一种取放晶圆片的引导结构的制作方法

1.本发明涉及晶圆片技术领域，特别涉及一种取放晶圆片的引导结构。


背景技术：

2.在半导体制造领域，通过光刻、刻蚀、物理/化学沉积等工艺加工处理晶圆片，在晶圆片上实现芯片结构，此过程为半导体晶圆片制程。在一整套半导体制程中，半导体晶圆片需要经过多道工艺处理。半导体晶圆片为半导体材料薄片，在各道工序的转移、上下料过程中，晶圆片容易出现破损以及受到污染。在生产中为了避免上述异常，同时保证大规模生产需求，通常将晶圆片放置多片装晶圆盒(cassette)实现转移。晶圆盒如图4和5所示，晶圆盒内设置有卡槽，晶圆片固定在卡槽内。
3.在半导体制程的上料过程中，需要将晶圆片从晶圆盒中取出，同时在制程后的下料过程中需要将晶圆片放置至晶圆盒的相应卡槽内。对于易碎的晶圆片 (化合物半导体晶圆片)，在晶圆片的取放过程中，特别是需要人工取放的工序，晶圆片容易卡在晶圆盒的卡槽内，导致晶圆片破碎，严重影响生产良率。


技术实现要素：

4.本发明提供一种取放晶圆片的引导结构，用以解决上述技术问题。
5.为解决上述技术问题，本发明公开了一种取放晶圆片的引导结构，包括：
6.晶圆盒，所述晶圆盒内设置若干晶圆盒卡槽，所述晶圆盒设置第一取放口；
7.引导结构主体，连接在所述晶圆盒设置所述第一取放口的一侧，所述引导结构主体设有与所述第一取放口连通的第二取放口，所述引导结构主体内设置引导结构卡槽，所述引导结构卡槽靠近第一取放口的一侧与所述晶圆盒卡槽连通，所述引导结构卡槽沿着晶圆片取出路径槽宽逐渐扩大。
8.优选的，所述晶圆盒为相对两侧均设置第一取放口的结构，所述晶圆盒卡槽设置在所述晶圆盒上下两端内壁；
9.所述引导结构主体为相对两侧均设置第二取放口的结构，所述晶圆盒的一个第一取放口与所述引导结构主体的一个第二取放口固定连接且连通，所述引导结构卡槽设置在所述引导结构主体上下两端内壁，所述引导结构卡槽靠近所述一个第二取放口的一侧与所述晶圆盒卡槽靠近所述一个第一取放口的一侧连通。
10.优选的，所述引导结构卡槽的开口大于等于5mm。
11.优选的，当所述晶圆片为3英寸晶圆片时，所述引导结构卡槽的深度大于等于80mm，所述引导结构卡槽的开口大于等于5mm。
12.优选的，当所述晶圆片为4英寸晶圆片时，所述引导结构卡槽的深度大于等于110mm，所述引导结构卡槽的开口大于等于8mm。
13.优选的，所述引导结构主体通过定位结构与所述晶圆盒连接。
14.优选的，
15.所述晶圆盒左右两侧设置所述第一取放口，所述晶圆盒卡槽设置在所述晶圆盒上下两端内壁；
16.所述取放晶圆片的引导结构还包括：限位装置，设置在所述晶圆盒上；
17.所述限位装置包括：
18.两个限位组件，设置在晶圆盒上下两端或设置在所述晶圆盒前后两侧；
19.所述限位组件包括：
20.l形固定支架，由水平段和固定连接在水平段下端的竖直段构成，所述竖直段下端固定连接在所述晶圆盒外壁，所述水平段沿左右方向延伸且朝向所述第一取放口设置，所述晶圆盒外壁设置有沿左右方向的第一滑槽，所述竖直段设置有平行于所述第一滑槽的水平通孔，所述水平段远离晶圆盒的一侧设置左右方向的第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块；
21.安装支架，固定连接在所述晶圆盒外壁，且位于竖直段远离水平段的一侧；
22.第一滑块，位于所述l形固定支架内侧，所述第一滑块一端与所述晶圆盒外壁的所述第一滑槽滑动连接；
23.弹簧，一端与所述第一滑块固定连接，另一端与所述l形固定支架内侧壁固定连接；
24.电动绕线轮，安装在所述安装支架上，所述电动绕线轮上绕卷有拉绳，所述拉绳一端穿过所述水平通孔后与所述第一滑块固定连接；
25.转动杆，一端与所述第一滑块转动连接，所述转动杆上设置第三滑槽，所述第三滑槽内滑动连接有滑轮；
26.限位板，连接在所述转动杆另一端；
27.第一连接杆，与所述第二滑块固定连接，所述第一连接杆靠近转动杆的一端通过第二连接杆与所述滑轮连接；
28.固定板，固定连接在所述第一连接杆另一端；
29.电动伸缩杆，平行于所述第二滑槽设置，所述电动伸缩杆的固定端固定连接在所述l形固定支架上，所述电动伸缩杆的伸缩端与所述固定板固定连接；
30.微控制器，与所述电动伸缩杆、电动绕线轮电连接。
31.优选的，所述第二连接杆为电动伸缩杆，所述第二连接杆与所述微控制器电连接，所述第二连接杆一端与所述第一连接杆转动连接，所述第二连接杆另一端与所述滑轮转动连接。
32.优选的，所述引导结构主体左右两侧均设置第二取放口，所述引导结构卡槽设置在所述引导结构主体上下两端内壁；
33.所述取放晶圆片的引导结构还包括：还包括除尘装置，连接在所述引导结构主体前侧或右侧；
34.所述除尘装置包括：
35.壳体，固定连接在所述引导结构主体前侧或右侧，所述引导结构主体前侧或后侧侧壁设置弧形通孔；
36.第四滑槽，设置在所述引导结构主体前侧或后侧侧壁，所述第四滑槽内滑动连接有第三滑块；
37.第五滑槽，所述引导结构主体前侧或后侧侧壁设置一个第五滑槽，所述壳体与所述一个第五滑槽相对的一侧壁上设置另一个第五滑槽，两个第五滑槽内均滑动连接有第四滑块，所述第五滑槽位于所述第四滑槽下方；
38.第四连接杆，两端分别与两个第四滑块固定连接，所述第四连接杆内设置沿左右方向的第二通孔，所述第二通孔内滑动连接有滑杆；
39.转盘，通过前后设置的第一转轴转动连接在所述壳体内，所述转盘上固定连接有滑杆；
40.驱动电机，设置在所述壳体内，用于驱动所述转盘；
41.齿条，设置在所述壳体内，一端通过第三连接杆与所述第三滑块固定连接，另一端与所述第四连接杆固定连接；
42.第二转轴，平行于所述第四连接杆，所述第二转轴两端分别与两个第五滑槽所在的壳体侧壁或引导结构主体侧壁转动连接；
43.齿轮，固定连接在所述所述第二转轴上，所述齿轮与所述齿条啮合传动；
44.第五连接杆，设置在所述壳体内，且平行于所述齿条设置，所述第五连接杆一端与所述第二转轴连接；
45.除尘件，设置在所述壳体内，且位于所述第五连接杆另一端，所述除尘件输出端连接有除尘管，所述除尘管连接在所述弧形通孔内、
46.优选的，所述引导结构主体左右两侧均设置第二取放口，所述引导结构卡槽设置在所述引导结构主体上下两端内壁；
47.所述引导结构卡槽底端内壁靠近晶圆盒处，沿着晶圆片的基准取放路径间隔设置若干压力检测装置；
48.所述取放晶圆片的引导结构还包括：
49.位移检测装置，设置在所述引导结构卡槽上，或设置在所述引导结构主体内前后两侧内壁；
50.若干第一检测装置，设置在引导结构卡槽与晶圆盒卡槽对接处不同方位，用于获取引导结构卡槽与晶圆盒卡槽对接处，引导结构卡槽、与晶圆盒卡槽、的偏离信息，所述偏离信息包括水平偏离信息和竖直偏离信息；
51.存储器，存储有晶圆片的基准取放路径；
52.控制器、第一报警器、第二报警器，所述控制器与所述压力检测装置、位移检测装置、第一检测装置、第一报警器、第二报警器、存储器电连接；
53.所述控制器基于所述压力检测装置、位移检测装置、存储器、第一检测装置控制所述第一报警器、第二报警器进行工作，包括以下步骤：
54.步骤1：放置晶圆片前，所述控制器基于所述第一检测装置及公式(1)计算综合偏离评估值；
[0055][0056]
其中，a-a0＞0，b-b0＞0，p为所述综合偏离评估值，n为第一检测装置的总数量，ai为基于第i个第一检测装置获取的水平偏离值，a为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的引导结构卡槽的槽宽，a0为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的晶圆盒卡槽的槽宽，b为晶圆
盒卡槽和引导结构卡槽对接处的引导结构卡槽的高度，b0为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的晶圆盒卡槽的高度， bi为基于第i个第一检测装置获取的竖直偏离值；
[0057]
步骤2：控制器比较所述综合偏离评估值与预设的偏离基准值，当所述综合偏离评估值大于等于预设的偏离基准值时，控制器控制第一报警器进行报警；当所述综合偏离评估值小于预设的偏离基准值时，控制器不触发第一报警器；
[0058]
步骤3：放置晶圆片过程中，控制器基于所述位移检测装置构建实际取放路径，所述控制器基于存储器获取所述基准取放路径，并且所述控制器以所述压力检测装置位于基准取放路径的位置将所述实际取放路径及基准取放路径均划分为若干段，相邻压力检测装置之间的基准取放路径或实际取放路径为一段；
[0059]
所述控制器比较各段的所述实际取放路径和对应的所述基准取放路径的相似度；
[0060]
步骤4：当步骤2中控制器不触发第一报警器时，所述控制器基于所述步骤1计算的综合偏离评估值、步骤3、压力检测装置及公式(2)计算晶圆片破碎评估值，当所述晶圆片破碎评估值大于等于对应的晶圆片破碎基准值时，控制器控制第二报警器进行报警，所述晶圆片破碎评估值小于对应的晶圆片破碎基准值时，所述控制器不触发报警器；
[0061][0062]
其中，q为所述晶圆片破碎评估值，k1为第一预设权重，k2为第二预设权重，m为压力检测装置的总数量，sj为第j个压力检测装置检测值，lj为所述基准取放路径中位于第j个压力检测装置处前一段与实际取放路径对应段的相似度，l
m-1
为所述基准取放路径中位于第j个压力检测装置处后一段与实际取放路径对应段的相似度。
[0063]
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0064]
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0065]
图1为本发明的晶圆盒与引导结构主体连接的结构示意图。
[0066]
图2为本发明的引导结构主体的一种实施例的鸟瞰图。
[0067]
图3为图2中引导结构主体的前视图。
[0068]
图4现有技术中晶圆片放置晶圆盒的鸟瞰图。
[0069]
图5为为图4中晶圆盒的前视图。
[0070]
图6本发明的限位装置的一种实施例的结构示意图。
[0071]
图7本发明的除尘装置的一种实施例的结构示意图。
[0072]
图中：1、晶圆盒；11、晶圆盒卡槽；12、第一取放口；2、引导结构主体； 21、第二取放口；22、引导结构卡槽；221、引导结构卡槽的开口；3、限位组件；31、l形固定支架；311、水平段；312、竖直段；32、第二滑块；33、安装支架；34、第一滑块；35、弹簧；36、电动绕线轮；361、拉绳；37、转动杆；38、限位板；39、第一连接杆；310、滑轮；311、固定板；312、电动伸缩杆；313、第三滑槽；314、第二连接杆；4、除尘装置；41、壳体；42、第四滑槽；43、第五滑槽；44、第四连接杆；45、第三滑块；46、第四滑块；47、转盘；48、弧形通孔；49、滑杆；410、齿条；411、第
二转轴；412、齿轮； 413、第五连接杆；414、除尘件；415、除尘管；416、第二通孔；5、晶圆片。
具体实施方式
[0073]
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0074]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0075]
一种取放晶圆片的引导结构，如图1-5所示，包括：
[0076]
晶圆盒1，所述晶圆盒1内设置若干晶圆盒卡槽11，所述晶圆盒1设置第一取放口12；
[0077]
引导结构主体2，连接在所述晶圆盒1设置所述第一取放口12的一侧，所述引导结构主体2设有与所述第一取放口12连通的第二取放口21，所述引导结构主体2内设置引导结构卡槽22，所述引导结构卡槽22靠近第一取放口的一侧与所述晶圆盒卡槽11连通。
[0078]
优选的，所述引导结构主体2可拆卸连接在所述晶圆盒1设置所述第一取放口12的一侧；优选的所述引导结构主体2通过定位结构与所述晶圆盒1连接；所述定位结构可为现有的定位结构，也可为如下结构：定位孔，设置在所述晶圆盒上，定位杆，用于插入所述定位孔，所述定位杆设置在所述引导结构主体上，以保证定位可靠；优选的，在上述定位孔对应的定位结构中还可包括：连接板，所述引导结构主体与晶圆盒相互对接的一面的两侧分别设置有平行于各自的对接面的连接板，通过螺栓螺母组件将晶圆盒和引导结构主体上的连接板连接。
[0079]
优选的，所述引导结构卡槽22沿着晶圆片5取出路径槽宽逐渐扩大，即所述引导结构卡槽22沿着所述第一取放口12至第二取放口21方向槽宽逐渐扩大。优选的，引导结构卡槽22靠近第一取放口的一侧(及与所述晶圆盒卡槽连通侧)槽宽可等于或大于所述晶圆盒槽宽；
[0080]
优选的，优选的，引导结构卡槽22的深度根据晶圆片大小设计，引导结构卡槽的开口221(即引导结构卡槽远离第一取放口的开口，该开口为人工取放晶圆片的开口)大小根据所需取放晶圆片数量以及取放难易度设计，优选≥ 5mm。避免引导结构卡槽过窄，不容易取放晶圆片。
[0081]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0082]
本发明在目前的晶圆盒的基础上述设置引导结构主体，在上片过程中，将晶圆盒和引导结构主体固定在一起(如图1所示)，首先将晶圆片逐个放置引导结构上的引导结构卡槽内，将晶圆片顺着引导结构卡槽推至晶圆盒的晶圆盒卡槽内，然后将所述晶圆盒从所述引导结构主体取出放置(可从如图1的侧视状态恢复至晶圆片上下间隔放置)，完成晶圆片的放片操作；在取片过程中，将晶圆片从晶圆盒内的晶圆盒卡槽推至引导结构卡槽，然后
再将晶圆片逐个取出，完成取片操作。
[0083]
由于人工取放晶圆片均是在引导结构主体中的引导结构卡槽中完成，如在放片过程中，先将晶圆片放至引导结构主体中，相对于晶圆盒的晶圆盒卡槽，引导结构卡槽沿着取出路径开口逐渐扩大，由于引导结构的开口(即引导结构卡槽远离第一取放口的开口，该开口为人工取放晶圆片的开口)较大，即使人工作业也不会导致晶圆片卡住，出现破碎现象。
[0084]
引导结构主体及其内的引导结构卡槽解决了因晶圆盒内晶圆盒卡槽太窄，而卡住晶圆片导致晶圆片破碎的问题；
[0085]
综上，本发明解决了现有技术中对易碎的晶圆片(化合物半导体晶圆片)，在晶圆片的取放过程中，特别是需要人工取放的工序，晶圆片容易卡在晶圆盒的卡槽内，导致晶圆片破碎，严重影响生产良率的问题。
[0086]
在一个实施例中，
[0087]
所述晶圆盒1为相对两侧(如前后两侧)均设置第一取放口12的结构，所述晶圆盒卡槽11设置在所述晶圆盒1上下两端内壁；
[0088]
所述引导结构主体2为相对两侧(如前后两侧)均设置第二取放口21的结构，所述晶圆盒1的一个第一取放口12与所述引导结构主体2的一个第二取放口21固定连接且连通，所述引导结构卡槽22设置在所述引导结构主体2 上下两端内壁，所述引导结构卡槽22靠近所述一个第二取放口21的一侧与所述晶圆盒卡槽11靠近所述一个第一取放口12的一侧连通。
[0089]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：上述技术方案的设置便于取放晶圆片。
[0090]
在一个实施例中，如图2-3所示，当所述晶圆片5为3英寸晶圆片5时，所述引导结构卡槽22的深度大于等于80mm，所述引导结构卡槽的开口221大于等于5mm。
[0091]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：上述引导结构卡槽22尺寸的设置便于取放晶圆片。
[0092]
在一个实施例中，如图4-5所示，当所述晶圆片5为4英寸晶圆片5时，所述引导结构卡槽22的深度大于等于110mm，所述引导结构卡槽的开口221 大于等于8mm。
[0093]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：上述引导结构卡槽22尺寸的设置便于取放晶圆片。
[0094]
在一个实施例中，如图6所示，所述晶圆盒1左右两侧设置所述第一取放口12，所述晶圆盒卡槽11设置在所述晶圆盒1上下两端内壁；
[0095]
所述取放晶圆片5的引导结构还包括：限位装置，设置在所述晶圆盒1上；
[0096]
所述限位装置包括：
[0097]
两个限位组件3，设置在晶圆盒1上下两端或设置在所述晶圆盒1前后两侧；
[0098]
所述限位组件3包括：
[0099]
l形固定支架31，由水平段311和固定连接在水平段311下端的竖直段312 构成，所述竖直段312下端固定连接在所述晶圆盒1外壁(当只晶圆盒1上下两端设置所述限位组件时，所述竖直段下端连接在所述晶圆盒上端或下端内壁)，所述水平段311沿左右方向延伸且朝向所述第一取放口12设置，所述晶圆盒1外壁设置有沿左右方向的第一滑槽，所述竖直段312设置有平行于所述第一滑槽的水平通孔，所述水平段311远离晶圆盒1的一侧设置左右方向的第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块32；
[0100]
安装支架33，固定连接在所述晶圆盒1外壁，且位于竖直段312远离水平段311的一侧；
[0101]
第一滑块34，位于所述l形固定支架31内侧，所述第一滑块34一端与所述晶圆盒1外壁的所述第一滑槽滑动连接；
[0102]
弹簧35，一端与所述第一滑块34固定连接，另一端与所述l形固定支架内侧壁固定连接；
[0103]
电动绕线轮36，安装在所述安装支架33上，所述电动绕线轮36上绕卷有拉绳361，所述拉绳361一端穿过所述水平通孔后与所述第一滑块34固定连接；
[0104]
转动杆37，一端与所述第一滑块34转动连接，所述转动杆37上设置第三滑槽313，所述第三滑槽313内滑动连接有滑轮310；(具体的，当晶圆盒1 上下两端设置所述限位组件时，所述转动杆一端通过前后设置的转轴转动连接在所述第一滑块前侧，所述第二连接杆连接在所述滑轮后侧)
[0105]
限位板38，连接在所述转动杆37另一端；
[0106]
第一连接杆39，与所述第二滑块32固定连接，所述第一连接杆39靠近转动杆37的一端通过第二连接杆与所述滑轮310连接；
[0107]
固定板311，固定连接在所述第一连接杆39另一端；
[0108]
电动伸缩杆312，平行于所述第二滑槽设置，所述电动伸缩杆312的固定端固定连接在所述l形固定支架31上，所述电动伸缩杆312的伸缩端与所述固定板311固定连接；
[0109]
微控制器，与所述电动伸缩杆、电动绕线轮电连接。
[0110]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：当需要在晶圆盒内取放晶圆片时，通过控制器控制电动伸缩杆向右伸长，上方的第一连接杆带动上方的转动杆顺时针旋转，下方的第一连接杆带动下的转动杆逆时针旋转，使得两个转动杆上连接的限位板相互远离及远离第一取放口(如图6)，从而便于取放晶圆片。当放置晶圆片完毕后，通过控制器控制电动伸缩杆恢复两个限位板相互靠近，对晶圆片进行限位，防止搬运过程中操作失误导致晶圆片从第一取放口掉落，可控制电动伸缩杆的长度，调节滑轮在转动杆上的位置，使得通过滑轮在不同位置对限位板进行压紧，以满足不同的压紧需求；
[0111]
通过控制器控制电动绕线轮旋转，带动拉绳左右移动，从而使得第一滑块在第一滑槽内左右移动，从而调整限位板超出第一取放口的距离，以适应不同尺寸的晶圆片，即使晶圆片尺寸大于晶圆盒也可以限位，使得本发明应用更加广泛；
[0112]
上述第一滑块的导向作用，及第二滑块的导向作用，及拉绳在水平通孔内导向作用，提高了本发明的运动稳定性。
[0113]
在一个实施例中，所述第二连接杆为电动伸缩杆，所述第二连接杆与所述微控制器电连接，所述第二连接杆一端与所述第一连接杆转动连接，所述第二连接杆另一端与所述滑轮转动连接。
[0114]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：
[0115]
通过控制器控制电动绕线轮旋转，带动拉绳左右移动，从而使得第一滑块在第一滑槽内左右移动，从而调整限位板超出第一取放口的距离，以适应不同尺寸的晶圆片，即使晶圆片尺寸大于晶圆盒也可以限位，使得本发明应用更加广泛；且该过程中，可通过控制器控制第二连接杆伸长的长度，以保证转动杆始终处于水平位置，然后上述左右移动可实现
通过限位板推动晶圆片至晶圆盒内，实现自动推动，且可一次推动若干，以提高工作效率。
[0116]
另外，当需要在晶圆盒内取放晶圆片时，通过控制器控制电动伸缩杆向右伸长，上方的第一连接杆带动上方的转动杆顺时针旋转，下方的第一连接杆带动下的转动杆逆时针旋转，使得两个转动杆上连接的限位板相互远离及远离第一取放口(如图6)，从而便于取放晶圆片。当放置晶圆片完毕后，通过控制器控制电动伸缩杆恢复两个限位板相互靠近，对晶圆片进行限位，防止搬运过程中操作失误导致晶圆片从第一取放口掉落，可控制电动伸缩杆的长度，调节滑轮在转动杆上的位置，使得通过滑轮在不同位置对限位板进行压紧，以满足不同的压紧需求，且通过调节第二连接杆的长度可实现对滑轮压紧力的调整。
[0117]
在一个实施例中，所述引导结构主体2左右两侧均设置第二取放口21，所述引导结构卡槽22设置在所述引导结构主体上下两端内壁；
[0118]
所述取放晶圆片5的引导结构还包括：还包括除尘装置4，连接在所述引导结构主体2前侧或右侧；如图7所示，
[0119]
所述除尘装置4包括：
[0120]
壳体41，固定连接在所述引导结构主体2前侧或右侧，所述引导结构主体 2前侧或后侧侧壁设置弧形通孔48；
[0121]
第四滑槽42，设置在所述引导结构主体2前侧或后侧侧壁，所述第四滑槽 42内滑动连接有第三滑块45；
[0122]
第五滑槽43，所述引导结构主体2前侧或后侧侧壁设置一个第五滑槽43，所述壳体41与所述一个第五滑槽43相对的一侧壁上设置另一个第五滑槽43，两个第五滑槽43内均滑动连接有第四滑块46，所述第五滑槽43位于所述第四滑槽42下方；
[0123]
第四连接杆44，两端分别与两个第四滑块46固定连接，所述第四连接杆 44内设置沿左右方向的第二通孔，所述第二通孔416内滑动连接有滑杆49；
[0124]
转盘47，通过前后设置的第一转轴转动连接在所述壳体41内，所述转盘 47上固定连接有滑杆49；
[0125]
驱动电机，设置在所述壳体41内，用于驱动所述转盘47；
[0126]
齿条410，设置在所述壳体41内，一端通过第三连接杆与所述第三滑块 45固定连接，另一端与所述第四连接杆固定连接；
[0127]
第二转轴411，平行于所述第四连接杆44，所述第二转轴411两端分别与两个第五滑槽43所在的壳体41侧壁或引导结构主体2侧壁转动连接；
[0128]
齿轮412，固定连接在所述所述第二转轴411上，所述齿轮412与所述齿条410啮合传动；
[0129]
第五连接杆413，设置在所述壳体41内，且平行于所述齿条410设置，所述第五连接杆413一端与所述第二转轴411连接；
[0130]
除尘件414，设置在所述壳体41内，且位于所述第五连接杆413另一端，所述除尘件414输出端连接有除尘管415，所述除尘管415连接在所述弧形通孔48内。优选的，所述除尘件可为高压除尘器，除尘管为出风管；或所述除尘件为水清洗装置，所述除尘管为出水管；
[0131]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：通过驱动电机转动带动转盘转动，转盘上的滑杆圆周转动时，带动第四连接杆上下移动，第四连接杆通过第四滑块在对应的第五滑槽内滑动，第四连接杆上下移动带动齿条上下移动，齿条上下移动带动齿轮转动，齿轮转
动，使得第二转轴同步转动，从而连接在第二转轴上的第五连接杆圆周转动，连接在第五连接杆上的除尘件及除尘管圆周转动，除尘管在弧形通孔内圆周转动，此时启动除尘器，实现在引导结构主体内部不同位置除尘，提高除尘效率，保证除尘效果。
[0132]
上述第三滑块和第四滑动的设置保证了齿条可靠运动，从而提高本发明的运动稳定性；且本发明的上述设置避免将除尘装置连接在引导结构主体内影响晶圆片的放置，且保证除尘效果。
[0133]
在一个实施例中，所述引导结构主体2左右两侧均设置第二取放口21，所述引导结构卡槽22设置在所述引导结构主体2上下两端内壁；
[0134]
所述引导结构卡槽22底端内壁靠近晶圆盒1处，沿着晶圆片5的基准取放路径间隔设置若干压力检测装置；
[0135]
所述取放晶圆片的引导结构还包括：
[0136]
位移检测装置，设置在所述引导结构卡槽22上，或设置在所述引导结构主体2内前后两侧内壁；
[0137]
若干第一检测装置，设置在引导结构卡槽22与晶圆盒卡槽11对接处不同方位，用于获取引导结构卡槽22与晶圆盒卡槽11对接处，引导结构卡槽22 与晶圆盒卡槽11的偏离信息，所述偏离信息包括水平偏离信息和竖直偏离信息；水平偏离信息，如某个位置的第一检测装置水平距离检测值为对应的水平基准值的差值；
[0138]
存储器，存储有晶圆片5的基准取放路径；
[0139]
控制器、第一报警器、第二报警器，所述控制器与所述压力检测装置、位移检测装置、第一检测装置、第一报警器、第二报警器、存储器电连接；
[0140]
所述控制器基于所述压力检测装置、位移检测装置、存储器、第一检测装置控制所述第一报警器、第二报警器进行工作，包括以下步骤：
[0141]
步骤1：放置晶圆片前，所述控制器基于所述第一检测装置及公式(1)计算综合偏离评估值；
[0142][0143]
其中，a-a0＞0，b-b0＞0，p为所述综合偏离评估值，n为第一检测装置的总数量，ai为基于第i个第一检测装置获取的水平偏离值，a为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的引导结构卡槽的槽宽，a0为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的晶圆盒卡槽的槽宽，b为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的引导结构卡槽的高度(为引导结构主体上端面或下端面的引导结构卡槽的槽高)，b0为晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的晶圆盒卡槽的高度，bi为基于第i个第一检测装置获取的竖直偏离值；
[0144]
步骤2：控制器比较所述综合偏离评估值与预设的偏离基准值，当所述综合偏离评估值大于等于预设的偏离基准值时，控制器控制第一报警器进行报警；当所述综合偏离评估值小于预设的偏离基准值时，控制器不触发第一报警器；
[0145]
步骤3：放置晶圆片过程中，控制器基于所述位移检测装置构建实际取放路径，所述控制器基于存储器获取所述基准取放路径，并且所述控制器以所述压力检测装置位于基准取放路径的位置将所述实际取放路径及基准取放路径均划分为若干段，相邻压力检测装置之间的基准取放路径或实际取放路径为一段；
[0146]
所述控制器比较各段的所述实际取放路径和对应的所述基准取放路径的相似度；
[0147]
步骤4：当步骤2中控制器不触发第一报警器时，所述控制器基于所述步骤1计算的综合偏离评估值、步骤3、压力检测装置及公式(2)计算晶圆片破碎评估值，当所述晶圆片破碎评估值大于等于对应的晶圆片破碎基准值时，控制器控制第二报警器进行报警，所述晶圆片破碎评估值小于对应的晶圆片破碎基准值时，所述控制器不触发报警器；
[0148][0149]
其中，q为所述晶圆片破碎评估值，k1为第一预设权重，k2为第二预设权重，m为压力检测装置的总数量，sj为第j个压力检测装置检测值，lj为所述基准取放路径中位于第j个压力检测装置处前一段与实际取放路径对应段的相似度(如当引导卡槽沿着左右方向延伸时，在左右方向每隔1cm处设置一个压力检测装置，如第一个压力检测装置在基准取放路径的路线左右方向坐标1cm 处，第一个压力检测装置为基准取放路径1cm处到基准取放路径初始处的一段； s2为基准取放路径中，第一个压力检测装置和第二个压力检测装置之间的一段)，l
m-1
为所述基准取放路径中位于第j个压力检测装置处后一段(及最后一个压力传感器所在处到取放路径末尾的一段)与实际取放路径对应段的相似度。
[0150]
上述技术方案的工作原理和有益效果为：放置晶圆片前，所述控制器基于所述第一检测装置及公式(1)计算综合偏离评估值，其中，第一检测装置用于获取引导结构卡槽22与晶圆盒卡槽11对接处不同方位的水平偏离信息和竖直偏离信息；公式(1)中基于不同方位的所述水平偏离信息、竖直偏离信息，及晶圆盒卡槽和引导结构卡槽对接处的，引导结构卡槽的槽宽、槽高，晶圆盒卡槽的槽宽、槽高，计算综合偏离评估值，以实现放置晶圆盒前首先评估引导卡槽和晶圆盒卡槽对接处的状态，当所述综合偏离评估值大于等于预设的偏离基准值时，控制器控制第一报警器进行报警，以提醒使用者调整引导结构主体和晶圆盒主体对接处状态，作为保证可靠取放晶圆片的第一重保护措施，且考虑上述多参数技术综合偏离评估值，使得计算结果更加可靠；
[0151]
放置晶圆片过程中，控制器基于所述位移检测装置构建实际取放路径，所述控制器基于存储器获取所述基准取放路径，并且所述控制器以所述压力检测装置位于基准取放路径的位置将所述实际取放路径及基准取放路径均划分为若干段，相邻压力检测装置之间的基准取放路径或实际取放路径为一段；当步骤2中控制器不触发第一报警器时，所述控制器基于所述步骤1计算的综合偏离评估值、步骤3、压力检测装置及公式(2)计算晶圆片破碎评估值，当所述晶圆片破碎评估值大于等于对应的晶圆片破碎基准值时，控制器控制第二报警器进行报警，所述晶圆片破碎评估值小于对应的晶圆片破碎基准值时，所述控制器不触发报警器；通过获取实际取放路径，将实际取放路径和基准取放路径分段对比，获取相似度，公式(2)中基于各段的相似度、晶圆片压力、及步骤2中表明晶圆卡槽和引导结构卡槽的对接状态的综合偏离评估值，获取晶圆片破碎评估值，实现从两卡槽对接状态、取放路径偏离信息、压力传感器实际获得的压力信息三个方面综合计算破碎评估，考虑上述多因素，使得计算结果更加可靠，当所述晶圆片破碎评估值大于等于对应的晶圆片破碎基准值时，控制器控制第二报警器进行报警，以提醒使用者调整取放路径及取放压力，所述晶圆片破碎评估值小于对应的晶圆片破碎基准值时，所述控制器不触发报警器；上述技术方案实现取
放路径偏离保护、取放压力过大保护的双重保护；
[0152]
综上，上述技术方案的多重保护，保证本发明可靠取放晶圆片。
[0153]
优选的，上述放置晶圆片过程中为：晶圆片在引导结构卡槽中移动到靠近晶圆盒卡槽处的过程中，从而上述步骤3和4是基于晶圆片在引导结构卡槽中移动到靠近晶圆盒卡槽处的过程中进行，从而实现在晶圆片在进入晶圆盒卡槽之前可靠引导。
[0154]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。