显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种显示装置。


背景技术：

2.随着信息化社会的发展，对显示装置的各种需求正在不断增加。例如，显示装置正在被各种电子装置(诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视)采用。
3.显示装置可以是平板显示装置，诸如液晶显示装置、场发射显示装置和发光显示装置。发光显示装置包括包含有机发光元件的有机发光显示装置、包含无机发光元件(诸如无机半导体)的无机发光显示装置以及/或者包含超小型发光元件的微型led显示装置。
4.随着显示装置被各种电子装置采用，显示装置可以适当地具有各种设计。例如，当显示装置是发光显示装置时，图像不仅可以显示在前表面部上，而且可以分别显示在于前表面部的四个边缘处弯曲的侧表面部上。例如，这样的显示装置可以包括位于在前表面部的第一侧边缘处弯曲的第一侧表面部与在前表面部的第二侧边缘处弯曲的第二侧表面部之间的角部。由于双曲率(例如，第一侧表面部的曲率和第二侧表面部的曲率)，高应变会施加到角部。


技术实现要素：

5.本公开的一些实施例的方面提供了一种显示装置，该显示装置能够减少或防止能够显示图像的显示装置的前表面部的显示区域与显示装置的角部的显示区域之间的区域被用户识别。
6.然而，本公开的实施例不限于这里所阐述的那些。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
7.根据本公开的一些实施例，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括前表面部、从前表面部的第一侧延伸的第一侧表面部、从前表面部的第二侧延伸的第二侧表面部以及位于第一侧表面部与第二侧表面部之间的角部；第一显示区域，位于基底的前表面部上，并包括用于显示图像的第一像素；以及第二显示区域，位于基底的角部上，并包括第一电压供应线以及用于显示图像的第二像素，第二像素包括第一像素电极、位于第一像素电极上的第一发光层以及位于第一发光层上的共电极，其中，第一电压供应线在基底的厚度方向上不与第一像素电极叠置。
8.第二像素可以位于基底的边缘与第一电压供应线之间。
9.第一电压供应线可以限定其中定位有第一像素电极的像素孔。
10.第一电压供应线还可以限定与像素孔分开的第一孔。
11.像素孔的尺寸可以大于第一孔的尺寸。
12.第二像素还可以包括与第一像素电极分开的第二像素电极以及位于第二像素电极上的第二发光层。
13.第二像素电极可以位于与像素孔隔开的另一像素孔中。
14.显示装置还可以包括位于第一显示区域与第二显示区域之间并被配置为驱动第二像素的晶体管。
15.显示装置还可以包括：第一平坦化层，位于晶体管上；像素连接线，位于第一平坦化层上；以及第二平坦化层，位于像素连接线上。
16.第一像素电极和第二像素电极可以位于第二平坦化层上，其中，像素连接线包括：第一像素连接线，通过穿透第二平坦化层的第一像素接触孔连接到第一像素电极；以及第二像素连接线，通过穿透第二平坦化层的第二像素接触孔连接到第二像素电极。
17.第一像素连接线可以在基底的厚度方向上与第二像素电极叠置。
18.第一像素连接线和第二像素连接线可以在基底的厚度方向上与第一电压供应线叠置。
19.显示装置还可以包括第一电压连接电极，第一电压连接电极位于第一平坦化层上，并且通过穿透第一平坦化层和第二平坦化层的第一电压连接接触孔连接到第一电压供应线。
20.第一像素电极和第二像素电极在基底的厚度方向上可以不与第一电压连接电极叠置。
21.显示装置还可以包括：晶体管的有源层，位于基底上；栅极绝缘体，位于晶体管的有源层上；晶体管的栅电极，位于栅极绝缘体上；第一绝缘层，位于晶体管的栅电极上；晶体管的源电极，位于第一绝缘层上，并且通过穿透栅极绝缘体和第一绝缘层的源极接触孔连接到晶体管的有源层；以及晶体管的漏电极，位于第一绝缘层上，并且通过穿透栅极绝缘体和第一绝缘层的漏极接触孔连接到晶体管的有源层。
22.显示装置还可以包括通过在第一侧表面部的非显示区域中的第一电压连接接触孔连接到第一电压供应线的第二电压供应线。
23.第一平坦化层可以位于晶体管的源电极和漏电极上，其中，第二电压供应线位于第一平坦化层上。
24.显示装置还可以包括第三电压供应线，第三电压供应线通过位于第二显示区域中以及位于第一侧表面部的非显示区域中的第一电压连接接触孔连接到第一电压供应线。
25.第三电压供应线可以位于第一绝缘层上。
26.第一显示区域还可以包括在一个方向上延伸的扫描线，其中，第二显示区域还包括用于将扫描信号输出到扫描线的扫描驱动晶体管。
27.第一像素电极和第二像素电极中的至少一个可以在基底的厚度方向上与扫描驱动晶体管中的至少一个叠置。
28.第一电压供应线可以在基底的厚度方向上与扫描驱动晶体管中的至少一个叠置。
29.根据本公开的一些实施例，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括前表面部、从前表面部的第一侧延伸的第一侧表面部、从前表面部的第二侧延伸的第二侧表面部以及位于第一侧表面部与第二侧表面部之间的角部；第一显示区域，位于基底的前表面部上，并包括用于显示图像的第一像素；第二显示区域，位于基底的角部上，并包括第一电压供应线以及用于显示图像的第二像素；晶体管，位于第一显示区域与第二显示区域之间，并被配置为驱动第二像素；以及像素连接线，用于将第二像素的像素电极连接到晶体
管的源电极或漏电极。
30.像素连接线可以在基底的厚度方向上与第一电压供应线叠置。
31.根据本公开的前述和其它实施例，在包括定位有用于显示图像的第三显示区域的角部的显示装置中，第二显示区域进一步位于前表面部的第一显示区域与角部的第三显示区域之间。因此，能够减少或防止在前表面部上由第一显示区域显示的图像与在角部处由第三显示区域显示的图像之间的间隙被用户识别。
32.根据本公开的前述和其它实施例，在第二显示区域中显示图像的每个像素可以位于第一电压供应线的像素孔中。因此，在第二显示区域中的像素能够定位成使得它们避开第一电压供应线。
33.根据本公开的前述和其它实施例，像素驱动器定位在第一电压供应线与第一显示区域之间，像素驱动器包括用于向第二显示区域中的像素的发光元件供应驱动电流或驱动电压的薄膜晶体管。另外，第二显示区域中的像素的发光元件通过像素连接线连接到像素驱动器的薄膜晶体管。因此，像素驱动器的薄膜晶体管可以定位成使得它们避开位于第二显示区域中的扫描驱动器的扫描驱动器晶体管。
34.根据本公开的前述和其它实施例，像素不位于侧表面部的非显示区域中，因此第一电压供应线不包括像素孔。另外，不需要将像素驱动器的薄膜晶体管与非显示区域中的像素的像素电极连接，因此不需要像素连接线。因此，第二电压供应线而不是像素连接线可以位于非显示区域中，因此可以降低电压供应线的电阻。
35.根据本公开的前述和其它实施例，显示装置还包括第二电压连接电极，第二电压连接电极在第二显示区域中通过电压连接接触孔连接到第一电压供应线，因此可以减小电压供应线的电阻。
附图说明
36.通过参照附图来描述本公开的实施例，本公开的以上和其它实施例及特征将变得更加明显，在附图中：
37.图1是根据本公开的一些实施例的显示装置的透视图；
38.图2是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的平面图；
39.图3是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的展开图；
40.图4是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的剖视图；
41.图5是示出根据本公开的示例性实施例的位于显示面板的第一角部处的第一显示区域至第三显示区域和非显示区域的布局图；
42.图6是示出根据一些实施例的图5的第一显示区域的布局图；
43.图7是示出根据一些实施例的沿图6的线ii-ii'截取的显示面板的剖视图；
44.图8是示出根据一些实施例的图5的第二显示区域的布局图；
45.图9是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的第一电压供应线、电压连接电极、电压连接接触孔、第二像素的像素电极和第一孔的放大布局图；
46.图10是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的第一电压供应线、电压连接电极、电压连接接触孔、第二像素的像素电极和像素连接线的放大布局图；
47.图11是示出根据一些实施例的沿图9和图10的线iii-iii'截取的显示面板的剖视
图；
48.图12是示出根据一些实施例的沿图9和图10的线iv-iv'截取的显示面板的剖视图；
49.图13是示出根据一些实施例的图5的非显示区域的布局图；
50.图14是示出根据一些实施例的沿图13的线v-v'截取的显示面板的剖视图；
51.图15是示出根据一些实施例的图5的第三显示区域的布局图；
52.图16是示出根据一些实施例的沿图15的线vi-vi'截取的显示面板的剖视图；
53.图17是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的第一电压供应线、电压连接电极、电压连接接触孔、第二像素的像素电极和公共连接电极的放大布局图；以及
54.图18是示出根据一些实施例的沿图17的线vii-vii'截取的显示面板的剖视图。
具体实施方式
55.通过参照实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解本公开的一些实施例的方面及其实现方法。然而，描述的实施例可以以各种不同的形式实施，并且不应该被解释为仅限于这里所示的实施例。相反，这些实施例作为示例提供，使得该公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分地传达本公开的方面。因此，可以不描述对本领域普通技术人员来说对于完全理解本公开的方面不是必需的工艺、元件和技术。
56.除非另有说明，否则贯穿附图和书面描述中，同样的附图标记、字符或其组合表示同样的元件，因此，将不重复其描述。此外，可以未示出与实施例的描述不相关的部分以使描述清楚。
57.在附图中，为了清楚，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。另外，通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用来使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
58.这里参照作为实施例和/或中间结构的示意性图示的剖面图示描述了各种实施例。如此，将预期例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。此外，出于描述根据本公开的构思的实施例的目的，这里公开的特定结构或功能描述仅是说明性的。因此，这里公开的实施例不应被解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。
59.例如，图示为矩形的注入区通常将在其边缘处具有倒圆的或弯曲的特征以及/或者注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样地，通过注入形成的埋入区可以导致在埋入区与通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状，且不意图进行限制。另外，如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改描述的实施例，而全部不脱离本公开的精神或范围。
60.在详细描述中，出于解释的目的，阐述了许多特定细节以提供对各种实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以在没有这些特定细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践各种实施例。在其它情况中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地使各种实施例模糊。
61.为了易于解释，这里可以使用诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下”、“在
……
下面”、“在
……
上方”、“上”等的空间相对术语，以描述如附图所示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语意图包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在
……
下方”和“在
……
下面”可以包含上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位处)，并且应该相应地解释这里使用的空间相对描述语。类似地，当第一部分被描述为布置“在”第二部分“上”时，这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于其基于重力方向的上侧。
62.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”表示从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面上”表示从侧面观看通过垂直切割目标部分而形成的剖面。
63.将理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“形成在”另一元件、层、区域或组件“上”、“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，其可以直接形成在所述另一元件、层、区域或组件上、直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者间接形成在所述另一元件、层、区域或组件上、间接在所述另一元件、层、区域或组件上、间接连接到或结合到所述另一元件、层、区域或组件，使得可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。例如，当层、区域或组件被称为“电连接”或“电结合”到另一层、区域或组件时，其可以直接电连接或结合到所述另一层、区域和/或组件，或者可以存在中间层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”指一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以类似地解释描述组件之间的关系的其它表达，诸如“在
……
之间”、“直接在
……
之间”或“与
……
相邻”和“与
……
直接相邻”。另外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，其可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。
64.将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
65.x轴、y轴和/或z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。
66.这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不意图限制本公开。如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“具有”、“包含”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
67.如这里所用，术语“基本(基本上)”、“约(大约)”、“近似地”和类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且意图考虑本领域普通技术人员将认识到的测量或计算值的固有偏
差。考虑到所讨论的测量和与特定量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里使用的，术语“约(大约)”或“近似地”包括所陈述的值，并表示在如本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约(大约)”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或者在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。此外，当描述本公开的实施例时，“可以(可)”的使用指“本公开的一个或更多个实施例”。
68.当可以不同地实施一个或更多个实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。
69.此外，这里公开和/或陈述的任意数值范围意图包括包含在所陈述的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括所陈述的最小值1.0与所陈述的最大值10.0之间(并且包括所陈述的最小值1.0和所陈述的最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，诸如以2.4至7.6为例。这里陈述的任意最大数值界限意图包括其中包含的所有较小数值界限，并且本说明书中陈述的任意最小数值界限意图包括其中包含的所有较大数值界限。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地陈述包含在这里明确陈述的范围内的任意子范围。在本说明书中意图固有地描述所有这样的范围，使得修改以明确地陈述任何这样的子范围将符合要求。
70.根据这里描述的本公开的实施例的电子或电气装置以及/或者任何其它相关装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(ic)芯片上或单独ic芯片上。此外，这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、载带封装件(tcp)、印刷电路板(pcb)上实现，或者形成在一个基底上。
71.此外，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中在一个或更多个处理器上运行的执行计算机程序指令并与其它系统组件交互以执行这里描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中，该存储器可以使用诸如以随机存取存储器(ram)为例的标准存储器装置在计算装置中实现。计算机程序指令还可以存储在诸如以cd-rom、闪速驱动器等为例的其它非暂态计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应该认识到，在不脱离本公开的实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分布在一个或更多个其它计算装置中。
72.除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通用词典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于正式的含义来进行解释，除非这里明确地如此定义。
73.在下文中，将参照附图来描述本公开的实施例。
74.图1是根据本公开的一些实施例的显示装置的透视图。图2是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的平面图。
75.参照图1和图2，根据本公开的一些实施例的显示装置10可以被便携式电子装置(诸如移动电话、智能电话、平板pc、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放
器(pmp)、导航装置和超移动pc(umpc))采用。可选择地，根据本公开的一些实施例的显示装置10可以用作电视、膝上型计算机、监视器、电子广告牌或物联网(iot)装置的显示单元。可选择地，根据本公开的一些实施例的显示装置10可以应用于可穿戴装置，诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示器(hmd)装置。可选择地，根据一些实施例的显示装置10可以用作位于车辆的仪表组、中央仪表板或仪表盘处的中央信息显示器(cid)、用作代表车辆的侧视镜的室内镜显示器并且/或者用作放置在每个前座的后部上的作为车辆的后座处的乘客的娱乐系统的显示器。
76.如这里使用的，第一方向(x轴方向)可以平行于显示装置10的较短边，例如，当从顶部观看时显示装置10的水平方向。第二方向(y轴方向)可以平行于显示装置10的较长边，例如，当从顶部观看时显示装置10的垂直方向。第三方向(z轴方向)可以指显示装置10的厚度方向。
77.根据一些实施例的显示装置10可以包括显示面板300。如图1和图2中所示，显示面板300可以包括前表面部fs、第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2、第三侧表面部ss3、第四侧表面部ss4、第一角部cs1、第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4。
78.显示面板300可以包括能够弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。例如，基底sub(例如，见图4)可以由聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(pa)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(cat)、乙酸丙酸纤维素(cap)或它们的组合制成。可选择地，基底sub可以包括金属材料。另外，基底sub的仅一部分可以是柔性的，或者基底sub的整个区域可以是柔性的。
79.当从顶部观看时，前表面部fs可以具有但不限于在第一方向(x轴方向)上具有较短边并且在第二方向(y轴方向)上具有较长边的矩形形状。当从顶部观看时，前表面部fs可以具有其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。尽管在图1和图2中所示的实施例中前表面部fs是平坦的，但是本公开不限于此。前表面部fs可以包括弯曲表面。
80.第一侧表面部ss1可以从前表面部fs的第一侧延伸。第一侧表面部ss1可以在前表面部fs的第一侧上沿第一弯曲线bl1(见图3)弯曲，并且因此可以具有第一曲率。如图1和图2中所示，前表面部fs的第一侧可以是前表面部fs的左侧。
81.第二侧表面部ss2可以从前表面部fs的第二侧延伸。第二侧表面部ss2可以在前表面部fs的第二侧上沿第二弯曲线bl2(见图3)弯曲，并且因此可以具有第二曲率。第二曲率可以不同于第一曲率，但是本公开不限于此。如图1和图2中所示，前表面部fs的第二侧可以是前表面部fs的下侧。
82.第三侧表面部ss3可以从前表面部fs的第三侧延伸。第三侧表面部ss3可以在前表面部fs的第三侧上沿第三弯曲线bl3(见图3)弯曲，并且因此可以具有第三曲率。第三曲率可以不同于第二曲率，但是本公开不限于此。如图1和图2中所示，前表面部fs的第三侧可以是前表面部fs的右侧。
83.第四侧表面部ss4可以从前表面部fs的第四侧延伸。第四侧表面部ss4可以在前表面部fs的第四侧上沿第四弯曲线bl4(见图3)弯曲，并且因此可以具有第四曲率。第四曲率可以不同于第一曲率，但是本公开不限于此。如图1和图2中所示，前表面部fs的第四侧可以是前表面部fs的上侧。
84.第一角部cs1可以位于第一侧表面部ss1与第二侧表面部ss2之间。例如，第一角部cs1可以与第一侧表面部ss1的下侧和第二侧表面部ss2的左侧接触。由于第一侧表面部ss1的第一曲率和第二侧表面部ss2的第二曲率，第一角部cs1可以具有双曲率。因此，应变可以通过由第一侧表面部ss1的第一曲率产生的弯曲力和由第二侧表面部ss2的第二曲率产生的弯曲力施加到第一角部cs1。
85.第二角部cs2可以位于第二侧表面部ss2与第三侧表面部ss3之间。例如，第二角部cs2可以与第二侧表面部ss2的右侧和第三侧表面部ss3的下侧接触。由于第二侧表面部ss2的第二曲率和第三侧表面部ss3的第三曲率，第二角部cs2可以具有双曲率。因此，应变可以通过由第二侧表面部ss2的第二曲率产生的弯曲力和由第三侧表面部ss3的第三曲率产生的弯曲力施加到第二角部cs2。
86.第三角部cs3可以位于第三侧表面部ss3与第四侧表面部ss4之间。例如，第三角部cs3可以与第三侧表面部ss3的上侧和第四侧表面部ss4的右侧接触。由于第三侧表面部ss3的第三曲率和第四侧表面部ss4的第四曲率，第三角部cs3可以具有双曲率。因此，应变可以通过由第三侧表面部ss3的第三曲率产生的弯曲力和由第四侧表面部ss4的第四曲率产生的弯曲力施加到第三角部cs3。
87.第四角部cs4可以位于第一侧表面部ss1与第四侧表面部ss4之间。例如，第四角部cs4可以与第一侧表面部ss1的上侧和第四侧表面部ss4的左侧接触。由于第一侧表面部ss1的第一曲率和第四侧表面部ss4的第四曲率，第四角部cs4可以具有双曲率。因此，应变可以通过由第一侧表面部ss1的第一曲率产生的弯曲力和由第四侧表面部ss4的第四曲率产生的弯曲力施加到第四角部cs4。
88.如图5中所示，第一角部cs1、第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4中的每个可以包括由切割槽分开的切割图案，以减小由于双曲率引起的应变。稍后将参照图5来描述切割图案。
89.图3是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的展开图。
90.参照图3，显示面板300还可以包括弯曲区域ba和垫(pad，或称为“焊盘”)区域pa。显示面板300可以包括第一显示区域da1至第三显示区域da3、非显示区域nda、弯曲区域ba和垫区域pa。
91.第一显示区域da1至第三显示区域da3包括显示图像的像素或发射区域。非显示区域nda不包括像素或发射区域，并且不显示图像。在非显示区域nda中，可以定位有用于驱动像素或发射区域的信号线或扫描驱动器。
92.第一显示区域da1可以是显示面板300的主显示区域，并且可以包括前表面部fs、第一侧表面部ss1的一部分、第二侧表面部ss2的一部分、第三侧表面部ss3的一部分和第四侧表面部ss4的一部分。第一侧表面部ss1的该部分从前表面部fs的第一侧延伸，并且第二侧表面部ss2的该部分从前表面部fs的第二侧延伸。第三侧表面部ss3的该部分从前表面部fs的第三侧延伸，并且第四侧表面部ss4的该部分从前表面部fs的第四侧延伸。第一显示区域da1的每个角部可以是倒圆的(例如，以预定曲率倒圆)。
93.第二显示区域da2中的每个可以是辅助第一显示区域da1(例如，根据一些实施例，主显示区域)的第二辅助显示区域。第二显示区域da2中的每个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率不同。例如，因为第二显示区域da2中的每个用于辅助第一显示区域da1，所
以第二显示区域da2的分辨率可以低于第一显示区域da1的分辨率。也就是说，第二显示区域da2中每单位面积的第二像素px2(见图8)的数量可以小于第一显示区域da1中每单位面积的第一像素px1(见图6)的数量。另外，第二显示区域da2中的每个第二像素px2(见图8)的尺寸可以大于第一显示区域da1中的每个第一像素px1(见图6)的尺寸。然而，将理解的是，本公开不限于此。第二显示区域da2的分辨率可以基本等于第一显示区域da1的分辨率。
94.第二显示区域da2中的每个可以位于第一显示区域da1的角部中的相应一个的外侧上。第二显示区域da2中的每个的至少一部分可以位于角部cs1至cs4中的相应一个处。另外，在一些实施例中，第二显示区域da2中的每个的至少一部分可以位于第一侧表面部ss1至第四侧表面部ss4中的两个处。
95.例如，位于第一显示区域da1的下侧和左侧交汇的角部的外侧上的第二显示区域da2的至少一部分可以位于第一角部cs1、第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2处。位于第一显示区域da1的下侧和右侧交汇的角部的外侧上的第二显示区域da2的至少一部分可以位于第二角部cs2、第二侧表面部ss2和第三侧表面部ss3处。位于第一显示区域da1的上侧和右侧交汇的角部的外侧上的第二显示区域da2的至少一部分可以位于第三角部cs3、第三侧表面部ss3和第四侧表面部ss4处。位于第一显示区域da1的上侧和左侧交汇的角部的外侧上的第二显示区域da2的至少一部分可以位于第四角部cs4、第一侧表面部ss1和第四侧表面部ss4处。
96.第三显示区域da3中的每个可以是辅助第一显示区域da1(例如，主显示区域)的第三辅助显示区域。第三显示区域da3中的每个的分辨率可以与第一显示区域da1的分辨率不同。例如，因为第三显示区域da3用于辅助第一显示区域da1，所以第三显示区域da3的分辨率可以低于第一显示区域da1的分辨率。也就是说，第三显示区域da3中每单位面积的第三像素px3(见图15)的数量可以小于第一显示区域da1中每单位面积的第一像素px1(见图6)的数量。另外，第三显示区域da3中的每个第三像素px3(见图15)的尺寸可以大于第一显示区域da1中的每个第一像素px1(见图6)的尺寸。然而，将理解的是，本公开不限于此。在一些实施例中，第三显示区域da3中的每个的分辨率可以基本等于第一显示区域da1的分辨率。
97.第三显示区域da3可以分别位于第二显示区域da2的外侧上。因此，第二显示区域da2可以分别位于第一显示区域da1与第三显示区域da3之间。第三显示区域da3中的每个的至少一部分可以位于角部cs1至cs4中的相应一个处。另外，在一些实施例中，第三显示区域da3中的每个的至少一部分可以位于第一侧表面部ss1至第四侧表面部ss4中的两个处。
98.例如，位于第一显示区域da1的下侧和左侧交汇的角部的外侧上的第三显示区域da3的至少一部分可以位于第一角部cs1、第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2处。位于第一显示区域da1的下侧和右侧交汇的角部的外侧上的第三显示区域da3的至少一部分可以位于第二角部cs2、第二侧表面部ss2和第三侧表面部ss3处。位于第一显示区域da1的上侧和右侧交汇的角部的外侧上的第三显示区域da3的至少一部分可以位于第三角部cs3、第三侧表面部ss3和第四侧表面部ss4处。位于第一显示区域da1的上侧和左侧交汇的角部的外侧上的第三显示区域da3的至少一部分可以位于第四角部cs4、第一侧表面部ss1和第四侧表面部ss4处。
99.非显示区域nda可以包括第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2、第三侧表面部ss3、第四侧表面部ss4、第一角部cs1、第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4。非显示区域
nda可以在侧表面部ss1、ss2、ss3和ss4处位于第一显示区域da1的外侧上。例如，非显示区域nda可以位于第一侧表面部ss1的左边缘、第二侧表面部ss2的下边缘、第三侧表面部ss3的右边缘和第四侧表面部ss4的上边缘处。
100.非显示区域nda可以在角部cs1、cs2、cs3和cs4处位于第三显示区域da3的外侧上。例如，非显示区域nda可以位于第一角部cs1的下侧和左侧交汇的角部的边缘处、第二角部cs2的下侧和右侧交汇的角部的边缘处、第三角部cs3的上侧和右侧交汇的角部的边缘处以及第四角部cs4的上侧和左侧交汇的角部的边缘处。
101.弯曲区域ba可以从第二侧表面部ss2的下侧延伸。弯曲区域ba可以位于第二侧表面部ss2与垫区域pa之间。弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度或宽度可以小于第二侧表面部ss2在第一方向(x轴方向)上的长度或宽度。弯曲区域ba可以沿第二侧表面部ss2的下侧上的第五弯曲线bl5弯曲。
102.垫区域pa可以从弯曲区域ba的下侧延伸。垫区域pa在第一方向(x轴方向)上的长度可以大于弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度。然而，将理解的是，本公开不限于此。垫区域pa在第一方向(x轴方向)上的长度可以基本等于弯曲区域ba在第一方向(x轴方向)上的长度。垫区域pa可以沿弯曲区域ba的下侧上的第六弯曲线bl6弯曲。垫区域pa可以位于前表面部fs的下侧上或后面。
103.集成驱动器电路idc和垫pad可以位于垫区域pa上。集成驱动器电路idc可以被实现为集成电路(ic)。集成驱动器电路idc可以通过玻璃上芯片(cog)技术、塑料上芯片(cop)技术或超声波接合附着在垫区域pa上。可选择地，集成驱动器电路idc可以位于电路板上，该电路板位于垫区域pa的垫pad上。
104.集成驱动器电路idc可以电连接到垫区域pa的垫pad。集成驱动器电路idc可以通过垫区域pa的垫pad接收数字视频数据和时序信号。集成驱动器电路idc可以将数字视频数据转换为模拟数据电压并将它们输出到显示区域da1、da2和da3的数据线。
105.可以使用各向异性导电膜将电路板附着在垫区域pa的垫pad上。因此，垫区域pa的垫pad可以电连接到电路板。
106.如图3中所示，显示区域da1、da2和da3可以位于前表面部fs、第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2、第三侧表面部ss3、第四侧表面部ss4、第一角部cs1、第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4处。因此，图像不仅可以显示在前表面部fs、第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2、第三侧表面部ss3和第四侧表面部ss4上，而且可以显示在第一角部cs1、第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4上。
107.图4是示出根据本公开的一些实施例的显示装置的剖视图。图4示出了根据一些实施例的沿图2的线i-i'截取的显示装置10。
108.参照图4，显示装置10还可以包括盖窗cw和偏振膜pf以及显示面板300。显示面板300可以包括基底sub、显示层disl和传感器电极层senl。偏振膜pf可以位于显示面板300上，并且盖窗cw可以位于偏振膜pf上。
109.显示层disl可以位于基底sub上。显示层disl可以包括显示区域da1、da2和da3(见图3)和非显示区域nda。除了发射区域之外，用于驱动发光元件的扫描线、数据线、电力线等可以位于显示层disl的显示区域da1、da2和da3中。在显示层disl的非显示区域nda中，可以定位有用于将扫描信号输出到扫描线的扫描驱动器电路、用于将数据线与集成驱动器电路
idc连接的扇出线等。
110.显示层disl可以包括如图7中所示的其中形成有薄膜晶体管的薄膜晶体管层tftl、其中发射光的发光元件位于发射区域中的发射材料层eml以及用于封装发射材料层eml的封装层(或薄膜封装层)tfel。
111.传感器电极层senl可以位于显示层disl上。传感器电极层senl可以包括传感器电极。传感器电极层senl可以使用传感器电极感测是否存在人或物体的触摸。
112.偏振膜pf可以位于传感器电极层senl上。偏振膜pf可以包括第一基体构件、线偏振器、包含λ/4(四分之一波)板和/或λ/2(半波)板的延迟膜以及第二基体构件。例如，第一基体构件、线偏振器、λ/4板、λ/2板和第二基体构件可以顺序地堆叠在传感器电极层senl上。
113.盖窗cw可以位于偏振膜pf上。盖窗cw可以通过透明粘合构件(诸如光学透明粘合剂(oca)膜和光学透明树脂(ocr))附着在偏振膜pf上。盖窗cw可以包括无机材料(诸如玻璃)或有机材料(诸如塑料和/或聚合物材料)。
114.弯曲区域ba可以沿第五弯曲线bl5弯曲，并且可以位于第二侧表面部ss2的下表面上。垫区域pa可以沿第六弯曲线bl6弯曲并且位于前表面部fs的下表面上。垫区域pa可以通过粘合构件adh附着到前表面部fs的下表面。粘合构件adh可以是压敏粘合剂。
115.图5是示出根据本公开的一些实施例的位于显示面板的第一角部处的第一显示区域至第三显示区域以及非显示区域的布局图。图5是图3的区域a的放大视图。
116.参照图5，第一弯曲线bl1和第二弯曲线bl2的交叉点crp可以位于第一显示区域da1中。在这种情况下，第一显示区域da1可以位于前表面部fs、第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2和第一角部cs1上。第二显示区域da2可以位于第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2和第一角部cs1上。第三显示区域da3可以位于第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2和第一角部cs1上。非显示区域nda可以位于第一侧表面部ss1、第二侧表面部ss2和第一角部cs1上。
117.第一弯曲线bl1和第二弯曲线bl2的交叉点crp的位置不限于图5中所示的位置，而是在其它实施例中可以位于第二显示区域da2或第三显示区域da3中。
118.第一显示区域da1可以包括显示图像的第一像素px1(见图6)。另外，第一显示区域da1可以包括用于感测用户的触摸的传感器电极se(见图6)。传感器电极se可以包括驱动电极te和感测电极re(见图6)。
119.第二显示区域da2可以位于第一显示区域da1的外侧上。第二显示区域da2可以包括显示图像的第二像素px2(见图8)。
120.如果形成非显示区域而不是第二显示区域da2，则用户可以识别第一显示区域da1与第三显示区域da3之间的非显示区域。换言之，用户可以识别由第一显示区域da1显示的图像与由第三显示区域da3显示的图像之间的间隙。相反，当在第一显示区域da1与第三显示区域da3之间形成包括第二像素px2(见图8)的第二显示区域da2时，可以降低或防止由第一显示区域da1显示的图像与由第三显示区域da3显示的图像之间的间隙的可视性(例如，如用户否则会看到的)。
121.第三显示区域da3可以位于第二显示区域da2的外侧上。非显示区域nda可以位于第三显示区域da3的外侧上。第三显示区域da3可以包括显示图像的第三像素px3(见图15)。
122.第三显示区域da3可以包括切割图案cp和切割槽cg。第三像素px3(见图15)可以位于切割图案cp上。切割图案cp可以通过用激光切割显示面板300的基底sub(见图4)来形成。彼此相邻的切割图案cp可以通过切割槽cg彼此间隔开。可以通过切割槽cg在彼此相邻的切割图案cp之间形成空间。因此，即使第一角部cs1具有双曲率，第一角部cs1也可以伸展和收缩，使得施加到第一角部cs1的应变可以借助于切割槽cg而减小。
123.每个切割图案cp的一端可以连接到第二显示区域da2，并且其另一端可以连接到非显示区域nda。每个切割图案cp的宽度可以从第二显示区域da2朝向非显示区域nda减小。切割图案cp的与第二显示区域da2接触的宽度可以大于切割图案cp的与非显示区域nda接触的宽度。
124.第三显示区域da3的外部的曲率可以大于第三显示区域da3的内部的曲率。例如，当从顶部观看时，第三显示区域da3可以具有新月形形状。因此，切割图案cp可以在第一角部cs1处具有不同的面积。另外，切割图案cp在第一角部cs1处具有不同的长度。每个切割图案cp在第一角部cs1处的长度可以指切割图案cp与第二显示区域da2接触的位置和切割图案cp与非显示区域nda接触的位置之间的最短距离。
125.多个切割图案cp可以位于第一角部cs1处，并且一个切割图案cp可以位于第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2中的每个处。位于第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2中的每个处的切割图案cp的面积可以大于切割图案cp中的位于第一角部cs1处的一个切割图案cp的面积。
126.如图5中所示，电压供应线vsl可以位于第二显示区域da2和非显示区域nda中。例如，电压供应线vsl可以位于第一角部cs1、第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2上的第二显示区域da2中。另外，电压供应线vsl可以位于第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2上的非显示区域nda中。电压供应线vsl可以在第一侧表面部ss1和第二侧表面部ss2处位于第二显示区域da2与非显示区域nda之间的边界处。
127.尽管没有像素位于非显示区域nda中，但第二像素px2位于第二显示区域da2中。因此，将电压供应线vsl定位在第二显示区域da2中以使其避开第二像素px2可能是合适的。因此，非显示区域nda中的电压供应线vsl的形状与第二显示区域da2中的电压供应线vsl的形状不同，这将参照图8和图13进行描述。
128.连接到第一显示区域da1的扫描线以施加扫描信号的扫描驱动器可以位于第二显示区域da2和非显示区域nda中。扫描驱动器可以在第三方向(z轴方向)上与电压供应线vsl叠置。在这种情况下，电压供应线vsl可以位于扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt(见图11)上。
129.位于图3中所示的第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4处的显示区域da1、da2和da3以及非显示区域nda可以类似于以上关于图5描述的第一角部cs1的描述。因此，为了避免重复描述，将不描述第二角部cs2、第三角部cs3和第四角部cs4。
130.图6是示出根据一些实施例的图5的第一显示区域的布局图。
131.图6示出了第一显示区域da1的第一像素px1以及传感器电极层senl(见图4)的驱动电极te和感测电极re。在图6中，可以通过使用两种传感器电极(例如，驱动电极te和感测电极re)通过互电容感测来感测用户的触摸。为了便于说明，图6仅示出了在第一方向(x轴方向)上彼此相邻的两个感测电极re和在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的两个驱动电极
te。
132.参照图6，驱动电极te可以与感测电极re电分离。驱动电极te和感测电极re形成在同一层，因此它们可以彼此间隔开。在驱动电极te和感测电极re之间可以存在间隙。
133.感测电极re可以在第一方向(x轴方向)上彼此电连接。驱动电极te可以在第二方向(y轴方向)上彼此电连接。为了在感测电极re与驱动电极te的交叉点处(在感测电极re与驱动电极te的交叉区域处)将感测电极re与驱动电极te电分离，在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te可以通过连接电极be连接。
134.连接电极be可以与驱动电极te和感测电极re形成在不同的层上，并且可以通过第一触摸接触孔tcnt1连接到驱动电极te。每个连接电极be的一端可以通过对应的第一触摸接触孔tcnt1连接到在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te中的相应一个驱动电极te。每个连接电极be的另一端可以通过另一对应的第一触摸接触孔tcnt1连接到在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te中的另一相应的驱动电极te。连接电极be可以在第三方向(z轴方向)上与感测电极re叠置。因为连接电极be与驱动电极te和感测电极re形成在不同的层上，所以即使连接电极be在第三方向(z轴方向)上与感测电极re叠置，连接电极be也可以与感测电极re电分离。
135.每个连接电极be可以弯曲至少一次。尽管连接电极be在图6中以尖括号“《”或“》”的形状弯曲，但是连接电极be的形状不限于此。另外，因为在第二方向(y轴方向)上彼此相邻的驱动电极te通过多个连接电极be连接，所以即使任何一个连接电极be断开，驱动电极te仍然可以彼此电连接。
136.当从顶部观看时，驱动电极te和感测电极re中的每个可以具有网状结构。因为驱动电极te和感测电极re形成在薄膜封装层tfel(见图7)上，所以从共电极173(见图7)到驱动电极te或感测电极re的距离小。因此，可以在共电极173(见图7)与驱动电极te或感测电极re之间形成寄生电容。寄生电容可以与共电极173(见图7)和驱动电极te或感测电极re彼此叠置的面积成比例。为了减小这样的寄生电容，当从顶部观看时，驱动电极te和感测电极re具有网状结构可以是合适的。
137.第一显示区域da1可以包括用于显示图像的第一像素px1。第一像素px1中的每个可以包括多个发射区域ea1、ea2、ea3和ea4。例如，每个第一像素px1可以包括第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4。第一发射区域ea1指发射第一光的第一子像素的发射区域，并且第二发射区域ea2指发射第二光的第二子像素的发射区域。第三发射区域ea3指发射第三光的第三子像素的发射区域，并且第四发射区域ea4指发射第四光的第四子像素的发射区域。
138.第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4可以发射不同颜色的光。可选择地，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4中的两个可以发射相同颜色的光。例如，第一发射区域ea1可以发射红光，第二发射区域ea2和第四发射区域ea4可以发射绿光，并且第三发射区域ea3可以发射蓝光。
139.当从顶部观看时，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4中的每个可以具有但不限于四边形形状，诸如菱形。例如，当从顶部观看时，第一发射区域ea1、第二发射区域ea2、第三发射区域ea3和第四发射区域ea4可以具有除了四边形形状之外的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。在图6中，第三发射区域ea3具有
最大的面积，第一发射区域ea1具有第二大的面积，并且第二发射区域ea2和第四发射区域ea4具有最小的面积。然而，将理解的是，本公开不限于此。
140.因为当从顶部观看时驱动电极te、感测电极re和连接电极be形成为网状结构，所以发射区域ea1、ea2、ea3和ea4在第三方向(z轴方向)上可能不与驱动电极te、感测电极re或连接电极be叠置。结果，从发射区域ea1、ea2、ea3和ea4发射的光可以不被驱动电极te、感测电极re和连接电极be阻挡或者被驱动电极te、感测电极re和连接电极be较小程度地阻挡，因此可以避免或减少光的亮度被电极降低的程度。
141.图7是示出根据一些实施例的沿图6的线ii-ii'截取的显示面板的剖视图。
142.参照图7，包括薄膜晶体管层tftl、发射材料层eml和封装层tfel的显示层disl可以位于基底sub上，并且包括驱动电极te、感测电极re和连接电极be的传感器电极层senl可以位于显示层disl上。每个第一像素px1可以包括第一薄膜晶体管st1和第一发光元件lel1。
143.基底sub可以由绝缘材料(诸如聚合物树脂和/或玻璃)制成。例如，基底sub可以包括聚酰亚胺。在这种情况下，基底sub可以是能够弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。
144.包括第一薄膜晶体管st1的薄膜晶体管层tftl可以位于基底sub上。薄膜晶体管层tftl可以包括第一薄膜晶体管st1、第一连接电极ande1、第一缓冲层bf1、栅极绝缘体130、第一层间介电层141、第二层间介电层142、第一平坦化层150、第二平坦化层160和阻挡层161。
145.第一缓冲层bf1可以位于基底sub上。第一缓冲层bf1可以由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成。
146.第一薄膜晶体管st1可以位于第一缓冲层bf1上。第一薄膜晶体管st1可以包括第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1。
147.第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1可以位于第一缓冲层bf1上。第一有源层act1可以包括硅半导体，诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅和/或非晶硅。第一有源层act1的在第三方向(z轴方向)上与第一栅电极g1叠置的部分可以被定义为沟道区。第一有源层act1的在第三方向(z轴方向)上不与第一栅电极g1叠置的其它部分可以被定义为导电区。第一有源层act1的导电区可以通过用离子或杂质掺杂硅半导体而具有导电性。
148.栅极绝缘体130可以位于第一薄膜晶体管st1的第一有源层act上。栅极绝缘体130可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)形成。
149.第一薄膜晶体管st1的第一栅电极g1和第一电容器电极cae1可以位于栅极绝缘体130上。第一薄膜晶体管st1的第一栅电极g1可以在第三方向(z轴方向)上与第一有源层act1叠置。第一电容器电极cae1可以在第三方向(z轴方向)上与第二电容器电极cae2叠置。第一栅电极g1和第一电容器电极cae1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和/或铜(cu)中的一种以及/或者其合金的单层或者多层构成。
150.第一层间介电层141可以位于第一栅电极g1和第一电容器电极cae1上。第一层间介电层141可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。第一层间介电层141可以包括多个无机层。
151.第二电容器电极cae2可以位于第一层间介电层141上。第二电容器电极cae2可以在第三方向(z轴方向)上与第一电容器电极cae1叠置。因为第一层间介电层141具有介电常
数(例如，预定的介电常数)，所以可以通过第一电容器电极cae1、第二电容器电极cae2和第一层间介电层141形成电容器。第二电容器电极cae2可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和/或铜(cu)中的一种以及/或者其合金的单层或者多层构成。
152.第二层间介电层142可以位于第二电容器电极cae2之上。第二层间介电层142可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)形成。
153.第一薄膜晶体管st1的第一源电极s1和第一漏电极d1可以位于第二层间介电层142上。第一源电极s1和第一漏电极d1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和/或铜(cu)中的一种以及/或者其合金的单层或者其多层构成。
154.第一薄膜晶体管st1的第一源电极s1可以通过穿过栅极绝缘体130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到第一有源层act1的位于沟道区的一侧上的导电区域。第一薄膜晶体管st1的第一漏电极d1可以通过穿过栅极绝缘体130、第一层间介电层141和第二层间介电层142的接触孔连接到第一有源层act1的位于沟道区的相对侧上的导电区域。
155.第一平坦化层150可以位于第一源电极s1和第一漏电极d1上，以在具有不同水平的薄膜晶体管之上提供平坦的表面。第一平坦化层150可以由有机层(诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)形成。
156.第一连接电极ande1可以位于第一平坦化层150上。第一连接电极ande1可以通过穿透第一平坦化层150的接触孔连接到第一薄膜晶体管st1的第一源电极s1或第一漏电极d1。第一连接电极ande1可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和/或铜(cu)中的一种以及/或者其合金的单层或多层构成。
157.第二平坦化层160可以位于第一连接电极ande1上。第二平坦化层160可以由有机层(诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)形成。
158.阻挡层161可以位于第二平坦化层160上。阻挡层161可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
159.发射材料层eml可以位于薄膜晶体管层tftl上。发射材料层eml可以包括第一发光元件lel1和堤180。
160.每个第一发光元件lel1可以包括像素电极171、发光层172和共电极173。在发射区域ea1、ea2、ea3和ea4中的每个中，像素电极171、发光层172和共电极173彼此顺序地堆叠，使得来自像素电极171的空穴和来自共电极173的电子在发光层172中彼此结合以发射光。在这种情况下，像素电极171可以是阳极电极，而共电极173可以是阴极电极。第一发射区域ea1、第二发射区域ea2和第四发射区域ea4可以与图7中所示的第三发射区域ea3基本相似或相同。
161.像素电极171可以位于阻挡层161上。像素电极171可以通过穿透阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔连接到第一连接电极ande1。
162.在光从发光层172朝向共电极173发射的顶发射结构中，像素电极171可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)和/或铝(al)的单层构成，或者可以由铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金以及/或者apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)构成，以增大反射率。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。
163.堤180用于限定显示像素的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4中的每个。为此，堤180可以形成在阻挡层161上以暴露像素电极171的一部分。堤180可以覆盖像素电极171的边缘。在一些实施例中，堤180可以位于穿透阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔中。因此，穿透阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔可以填充有堤180。堤180可以由有机层(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)形成。
164.发光层172位于像素电极171上。发光层172可以包括有机材料，并且可以发射一定颜色的光。例如，发光层172可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。有机材料层可以包括主体和掺杂剂。有机材料层可以包括发射光(例如，预定的光)的材料，并且可以使用磷光体或荧光材料形成。
165.共电极173位于发光层172上。共电极173可以覆盖发光层172。共电极173可以是跨越显示像素形成的公共层。可以在共电极173上形成盖层。
166.在顶发射结构中，共电极173可以由能够透射光的透明导电材料(tcp)(诸如ito和izo)或半透射导电材料(诸如镁(mg)、银(ag)以及镁(mg)和银(ag)的合金)形成。当共电极173由半透射导电材料形成时，可以通过使用微腔来提高光提取效率。
167.封装层tfel可以形成在发射材料层eml上。封装层tfel可以包括至少一个无机层，以减少或防止氧或湿气渗透到发射材料层eml中。另外，封装层tfel可以包括至少一个有机层，以保护发射材料层eml免受颗粒的影响。
168.例如，薄膜封装层tfel可以包括位于共电极173上的第一无机封装层191、位于第一无机封装层191上的有机封装层192以及位于有机封装层192上的第二无机封装层193。第一无机封装层191和第二无机封装层193可以由其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或更多个无机层彼此交替堆叠的多个层组成。有机层可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂。
169.传感器电极层senl位于薄膜封装层tfel上。传感器电极层senl可以包括驱动电极te、感测电极re和连接电极be。
170.外涂层(或外覆层)oc可以位于薄膜封装层tfel上。外涂层oc可以包括至少一个无机层。例如，外涂层oc可以由有机层(诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)形成。
171.第一触摸无机层tins1可以位于外涂层oc上。第一触摸无机层tins1可以形成为氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
172.连接电极be可以位于第一触摸无机层tins1上。连接电极be可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层构成，或者可以由铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金以及/或者apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)构成。
173.第二触摸无机层tins2可以位于连接电极be上。第二触摸无机层tins2可以形成为氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
174.驱动电极te和感测电极re可以位于第二触摸无机层tins2上。为了减少或防止从发射区域ea1、ea2、ea3和ea4发射的光被驱动电极te和感测电极re阻挡(否则将降低光的亮度)，驱动电极te和感测电极re不与发射区域ea1、ea2、ea3和ea4叠置。驱动电极te和感测电极re可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层构成，或者可以由铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金以及/或者apc合金和ito的堆叠结
构(ito/apc/ito)构成。
175.触摸有机层tins3可以位于驱动电极te和感测电极re上。触摸有机层tins3可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂。
176.图8是示出根据一些实施例的图5的第二显示区域的布局图。
177.图8示出了根据一些实施例的图5的区域b的布局。为了便于说明，图8仅示出了电压供应线vsl(见图5)中的第一电压供应线vsl1、第二像素px2和像素驱动器pxd。
178.参照图8，第一电压供应线vsl1在a方向dra上具有宽度，并且可以在b方向drb上延伸。a方向dra可以从第一方向(x轴方向)倾斜 45度并且从第二方向(y轴方向)倾斜-45度。b方向drb可以与a方向dra相交，或者可以垂直于a方向dra。例如，b方向drb可以从第一方向(x轴方向)倾斜 135度，并且从第二方向(y轴方向)倾斜 45度。
179.第一电压供应线vsl1可以包括彼此间隔开的像素孔ph。像素孔ph可以在a方向dra和b方向drb上布置。换言之，像素孔ph可以以矩阵图案布置。在a方向dra上彼此相邻的像素孔ph之间的距离可以基本等于在b方向drb上彼此相邻的像素孔ph之间的距离。然而，将理解的是，本公开不限于此。
180.第二像素px2可以在a方向dra和b方向drb上布置。第二像素px2可以以矩阵图案布置。第二像素px2在第三方向(z轴方向)上可以不与第一电压供应线vsl1叠置。例如，第二显示区域da2可以包括第一区域a1、第二区域a2和第三区域a3，在第一区域a1中，第二像素px2位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间，在第二区域a2中，第二像素px2位于第一电压供应线vsl1与像素孔ph之间(例如，在第一电压供应线vsl1的各个部分之间的像素孔ph中或与第一电压供应线vsl1的各个部分之间的像素孔ph叠置)，在第三区域a3中，第二像素px2位于第一电压供应线vsl1与切割图案cp之间。
181.尽管在图8中一个第二像素px2位于第一电压供应线vsl1的每个像素孔ph中，但是本公开不限于此。多于一个第二像素px2的第二像素px2可以位于第一电压供应线vsl1的每个像素孔ph中。
182.在a方向dra上彼此相邻的第二像素px2之间的距离可以基本上相等，并且在b方向drb上彼此相邻的第二像素px2之间的距离可以基本上相等。然而，将理解的是，本公开不限于此。在a方向dra上彼此相邻的第二像素px2之间的距离可以基本等于在b方向drb上彼此相邻的第二像素px2之间的距离。然而，将理解的是，本公开不限于此。
183.每个第二像素px2可以包括多个发射区域ea1'、ea2'和ea3'。每个第二像素px2的发射区域ea1'、ea2'和ea3'的数量可以与每个第一像素px1的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4的数量不同。
184.每个第二像素px2可以包括第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'。第一发射区域ea1'指发射第一光的第一子像素的发射区域，第二发射区域ea2'指发射第二光的第二子像素的发射区域，并且第三发射区域ea3'指发射第三光的第三子像素的发射区域。
185.第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'可以发射不同颜色的光。例如，第一发射区域ea1'可以发射红光，第二发射区域ea2'可以发射绿光，并且第三发射区域ea3'可以发射蓝光。
186.第一发射区域ea1'和第二发射区域ea2'可以在b方向drb上布置。第一发射区域
ea1'和第三发射区域ea3'可以在a方向dra上布置，并且第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'可以在a方向dra上布置。
187.当从顶部观看时，第二像素px2的发射区域ea1'、ea2'和ea3'中的每个的形状可以与第一像素px1的发射区域ea1、ea2、ea3和ea4中的每个的形状不同。例如，当从顶部观看时，第一发射区域ea1'和第二发射区域ea2'可以具有正方形形状，该正方形形状具有均均等的在a方向dra上的边和在b方向drb上的边。每个第三发射区域ea3'可以具有矩形形状，该矩形形状具有在a方向dra上的较短边和在b方向drb上的较长边。然而，将理解的是，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的每个的当从顶部观看时的形状不限于此。当从顶部观看时，第一发射区域ea1'、第二发射区域ea2'和第三发射区域ea3'中的每个可以具有除了四边形形状之外的多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
188.第一发射区域ea1'和第二发射区域ea2'具有相等的面积，并且第三发射区域ea3'可以具有与第一发射区域ea1'和第二发射区域ea2'的面积不同的面积。第三发射区域ea3'的面积可以大于第一发射区域ea1'的面积和第二发射区域ea2'的面积。
189.驱动第二像素px2的像素驱动器pxd可以位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间。像素驱动器pxd可以位于第一显示区域da1与第二像素px2之间，该第二像素px2位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间。
190.像素驱动器pxd可以包括用于向第二像素px2的第二发光元件lel2(见图11)供应驱动电流或驱动电压的第二薄膜晶体管st2(见图11)。为此，像素连接线pxc(见图10)可以被定位成将第二像素px2的发射区域ea1'、ea2'和ea3'与像素驱动器pxd的第二薄膜晶体管st2(见图11)连接。
191.如图8中所示，包括用于显示图像的第二像素px2的第二显示区域da2位于第一显示区域da1与第三显示区域da3之间。因此，可以减少或防止由第一显示区域da1显示的图像与由第二显示区域da2显示的图像之间的间隙被用户识别。
192.图9是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的第一电压供应线、电压连接电极、电压连接接触孔、第二像素的像素电极和第一孔的放大布局图。图10是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的第一电压供应线、电压连接电极、电压连接接触孔、第二像素的像素电极和像素连接线的放大布局图。
193.因为难以在单个图中描绘第一孔h1和像素连接线pxc彼此叠置的区域，所以分别在两个不同的图(图9和图10)中描绘了第一孔h1和像素连接线pxc。
194.参照图9和图10，第二显示区域da2中的电压供应线vsl可以包括第一电压供应线vsl1、第一电压连接电极vce1和第三电压供应线vsl3。
195.第一电压供应线vsl1可以包括像素孔ph和第一孔h1。第二像素px2可以位于像素孔ph中。因为第二平坦化层160由有机层制成，所以第一孔h1可以为有机层提供用于除气(或排气，outgassing)的路径。因为有机层的气体可以通过第一孔h1排出，所以可以减少、防止或抑制否则由有机层的气体引起的对发光元件lel1和lel2的发光层172和172'(见图11)的损坏。
196.像素孔ph和第一孔h1可以彼此间隔开。像素孔ph的尺寸可以大于第一孔h1的尺寸。在a方向dra上彼此相邻的像素孔ph之间的距离可以大于在a方向dra上彼此相邻的第一孔h1之间的距离。在b方向drb上彼此相邻的像素孔ph之间的距离可以大于在b方向drb上彼
此相邻的第一孔h1之间的距离。多个第一孔h1可以位于在a方向dra上彼此相邻的像素孔ph之间。此外，多个第一孔h1可以位于在b方向drb上彼此相邻的像素孔ph之间。
197.每个第一电压连接电极vce1可以与第一电压连接接触孔vct1叠置。当从顶部观看时，每个第一电压连接电极vce1可以具有矩形形状。每个第一电压连接电极vce1可以不在第三方向(z轴方向)上与第二像素px2叠置。每个第一电压连接电极vce1可以在第三方向(z轴方向)上与第一电压供应线vsl1叠置。另外，每个第一电压连接电极vce1可以在第三方向(z轴方向)上与第三电压供应线vsl3叠置。第一电压供应线vsl1、第一电压连接电极vce1和第三电压供应线vsl3可以通过第一电压连接接触孔vct1彼此连接。
198.第三电压供应线vsl3的宽度可以小于第一电压供应线vsl1的宽度。第三电压供应线vsl3可以位于在a方向dra上相邻的第二像素px2之间。
199.第二像素px2的像素电极171'可以位于像素孔ph中。第二像素px2的每个像素电极171'可以通过像素连接线pxc连接到像素驱动器pxd的第二薄膜晶体管st2。
200.在以下描述中，为了便于说明，第二像素px2的第一发射区域ea1'(见图8)的像素电极171'被定义为第一像素电极1711，第二发射区域ea2'(见图8)的像素电极171'被定义为第二像素电极1712，并且第三发射区域ea3'(见图8)的像素电极171'被定义为第三像素电极1713。在这种情况下，位于第一像素电极1711上的发光层172'(见图11)可以被定义为第一发光层，位于第二像素电极1712上的发光层172'(见图11)可以被定义为第二发光层，并且位于第三像素电极1713上的发光层172'(见图11)可以被定义为第三发光层。
201.另外，在以下描述中，为了便于说明，连接到第一像素电极1711的像素连接线pxc被定义为第一像素连接线pxc1，连接到第二像素电极1712的像素连接线pxc被定义为第二像素连接线pxc2，并且连接到第三像素电极1713的像素连接线pxc被定义为第三像素连接线pxc3。
202.每条第一像素连接线pxc1的一端可以通过第一像素接触孔pct1连接到第一像素电极1711。每条第一像素连接线pxc1的另一端可以通过第一驱动接触孔dct1连接到第二薄膜晶体管st2。
203.每条第一像素连接线pxc1可以在a方向dra上延伸。第一像素连接线pxc1中的一些第一像素连接线pxc1可以弯曲至少一次。第一像素连接线pxc1中的其它第一像素连接线pxc1可以是未弯曲的(例如，总体上或基本未弯曲)。例如，连接到位于第一电压供应线vsl1与切割图案cp之间的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以弯曲至少一次。另外，连接到位于与切割图案cp相邻的像素孔ph中的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以弯曲至少一次。连接到位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以是未弯曲的。另外，连接到位于与像素驱动器pxd相邻的像素孔ph中的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以是未弯曲的。
204.第一像素连接线pxc1可以具有不同的长度。例如，连接到位于第一电压供应线vsl1与切割图案cp之间的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以具有最长长度。连接到位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以具有最短长度。
205.与第二像素px2的第一像素电极1711连接的第一像素连接线pxc1可以在第三方向
(z轴方向)上与第二像素px2的第三像素电极1713叠置。例如，连接到位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以在第三方向(z轴方向)上与第二像素px2的第三像素电极1713叠置。
206.另外，与第二像素px2的第一像素电极1711连接的第一像素连接线pxc1可以在第三方向(z轴方向)上与另一第二像素px2的第一像素电极1711和第三像素电极1713叠置。例如，连接到位于与像素驱动器pxd相邻的像素孔ph中的第二像素px2的第一像素电极1711的第一像素连接线pxc1可以在第三方向(z轴方向)上与位于第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间的第二像素px2的第一像素电极1711和第三像素电极1713叠置。
207.每条第二像素连接线pxc2的一端可以通过第二像素接触孔pct2连接到第二像素电极1712。每条第二像素连接线pxc2的另一端可以通过第二驱动接触孔dct2连接到第二薄膜晶体管st2。
208.每条第二像素连接线pxc2可以在a方向dra上延伸。第二像素连接线pxc2中的一些第二像素连接线pxc2可以弯曲至少一次。第二像素连接线pxc2中的其它第二像素连接线pxc2可以是未弯曲的。第二像素连接线pxc2可以具有不同的长度。与第二像素px2的第二像素电极1712连接的第二像素连接线pxc2可以在第三方向(z轴方向)上与第二像素px2的第三像素电极1713叠置。
209.每条第三像素连接线pxc3的一端可以通过第三像素接触孔pct3连接到第三像素电极1713。每条第三像素连接线pxc3的另一端可以通过第三驱动接触孔dct3连接到第二薄膜晶体管st2。
210.每条第三像素连接线pxc3可以在a方向dra上延伸。第三像素连接线pxc3中的一些第三像素连接线pxc3可以弯曲至少一次。第三像素连接线pxc3中的其它第三像素连接线pxc3可以是未弯曲的。第三像素连接线pxc3可以具有不同的长度。与第二像素px2的第三像素电极1713连接的第三像素连接线pxc3可以在第三方向(z轴方向)上与另一第二像素px2的第二像素电极1712和第三像素电极1713叠置。
211.第一电压连接接触孔vct1可以在a方向dra上位于相邻的第二像素px2之间。第一电压连接接触孔vct1可以在b方向drb上位于相邻的像素连接线pxc之间。
212.如图9和图10中所示，为了减少或防止由第一显示区域da1显示的图像与由第三显示区域da3显示的图像之间的间隙被用户识别，第二显示区域da2可以包括第二像素px2以显示图像。此时，因为每个第二像素px2位于第二显示区域da2中的第一电压供应线vsl1的像素孔ph中，所以第二像素px2可以被定位成使得它们避开第一电压供应线vsl1。
213.另外，包括用于向第二像素px2的第二发光元件lel2(见图11)供应驱动电流或驱动电压的第二薄膜晶体管st2(见图11)的像素驱动器pxd可以在第一电压供应线vsl1与第一显示区域da1之间定位于第二显示区域da2中。在这种情况下，第二像素px2的第二发光元件lel2(见图11)可以通过像素连接线pxc(见图10)连接到像素驱动器pxd的第二薄膜晶体管st2(见图11)。因此，第二薄膜晶体管st2(见图11)可以被定位成使得它们避开位于第二显示区域da2中的扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt(见图11)。
214.图11是示出根据一些实施例的沿图9和图10的线iii-iii'截取的显示面板的剖视图。图12是示出根据一些实施例的沿图9和图10的线iv-iv'截取的显示面板的剖视图。
215.参照图11和图12，薄膜晶体管层tftl可以包括像素驱动器pxd的第二薄膜晶体管
st2和扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt。
216.第二薄膜晶体管st2可以包括第二有源层act2、第二栅电极g2、第二源电极s2和第二漏电极d2。第二薄膜晶体管st2的第二有源层act2、第二栅电极g2、第二源电极s2和第二漏电极d2可以分别与以上参照图7描述的第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1基本相似或相同。因此，将省略对第二薄膜晶体管st2的重复描述。
217.扫描驱动晶体管sdt可以包括扫描有源层sact、扫描栅电极gs、扫描源电极ss和扫描漏电极ds。扫描驱动晶体管sdt的扫描有源层sact、扫描栅电极gs、扫描源电极ss和扫描漏电极ds与以上参照图7描述的第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1基本相似或相同。因此，将省略冗余的描述。
218.发射材料层eml的第二发光元件lel2与以上参照图7描述的发射材料层eml的第一发光元件lel1基本相似或相同。因此，将省略对发射材料层eml的第二发光元件lel2的重复描述。
219.薄膜封装层tfel和传感器电极层senl与以上参照图7描述的薄膜封装层tfel和传感器电极层senl基本相似或相同。因此，将省略对薄膜封装层tfel和传感器电极层senl的重复描述。
220.第一像素连接线pxc1可以通过第一驱动接触孔dct1连接到第二薄膜晶体管st2的第二漏电极d2。第一驱动接触孔dct1可以是穿透第一平坦化层150以暴露第二薄膜晶体管st2的第二漏电极d2的孔。
221.第一像素连接线pxc1可以在a方向dra上延伸。第一像素连接线pxc1可以在第三方向(z轴方向)上与至少一个扫描驱动晶体管sdt叠置。
222.第一发射区域ea1'的像素电极171'可以通过第一像素接触孔pct1连接到第一像素连接线pxc1。第一发射区域ea1'的像素电极171'可以是图9和图10的第一像素电极1711。第二发射区域ea2'的像素电极171'可以通过第二像素接触孔pct2连接到第二像素连接线pxc2。第二发射区域ea2'的像素电极171'可以是图9和图10的第二像素电极1712。第三发射区域ea3'的像素电极171'可以通过第三像素接触孔pct3连接到第三像素连接线pxc3。第三发射区域ea3'的像素电极171'可以是图9和图10的第三像素电极1713。
223.像素连接线pxc1、pxc2和pxc3可以与第一连接电极ande1(见图7)位于同一层处，并且可以由与第一连接电极ande1(见图7)的材料相同的材料制成。例如，像素连接线pxc1、pxc2和pxc3可以位于第一平坦化层150上。第二平坦化层160可以位于像素连接线pxc1、pxc2和pxc3上。
224.第二发光元件lel2的像素电极171'可以通过第一像素接触孔pct1连接到第一像素连接线pxc1。第一像素接触孔pct1可以穿透第二平坦化层160和阻挡层161以使第一像素连接线pxc1暴露。
225.电压供应线vsl可以包括第一电压供应线vsl1、第一电压连接电极vce1和第三电压供应线vsl3。
226.第一电压供应线vsl1可以与第二发光元件lel2的像素电极171'位于同一层处，并且可以由与第二发光元件lel2的像素电极171'的材料相同的材料制成。例如，第一电压供应线vsl1可以位于阻挡层161上。堤180可以位于第一电压供应线vsl1上。第一电压供应线
vsl1可以由钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)的单层构成，或者可以由铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金以及/或者apc合金和ito的堆叠结构(ito/apc/ito)构成，以增大反射率。
227.第一电压供应线vsl1可以在第三方向(z轴方向)上与第一像素连接线pxc1叠置。第一电压供应线vsl1可以在第三方向(z轴方向)上与至少一个扫描驱动晶体管sdt叠置。
228.另外，第一电压供应线vsl1的像素孔ph和第一孔h1中的每个可以在第三方向(z轴方向)上与第一像素连接线pxc1叠置。第一电压供应线vsl1的像素孔ph和第一孔h1中的每个可以在第三方向(z轴方向)上与至少一个扫描驱动晶体管sdt叠置。
229.第一电压连接电极vce1可以与像素连接线pxc1、pxc2和pxc3位于同一层处，并且可以由与像素连接线pxc1、pxc2和pxc3的材料相同的材料制成。例如，第一电压连接电极vce1可以位于第一平坦化层150上。第二平坦化层160可以位于第一电压连接电极vce1上。
230.第三电压供应线vsl3可以与扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds位于同一层处，并且可以由与扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds的材料相同的材料制成。例如，第三电压供应线vsl3可以位于第二层间介电层142上。第一平坦化层150可以位于第三电压供应线vsl3上。第三电压供应线vsl3可以定位成与第一电压连接接触孔vct1叠置，以避开扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds。第一电压连接电极vce1可以在第一电压连接接触孔vct1中连接到第一电压供应线vsl1和第三电压供应线vsl3。在第一电压连接接触孔vct1中，第一电压连接电极vce1可以位于第三电压供应线vsl3上，第一电压供应线vsl1可以位于第一电压连接电极vce1上，并且共电极173'可以位于第一电压供应线vsl1上。在第一电压连接接触孔vct1中，第三电压供应线vsl3可以与第一电压连接电极vce1接触，第一电压供应线vsl1可以与第一电压连接电极vce1接触，并且共电极173'可以与第一电压供应线vsl1接触。第一电压连接接触孔vct1可以穿透第一平坦化层150、第二平坦化层160、阻挡层161和堤180，以使第三电压供应线vsl3暴露。
231.如图11和图12中所示，为了减少或防止由第一显示区域da1显示的图像与由第三显示区域da3显示的图像之间的间隙被用户识别，第二显示区域da2可以包括第二像素px2以显示图像。此时，因为每个第二像素px2位于第二显示区域da2中的第一电压供应线vsl1的像素孔ph中，所以第二像素px2可以被定位成使得它们避开第一电压供应线vsl1。
232.另外，用于向第二像素px2的第二发光元件lel2供应驱动电流或驱动电压的第二薄膜晶体管st2可以定位成远离用于向扫描线提供扫描信号的扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt。在这种情况下，第二发光元件lel2的像素电极171'可以通过像素连接线pxc1连接到第二薄膜晶体管st2的第二漏电极d2。因此，第二薄膜晶体管st2可以被定位成使得它们避开位于第二显示区域da2中的扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt。
233.图13是示出根据一些实施例的图5的非显示区域的布局图。图13示出了根据一些实施例的图5的区域c的布局图。
234.参照图13，电压供应线vsl可以包括在非显示区域nda中的第一电压供应线vsl1、第二电压供应线vsl2和第三电压供应线vsl3。第一电压供应线vsl1、第二电压供应线vsl2和第三电压供应线vsl3可以在第三方向(z轴方向)上彼此叠置。
235.因为第二像素px2不位于非显示区域nda中，所以第一电压供应线vsl1在非显示区域nda中不包括像素孔ph。第一电压供应线vsl1可以在非显示区域nda中包括第一孔h1。第
一孔h1可以在a方向dra和b方向drb上布置。也就是说，第一孔h1可以以矩阵图案布置。因为第二平坦化层160由有机层制成，所以第一孔h1可以是有机层的排气路径。
236.第二电压供应线vsl2可以在非显示区域nda中包括第二孔h2。第二孔h2可以在a方向dra和b方向drb上布置。也就是说，第二孔h2可以以矩阵图案布置。因为第一平坦化层150由有机层制成，所以第二孔h2可以为有机层提供除气路径。因为有机层的气体可以通过第一孔h1和第二孔h2排出，所以可以防止或抑制否则可能由有机层的气体引起的对发光元件lel1和lel2的发光层172和172'的损坏。
237.第一孔h1和第二孔h2可以在a方向dra上交替地布置。例如，它们可以以第一孔h1、第二孔h2、第一孔h1、第二孔h2等的顺序在a方向dra上布置。此外，第一孔h1和第二孔h2可以在b方向drb上交替地布置。例如，它们可以以第一孔h1、第二孔h2、第一孔h1、第二孔h2等的顺序在b方向drb上布置。
238.第三电压供应线vsl3的宽度可以小于第一电压供应线vsl1的宽度。第三电压供应线vsl3的宽度可以小于第二电压供应线vsl2的宽度。第三电压供应线vsl3在第三方向(z轴方向)上可以不与第一孔h1和第二孔h2叠置。相比于第一电压供应线vsl1的内部部分，第三电压供应线vsl3可以定位成更靠近第一电压供应线vsl1的外部部分。第一电压供应线vsl1的内部部分指与第一显示区域da1相邻的一侧，而其外部部分指与基底sub的边缘相邻的一侧。
239.图14是示出根据一些实施例的沿图13的线v-v'截取的显示面板的剖视图。
240.参照图14，薄膜晶体管层tftl可以包括扫描驱动器的扫描驱动晶体管sdt。
241.扫描驱动晶体管sdt可以包括扫描有源层sact、扫描栅电极gs、扫描源电极ss和扫描漏电极ds。扫描驱动晶体管sdt的扫描有源层sact、扫描栅电极gs、扫描源电极ss和扫描漏电极ds与以上参照图7描述的第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1基本相似或相同。因此，将省略冗余的描述。
242.电压供应线vsl可以包括第一电压供应线vsl1、第二电压供应线vsl2和第三电压供应线vsl3。
243.第一电压供应线vsl1可以与第二发光元件lel2的像素电极171'位于同一层处，并且可以由与第二发光元件lel2的像素电极171'的材料相同的材料制成。第一电压供应线vsl1的第一孔h1中的至少一个可以在第三方向(z轴方向)上与扫描驱动晶体管sdt叠置。
244.第二电压供应线vsl2可以与第一连接电极ande1(见图7)位于同一层处，并且可以由与第一连接电极ande1(见图7)的材料相同的材料制成。第二电压供应线vsl2的第二孔h2中的至少一个可以在第三方向(z轴方向)上与扫描驱动晶体管sdt叠置。
245.第三电压供应线vsl3可以与扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds位于同一层处，并且可以由与扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds的材料相同的材料制成。第三电压供应线vsl3可以定位成与第一电压连接接触孔vct1叠置，以避开扫描驱动晶体管sdt的扫描源电极ss和扫描漏电极ds。
246.第一电压供应线vsl1、第二电压供应线vsl2和第三电压供应线vsl3可以通过第一电压连接接触孔vct1彼此连接。在第一电压连接接触孔vct1中，第二电压供应线vsl2可以位于第三电压供应线vsl3上，并且第一电压供应线vsl1可以位于第二电压供应线vsl2上。在第一电压连接接触孔vct1中，第三电压供应线vsl3可以与第二电压供应线vsl2接触，并
且第一电压供应线vsl1可以与第二电压供应线vsl2接触。第一电压连接接触孔vct1可以穿透第一平坦化层150、第二平坦化层160、阻挡层161和堤180，以使第三电压供应线vsl3暴露。
247.如图13和图14中所示，因为第二像素px2不位于非显示区域nda中，所以第一电压供应线vsl1不包括像素孔ph。另外，因为不需要将像素驱动器pxd的第二薄膜晶体管st2与非显示区域nda中的第二像素px2的像素电极171'连接，所以不需要像素连接线pxc。因此，第二电压供应线vsl2而不是像素连接线pxc可以位于非显示区域nda中，因此可以降低电压供应线vsl的电阻。
248.图15是示出根据一些实施例的图5的第三显示区域的布局图。图15示出了根据一些实施例的图5的区域d的布局图。
249.参照图15，第三显示区域da3可以包括切割图案cp和切割槽cg。可以通过用激光切割显示面板300来形成切割图案cp。因此，切割槽cg可以形成在彼此相邻的切割图案cp之间。每个切割图案cp的一端可以连接到第二显示区域da2，并且其另一端可以连接到非显示区域nda。
250.第三像素px3和坝dam2可以位于每个切割图案cp中。
251.第三像素px3可以在a方向dra上布置。每个第三像素px3可以包括多个发射区域ea1”、ea2”和ea3”。每个第三像素px3的发射区域ea1”、ea2”和ea3”可以与每个第二像素px2的发射区域ea1'、ea2'和ea3'基本相似或相同。因此，将省略对每个第三像素px3的发射区域ea1”、ea2”和ea3”的重复描述。
252.坝dam2可以定位成围绕第三像素px3。坝dam2可以位于每个切割图案cp的边缘处或附近。
253.如图15中所示，当第三显示区域da3包括切割图案cp和切割槽cg时，由于切割槽cg，彼此相邻的切割图案cp之间可以存在空间。因此，即使第一角部cs1具有双曲率，第一角部cs1也可以伸展和收缩，使得施加到第一角部cs1的应变可以借助于切割槽cg减小。
254.图16是示出根据一些实施例的沿图15的线vi-vi'截取的显示面板的剖视图。
255.参照图16，薄膜晶体管层tftl可以包括第三薄膜晶体管st3。第三薄膜晶体管st3可以包括第三有源层act3、第三栅电极g3、第三源电极s3和第三漏电极d3。第三薄膜晶体管st3的第三有源层act3、第三栅电极g3、第三源电极s3和第三漏电极d3分别与以上参照图7描述的第一薄膜晶体管st1的第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1基本相似或相同。因此，将省略对第三薄膜晶体管st3的重复描述。
256.发射材料层eml的第三发光元件lel3与以上参照图7描述的发射材料层eml的第一发光元件lel1基本相似或相同。因此，省略对发射材料层eml的第三发光元件lel3的重复描述。
257.薄膜封装层tfel和传感器电极层senl与以上参照图7描述的薄膜封装层tfel和传感器电极层senl基本相似或相同。因此，将省略对薄膜封装层tfel和传感器电极层senl的重复描述。
258.坝dam2可以包括由与第二平坦化层160的材料相同的材料制成的第一子坝sdam1'、由与阻挡层161的材料相同的材料制成的第二子坝sdam2'以及由与堤180的材料相同的材料制成的第三子坝sdam3'。在其它实施例中，坝dam2还可以包括位于第三子坝
sdam3'上的第四子坝。
259.坝孔dmh可以形成在坝dam2的内侧处。坝孔dmh可以形成为底切轮廓。底切轮廓指其中入口小于底部的孔或者其中入口小于入口与底部之间的区域的孔。底切轮廓中的孔可以类似于罐或屋顶的屋檐。例如，坝孔dmh的入口可以由阻挡层161限定。阻挡层161的下表面可以不被第二平坦化层160覆盖。因此，坝孔dmh的入口的尺寸可以小于坝孔dmh的入口与底部之间的区域的尺寸。
260.在坝孔dmh中，定位有第一浮置图案fp1、第二浮置图案fp2和第一无机封装层191。坝孔dmh可以用有机封装层192填充。将注意的是，发光层172”和共电极173”可能具有差的台阶覆盖。因此，当坝孔dmh形成为底切轮廓时，发光层172”和共电极173”可以不位于坝孔dmh的侧壁上。因此，发光层172”和共电极173”可以在坝孔dmh处断开。台阶覆盖指后续层均匀地覆盖已经存在于基底上的层级(例如，“台阶”)而不断开的能力。
261.第一浮置图案fp1可以位于坝孔dmh中的第一平坦化层150上。第一浮置图案fp1可以是发光层172”的未连接到发光层172”而是与其断开的残留层。第一浮置图案fp1可以由与发光层172”的材料相同的材料制成。当坝孔dmh的尺寸较小时，可以不存在第一浮置图案fp1。
262.另外，第二浮置图案fp2可以位于坝孔dmh中的第一浮置图案fp1上。第二浮置图案fp2可以是共电极173”的未连接到共电极173”而是与其断开的残留层。第二浮置图案fp2可以由与共电极173”的材料相同的材料制成。当坝孔dmh的尺寸较小时，可以不存在第二浮置图案fp2。
263.另外，第一无机封装层191和第二无机封装层193可以位于切割图案cp的切割表面或侧表面部上。例如，第一无机封装层191和第二无机封装层193可以位于切割图案cp的基底sub、第一缓冲层bf1、栅极绝缘体130、第一层间介电层141、第二层间介电层142和第一平坦化层150的切割表面或侧表面部上。因此，可以减少或防止对发光层172”的损坏，否则当湿气或氧通过切割图案cp的切割表面或侧表面部引入时会发生对发光层172”的损坏。
264.图17是示出根据一些实施例的图8的区域b-1中的共电极、第二像素电极、电压连接接触孔、像素连接线和共连接电极的放大布局图。
265.对应于图17的实施例与对应于图10的实施例的不同之处在于电压供应线vsl还包括第二电压连接电极vce2。描述将集中于差异。
266.参照图17，第二电压连接电极vce2可以位于在b方向drb上彼此相邻的第二像素px2之间。第二电压连接电极vce2可以位于在b方向drb上彼此相邻的第一电压连接接触孔vct1之间。第二电压连接电极vce2可以在a方向dra上延伸。
267.第二电压连接电极vce2可以在第三方向(z轴方向)上与第一电压供应线vsl1叠置。第二电压连接电极vce2在第三方向(z轴方向)上可以不与第二像素px2、第一电压连接电极vce1和像素连接线pxc叠置。第一电压供应线vsl1可以通过至少一个第二电压连接接触孔vct2连接到第二电压连接电极vce2。
268.图18是示出根据一些实施例的沿图17的线vii-vii'截取的显示面板的剖视图。
269.参照图18，第二电压连接电极vce2可以与第一电压连接电极vce1以及像素连接线pxc1、pxc2和pxc3位于同一层处，并且可以由与第一电压连接电极vce1以及像素连接线pxc1、pxc2和pxc3的材料相同的材料制成。例如，第二电压连接电极vce2可以位于第一平坦
化层150上。第二平坦化层160可以位于第二电压连接电极vce2上。
270.第一电压供应线vsl1、第二电压连接电极vce2和共电极173'可以通过第二电压连接接触孔vct2彼此连接。在第二电压连接接触孔vct2中，第一电压供应线vsl1可以位于第二电压连接电极vce2上，并且共电极173'可以位于第一电压供应线vsl1上。在第二电压连接接触孔vct2中，第一电压供应线vsl1可以与第二电压连接电极vce2接触，并且共电极173'可以与第一电压供应线vsl1接触。第二电压连接接触孔vct2可以穿透第二平坦化层160、阻挡层161和堤180以使第二电压连接电极vce2暴露。
271.如图17和图18中所示，电压供应线vsl还包括通过第二电压连接接触孔vct2连接到第一电压供应线vsl1的第二电压连接电极vce2，从而可以降低电压供应线vsl的电阻。
272.尽管已经出于说明性目的公开了本公开的一些实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的公开的范围和精神的情况下，各种修改、添加和替换是可能的。