内壳组装时的基板保护结构的制作方法

1.本发明涉及内壳组装时的基板保护结构。


背景技术：

2.日本特开2016-213084号公报公开了一种基板内置连接器，其具备外壳、内壳、端子和基板。在该基板内置连接器中，在将基板焊接于被压入到内壳的端子后，将设置有端子和基板的内壳组装于外壳。


技术实现要素：

3.发明欲解决的技术问题
4.然而，在日本特开2016-213084号公报的基板内置连接器中，在将内壳压入外壳内时，若对基板直接施加按压力，则会对基板施加应力，有可能导致设置于基板的焊接部、安装部件的破损。
5.本发明的目的在于提供一种能够不对基板施加应力而将内壳组装于外壳的内壳组装时的基板保护结构。
6.用于解决问题的技术手段
7.实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构，具有：外壳；基板；内壳，在所述内壳设置所述基板，且所述内壳被构成为通过与所述基板一起相对于所述外壳向规定方向移动，从而设置于所述外壳；以及第一突出部位，所述第一突出部位设置于所述内壳，在所述内壳设置于所述外壳时的所述规定方向上比所述基板更向后侧突出。
8.另外，在所述的内壳组装时的基板保护结构中，可以是，在所述内壳设置有第二突出部位，在所述内壳设置于所述外壳时，所述第二突出部位与所述外壳接触而被按压，从而所述内壳与所述外壳相互具有作用力而一体化。
9.另外，在所述的内壳组装时的基板保护结构中，可以是，所述内壳的第一突出部位构成在将所述基板设置于所述内壳时引导所述基板的引导部。
10.另外，在所述内壳组装时的基板保护结构中，可以是，在所述外壳设置有凹部，所述凹部容纳所述基板和所述内壳，所述内壳组装时的基板保护结构还具有盖，所述盖设置于所述外壳且将所述凹部的开口部封堵，在所述基板和所述内壳设置于所述外壳时，所述内壳的第一突出部位由所述盖按压，从而所述基板和所述内壳设置于所述外壳，所述盖设置于所述外壳。
11.发明效果
12.根据上述结构，能够提供一种能够不对基板施加应力而将内壳组装于外壳的内壳组装时的基板保护结构。
附图说明
13.图1是采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器
的立体图。
14.图2是从与图1不同的方向观察采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器的立体图。
15.图3是表示从图2所示的基板内置连接器取下盖的状态的图。
16.图4是表示从图3所示的基板内置连接器取下盖和外壳的状态的图。
17.图5是图4中的v向视图。
18.图6是图3中的vi向视图。
19.图7是表示图3中的vii-vii截面的图。
20.图8是表示图2中的viii-viii截面的图。
21.图9a、图9b、图9c是表示采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器的组装顺序的图。
22.图10a、图10b、图10c是表示采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器的组装顺序的图。
23.图11是表示采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器的使用的一个方式的图。
24.图12是表示采用了本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构的基板内置连接器的使用的一个方式的图。
具体实施方式
25.本实施方式所涉及的内壳组装时的基板保护结构1例如在基板内置连接器2中被采用。基板内置连接器2在车载网络(can：controller area network)3中作为带终端电阻的滤波器与对侧连接器5连接使用。另外，车载网络3在图11中示出，对侧连接器5在图12中示出。
26.如图1至图8所示，基板内置连接器2构成为具备外壳7、基板(电路基板)9、端子11以及内壳13。另外，也可以将基板内置连接器2称为与对侧连接器5连接的电气部件。
27.在此，为了便于说明，将基板内置连接器2中的规定的一个方向设为纵向，将与纵向正交的规定的位置方向设为横向，将与纵向和横向正交的方向设为前后方向。
28.外壳7例如由具备绝缘性的合成树脂一体成型。内壳13也由例如具备绝缘性的合成树脂一体成型。端子11由金属等具备导电性的材料形成。
29.端子11通过压入等一体地设置于内壳13。基板9经由端子而一体地在内壳13中。内壳13构成为，通过与基板9和端子11一起相对于外壳7向规定方向移动，从而与基板9及端子11一起一体地设置于外壳7。
30.在内壳13设置有第一突出部位15，该第一突出部位15在内壳13设置于外壳7时的规定方向(移动方向)上比基板9向前后方向后侧(与面向外壳7的一侧相反的一侧)突出。
31.即，从内壳13在外壳7的前后方向后侧与外壳7分离的状态起，使内壳13相对于外壳7向前后方向前侧移动。通过该移动，构成为内壳13与外壳7一体地设置。另外，第一突出部位15比基板9向前后方向后侧突出(参照图5等)。
32.基板9构成为具备：基板主体17；电路图案71，其设置于基板主体17；以及电路部件(电子部件；安装部件)19，其设置于基板主体17。另外，一般认为端子11不包含在基板9中，
但在本技术中，端子11的从基板主体17稍微突出的部位21也算作包含在基板9中。如图5等所示，端子11的从基板主体17稍微突出的部位21是从基板9向前后方向后侧突出的部位。
33.另外，在基板9中，尽管部位21向前后方向后侧最为突出，但有时在基板9设置有比该部位21更向前后方向后侧突出的部位。即使在该情况下，与比部位21更向前后方向后侧突出的部位相比，第一突出部位15也更向后侧突出。例如，在图5中，在电路部件19比部位21更向前后方向后侧突出的情况下，第一突出部位15比电路部件19更向前后方向后侧突出。
34.在外壳7设置有卡止部(内壳卡止部)23。在内壳设置有被卡止部(锁定部)25。在内壳13设置于外壳7时，被卡止部25卡止于卡止部23，从而防止内壳13从外壳7脱落。
35.如图4等所示，在内壳13设置有基板设置部27和第二突出部位(压入凸台)29。基板9经由端子11设置于基板设置部27。第二突出部位29形成为向内壳13的纵向突出，在内壳13设置于外壳7时，与外壳7接触而被按压变形。
36.此外，构成为：在内壳13设置于外壳7时，内壳13与外壳7以相互具有作用力而没有晃动的状态一体化。
37.在将基板9设置于内壳13时，内壳13的第一突出部位15构成对基板9进行引导的引导部31。即，在第一突出部位15的横向内侧形成的引导部31实现基板9相对于内壳13的至少横向的定位，从而能够容易地将基板9设置于内壳13的正确的位置。
38.在外壳7设置有凹部32(参照图3等)。凹部32由第一筒状部33形成。在基板9和内壳13被设置于外壳7时，基板9和内壳13被容纳在第一筒状部33(凹部32)内。
39.另外，如图8等所示，在基板内置连接器2设有盖35。通过将盖35设置于外壳7，从而第一筒状部33(凹部32)的开口部(第一开口部)37被封堵。
40.另外，在基板内置连接器2中，在将基板9和内壳13设置于外壳7时，内壳13的第一突出部位15也可以被盖35按压。此时的盖35的移动方向成为将内壳13设置于外壳7时的、与外壳7的移动方向相同的方向(从后侧朝向前侧的方向)。
41.并且，也可以构成为：通过将基板9和内壳13设置于外壳7，从而将盖35也设置于外壳7。另外，通过将盖35设置于外壳7，从而成为基板9与内壳13被盖35遮挡而不会从第一筒状部33的第一开口部37露出的结构。
42.在此，对基板内置连接器2进一步详细地进行说明。
43.如图7等所示，外壳7构成为具备外壳主体部39、第一筒状部33和第二筒状部41。第一筒状部33形成为矩形的筒状，第二筒状部41也形成为矩形的筒状，第一筒状部33的筒的中心轴与第二筒状部41的筒的中心轴相互一致。
44.第一筒状部33的筒的中心轴和第二筒状部41的筒的中心轴在前后方向上延伸。第一筒状部33从外壳主体部39向前后方向后侧突出，第二筒状部41从外壳主体部39向前后方向前侧突出。
45.外壳主体部39例如形成为平板状，并且厚度方向为前后方向。另外，外壳主体部39在前后方向上位于第一筒状部33与第二筒状部41之间，从而外壳主体部39将第一筒状部33的内部的空间和第二筒状部41的内部的空间分隔。
46.在外壳7设置有内壳设置部43、卡止部23和盖卡止部45。另外，在外壳主体部39设有供端子11的第二突出部47贯通的贯通孔48。另外，关于端子11的详细情况在后面叙述。
47.如图4等所示，内壳13具备底壁部49和侧壁部51，形成为大致矩形的盒状。侧壁部
51从底壁部49向前侧突出。另外，如上所述，在内壳13设置有第一突出部位15和第二突出部位29。
48.第一突出部位15形成为柱状(例如四棱柱状)，且设置有多个(例如4个)。第一突出部位15从底壁部49向后侧突出。如图5中的尺寸l1所示，在前后方向上，第一突出部位15的后端(上表面)位于比基板9(更具体而言，端子11的部位21)的后端稍靠后侧的位置。如上所述，端子11的部位21是端子11的第一突片部53的一部分即比基板9更向后侧突出的部位(第一突片部53的后端部)。
49.若在前后方向观察，则如图6所示，基板9形成为矩形状，4个第一突出部位15分别在基板9的4个角部附近包围基板9。例如，在基板9的矩形的4条边(构成外周的边)中，在相互平行且沿着纵向延伸的一对边各自的外侧配置有第一突出部位15。
50.进一步说明，在基板9的沿着纵向延伸的一对边中的一个边即第一边的外侧，配置有2个第一突出部位(图6的左侧的2个第一突出部位)15。这2个第一突出部位15在纵向上相互分离。另外，该2个第一突出部位15分别位于基板9的矩形的角部的附近。
51.另外，在基板9的沿着纵向延伸的一对边中的另一个边即第二边的外侧，配置有另外的2个第一突出部位(图6的右侧的2个第一突出部位)15。这些另外的2个第一突出部位15也在纵向上相互分离。另外，该另外的2个第一突出部位15分别位于基板9的矩形的角部的附近。
52.而且，基板9与第一突出部位15的在横向上的距离l2的值极小，或者为“0”。
53.由于基板9与第一突出部位15的位置关系为上述那样的结构，因此第一突出部位15成为在将基板9设置于内壳13时的引导部31。即，在将基板9设置于内壳13时，利用在第一突出部位15的横向内侧形成的引导部31至少进行基板9在横向上相对于内壳13的定位。
54.另外，在内壳13设置有长方体状的基板支承部55。基板支承部55紧贴于第一突出部位15，并且与第一突出部位15同样地向后侧突出。第一突出部位15与长方体状的基板支承部55成为一体。
55.基板支承部55在横向上配置于比第一突出部位15靠内壳13的中央侧的位置，基板支承部55从底壁部49突出的突出高度的值小于第一突出部位15的突出高度的值。当在纵向观察时，成为一体的第一突出部位15和长方体状的基板支承部55看起来呈“l”字状。
56.设置于内壳13的基板9的厚度方向为前后方向，厚度方向的一个面(在前后方向上为前侧的面)与基板支承部55的上表面(在前后方向上为后侧的面)抵接。由此，进行基板9在前后方向上相对于内壳13的定位等。
57.另外，在上述说明中，在前后方向上观察，在基板9的外侧(4条边的外侧)配置有第一突出部位15，但也可以在基板9的内侧(4条边的内侧)配置有第一突出部位15。例如，也可以是在基板9设置贯通孔或切口使第一突出部位15贯通该贯通孔或切口的结构。
58.如图4等所示，第二突出部位29形成为平板状(例如圆板状；高度低的圆柱状)，并且设置有多个(例如4个)。
59.如图4、图5所示，4个第二突出部位29中的2个第二突出部位29从位于纵向的一侧的侧壁部51沿着纵向稍微突出。上述2个第二突出部位29在横向上相互分离。
60.另外，4个第二突出部位29中的另外的2个第二突出部位29虽然在图4、图5中未示出，但从位于纵向的另一侧的侧壁部51稍微突出。上述另外的2个第二突出部位29也在横向
上相互分离。
61.并且，在内壳13被设置于外壳7时，第二突出部位29与外壳7的第一筒状部33接触而被按压变形。由此，内壳13与外壳7相互具有作用力地一体化。
62.如图7等所示，在内壳13的底壁部49设置有在前后方向上贯通该底壁部的壁厚部的贯通孔57，贯通孔57的前侧部位成为供端子11的连锁部59压入的连锁部压入部61。端子11的第一突片部53贯通于贯通孔57的后侧部位。在比压入端子11的连锁部59的连锁部压入部61靠前侧的部位，设置有铁氧体设置部67，该铁氧体设置部67设置有铁氧体65，该铁氧体65设置有贯通孔63。
63.如图7等所示，端子11构成为具备连锁部59、第一突片部53以及第二突片部47。连锁部59在横向上较长地延伸。第一突片部53从连锁部59向后侧突出，第二突片部47从连锁部59向前侧突出。
64.在端子11和铁氧体65设置于内壳13的状态下，连锁部59被压入到连锁部压入部61。另外，在上述状态下，第一突片部53从内壳13向后侧突出，第二突片部47从内壳13向前侧突出。而且，在上述状态下，第二突片部47贯通铁氧体65的贯通孔63，第二突片部47从铁氧体65也向前侧突出。
65.另外，在基板内置连接器2中，第二突片部47的前端侧的部位从外壳主体部39向外壳7的第二筒状部41内突出。并且，通过将对侧连接器5插入到基板内置连接器2的第二筒状部41内，从而对侧连接器5的端子与基板内置连接器2的端子11彼此连接。
66.基板9构成为具备矩形板状的基板主体17、电路图案71以及电路部件19。另外，基板9通过使电路图案71的一部分与端子11的第一突片部53的末端部(后端部)连接而设置于端子11。
67.盖35构成为具备用于将第一筒状部33的第一开口部37封堵的盖主体部75和被卡止于外壳7的盖卡止部45的被卡止部77。在盖35设置于外壳7时，被卡止部77卡止于盖卡止部45，防止盖35从外壳7脱落。
68.另外，如已经理解的那样，基板9经由端子11一体地设置于内壳13。
69.进一步说明，如图8所示，由外壳7、内壳13和盖35形成封闭空间79。端子11的第一突片部53突出到该封闭空间79内。该突出的第一突片部53与外壳7和盖35分离。基板9与第一突片部53接合，并且与外壳7和盖35分离。由此，即使对基板内置连接器2的外表面施加力，该力也不会传递到基板9。
70.另外，在基板内置连接器2中，外壳7与内壳13相互直接接合而一体化，内壳13与端子11相互直接接合而一体化。另外，在基板内置连接器2中，端子11与基板9相互直接接合而一体化。
71.接着，参照图7～图10c对基板内置连接器2的组装顺序进行说明。
72.首先，如图9a所示，在内壳13设置端子11。该端子11的设置通过使端子11相对于内壳13向后侧移动来完成。接着，如图9b所示，在端子11设置基板9。该基板9的设置通过使基板9相对于端子11向前侧移动来实现。接着，如图9c所示，在内壳13设置铁氧体65。该铁氧体65的设置是通过使铁氧体65相对于内壳13向后侧移动来实现。
73.接着，如图10a所示，将内壳13(内壳13、基板9、铁氧体65)设置于外壳7。该内壳13等的设置通过使内壳13等相对于外壳7向前侧移动来实现。
74.在此，进一步详细说明内壳13向外壳7的设置。内壳13向外壳7的设置例如通过使用未图示的治具对内壳13的第一突出部位15施加图7中箭头a1所示的力来实现。由此，内壳13向图7中箭头a2所示的方向移动，从而完成内壳13向外壳7的设置。
75.接着，如图10b所示，通过在外壳7设置盖35，从而如图8、图10c所示，能够得到基板内置连接器2。盖35的设置通过将盖35相对于外壳7向前侧移动来实现。
76.接着，参照图12对基板内置连接器2向线束81的设置进行说明。
77.首先，在基板内置连接器2设置对侧连接器5。电线等的配线83从对侧连接器5延伸出。接着，使用带85等的基板内置连接器设置体，将基板内置连接器2设置于线束81等的被设置件。基板内置连接器2向线束81的设置例如通过将带85卷绕于线束81和与线束81接触的基板内置连接器2来进行。
78.另外，在基板内置连接器2的外壳7设置有例如形成为环状(矩形筒状)的外壳设置部87(参照图1等)。也可以通过将绳状的设置部件(未图示)穿过该环状的外壳设置部87，进而将上述设置部件捆绑或卷绕于线束81，从而将基板内置连接器2设置于线束81。
79.在基板内置连接器2中，构成为：通过使内壳13与基板9和端子11一起相对于外壳7向规定方向移动，从而内壳13设置于外壳7。并且，在进行该设置时的内壳13的移动方向上，内壳13的第一突出部位15比基板9更向后侧突出。
80.通过这样构成，内壳13由仅施加于第一突出部位15的末端(顶面；后端面)的按压力压入外壳7。因此，能够在不对基板9施加应力的情况下，使内壳13与外壳7嵌合组装。
81.另外，由于仅对第一突出部位15的末端(顶面；后端面)施加按压力，因此能够避免端子11的细长的四棱柱状的第一突片部53产生压曲等的不良情况。
82.接着，对比较例进行说明。比较例所涉及的基板内置连接器构成为具备外壳、内壳、端子以及基板。在该基板内置连接器中，端子例如通过压入而设置于内壳。另外，作为端子的一个端部的第一端部从作为内壳的一个端面的第一端面突出，作为端子的另一个端部的第二端部从作为内壳的另一个端面的第二端面突出。
83.基板设置在端子的第二端部。设置有端子和基板的内壳设置于外壳内。在外壳设置有2个筒状部。在第一筒状部内配置有端子的从内壳突出的第一端部。在第二筒状部内配置有端子的从内壳突出的第二端部和基板。
84.第二筒状部的开口部由设置在外壳的盖封堵。另外，通过在比较例所涉及的基板内置连接器的第一筒状部内插入对侧连接器，从而对侧连接器的端子与基板内置连接器的端子相互连接。
85.在比较例所涉及的基板内置连接器中，在将基板焊接于压入到内壳的端子之后，将设置有端子和基板的内壳组装于外壳。
86.在内壳设有用于与外壳嵌合的压入凸台和锁定件，因此在与外壳组装时需要将内壳压入外壳内。
87.在此，例如若存在基板的尺寸大于内壳的尺寸等情况，则需要对基板直接施加按压力。并且，需要将内壳压入外壳内，使内壳与外壳嵌合。
88.然而，在比较例所涉及的基板内置连接器中，在将内壳压入外壳内时，若对基板直接施加按压力，则会对基板施加应力，有可能导致设置于基板的焊接部、安装部件的破损。
89.在本实施方式所涉及的基板内置连接器2中，在内壳13设置于外壳7时，第二突出
部位29与外壳7接触而被按压变形，内壳13与外壳7相互具有作用力而一体化。
90.通过这样构成，与未设置第二突出部位29的情况相比，能够减小将内壳13压入外壳7时所需要的按压力(用于按压内壳13的力)。
91.另外，在基板内置连接器2中，内壳13的第一突出部位15构成在将基板9设置于内壳13时对基板9进行引导的引导部31。由此，在将基板9组装于内壳13时，能够避免最开始时基板9与端子11接触等的不良情况的产生。另外，在将基板9组装于内壳13时，在第一突出部位15的侧面设定的按压面89(参照图5、图7、图8)与基板9的侧面接触，由此能够进行基板9相对于内壳13的定位。
92.另外，在基板内置连接器2中，如上所述，也可以在将内壳13设置于外壳7时，使盖35向与内壳13相同的方向移动。进而可以是，内壳13的第一突出部位15被盖35按压，内壳13和盖35一起设置于外壳7。
93.通过这样构成，在向外壳7安装内壳13时不需要专用的治具，并且能够削减将内壳13和盖35设置于外壳7时的工时。
94.以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。