具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器的制作方法

技术特征：
1.一种具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，该多个端子设置于该绝缘本体上；一内壳体，该内壳体套设于该绝缘本体外；一外壳体，该外壳体可转动的套设于该内壳体外，该外壳体具有凸轮曲面；一扣环，该扣环设置于该内壳体及该外壳体之间，用以定位该内壳体及该外壳体；多个锁扣件，该多个锁扣件设置于该外壳体的内侧，该多个锁扣件各具有一卡扣体；一顶出件，该顶出件设置于该外壳体内，该顶出件具有一顶出件本体、至少一顶出杆、一抵触部及至少一导引块，该顶出杆连接于该顶出件本体，该抵触部设置于该顶出件本体上，该抵触部接触该凸轮曲面，该导引块设置于该顶出件本体的内侧；一第一弹性组件，该第一弹性组件抵触于该顶出件，用以提供该顶出件复位的弹力；以及一第二弹性组件，该第二弹性组件抵触于该外壳体，用以提供该外壳体复位的弹力；其中，当该外壳体沿着顺时针或逆时针方向转动时，该外壳体能带动该凸轮曲面转动，使该凸轮曲面顶推该抵触部，使该顶出件能朝向对接连接器的方向移动，用以顶出该对接连接器。2.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该内壳体具有一内壳本体、一挡止环、两凸柱及导槽，该挡止环设置于该内壳本体的外侧，且该挡止环设置于该内壳本体的后端，该两凸柱设置于该挡止环上，该导槽设置于该内壳本体外侧，该导引块滑动的配合于该导槽中。3.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该外壳体包括一外筒体及一凸轮件，该凸轮曲面设于该凸轮件的内侧，该凸轮件后端具有一缺口，该外筒体套设于该凸轮件外，且该外筒体及该凸轮件之间予以固定。4.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该扣环上具有至少一凸缘，该扣环固定于该内壳体的外侧，且该外壳体具有两凸出块，该凸缘设于该外壳体的两凸出块之间。5.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该锁扣件具有一锁扣件本体及一卡扣体，该卡扣体连接于该锁扣件本体，该多个锁扣件具有弹性臂，该外壳体包括一外筒体及一凸轮件，该凸轮曲面设于该凸轮件的内侧，该锁扣件的锁扣件本体固定于该外壳体的外筒体与凸轮件之间，该外筒体设有多个容置槽，该多个容置槽分别与该多个卡扣体相对应。6.如权利要求5所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该卡扣体上形成一卡扣面及一导引面，且该卡扣体远离该锁扣件本体的一端设置一凸块，该外筒体的内侧具有挡止块，该卡扣体向内摆动时，该凸块能抵触于该挡止块而定位。7.如权利要求5所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该顶出件设置于该外壳体的凸轮件内，且该顶出件设置于该内壳体外，使该顶出件位于该内壳体及该外壳体之间。8.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该第一弹性组件为压缩弹簧，该第一弹性组件设置于该内壳体及该外壳体之间，该第一弹性组件
的一端抵触于该外壳体，该第一弹性组件的另一端抵触于该顶出件本体。9.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该第二弹性组件为扭力弹簧，该第二弹性组件设置于该内壳体及该外壳体之间，该内壳体具有两凸柱，该外壳体具有一凸轮件，该凸轮曲面设于该凸轮件的内侧，该凸轮件后端具有一缺口，该第二弹性组件的一端抵触该内壳体的一凸柱及该外壳体的凸轮件的缺口的一端，该第二弹性组件的另一端抵触于该内壳体的另一凸柱及该外壳体的凸轮件的缺口的另一端。10.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该顶出件本体呈环型，所述顶出杆具有多个，该多个顶出杆间隔的设置。11.如权利要求10所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该多个顶出杆连接于该顶出件本体的一端，该抵触部设置于该顶出件本体上靠近另一端处。12.如权利要求1所述的具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，其特征在于，该顶出杆及该多个卡扣体位于错开的位置。

技术总结
一种具有直接锁固与旋转预顶出功能的连接器，包括一绝缘本体、多个端子、一内壳体、一外壳体、一扣环、多个锁扣件、一顶出件、一第一弹性组件及一第二弹性组件。外壳体内具有凸轮曲面，顶出件具有抵触部，抵触部接触凸轮曲面。当该连接器与对接连接器相互插接时，锁扣件的卡扣体能与对接连接器的锁扣体相互卡接，以达到直接锁固的作用。当连接器及对接连接器欲分离时，能将外壳体沿着顺时针或逆时针方向转动，使锁扣件的卡扣体与对接连接器的锁扣体分离，以达成解锁的作用，且外壳体可带动凸轮曲面动作顶推抵触部，使顶出件伸出，用以顶出对接连接器，以具有预顶出的功能。以具有预顶出的功能。以具有预顶出的功能。


技术研发人员：苏侯安 张永 梁灿辉 孙郁婷
受保护的技术使用者：正淩精密工业股份有限公司
技术研发日：2020.08.11
技术公布日：2022/2/23