一种插孔体、护套和接线端子的制作方法

技术特征：
1.一种连接器用插孔体，包括连接为一体的电接触部和线缆压接部，其特征在于：所述电接触部为两侧结构相互对称的插孔体，每一侧结构包括一个框体，在框体内设置有至少两个接触弹片，至少有一个所述接触弹片的两端均与框体连接。2.根据权利要求1所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：至少有一个所述的接触弹片一端与框体连接，接触弹片的另一端悬空。3.根据权利要求1所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：框体内设置有至少两个接触弹片，至少有一个所述的接触弹片两端与框体连接，且至少有一个所述的接触弹片一端与框体连接、接触弹片的另一端悬空。4.根据权利要求1所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：具有不少于三个接触弹片，至少有一个所述的接触弹片两端与框体连接，且至少有一个所述的接触弹片一端与框体连接、接触弹片的另一端悬空。5.根据权利要求4所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：两端与框体连接的接触弹片和一端与框体连接的接触弹片位置随机分布在闭环内。6.根据权利要求5所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：每两个两端与框体连接的接触弹片之间至少设置一个一端不与框体连接的接触弹片。7.根据权利要求5所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：每两个一端不与框体连接的接触弹片之间至少设置一个两端与框体连接的接触弹片。8.根据权利要求1-7任一所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：所述接触弹片沿着轴向为折线形状。9.根据权利要求8所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：至少有一个接触弹片的接触面沿着轴向设置有若干凹槽。10.根据权利要求9所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：每一个接触弹片的接触面沿着轴向均设置有若干凹槽。11.根据权利要求9所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：所有的接触弹片中，只有两端与框体连接的接触弹片的接触面沿着轴向设置有若干凹槽。12.根据权利要求9所述的一种连接器用插孔体，其特征在于：所有的接触弹片中，只有一端与框体连接的接触弹片的接触面沿着轴向设置有若干凹槽。13.一种连接器用插孔体，包括连接为一体的电接触部和线缆压接部，其特征在于：所述线缆压接部沿着轴向具有两个开口的u形压接部，至少有一个u形压接部的内表面为非光滑面，在其中一个u形压接部设置有至少有一个压孔。14.根据权利要求13所述的一种连接器用插孔体，其特征在于所述压孔中至少有一个孔为通孔。15.根据权利要求13所述的一种连接器用插孔体，其特征在于所述的非光滑面为沿着u形压接部的内弧形设置有若干个凹槽。16.根据权利要求15所述的一种连接器用插孔体，其特征在于每两个并列凹槽之间的压接部内表面上设置为锯齿状。17.一种插孔体用护套，包括连接为一体的壳体结构，所述壳体结构为两端贯通的空腔结构，其特征在于：所述壳体结构的上下端面设置有卡口，所述卡口内至少设置有一个限位块，所述壳体结构的左右侧面上分别设置有防退齿和凸起部。
18.根据权利要求17所述的一种插孔体用护套，其特征在于所述凸起部的非工作状态为平面结构，所述凸起部的工作状态为受外部挤压力后向壳体内部凸起。19.根据权利要求17所述的一种插孔体用护套，其特征在于所述限位块为变形件，挡块的一侧连接在卡口的侧边上，挡块受力后能够改变其静止状态。20.根据权利要求17所述的一种插孔体用护套，其特征在于所述空腔结构的一端，设置有连接到壳体结构上挡块。21.一种连接端子，包括端子和护套，其特征在于：所述端子包括连接为一体的电接触部和线缆压接部，所述电接触部为两侧结构相互对称的插孔体，每一侧结构包括一个框体，在框体设置有至少两个接触弹片，至少有一个所述的接触弹片两端与框体连接，所述线缆压接部沿着轴向具有两个开口的u形压接部，至少有一个u形压接部的内表面为非光滑面，在其中一个u形压接部上设置有至少有一个压孔；所述护套包括连接为一体的壳体结构，所述壳体结构为两端贯通的空腔结构，所述壳体结构的上下端面设置有卡口，所述卡口内至少设置有一个限位块，所述壳体结构的左右侧面上分别设置有防退齿和凸起部；所述电接触部设置在壳体空腔结构内，所述壳体结构上的挡块限定电接触部的轴向位移，限位块限定电接触部的垂向位移，凸起弹片限定电接触部的横向位移。

技术总结
本实用新型公开了一种插孔体、护套和接线端子，其中插孔体包括连接为一体的电接触部和线缆压接部，所述电接触部为两侧结构相互对称的插孔体，每一侧结构包括一个框体，在环内设置有至少两个接触弹片，至少有一个所述的接触弹片两端与框体连接，所述线缆压接部沿着轴向具有两个开口的U形压接部，至少有一个U形压接部的内表面为非光滑面，在其中一个U形压接部设置有至少有一个压孔，能解决端子间的适配性差、载流能力弱、抗振动冲击性能差、线缆的拉脱力不足等缺点。力不足等缺点。力不足等缺点。


技术研发人员：钟帅 景瑞 李伟 胡月 黄红林 任永国
受保护的技术使用者：四川永贵科技有限公司
技术研发日：2021.10.25
技术公布日：2022/2/22