材料制成。例如，基底sub可以包括聚酰亚胺。在这种情况下，基底sub可以是可弯曲、可折叠、或可卷曲的柔性基底。
119.包括第一薄膜晶体管st1的薄膜晶体管层tftl可以设置在基底sub上。薄膜晶体管层tftl可以包括第一薄膜晶体管st1、像素连接电极ande1、缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150、第二平坦化层160以及阻隔层161。
120.缓冲层bf1可以设置在基底sub上。缓冲层bf1可以由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成或者包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
121.第一薄膜晶体管st1可以设置在缓冲层bf1上。第一薄膜晶体管st1可以包括第一有源层act1、第一栅极电极g1、第一源极电极s1以及第一漏极电极d1。
122.第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1可以设置在缓冲层bf1上。第一有源层act1可以包括诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅和非晶硅的硅半导体。在第三方向(z轴方向)上与第一栅极电极g1重叠的第一有源层act1的部分可以定义为沟道区。在第三方向(z轴方向)上与第一栅极电极g1不重叠的第一有源层act1的其它部分可以定义为导电区。第一有源层act1的导电区通过硅半导体掺杂离子或杂质可以具有导电性。
123.栅极绝缘层130可以设置在第一薄膜晶体管st1的第一有源层act上。栅极绝缘层130可以由例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层形成或者包括例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层。
124.第一薄膜晶体管st1的第一栅极电极g1和第一电容器电极cae1可以设置在栅极绝缘层130上。第一薄膜晶体管st1的第一栅极电极g1可以在第三方向(z轴方向)上与第一有源层act1重叠。第一电容器电极cae1可以在第三方向(z轴方向)上与第二电容器电极cae2重叠。第一栅极电极g1和第一电容器电极cae1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的一种或其合金的单层或多层组成。
125.第一层间介电层141可以设置在第一栅极电极g1和第一电容器电极cae1上。第一层间介电层141可以由例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层形成或者包括例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层。第一层间介电层141可以包括多层无机层。
126.第二电容器电极cae2可以设置在第一层间介电层141上。第二电容器电极cae2可以在第三方向(z轴方向)上与第一电容器电极cae1重叠。因为第一层间介电层141具有预定的介电常数，所以电容器可由第一电容器电极cae1、第二电容器电极cae2和第一层间介电层141形成。第二电容器电极cae2可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的一种或其合金的单层或多层组成。
127.第二层间介电层142可以设置在第二电容器电极cae2上方。第二层间介电层142可以由例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层形成或者包括例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层。
128.第一薄膜晶体管st1的第一源极电极s1和第一漏极电极d1可以设置在第二层间介电层142上。第一源极电极s1和第一漏极电极d1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的一种或其合金的单层或者其多层构成。
129.第一薄膜晶体管st1的第一源极电极s1可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到位于第一有源层act1的沟道区的一侧上的导电区。第一薄膜晶体管st1的第一漏极电极d1可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到位于第一有源层act1的沟道区的相对侧上的导电区。
130.第一平坦化层150可以设置在第一源极电极s1和第一漏极电极d1上以提供遍及具有不同高度(level)的薄膜晶体管的平坦表面。第一平坦化层150可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成或者包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层。
131.像素连接电极ande1可以设置在第一平坦化层150上。像素连接电极ande1可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第一薄膜晶体管st1的第一源极电极s1或第一漏极电极d1。像素连接电极ande1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的一种或其合金的单层或多层组成。
132.第二平坦化层160可以设置在像素连接电极ande1上。第二平坦化层160可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成或者包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层。
133.阻隔层161可以设置在第二平坦化层160上。阻隔层161可以由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成或者包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
134.发射材料层eml设置在薄膜晶体管层tftl上。发射材料层eml可以包括第一发光元件170和堤180。
135.第一发光元件170的每一个可以包括第一像素电极171、第一发射层172以及第一公共电极173。在发射区域ea1、ea2、ea3和ea4中的每一个中，第一像素电极171、第一发射层172以及第一公共电极173彼此依次堆叠，使得来自第一像素电极171的空穴和来自第一公共电极173的电子在第一发射层172中彼此复合以发光。在这种情况下，第一像素电极171可以是阳极电极，而第一公共电极173可以是阴极电极。第一发射区域ea1、第二发射区域ea2以及第四发射区域ea4可以与图7中所示的第三发射区域ea3基本上相同。
136.第一像素电极171可以设置在阻隔层161上。第一像素电极171可以通过穿透阻隔
层161和第二平坦化层160的接触孔连接到像素连接电极ande1。
137.在光从第一发射层172朝向第一公共电极173射出的顶发射结构中，为了增加反射率，第一像素电极171可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层组成，或者可以由铝和钛(ti/al/ti)的堆叠结构、铝和ito(ito/al/ito)的堆叠结构、ag-pd-cu(“apc”)合金以及apc合金与ito(ito/apc/ito)的堆叠结构构成。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。
138.堤180用于限定第一像素px1的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4中的每一个。为此，堤180可以设置在阻隔层161上，以暴露第一像素电极171的一部分。堤180可以覆盖第一像素电极171的边缘。在其他实施例中，堤180可以设置在穿透阻隔层161和第二平坦化层160的接触孔中。因此，穿透阻隔层161和第二平坦化层160的接触孔可以填充堤180。堤180可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂以及聚酰亚胺树脂的有机层形成或者包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂以及聚酰亚胺树脂的有机层。
139.第一发射层172设置在第一像素电极171上。第一发射层172可以包括有机材料并且发射预定的颜色的光。例如，第一发射层172可以包括空穴传输层、有机材料层以及电子传输层。有机材料层可以包括主体和掺杂剂。有机材料层可以包括发射预定的颜色的光的材料，并且可以使用磷光体或荧光材料形成。
140.第一公共电极173设置在第一发射层172上。第一公共电极173覆盖第一发射层172。第一公共电极173可以是跨过第一像素px1设置的公共层。封盖层可以设置在第一公共电极173上。
141.在顶发射结构中，第一公共电极173可以由诸如可透射光的ito和izo的透明导电材料(“tcp”)、或者诸如镁(mg)、银(ag)以及镁(mg)和银(ag)的合金的半透射导电材料形成或者包括诸如可透射光的ito和izo的透明导电材料(“tcp”)、或者诸如镁(mg)、银(ag)以及镁(mg)和银(ag)的合金的半透射导电材料。当第一公共电极173由半透射导电材料形成或者包括半透射导电材料时，可通过使用微腔提高光提取效率。
142.薄膜封装层tfel可以设置在发射材料层eml上。薄膜封装层tfel可以包括至少一个无机层，以防止氧气或湿气渗透到发射材料层eml。另外，薄膜封装层tfel可以包括至少一个有机层，以保护发射材料层eml免受颗粒的影响。
143.例如，薄膜封装层tfel可以包括设置在第一公共电极173上的第一无机封装层191、设置在第一无机封装层191上的有机封装层192以及设置在有机封装层192上的第二无机封装层193。第一无机封装层191和第二无机封装层193可以由其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层以及氧化铝层中的一个或多个无机层交替地堆叠在另一层上的多层组成。有机层可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
144.传感器电极层senl设置在薄膜封装层tfel上。传感器电极层senl可以包括驱动电极te、感测电极re以及触摸连接电极be。
145.第一触摸无机层tins1可以设置在薄膜封装层tfel上。第一触摸无机层tins1可以是氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
146.触摸连接电极be可以设置在第一触摸无机层tins1上。触摸连接电极be可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层组成，或者可以由铝和钛(ti/al/ti)的堆叠结构、铝和ito(ito/al/ito)的堆叠结构、apc合金以及apc合金与ito(ito/apc/ito)的堆叠结构组成。
147.第二触摸无机层tins2可以设置在触摸连接电极be上。第二触摸无机层tins2可以是氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
148.驱动电极te和感测电极re可以设置在第二触摸无机层tins2上。为了防止从发射区域ea1、ea2、ea3和ea4发射的光被驱动电极te和感测电极re阻挡，以从而降低光的亮度，驱动电极te和感测电极re与发射区域ea1、ea2、ea3和ea4在平面图中不重叠。驱动电极te和感测电极re可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层组成，或者可以由铝和钛(ti/al/ti)的堆叠结构、铝和ito(ito/al/ito)的堆叠结构、apc合金、或者apc合金与ito(ito/apc/ito)的堆叠结构组成。
149.触摸有机层tins3可以设置在驱动电极te和感测电极re上。触摸有机层tins3可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂以及聚酰亚胺树脂。
150.图8是示出了图5的第二显示区域的示例的布局图。图8是图5的区域b的放大图。
151.参考图8，第一拐角部分cs1(参见图5)的第二显示区域da2可以包括切割图案cp、切割槽cg、切割连接图案cbp以及切割间隙ccg。
152.切割图案cp可以由切割槽cg限定。切割槽cg可以形成在彼此相邻的切割图案cp之间。切割槽cg可以通过用激光去除显示面板300(参见图3)的部分形成。如图12中所示，切割槽cg可以是空的空间。例如，切割槽cg可以通过用激光去除在显示面板300(参见图3)中的薄膜晶体管层tftl(参见图12)的至少部分限定。在切割槽cg处，可以不去除基底sub(参见图12)。在切割图案cp中，没有一个元件(例如，薄膜晶体管层tftl(参见图12)的部分)可以用激光去除。
153.切割间隙ccg可以通过用激光切割显示面板300(参见图3)形成。切割间隙ccg可以形成在彼此相邻的切割连接图案cbp之间。切割间隙ccg可以通过用激光去除显示面板300(参见图3)的部分形成。切割间隙ccg可以是空的空间。因此，在切割间隙ccg中，显示面板300(参见图3)不存在。
154.切割图案cp的每一个可以设置在第三显示区域da3和切割连接图案cbp之间。切割图案cp的每一个的一端可以连接到第三显示区域da3，并且其另一端可以连接到切割连接图案cbp。
155.切割连接图案cbp可以设置在相应的切割图案cp和非显示区域nda之间。切割连接图案cbp中的每一个的一端可以连接到相应的切割图案cp并且其另一端可以连接到非显示区域nda。
156.切割连接图案cbp可以具有包括多个弯曲部分的蛇形形状。可以设计切割连接图案cbp，以允许第二显示区域da2的切割图案cp容易扩展和收缩。因此，可以减小施加到第二显示区域da2的应变。
157.第二像素px2、第二挡体dam2以及电源接触孔pct可以设置在切割图案cp的每一个中。
158.第二像素px2可以布置在a方向dra上。第二像素px2的每一个可以包括多个发射区域ea1'、ea2'和ea3'。第二像素px2的每一个的发射区域ea1'、ea2'和ea3'的数量可以与第一像素px1(参见图6)的每一个的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4(参见图6)的数量不同。然而，第二像素px2的每一个的发射区域ea1'、ea2'和ea3'的数量可以等于但不局限于第一像素px1(参见图6)的每一个的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4(参见图6)的数量。第二像素px2的每
一个的发射区域ea1'、ea2'和ea3'的数量可以与第三像素px3(参见图17)的每一个的发射区域ea1"、ea2"和ea3"(参见图17)的数量不同。
159.例如，第二像素px2的每一个可以包括第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'。第一发射区域ea1'是指发射第一光的第一子像素的发射区域，第二发射区域ea2'是指发射第二光的第二子像素的发射区域，并且第三发射区域ea3'是指发射第三光的第三子像素的发射区域。
160.第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'以及第三发射区域ea3'可以发射不同颜色的光。例如，第一发射区域ea1'可以发射红色光，第二发射区域ea2'可以发射绿色光，并且第三发射区域ea3'可以发射蓝色光。
161.第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'可以布置在a方向dra上。当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的每一个可以具有矩形形状。例如，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的每一个可以具有在a方向dra上具有较短边(即，横向边)和在b方向drb上具有较长边(即，纵向边)的矩形形状。然而，应当理解的是，本公开不局限于此。在另一实施例中，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的每一个可以具有除四边形形状之外的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。尽管在图8中所示的示例中，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'具有基本上相同的面积，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的至少一个发射区域可以具有与第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的其它发射区域的面积不同的面积。
162.第二挡体dam2可以设置成围绕第二像素px2。第二挡体dam2可以设置在切割图案cp的每一个的边缘处。
163.电源接触孔pct可以设置在由第二挡体dam2围绕的区域中。尽管在图8中所示的示例中，电源接触孔pct限定在第二挡体dam2和设置在切割图案cp的一个边缘处的第二像素px2之间，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，电源接触孔pct可以是电源连接器，第一电源电压线vsl(参见图18)和第二公共电极273(参见图12)通过电源连接器连接。因此，第一电源电压线vsl(参见图18)的第一电源电压可以施加到第二公共电极273(参见图12)。
164.如图8中所示，当第二显示区域da2包括切割图案cp、切割连接图案cbp以及切割槽cg时，切割图案cp可扩展和收缩。因此，可减小施加到第二显示区域da2的应变。
165.图9是示出了图5的第二显示区域的又一示例的布局图。
166.图9中所示的第二显示区域da2与图8的第二显示区域da2不同之处在于切割连接图案cbp(参见图8)和切割间隙ccg(参见图8)被消除，并且因此切割图案cp直接连接到非显示区域nda，并且切割图案cp的每一个的面积增加使得可在切割图案cp中设置多个第二像素px2。将省略冗余的描述。
167.图10和图11是示出了图5的第二显示区域的又一示例的布局图。
168.参考图10和图11，第二显示区域da2包括切割图案cp'和切口cup。切割图案cp'包括岛型图案isp和连接图案cnp。切口cup可以通过用激光去除显示面板300(参见图3)的部分形成。例如，切口cup可以通过用激光去除在显示面板300(参见图3)中的薄膜晶体管层
tftl(参见图12)的至少部分形成。在切口cup处，可以不去除基底sub(参见图12)。在切割图案cp'中，没有一个元件(例如，薄膜晶体管层tftl(参见图12)的部分)可以用激光去除。
169.岛型图案isp可以包括第一岛型图案isp1、第二岛型图案isp2、第三岛型图案isp3和第四岛型图案isp4。连接图案cnp可以包括第一连接图案cnp1、第二连接图案cnp2、第三连接图案cnp3和第四连接图案cnp4。切口cup可以包括第一切口cup1、第二切口cup2和第三切口cup3。
170.第一岛型图案isp1、第二岛型图案isp2、第三岛型图案isp3和第四岛型图案isp4可以彼此间隔开。例如，因为第一切口cup1位于第一岛型图案isp1与第二岛型图案isp2之间，所以在c方向drc上，第一岛型图案isp1可以与第二岛型图案isp2间隔开。例如，因为第二切口cup2位于第一岛型图案isp1与第三岛型图案isp3之间，所以在d方向drd上，第三岛型图案isp3可以与第一岛型图案isp1间隔开。因为第二切口cup2位于第二岛型图案isp2与第四岛型图案isp4之间，所以在d方向drd上，第四岛型图案isp4可以与第二岛型图案isp2间隔开。因为第三切口cup3位于第三岛型图案isp3与第四岛型图案isp4之间，所以在c方向drc上，第四岛型图案isp4可以与第三岛型图案isp3间隔开。
171.第一连接图案cnp1、第二连接图案cnp2、第三连接图案cnp3和第四连接图案cnp4可以从第一岛型图案isp1、第二岛型图案isp2、第三岛型图案isp3和第四岛型图案isp4中的每一个延伸。在下文，将基于第一岛型图案isp1进行描述。
172.第一连接图案cnp1可以沿着c方向drc从第一岛型图案isp1延伸。第一连接图案cnp1可以连接第一岛型图案isp1与第二岛型图案isp2。
173.第二连接图案cnp2可以沿着d方向drd从第一岛型图案isp1延伸。第二连接图案cnp2可以连接到设置在第一岛型图案isp1的上侧上的岛型图案。
174.第三连接图案cnp3可以沿着c方向drc从第一岛型图案isp1延伸。第三连接图案cnp3可以连接到设置在第一岛型图案isp1的左侧上的岛型图案。
175.第四连接图案cnp4可以沿着d方向drd从第一岛型图案isp1延伸。第四连接图案cnp4可以连接到第三岛型图案isp3。
176.第二像素px2_1可以设置在第一岛型图案isp1、第二岛型图案isp2、第三岛型图案isp3和第四岛型图案isp4中的每一个中。第二像素px2_1可以包括发射第一颜色的光的第一发射区域ea1_1、发射第二颜色的光的第二发射区域ea2_1以及发射第三颜色的光的第三发射区域ea3_1。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是蓝色。
177.第一发射区域ea1_1、第二发射区域ea2_1和第三发射区域ea3_1可以布置在c方向drc上。在c方向drc上，第三发射区域ea3_1可以设置在第一发射区域ea1_1与第二发射区域ea2_1之间。当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1_1、第二发射区域ea2_1和第三发射区域ea3_1中的每一个可以具有矩形形状。例如，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1_1、第二发射区域ea2_1和第三发射区域ea3_1中的每一个可以具有在c方向drc上具有较短边(即，横向边)和在d方向drd上较长边(即，纵向边)的矩形形状。然而，应当理解的是，本公开不局限于此。在另一实施例中，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1_1、第二发射区域ea2_1和第三发射区域ea3_1中的每一个可以具有除四边形形状之外的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。另外，在图10和图11中所示的示例中，尽
管第三发射区域ea3_1的面积大于第一发射区域ea1_1的面积和第二发射区域ea2_1的面积中的每一个，但是本公开不局限于此。
178.在切口cup中，因为用激光去除薄膜晶体管层tftl(参见图12)的至少部分，所以切口cup可比切割图案cp'更容易地拉伸。结果，如图11中所示，由于第一拐角部分cs1(参见图5)的双曲率，在第一岛型图案isp1、第二岛型图案isp2、第三岛型图案isp3和第四岛型图案isp4之间的距离可能变宽。也就是说，不改变岛型图案isp和连接图案cnp的形状，第一切口cup1、第二切口cup2和第三切口cup3可能变宽。因此，可以减小施加到第二显示区域da2的应变。
179.图12是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的示例的截面图。图12是切割图案cp和切割槽cg的截面图。
180.图12的薄膜晶体管层tftl的第二薄膜晶体管st2、第二发光元件270的第二像素电极271、第二发射层272以及第二公共电极273可以与上述参考图7的薄膜晶体管层tftl的第一薄膜晶体管st1、第一发光元件170的第一像素电极171、第一发射层172以及第一公共电极173基本上相同；并且因此，将省略冗余的描述。在图12的示例中，仅示出了第一发射区域ea1'，第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'可以与图12的第一发射区域ea1'基本上相同；并且因此，将省略冗余的描述。
181.第二显示区域da2(参见图8)包括通过用激光去除显示面板300(参见图3)的部分形成的切割图案cp以及切割槽cg。
182.在切割槽cg的每一个中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分。例如，在切割槽cg的每一个中，可以不设置缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150和第二平坦化层160中的任何一个。另外，在切割槽cg的每一个中，可以不设置阻隔层161或堤180。
183.基底sub、第一无机封装层191、有机图案192'以及第二无机封装层193可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在基底sub上，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上，并且第二无机封装层193可以设置在有机图案192'上。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以与基底sub接触。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在基底sub和有机图案192'之间。
184.顺便说一下，因为激光工艺的精确度低，所以当用激光去除薄膜晶体管层tftl的缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150时，可能去除基底sub的部分。因此，基底sub的在切割槽cg中的厚度可以与基底sub的在切割图案cp中的厚度不同。或者，基底sub的在一个切割槽cg中的厚度可以与基底sub的在另一切割槽cg中的厚度不同。
185.在切割槽cg的每一个中，因为用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分，所以切割槽cg可比切割图案cp更容易拉伸。结果，由于第一拐角部分cs1(参见图5)的双曲率，第二显示区域da2(参见图8)的切割槽cg被拉伸，并且因此在切割槽cg之间的距离可延伸。因此，可以减小施加到第二显示区域da2(参见图8)的应变。
186.基底sub、薄膜晶体管层tftl、发射材料层eml以及薄膜封装层tfel可以设置在切割图案cp的每一个中。薄膜封装层tfel的有机封装层192通过滴下有机材料的喷墨工艺形成。在工艺中，喷墨工艺的精确度不高。因此，如果在b方向drb上，第二显示区域da2(参见图
8)的切割图案cp的长度为几十微米(μm)，则在切割图案cp的第二挡体dam2中，很难精确地定位有机材料。因为有机封装层192比第一无机封装层191和第二无机封装层193更厚，所以它用作颗粒覆盖层以覆盖颗粒。因此，如果有机封装层192不设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，则挡体孔dmh可以被颗粒限定在第一无机封装层191和第二无机封装层193中。结果，可能引入湿气或氧气，并且因此可能损坏第二发射层272。当这个情况发生时，设置在切割图案cp中的第二像素px2可能显示为黑点。
187.鉴于上述，为了将有机封装层192可靠地设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，在喷墨工艺期间可以将有机材料滴在第二显示区域da2(参见图8)的整个表面上，而不是将其滴在切割图案cp的第二挡体dam2中的特定位置上。因此，在第二显示区域da2(参见图8)中，有机封装层192可以设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，并且由与有机封装层192相同的材料制成的有机图案192'可以设置在切割槽cg的每一个中。在这种情况下，在切割槽cg的每一个中，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191和第二无机封装层193之间。
188.有机封装层192的厚度可以基本上等于有机图案192'的厚度。因为有机封装层192和有机图案192'较厚，所以可以防止第二发射层272甚至被更大的颗粒损坏，使得可提高显示装置10(参见图3)的可靠性。因为有机封装层192和有机图案192'较薄，所以通过激光去除的薄膜晶体管层tftl可以更薄。因为通过激光去除的薄膜晶体管层tftl的厚度减小，所以切割槽cg可以较少拉伸。通过激光去除的薄膜晶体管层tftl的厚度可以大于有机封装层192和有机图案192'中的每一个的厚度。有机封装层192和有机图案192'中的每一个的厚度可以约为3μm至20μm。
189.第二挡体dam2可以包括由与第二平坦化层160相同的材料制成的第一子挡体sdam1'、由与阻隔层161相同的材料制成的第二子挡体sdam2'以及由与堤180相同的材料制成的第三子挡体sdam3'。第二挡体dam2可以进一步包括设置在第三子挡体sdam3'上的第四子挡体。
190.可以在第二挡体dam2的内侧上限定挡体孔dmh。当第二发射层272使用与在第二显示区域da2(参见图8)中的第二公共电极273相同的掩模形成时，需要诸如挡体孔dmh的用于断开第二发射层272的特征。
191.挡体孔dmh可以限定在底切剖面(undercut profile)中。底切剖面是指其中入口小于底部的孔或者其中入口小于在入口和底部之间的区域的孔。底切剖面中的孔可以类似于壶或屋顶的屋檐。例如，挡体孔dmh的入口可以由阻隔层161限定。第二平坦化层160的阻隔层161的下表面可以不被第二平坦化层160覆盖。因此，挡体孔dmh的入口的尺寸可以小于挡体孔dmh的在入口和底部之间的区域的尺寸。
192.在挡体孔dmh中，设置第一浮动图案fp1、第二浮动图案fp2以及第一无机封装层191。挡体孔dmh可以填充有机封装层192。注意的是第二发射层272和第二公共电极273具有差的阶梯覆盖。因此，当挡体孔dmh限定在底切剖面中时，第二发射层272和第二公共电极273可以不设置在挡体孔dmh的侧壁上。因此，在挡体孔dmh处，第二发射层272和第二公共电极273可以断开。阶梯覆盖是指后续层均匀地覆盖已存在于基底上的高度(“阶梯”)而不断开的能力。
193.第一浮动图案fp1可以设置在挡体孔dmh中在第一平坦化层150上。第一浮动图案fp1可以是未连接到第二发射层272但与第二发射层272断开的第二发射层272的剩余层。第
一浮动图案fp1可以由与第二发射层272相同的材料制成。当挡体孔dmh的尺寸小时，第一浮动图案fp1可以不存在。
194.另外，第二浮动图案fp2可以设置在挡体孔dmh中的第一浮动图案fp1上。第二浮动图案fp2可以是未连接到第二公共电极273但与第二公共电极273断开的第二公共电极273的剩余层。第二浮动图案fp2可以由与第二公共电极273相同的材料制成。当挡体孔dmh的尺寸小时，第二浮动图案fp2可以不存在。
195.如图12中所示，当有机封装层192通过其中滴下有机材料的喷墨工艺形成时，喷墨工艺的落点精确度不高。因此，在第二挡体dam2中，很难精确地定位有机材料。因此，在喷墨工艺期间，有机材料可以不滴在切割图案cp的第二挡体dam2中的特定位置上，而是可以滴在第二显示区域da2(参见图8)的整个表面上。通过这样做，有机封装层192可被可靠地设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，并且由与有机封装层192相同的材料制成的有机图案192'可以设置在切割槽cg的每一个中。因此，可以防止当在切割图案cp的第二挡体dam2中不设置有机封装层192并且因此在第一无机封装层191和第二无机封装层193中限定挡体孔dmh时可能发生的引入湿气或氧气并且因此损坏第二发射层272的情况。
196.图13是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图。
197.图13的实施例与图12的实施例的不同之处在于在切割槽cg处进一步设置缓冲层bf1。描述将侧重于差异。
198.参考图13，在切割槽cg的每一个中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分。例如，在切割槽cg的每一个中，可以不设置栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150以及第二平坦化层160中的任何一个。另外，在切割槽cg的每一个中，可以不设置阻隔层161或堤180。
199.基底sub、缓冲层bf1、第一无机封装层191、有机图案192'以及第二无机封装层193可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在缓冲层bf1上，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上，并且第二无机封装层193可以设置在有机图案192'上。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以与缓冲层bf1接触。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在缓冲层bf1和有机图案192'之间。
200.顺便说一下，因为激光工艺的精确度低，所以当用激光去除薄膜晶体管层tftl的栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150时，可能去除缓冲层bf1的部分。因此，缓冲层bf1的在切割槽cg中的厚度可以与缓冲层bf1的在切割图案cp中的厚度不同。或者，缓冲层bf1的在一个切割槽cg中的厚度可以与缓冲层bf1的在另一切割槽cg中的厚度不同。
201.图14是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图。
202.图14的实施例与图12的实施例的不同之处在于在切割槽cg处进一步设置缓冲层bf1和栅极绝缘层130。描述将侧重于差异。
203.参考图14，在切割槽cg的每一个中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分。例如，在切割槽cg的每一个中，可以不设置第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150和第二平坦化层160中的任何一个。另外，在切割槽cg的每一个中，可以不设置阻隔层161或堤180。
204.基底sub、缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一无机封装层191、有机图案192'以及第二无机封装层193可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在栅极绝缘层130上，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上，并且第二无机封装层193可以设置在有机图案192'上。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以与栅极绝缘层130接触。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在栅极绝缘层130和有机图案192'之间。
205.顺便说一下，因为激光工艺的精确度低，所以当用激光去除薄膜晶体管层tftl的第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150时，可能去除栅极绝缘层130的部分。因此，栅极绝缘层130的在切割槽cg中的厚度可能与栅极绝缘层130的在切割图案cp中的厚度不同。或者，栅极绝缘层130的在一个切割槽cg中的厚度可以与栅极绝缘层130的在另一切割槽cg中的厚度不同。
206.图15是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图。
207.图15的实施例与图12的实施例的不同之处在于在切割槽cg处进一步设置缓冲层bf1、栅极绝缘层130以及第一层间介电层141。描述将侧重于差异。
208.参考图15，在切割槽cg的每一个中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分。例如，在切割槽cg的每一个中，可以不设置第二层间介电层142、第一平坦化层150以及第二平坦化层160中的任何一个。另外，在切割槽cg的每一个中，可以不设置阻隔层161或堤180。
209.基底sub、缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第一无机封装层191、有机图案192'以及第二无机封装层193可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在第一层间介电层141上，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上，并且第二无机封装层193可以设置在有机图案192'上。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以与第一层间介电层141接触。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在第一层间介电层141和有机图案192'之间。
210.顺便说一下，因为激光工艺的精确度低，所以当用激光去除薄膜晶体管层tftl的第二层间介电层142和第一平坦化层150时，可能去除第一层间介电层141的部分。因此，第一层间介电层141的在切割槽cg中的厚度可以与第一层间介电层141的在切割图案cp中的厚度不同。或者，第一层间介电层141的在一个切割槽cg中的厚度可以与第一层间介电层141的在另一切割槽cg中的厚度不同。
211.图16是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的另一示例的截面图。
212.图16的实施例与图12的实施例的不同之处在于在切割槽cg处进一步设置了缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141以及第二层间介电层142。描述将侧重于差异。
213.参考图16，在切割槽cg的每一个中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的至少部分。例如，在切割槽cg的每一个中，可以不设置第一平坦化层150和第二平坦化层160中的任何一个。另外，在切割槽cg的每一个中，可以不设置阻隔层161或堤180。
214.基底sub、缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一无机封装层191、有机图案192'以及第二无机封装层193可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在第二层间介电层142上，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上，并且第二无机封装层193可以设置在有机图案
192'上。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以与第二层间介电层142接触。在切割槽cg的每一个中，第一无机封装层191可以设置在第二层间介电层142和有机图案192'之间。
215.顺便说一下，因为激光工艺的精确度低，所以当用激光去除薄膜晶体管层tftl的第一平坦化层150时，可能去除第二层间介电层142的部分或者可以保留第一平坦化层150。因此，第二层间介电层142的在切割槽cg中的厚度可以与第二层间介电层142的在切割图案cp中的厚度不同。或者，第二层间介电层142的在一个切割槽cg中的厚度可以与第二层间介电层142的在另一切割槽cg中的厚度不同。
216.图17是示出了图5的第三显示区域的示例的布局图。图17是图5的区域c的放大图。
217.参考图17，触摸驱动线tl可以在e方向dre上延伸。e方向dre可以从第一方向(x轴方向)倾斜135度并且从第二方向(y轴方向)倾斜45度。触摸驱动线tl可以布置在与e方向dre交叉的f方向drf上。f方向drf可以从第一方向(x轴方向)倾斜45度并且从第二方向(y轴方向)倾斜45度。
218.第三像素px3可以设置在彼此相邻的触摸驱动线tl之间。设置在彼此相邻的触摸驱动线tl之间的第三像素px3可以布置在e方向dre上。至少一条触摸驱动线tl可以设置于在f方向drf上彼此相邻的第二发射区域ea2"之间。触摸驱动线tl之间的在f方向drf上的间隔距离和第三像素px3之间的在f方向drf上的间隔距离可以约为几十μm。
219.第三像素px3的每一个可以包括多个发射区域ea1"、ea2"和ea3"。第三像素px3的每一个的发射区域ea1"、ea2"和ea3"的数量可以与第一像素px1(参见图6)的每一个的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4(参见图6)的数量不同。
220.例如，第三像素px3的每一个可以包括第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"以及第三发射区域ea3"。第一发射区域ea1"是指发射第一光的第一子像素的发射区域，第二发射区域ea2"是指发射第二光的第二子像素的发射区域，并且第三发射区域ea3"是指发射第三光的第三子像素的发射区域。
221.第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”可以发射不同颜色的光。例如，第一发射区域ea1”可以发射红色光，第二发射区域ea2”可以发射绿色光，并且第三发射区域ea3”可以发射蓝色光。
222.第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”可以布置在第一方向(x轴方向)上。或者，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”可以布置在f方向drf上。
223.当从顶部看时(即，在平面图中)，第三像素px3的发射区域ea1”、ea2”和ea3”中的每一个的形状可以与第一像素px1(参见图6)的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4(参见图6)中的每一个的形状不同。例如，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的每一个可以具有矩形形状。当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的每一个可以具有在第一方向(x轴方向)上具有较短边(即，横向边)和在第二方向(y轴方向)上具有较长边(即，纵向边)的矩形形状。
224.然而，应当理解的是，根据本发明，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的每一个的形状不局限于此。在另一实施
例中，当从顶部看时(即，在平面图中)，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的每一个可以具有除四边形形状之外的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。尽管在图17中所示的示例中，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”具有基本上相同的面积，但是本公开不局限于此。在另一实施例中，第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的至少一个发射区域可以具有与第一发射区域ea1”、第二发射区域ea2”和第三发射区域ea3”中的其它发射区域的面积不同的面积。
225.第一挡体dam1可以设置在与第二显示区域da2(参见图8)相邻的第三显示区域da3的边缘处。第一挡体dam1可以设置在触摸驱动线tl和第二显示区域da2(参见图8)的切割图案cp之间。第一挡体dam1可以是用于防止薄膜封装层tfel(参见图18)的有机封装层192(参见图18)的溢出的特征。第一挡体dam1可以在e方向dre上延伸。
226.如图3和图17中所示，包括显示图像的第三像素px3的第三显示区域da3设置在第一显示区域da1和第二显示区域da2之间。因此，可以防止用户识别在第一显示区域da1上显示的图像和在第二显示区域da2上显示的图像之间的间隙。
227.图18是示出了沿着图17的线iv-iv'所截取的显示面板的示例的截面图。
228.图18的薄膜晶体管层tftl的第三薄膜晶体管st3、第三发光元件370的第三像素电极371、第三发射层372以及第三公共电极373可以与上面参考图7所描述的薄膜晶体管层tftl的第一薄膜晶体管st1、第一发光元件170的第一像素电极171、第一发射层172以及第一公共电极173基本上相同；并且因此，将省略冗余的描述。
229.第三显示区域da3可以包括第三像素px3和触摸驱动线tl。触摸驱动线tl可以连接到驱动电极te(参见图6)。第三显示区域da3不仅可以包括触摸驱动线tl，而且还可以包括连接到感测电极re(参见图6)的触摸感测线。
230.因为从第三显示区域da3的发射区域ea1"、ea2"和ea3"发射的光被触摸驱动线tl阻挡，所以为了防止或减轻光的亮度被降低，触摸驱动线tl与第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"或第三发射区域ea3"不重叠(即，在平面图中)。触摸驱动线tl可以设置在第一触摸无机层tins1上。触摸驱动线tl可以与图6的触摸连接电极be在相同层上由相同的材料制成。
231.扫描驱动器电路的扫描驱动晶体管sdt可以包括扫描有源层sact、扫描栅极电极sg、扫描源极电极ss以及扫描漏极电极sd。扫描驱动晶体管sdt的扫描有源层sact、扫描栅极电极sg、扫描源极电极ss以及扫描漏极电极sd可以与上面参考图7所描述的第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1、第一栅极电极g1、第一源极电极s1以及第一漏极电极d1基本上相同；并且因此，将省略冗余的描述。
232.扫描驱动晶体管sdt与第三薄膜晶体管st3一起设置在薄膜晶体管层tftl中，用于驱动第三像素px3的第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"以及第三发射区域ea3"。因此，为了避开第三薄膜晶体管st3，扫描驱动晶体管sdt可以设置在不设置第三薄膜晶体管st3的位置中。因为触摸驱动线tl设置成与第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"以及第三发射区域ea3"不重叠，所以扫描驱动晶体管sdt可以在第三方向(z轴方向)上与触摸驱动线tl重叠。
233.第一电压连接线vsel可以设置在第二层间介电层142上。第一电压连接线vsel可以与第一薄膜晶体管st1(参见图7)的第一源极电极s1(参见图7)和第一漏极电极d1(参见
图7)、第三薄膜晶体管st3的第三源极电极s3和第三漏极电极d3、以及扫描驱动晶体管sdt的扫描源极电极ss和扫描漏极电极sd由相同的材料制成。
234.第一电源电压线vsl可以设置在第一平坦化层150上。第一电源电压线vsl可以由与像素连接电极ande1相同的材料形成或者包括与像素连接电极ande1相同的材料。第一电源电压线vsl可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第一电压连接线vsel。第一电源电压可以施加到第一电源电压线vsl。
235.第三公共电极373可以通过穿透第二平坦化层160的接触孔连接到第一电源电压线vsl。第一电源电压线vsl的第一电源电压可以施加到第三公共电极373。
236.第一挡体dam1可以设置在第三显示区域da3中，以防止薄膜封装层tfel的有机封装层192溢出。第一挡体dam1可以包括由与第一平坦化层150相同的材料制成的第一子挡体sdam1、由与第二平坦化层160相同的材料制成的第二子挡体sdam2以及由与堤180相同的材料制成的第三子挡体sdam3。由于第一挡体dam1，有机封装层192的一端可以设置在最外面的第一发射区域ea1"与第一挡体dam1之间。第一无机封装层191和第二无机封装层193可以设置在第一挡体dam1上。第一无机封装层191和第二无机封装层193可以在第一挡体dam1上彼此接触。
237.用于限制流过第一挡体dam1的有机封装层192的另一挡体可以设置在第一挡体dam1的外侧上。另一挡体可以具有与第一挡体dam1基本上相同的结构。或者，另一挡体可以包括第一挡体dam1的第一子挡体sdam1、第二子挡体sdam2和第三子挡体sdam3中的至少一个。
238.如图18中所示，为了避开用于驱动第三像素px3的第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"以及第三发射区域ea3"的第三薄膜晶体管st3，扫描驱动器电路的扫描驱动晶体管sdt可以设置在不布置第三薄膜晶体管st3的位置处。在这种情况下，因为触摸驱动线tl设置成与第一发射区域ea1"、第二发射区域ea2"和第三发射区域ea3"不重叠，所以扫描驱动晶体管sdt可以在第三方向(z轴方向)上与触摸驱动线tl重叠。
239.图19是用于说明根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的流程图。图20至图31是用于说明根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的截面图。在下文中提及的显示面板300、第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3可以参见图3。
240.图20、图24、图27和图30是示出了沿着图6的线ii-ii'所截取的显示面板的示例的截面图。图21、图23、图25和图28是示出了沿着图8的线iii-iii'所截取的显示面板的示例的截面图。图22、图26、图29和图31是示出了沿着图17的线iv-iv'所截取的显示面板的示例的截面图。图20、图24、图27和图30示出显示面板300的第一显示区域da1。图21、图23、图25和图28示出显示面板300的第二显示区域da2。图22、图26、图29和图31示出显示面板300的第三显示区域da3。
241.首先，如图20至图22中所示，包括薄膜晶体管的薄膜晶体管层tftl设置在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中(图19的步骤s100)。
242.薄膜晶体管层tftl包括第一薄膜晶体管st1、第二薄膜晶体管st2、第三薄膜晶体管st3、扫描驱动晶体管sdt以及多个绝缘层。
243.第一薄膜晶体管st1设置在第一显示区域da1中，并且每个第一薄膜晶体管st1包括第一有源层act1、第一源极电极s1、第一漏极电极d1以及第一栅极电极g1。第二薄膜晶体
管st2设置在第二显示区域da2中，并且每个第二薄膜晶体管st2包括第二有源层act2、第二源极电极s2、第二漏极电极d2以及第二栅极电极g2。第三薄膜晶体管st3设置在第三显示区域da3中，并且每个第三薄膜晶体管st3包括第三有源层act3、第三源极电极s3、第三漏极电极d3以及第三栅极电极g3。扫描驱动晶体管sdt设置在第三显示区域da3中，并且每个扫描驱动晶体管sdt包括扫描有源层sact、扫描源极电极ss、扫描漏极电极sd以及扫描栅极电极sg。多个绝缘层包括缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150以及第二平坦化层160。
244.通过使用光刻工艺在缓冲层bf1上同时形成第一有源层act1、第二有源层act2、第三有源层act3以及扫描有源层sact。
245.通过在第一有源层act1、第二有源层act2、第三有源层act3以及扫描有源层sact上沉积无机材料形成栅极绝缘层130。
246.通过使用光刻工艺在栅极绝缘层130上同时形成第一栅极电极g1、第二栅极电极g2、第三栅极电极g3、扫描栅极电极sg以及第一电容器电极cae1。
247.在第一栅极电极g1、第二栅极电极g2、第三栅极电极g3、扫描栅极电极sg以及第一电容器电极cae1上沉积无机材料，以形成第一层间介电层141。
248.使用光刻工艺在第一层间介电层141上形成第二电容器电极cae2。
249.在第二电容器电极cae2上沉积无机材料，以形成第二层间介电层142。
250.使用光刻工艺在第二层间介电层142上同时形成源极电极s1、s2、s3和ss以及漏极电极d1、d2、d3和sd。第一源极电极s1和第一漏极电极d1中的每一个可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到第一有源层act1。第二源极电极s2和第二漏极电极d2中的每一个可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到第二有源层act2。第三源极电极s3和第三漏极电极d3中的每一个可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到第三有源层act3。扫描源极电极ss和扫描漏极电极sd中的每一个可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到扫描有源层sact。
251.通过在源极电极s1、s2、s3和ss以及漏极电极d1、d2、d3和sd上沉积有机材料形成第一平坦化层150。
252.在第一平坦化层150上形成像素连接电极ande1。在第一显示区域da1中，像素连接电极ande1可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第一漏极电极d1。在第二显示区域da2中，像素连接电极ande1可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第二漏极电极d2。在第三显示区域da3中，像素连接电极ande1可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第三漏极电极d3。
253.在像素连接电极ande1上沉积有机材料，以形成第二平坦化层160。
254.通过在第二平坦化层160上沉积无机材料形成阻隔层161。在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中，可以形成穿透第二平坦化层160和阻隔层161的接触孔，以暴露像素连接电极ande1。
255.另外，通过蚀刻阻隔层161的部分并且此后使用阻隔层161作为掩模蚀刻第二平坦化层160可以限定挡体孔dmh和电压连接孔vct。在这样做时，通过调整第二平坦化层160的
蚀刻时间，挡体孔dmh和电压连接孔vct可以限定在底切剖面中，该底切剖面被暴露而不被阻隔层161的下表面上的第二平坦化层160覆盖。
256.第二，如图23中所示，使用激光在第二显示区域da2中形成切割图案cp和切割槽cg(图19的步骤s200)。
257.可以用激光去除在第二显示区域da2中的薄膜晶体管层tftl的至少部分。在图23中所示的示例中，在第二显示区域da2中，通过激光去除薄膜晶体管层tftl的缓冲层bf1、栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150。然而，应当理解的是，本公开不局限于此。在另一实施例中，例如，如图13中所示，在第二显示区域da2中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的栅极绝缘层130、第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150。或者，如图14中所示，在第二显示区域da2中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的第一层间介电层141、第二层间介电层142以及第一平坦化层150。或者，如图15中所示，在第二显示区域da2中，可以用激光去除薄膜晶体管层tftl的第二层间介电层142和第一平坦化层150。或者，如图16中所示，在第二显示区域da2中，可以通过激光去除薄膜晶体管层tftl的第二层间介电层142。
258.第三，如图24至图26中所示，在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中在薄膜晶体管层tftl上形成包括发光元件的发射材料层eml(图19的步骤s300)。
259.发射材料层eml包括第一发光元件170、第二发光元件270以及第三发光元件370。第一发光元件170设置在第一显示区域da1中并且每个第一发光元件170包括第一像素电极171、第一发射层172以及第一公共电极173。第二发光元件270设置在第二显示区域da2中并且每个第二发光元件270包括第二像素电极271、第二发射层272以及第二公共电极273。第三发光元件370设置在第三显示区域da3中并且每个第三发光元件370包括第三像素电极371、第三发射层372以及第三公共电极373。
260.通过光刻工艺在阻隔层161上形成第一像素电极171、第二像素电极271和第三像素电极371。第一像素电极171可以在第一显示区域da1中通过穿透第二平坦化层160和阻隔层161的接触孔连接到像素连接电极ande1。第二像素电极271可以在第二显示区域da2中通过穿透第二平坦化层160和阻隔层161的接触孔连接到像素连接电极ande1。第三像素电极371可以在第三显示区域da3中通过穿透第二平坦化层160和阻隔层161的接触孔连接到像素连接电极ande1。
261.通过光刻工艺在第一像素电极171、第二像素电极271、第三像素电极371以及阻隔层161上形成堤180。可以形成堤180以覆盖第一像素电极171的边缘、第二像素电极271的边缘、第三像素电极371的边缘以及穿透第二平坦化层160和阻隔层161的接触孔。
262.通过使用掩模的沉积工艺，可以在第一像素电极171上形成第一发射层172，可以在第二像素电极271上形成第二发射层272，并且可以在第三像素电极371上形成第三发射层372。
263.通过使用光刻工艺，可以在第一发射层172上形成第一公共电极173，可以在第二发射层272上形成第二公共电极273，并且可以在第三发射层372上形成第三公共电极373。第一公共电极173和第二公共电极273可以彼此直接连接。第三公共电极373可以不直接连接到第一公共电极173或第二公共电极273。第三公共电极373可以不电连接到第一公共电极173或第二公共电极273。
264.在挡体孔dmh中，第一浮动图案fp1可以设置在第二平坦化层160上。因为第二发射层272具有差的阶梯覆盖，所以第二发射层272可以不设置在挡体孔dmh的侧壁上。阶梯覆盖是指后续层均匀地覆盖已存在于基底上的高度(“阶梯”)不会断开的能力。也就是说，在挡体孔dmh处，第二发射层272可以断开，并且第一浮动图案fp1可以是不连接到第二发射层272但与第二发射层272断开的第二发射层272的剩余层。第一浮动图案fp1可以与第二发射层272由相同的材料制成。当挡体孔dmh的尺寸小时，第一浮动图案fp1可以不存在。
265.另外，在挡体孔dmh中，第二浮动图案fp2可以设置在第一浮动图案fp1上。因为第二公共电极273具有差的阶梯覆盖，所以第二公共电极273可以不设置在挡体孔dmh的侧壁上。也就是说，在挡体孔dmh处，第二公共电极273可以断开，并且第二浮动图案fp2可以是不连接到第二公共电极273但与第二公共电极273断开的第二公共电极273的剩余层。第二浮动图案fp2可以与第二公共电极273由相同的材料制成。当挡体孔dmh的尺寸小时，第二浮动图案fp2可以不存在。
266.第四，如图27至图29中所示，在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中，在发射材料层eml上形成第一无机封装层191、有机封装层192和第二无机封装层193(图19的步骤s400)。
267.在第一显示区域da1中的第一发光元件170、在第二显示区域da2中的第二发光元件270以及在第三显示区域da3中的第三发光元件370上沉积无机材料，以形成第一无机封装层191。
268.第一无机封装层191可以设置在第一显示区域da1的第一公共电极173、第二显示区域da2的第二公共电极273以及第三显示区域da3的第三公共电极373上。另外，第一无机封装层191可以在第二显示区域da2的在切割槽cg中设置在基底sub上。
269.在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中，通过喷墨工艺将有机材料滴在第一无机封装层191上，以形成有机封装层192。在这样做时，为了将有机封装层192可靠地设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，在喷墨工艺期间可以将有机材料滴在第二显示区域da2的整个表面上，而不是将其滴在切割图案cp的第二挡体dam2中的特定位置上。因此，在第二显示区域da2中，有机封装层192可以设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，并且由与有机封装层192相同的材料制成的有机图案192'可以设置在切割槽cg的每一个中。也就是说，可以同时形成有机封装层192和有机图案192'。在切割槽cg的每一个中，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上。
270.在第一显示区域da1、第二显示区域da2和第三显示区域da3中，在有机封装层192上沉积无机材料，以形成第二无机封装层193。在切割槽cg的每一个中，第二无机封装层193可以设置在有机图案192'上。
271.第五，如图30和图31中所示，在第一显示区域da1和第三显示区域da3中，在第二无机封装层193上形成传感器电极层senl(图19的步骤s500)。
272.在第一显示区域da1和第三显示区域da3中在薄膜封装层tfel上沉积无机材料，以形成第一触摸无机层tins1。
273.通过使用光刻工艺，在第一显示区域da1中在第一触摸无机层tins1上形成触摸连接电极be。
274.在第一显示区域da1和第三显示区域da3中在触摸连接电极be和第一触摸无机层
tins1上沉积无机材料，以形成第二触摸无机层tins2。
275.使用光刻工艺，在第二触摸无机层tins2上形成驱动电极te、感测电极re以及触摸驱动线tl。
276.在驱动电极te、感测电极re以及触摸驱动线tl上沉积有机材料，以形成触摸有机层tins3。可以省略触摸有机层tins3。
277.如上所述，为了将有机封装层192可靠地设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，在喷墨工艺期间可以将有机材料滴在第二显示区域da2的整个表面上，而不是将其滴在切割图案cp的第二挡体dam2中的特定位置上。因此，在第二显示区域da2中，有机封装层192可以设置在切割图案cp的第二挡体dam2中，并且由与有机封装层192相同的材料制成的有机图案192'可以设置在切割槽cg的每一个中。在切割槽cg的每一个中，有机图案192'可以设置在第一无机封装层191上。因此，可以防止当有机封装层192不设置在切割图案cp的第二挡体dam2中并且因此挡体孔dmh限定在第一无机封装层191和第二无机封装层193中时可能发生的引入湿气或氧气并且因此损坏第二发射层272的情况。
278.在显示装置及制造显示装置的方法的实施例中，为了将有机封装层可靠地形成在由切割部分限定的切割图案的挡体中，以减小显示装置的在拐角部分处的应变，在喷墨工艺期间将有机材料滴在拐角部分处的第二显示区域的整个表面上，而不是将有机材料滴在切割图案的挡体中的特定位置上。通过这样做，在第二显示区域中，有机封装层可以形成在切割图案的挡体中，并且由与有机封装层相同的材料制成的有机图案可以设置在切割部分的每一部分处。因此，可以防止当有机封装层不设置在切割图案的挡体中并且因此通过限定在第一无机封装层或第二无机封装层中的孔引入湿气或氧气时可能发生的损坏发射层的情况。
279.本发明不应被解释为局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本发明将是彻底和完整的并且将向本领域技术人员充分传达本发明的概念。
280.虽然已经参考本发明的实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解的是在不脱离本发明的精神或范围的情况下可以在形式和细节上做出各种变化。