发光器件的制作方法

1.本实用新型涉及光学技术领域，尤其涉及一种发光器件。


背景技术：

2.次毫米级发光二极管(mini-light emitting diode，mini led)显示技术是指以次毫米级的mini led为发光像素单元，将其组装到基板上形成高密度mini led阵列的显示技术。
3.mini led灯板包括基板、mini led阵列和微透镜阵列。相关技术中，微透镜呈类拱球顶结构，微透镜的底面中心具有朝向顶面凹陷的内灯罩，内灯罩形成入光面，微透镜的顶面形成出光面。mini led阵列安装在基板上，微透镜阵列覆盖mini led阵列，且微透镜的内灯罩一一对应地罩设mini led。mini led发出的光经由入光面进入微透镜，然后在出光面经折射后射出微透镜，使发光器件提供设计发光强度的光线。
4.但是，上述方案中，mini led发出的光经微透镜折射后光线分布不合理，光学特性不好。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种发光器件，使发光元件发出的光经微透镜折射后变得分散，合理分布，光学特性良好。
6.为了实现上述目的，本技术一些实施例中，提供一种发光器件，包括发光元件和位于所述发光元件的出光侧的折射透镜。
7.所述折射透镜包括光学部，所述光学部包括圆形的基底面、顶部凹陷曲面和外周连接曲面。
8.所述顶部凹陷曲面位于所述基底面的远离所述发光元件的一侧，且所述顶部凹陷曲面与所述基底面间隔设置。
9.所述顶部凹陷曲面包括相互连接的弧球面和凹陷连接圆周面，所述弧球面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接。
10.所述弧球面对应于所述基底面的中心，所述弧球面的曲率中心位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧；所述凹陷连接圆周面位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧，所述凹陷连接圆周面的曲率中心位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基底面的一侧。
11.所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端对应于所述折射透镜上沿第一方向远离所述基底面的最远处，所述第一方向垂直于所述基底面。
12.所述外周连接曲面的第一端连接于所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端，所述外周连接曲面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述外周连接曲面的第二端朝向所述基底面延伸并与所述基底面连接。
13.本技术一些实施例中，所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述基底面的半径的比值范围为3:8-4:7；所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述顶部凹陷曲
面和所述基底面之间沿所述第一方向的最小直线距离的比值范围为8:7-16:13；所述基底面的半径与所述弧球面的半径的比值范围为7:1-10:1。
14.本技术一些实施例中，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影为圆形，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影的半径与所述基底面的半径的比值范围为1:4-2:7。
15.本技术一些实施例中，所述凹陷连接圆周面包括互相连接的第一凹陷连接圆周面和第二凹陷连接圆周面，所述第一凹陷连接圆周面的周向和所述第二凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述第一凹陷连接圆周面与所述弧球面连接，所述第二凹陷连接圆周面与所述外周连接曲面连接；所述第一凹陷连接圆周面和所述第二凹陷连接圆周面的曲率中心均位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基底面的一侧。
16.本技术一些实施例中，所述外周连接曲面包括互相连接的第一外周连接曲面和第二外周连接曲面，所述第一外周连接曲面的周向和所述第二外周连接曲面的周向光滑过渡连接；所述第一外周连接曲面与所述凹陷连接圆周面连接，所述第二外周连接曲面朝向所述基底面延伸并与所述基底面连接；所述第一外周连接曲面和所述第二外周连接曲面的曲率中心均位于所述外周连接曲面的靠近所述基底面的一侧。
17.本技术一些实施例中，所述基底面的半径值范围为2.5mm-5mm，所述折射透镜的折射率为1.47-1.5。
18.本技术一些实施例中，所述折射透镜还包括用于固定的安装部，所述安装部一体连接于所述光学部的靠近所述发光元件一侧。
19.本技术一些实施例中，所述安装部包括连接环和至少两只支脚，所述连接环周向连接于所述外周连接曲面的靠近所述基底面的位置，所述支脚连接于所述连接环的靠近所述发光元件的一侧。
20.本技术一些实施例中，所述安装部包括连接于所述基底面的靠近所述发光元件的一侧的连接件，所述连接件朝向远离所述基底面的方向延伸，所述连接件的靠近所述发光元件的一侧中心设置有用于罩设所述发光元件的灯罩。
21.本技术一些实施例中，所述安装部与所述光学部均为硅胶件，且一体成型。
22.本技术一些实施例中，所述安装部与所述光学部均为可固化热熔型硅胶件，且所述安装部和所述光学部通过二次热熔工艺一体成型，所述光学部为在所述二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，所述安装部为在所述二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。
23.本技术一些实施例中，所述安装部沿所述第一方向的厚度值范围为0.01mm-1.5mm。
24.本技术一些实施例中，所述折射透镜设置有多个，多个所述折射透镜呈阵列排布，各所述折射透镜的所述安装部沿周向延伸并与相邻的所述折射透镜的所述安装部一体连接。
25.本实用新型提供一种发光器件，适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于次毫米发光二极管(mini led)和微米级发光二极管(micro led)。该发光器件包括发光元件和折射透镜，折射透镜于顶面中心形成顶部凹陷曲面，顶部凹陷曲面包括位于中心凹陷区的弧球面，弧球面与外周连接曲面之间连接有朝向顶面中心凸起的凹陷连接圆周面。顶部凹陷曲
面的周向通过外周连接曲面连接基底面，形成远离基底面的凸出结构。设置顶部凹陷曲面及外周连接曲面的结构，使折射透镜呈顶部凹陷的外凸形状，入射光经顶部凹陷曲面和外周连接曲面折射后，呈由顶面中心向周向扩散的效果，以此降低了顶面中心的发光强度，增大了环顶面中心周向的发光强度，满足了设计要求。
26.本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为相关技术中微透镜的结构；
29.图2为图1的主视图；
30.图3为图1中的微透镜的照度曲线模拟图；
31.图4为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的一种结构的主视图；
32.图5为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的另一种结构的主视图；
33.图6为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的另一种结构的主视图；
34.图7为图6中的折射透镜形成的发光器件的光学路径模拟图；
35.图8为图6中的折射透镜形成的发光器件的照度曲线模拟图；
36.图9为图6中的折射透镜形成的发光器件的发光强度分布曲线；
37.图10为图6中的折射透镜形成的发光器件的光照强度分布曲线；
38.图11为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型硅胶的固化原理图；
39.图12为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型硅胶的储能模量与损耗模量图；
40.图13为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型硅胶的表面粘性和剥离强度特性图；
41.图14为本实用新型一种实施例提供的发光器件的制备过程示意图。
42.附图标记说明：
43.100-折射透镜；
44.110-光学部；
45.111-基底面；
46.112-顶部凹陷曲面；1121-第一凹陷连接圆周面；1122-第二凹陷连接圆周面；1123-弧球面；
47.113-外周连接曲面；1131-第一外周连接曲面；1132-第二外周连接曲面；
48.120-安装部；
49.121-连接环； 1211-支脚；
50.122-连接件； 1221-灯罩；
51.131-粘性固体胶； 132-液体胶； 133-硬化固体胶；
52.140-模具；141-胶桶；142-刮胶刀；143-防粘衬里；
53.200-微透镜；
54.300-发光元件；
55.400-基板；
56.r
1-弧球面的半径；r
2-顶部凹陷曲面的半径；r-基底面的半径；h-顶部凹陷曲面沿第一方向的极大值差；h-折射透镜沿第一方向的最大厚度；
57.x-第一方向。
具体实施方式
58.mini led发出的光线并不均匀，大部分光线集中在mini led的顶面中心，很少的光线分布在环mini led的顶面中心的周向。为了使达到显示面板的光线能够均匀分布，在mini led的顶面安装微透镜，借由微透镜使mini led发出的光线经过折射变得发散，起到调节发光强度的作用。然而，现有技术中微透镜的类拱球顶结构，并不具有上述效果。参考图3所示微透镜的照度曲线模拟图，结合图1和图2所示微透镜的结构图，可知入射光经微透镜200折射后，照度由顶面中心向外逐渐减弱，大部分光线仍然集中在mini led的顶面，无法满足设计要求。
59.本实用新型提供一种发光器件，适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于次毫米发光二极管(mini led)和微米级发光二极管(micro led)。该发光器件包括发光元件和折射透镜，折射透镜于顶面中心形成顶部凹陷曲面，顶部凹陷曲面包括位于中心凹陷区的弧球面，弧球面与外周连接曲面之间连接有朝向顶面中心凸起的凹陷连接圆周面。顶部凹陷曲面的周向通过外周连接曲面连接基底面，形成远离基底面的凸出结构。设置顶部凹陷曲面及外周连接曲面的结构，使折射透镜呈顶部凹陷的外凸形状，入射光经顶部凹陷曲面和外周连接曲面折射后，呈由顶面中心向周向扩散的效果，以此降低了顶面中心的发光强度，增大了环顶面中心周向的发光强度，满足了设计要求。
60.进一步通过设置顶部凹陷曲面及折射透镜的各参数之间的比例关系，通过降低折射透镜的整体厚度并结合上述的结构设置，使折射透镜呈整体偏平外凸形状，增强上述设计效果。
61.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
62.图4为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的一种结构的主视图。图6为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的另一种结构的主视图。图7为图
6中的折射透镜形成的发光器件的光学路径模拟图。图8为图6中的折射透镜形成的发光器件的照度曲线模拟图。图9为图6中的折射透镜形成的发光器件的发光强度分布曲线。图10为图6中的折射透镜形成的发光器件的光照强度分布曲线。
63.本实施例提供一种发光器件，参照图7并结合图4、图6和图8-图10所示，包括发光元件300和位于发光元件300的出光侧的折射透镜100。
64.折射透镜100，包括光学部110，光学部110包括圆形的基底面111、顶部凹陷曲面112和外周连接曲面113。
65.顶部凹陷曲面112位于基底面111的远离发光元件300的一侧，且顶部凹陷曲面112与基底面111间隔设置。顶部凹陷曲面112包括相互连接的弧球面1123和凹陷连接圆周面，弧球面1123的周向和凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接。
66.弧球面1123对应于基底面111的中心，弧球面1123的曲率中心位于弧球面1123的远离基底面111的一侧；凹陷连接圆周面位于弧球面1123的远离基底面的一侧，凹陷连接圆周面的曲率中心位于凹陷连接圆周面的靠近基底面111的一侧。
67.凹陷连接圆周面的远离弧球面1123的一端对应于折射透镜100上沿第一方向远离基底面111的最远处，第一方向垂直于基底面111。
68.外周连接曲面113的第一端连接于凹陷连接圆周面的远离弧球面1123的一端，外周连接曲面113的周向和凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；外周连接曲面113的第二端朝向基底面111延伸并与基底面111连接。
69.发光元件300安装在基板400上，折射透镜100覆盖在发光元件300的出光侧。在一些实施例中，如图4所示的基底面111可以直接通过点胶固定连接在基板400，以覆盖发光元件300。在一些实施例中，如图6所示的基底面111也可以通过下述的安装部120连接在基板400上。
70.折射透镜100的光学部110具有入光面和出光面，基底面111靠近发光元件300设置，形成折射透镜100的入光面，顶部凹陷曲面112及外周连接曲面113远离发光元件300设置，形成折射透镜100的出光面。发光元件300发出的光经由入光面进入折射透镜100，光在折射透镜100内传播至出光面，在出光面发生折射并射出折射透镜100。
71.其中，顶部凹陷曲面112的弧球面1123呈朝向基底面111凸出的结构，用于连接两侧凹陷连接圆周面。顶部凹陷曲面112的凹陷连接圆周面呈朝向顶部中心凸出的结构，设置凹陷连接圆周面远离弧球面1123的一端为折射透镜100在第一方向x上距离基底面111的最远处，限定了折射透镜100的厚度，对入射光具有发散效果。
72.外周连接曲面113连接于凹陷连接圆周面与基底面111之间，其沿着凹陷连接圆周面光滑过渡并朝向基底面111延伸，形成远离基底面111的凸出结构，对入射光形成发散的效果。
73.在本实施例中，如图7所示，原本相对集中在顶面中心的入射光，经过折射透镜100的折射后，变成相对发散的光。如图8所示，经微透镜200折射后出射的光，照度在顶面中心减弱，照度在临近环顶面中心的外周增强，照度在远离环顶面中心的外周相对较弱，可知顶面中心的光线的发光强度减弱，临近环顶面中心外周的发光强度增加，远离环顶面中心外周的发光强度虽然相对较弱，但是相对原有发光元件远离环顶面中心外周的光线的发光强度极弱的情况仍有所增加，从而整体达到显示面板的光线的发光强度呈相对均匀分布。同
理，如图9和图10，在折射透镜100的不同截面进行发光强度和光照强度的模拟，具有同样的显示效果。其中，图9右侧上方曲线对应折射透镜0
°
处截面的发光强度，图9右侧下方曲线对应折射透镜90
°
的发光强度。图10上方曲线对应折射透镜0
°
处截面的光照强度，图10下方曲线对应折射透镜90
°
处截面的光照强度。
74.本实施例提供的发光器件，包括发光元件和折射透镜100，于折射透镜100的顶面中心形成顶部凹陷曲面112，顶部凹陷曲面112包括位于中心凹陷区的弧球面1123，弧球面1123与外周连接曲面113之间连接有朝向顶面中心凸起的凹陷连接圆周面。顶部凹陷曲面112的周向通过外周连接曲面113连接基底面111，形成远离基底面的凸出结构。设置顶部凹陷曲面112及外周连接曲面113的结构，使折射透镜100呈顶部凹陷的外凸形状，入射光经顶部凹陷曲面和外周连接曲面折射后，呈由顶面中心向周向扩散的效果，以此降低了顶面中心的发光强度，增大了环顶面中心周向的发光强度，满足了设计要求。
75.在一些实施例中，折射透镜沿第一方向的最大厚度h与基底面的半径r的比值范围为3:8-4:7；折射透镜沿第一方向的最大厚度h与顶部凹陷曲面112和基底面111之间沿第一方向的最小直线距离的比值范围为8:7-16:13；基底面的半径r与弧球面的半径r1的比值范围为7:1-10:1。
76.设置弧球面1123的半径相对基底面111的半径的比例关系，使其占据相对很小的空间，防止其对入射光形成会聚效果。结合上述设置凹陷连接圆周面远离弧球面1123的一端为折射透镜100在第一方向x上距离基底面111的最远处，限定了折射透镜100的厚度，设置折射透镜110的最大厚度与半径的比例关系，限定了折射透镜100呈偏平结构，提高对入射光的发散效果。
77.在本实施例中，通过进一步设置顶部凹陷曲面112及折射透镜100的各参数之间的比例关系，降低折射透镜100的整体厚度并结合上述的结构设置，使折射透镜100呈整体偏平外凸形状，增强了上述设计效果。
78.在一些实施例中，顶部凹陷曲面112在基底面111上的正投影为圆形，顶部凹陷曲面112在基底面上的正投影的半径与基底面111的半径的比值范围为1:4-2:7。设置顶部凹陷曲面112的正透镜的半径相对基底面111的半径的比例关系，限定了顶部凹陷曲面112相对折射透镜100的大小，在合理范围内对入射光具有较好的发散效果。
79.在一些实施例中，凹陷连接圆周面包括互相连接的第一凹陷连接圆周面1121和第二凹陷连接圆周面1122，第一凹陷连接圆周面1121的周向和第二凹陷连接圆周面1122的周向光滑过渡连接；第一凹陷连接圆周面1121与弧球面1123连接，第二凹陷连接圆周面1122与外周连接曲面113连接；第一凹陷连接圆周面1121和第二凹陷连接圆周面1122的曲率中心均位于凹陷连接圆周面的靠近基底面111的一侧。
80.将凹陷连接圆周面设置为光滑过渡连接的第一凹陷连接圆周面1121和第二凹陷连接圆周面1122，便于结构实现，且实现入射光均匀发散的连续性。
81.在一些实施例中，外周连接曲面113包括互相连接的第一外周连接曲面1131和第二外周连接曲面1132，第一外周连接曲面1131的周向和第二外周连接曲面1132的周向光滑过渡连接；第一外周连接曲面1131与凹陷连接圆周面连接，第二外周连接曲面1132朝向基底面111延伸并与基底面111连接；第一外周连接曲面1131和第二外周连接曲面1132的曲率中心均位于外周连接曲面113的靠近基底面111的一侧。
82.同理，将外周连接曲面113设置为光滑过渡连接的第一外周连接曲面1131和第二外周连接曲面1132，便于结构实现，且实现入射光均匀发散的连续性。
83.在一些实施例中，基底面111的半径值范围为2.5mm-5mm，折射透镜100的折射率为1.47-1.5。
84.本实施例适用于较广尺寸的发光器件中，不仅适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于次毫米发光二极管(mini led)和微米级发光二极管(micro led)。选取折射率比较居中的材料制作折射透镜100，满足水蒸气透过率的气密性要求，且具有较好的光学稳定性。
85.在一些实施例中，折射透镜100还包括用于固定的安装部120，安装部120一体连接于光学部110的靠近发光元件300的一侧。
86.在折射透镜100的光学部110上连接安装部120，用于光学部110的安装定位，相对直接点胶连接，设置安装部120不易发生错位等不良。
87.图5为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的另一种结构的主视图。
88.在一些实施例中，参照图5所示，安装部120包括连接环121和至少两只支脚1211，连接环121周向连接于外周连接曲面113的靠近基底面111的位置，支脚1211连接于连接环121的靠近发光元件300的一侧。
89.本实施例适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于mini led和micro led中的发光元件300设置有封装结构的情形。
90.如图5所示，在光学部110的靠近基底面111的周向连接连接环121，连接环121靠近发光元件300的一侧连接支脚1211。安装时，在基板400上环绕发光元件300加工有凹坑，凹坑的大小和位置与支脚1211对应。支脚1211插接或粘接在凹坑内，基底面111压装在发光元件300的出光侧的表面上。
91.图6为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜的另一种结构的主视图。
92.在一些实施例中，参照图6所示，安装部120包括连接于基底面111的靠近发光元件300的一侧的连接件122，连接件122朝向远离基底面111的方向延伸，连接件122的靠近发光元件300的一侧中心设置有用于罩设发光元件的灯罩1221。
93.如图6所示，连接件122的靠近发光元件300的一侧的中心设置灯罩1221，通过灯罩1221罩设发光元件，相对提高连接件122的定位效果。安装时，将连接件122的灯罩1221对准发光元件300，通过在基板400上预涂的胶水粘接连接件122。
94.在一些实施例中，安装部120与光学部110均为硅胶件，且一体成型。
95.当安装部120与光学部110在一次加工工艺中一体制作，两者整体直接一体硬化成型，该结构如上述适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于mini led和micro led中的发光元件设置有封装结构的情形。
96.当安装部120和光学部110通过下述二次热熔工艺一体成型，该结构不仅适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于mini led和micro led中的发光元件设置有封装结构和未设置封装结构的各种情形。
97.图11为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型硅胶的固化原理图。图12为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型
硅胶的储能模量与损耗模量图。图13为本实用新型一种实施例提供的发光器件的折射透镜用可固化热熔型硅胶的表面粘性和剥离强度特性图。
98.在一些实施例中，参照图11-图13所示，安装部120与光学部110均为可固化热熔型硅胶件，且安装部120和光学部110通过二次热熔工艺一体成型，光学部110为在二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，安装部120为在二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。
99.安装部120与光学部110均采用可固化热熔型硅胶制作。如图11所示，可固化热熔型硅胶具有粘性固体胶131、液体胶132和硬化固体胶133三种形态。其中，当可固化热熔型硅胶处于粘性固体胶131状态和液体胶132状态，两者在设定条件下可以进行可逆转换，当可固化热熔型硅胶被制作为硬化固体胶133状态，不再具有可逆性。
100.如图12所示，其中纵坐标仅代表储能模量与损耗模量的相对压力值p的大小关系，不局限于具体数值，距离原点越远，储能模量与损耗模量的压力值p也越大。当储能模量远大于损耗模量时，可固化热熔型硅胶主要发生弹性形变，呈固硬化固体胶133；当损耗模量远大于储能模量时，可固化热熔型硅胶主要发生粘性形变，呈液体胶132；当储能模量和损耗模量相当时，可固化热熔型硅胶为半固态，呈粘性固体胶131。观察可知，加热可固化热熔型硅胶2-3min，温度达到110℃-130℃时，可固化热熔型硅胶呈粘性固体胶131状态；继续加热3-5min，温度达到150℃左右，可固化热熔型硅胶呈液体胶132状态；然后以150℃的温度恒温加热2小时，可固化热熔型硅胶呈硬化固体胶133状态。
101.如图13所示，当可固化热熔型硅胶呈粘性固体胶131状态，以120℃的温度加热可固化热熔型硅胶6-8min，可固化热熔型硅胶的粘性和剥离强度相对状态最优。
102.参考上述可固化热熔型硅胶的特性，通过二次热熔工艺制备光学部110和安装部120。其中，可固化热熔型硅胶通过一次硬化成型，直接制备成硬化固体胶133形成光学部110。可固化热熔型硅胶通过二次硬化成型，制备成硬化固体胶133的安装部120：在第一次硬化成型中，可固化热熔型硅胶转换为粘性固体胶131形成安装部120，安装部120粘接光学部110形成中间状态的折射透镜100，在第二次硬化成型中，安装部120被制备成硬化固体胶133，并与光学部110一体连接为最终状态的折射透镜100。
103.在一些实施例中，安装部120沿第一方向x的厚度值范围为0.01mm-1.5mm，以便于通过安装部120覆盖发光元件300，适用于不同厚度尺寸发光元件的设计要求。
104.图14为本实用新型一种实施例提供的光学器件的制备过程示意图。
105.在一些实施例中，折射透镜100设置有多个，多个折射透镜100呈阵列排布，各折射透镜100的安装部120沿周向延伸并与相邻的折射透镜100的安装部120一体连接。
106.如图14所示，折射透镜100的制作过程包括：
107.光学部110的制备：于模具140中制备光学部110，模具140上形成有与光学部110的外尺寸具有设定公差的成型腔，成型腔的与光学部110的入光面对应的一侧位于模具140的顶表面。
108.首先，将胶桶141内的呈液体胶132状态的可固化热熔型硅胶浇注到成型腔内，并用刮胶刀142刮除模具140的顶表面残留的可固化热熔型硅胶。然后，加热成型腔内的可固化热熔型硅胶至150℃，并保持150℃恒温2小时，使成型腔内的可固化热熔型硅胶由呈液体胶132状态转换为硬化固体胶133状态，形成光学部110。
109.安装部120的第一次硬化成型以及中间状态折射透镜100的制备：首先，将胶桶141内的呈液体胶132状态的可固化热熔型硅胶浇注到模具140的顶表面，使其覆盖成型腔中已经制备的光学部110的入光面，由刮胶刀142控制该覆盖层的厚度，然后，以120℃的温度加热成型腔内的可固化热熔型硅胶6-8min，使模具140的顶表面的可固化热熔型硅胶由液体胶132状态转换成粘性固体胶131状态，形成安装部120，且安装部120粘接光学部110形成中间状态的折射透镜100。
110.中间状态折射透镜100的转移：翻转模具140，将处于中间状态折射透镜100转移到防粘衬里143上，防止人手取放粘接灰尘及破坏安装部120。
111.如图14还示出，安装部120的第二次硬化成型以及发光器件的制备过程：将安装部120定位覆盖在基板400上方，加热至150℃，安装部120由粘性固体胶131状态转换为液体胶132状态，液体胶132状态的安装部120吸附基板的安装面、发光元件300和光学部110，加热同时可采取抽真空措施以减少气泡，以150℃的温度恒温加热2小时，使安装部120由液体胶132状态转换为硬化固体胶133状态，保持与光学部110一体连接，并粘接在基板400的安装面和发光元件300上。
112.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
113.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够包括除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
114.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例的范围。