一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的制作方法

一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳
技术领域
1.本发明涉及微电子技术领域，特别是涉及一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳。


背景技术：

2.宽带接收前端模块是电子对抗系统中的核心部件，负责接收信号的滤波、限幅、放大、均衡。传统的宽带接收前端模块电路分为微波面和驱动面两个部分，微波面电路一般由裸芯片组成，采用微组装工艺，驱动面电路一般由塑封器件组成，采用电装工艺。因此，传统的宽带接收前端模块微组装工艺和电装工艺串行开展，互相穿插，工序操作链条较长，工艺流程复杂，导致一次装配成品率较低，成本较高，生产周期较长，难以在电子对抗领域普及。宽带接收前端模块内部芯片数量较多、电路复杂，射频接口和低频接口数量较多，位置较为灵活，对封装管壳要求射频接口和低频接口数量、封装管壳尺寸有较高的要求。目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求。因此，开发一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，是当前面临的主要问题之一。


技术实现要素：

3.本发明主要解决的技术问题是目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求，提供一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，包括封装基板、围框、挡板、盖板和bga锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所bga锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。
5.进一步地，所述封装基板还包括金属化通孔，所述金属化通孔贯穿于介质板，分别与对应的顶层焊盘和底层焊盘连接。
6.进一步地，所述介质基板为htcc陶瓷基板或者ltcc陶瓷基板。
7.进一步地，挡板与封装基板的上表面和围框之间隔出2~4个内腔。
8.进一步地，所述bga锡球的水平间距和垂直间距均为0.8mm。
9.进一步地，所述bga锡球形成1~16个射频接口，1~48个低频接口。
10.区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：本发明提供了一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，通过设置挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，能够实现将不同的裸芯片封装在sip封装管壳中，通过微调
sip封装管壳内部的裸芯片类型如滤波器、自检源、检波器等芯片，可以提供多种功能，适用于多种宽带接收前端模块，具有通用化、系列化的优点。本发明通过通用化sip封装管壳具有一系列高频接口和低频接口，位置较为灵活，能够满足应用需求。本发明结构简单，易于实现和推广，尺寸可根据实际需要调整，能够降低成本提高测试效率。本发明提供的一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳能够把微波面电路的裸芯片采用微组装工艺全部封装在sip 管壳中，形成sip核心器件，该sip核心器件可以独立进行装配测试，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
11.图1是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的正面三维结构图。
12.图2是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的反面三维结构图。
13.图3是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的正视图。
14.图4是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的底部视图。
15.图5是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳射频接口和低频接口图。
16.图6是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳封装基板的剖视图。
17.图7是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的驻波特性图。
18.图8是本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的插损特性图。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“内侧”、“外侧”、“上表面”、“顶”、“下表面”、
ꢀ“
左”、“右”、“垂直”、“水平”、“平行”、
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底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所 示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗 示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
21.实施例1：一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，包括封装基板、围框、挡板、盖板和bga锡球，封装基板的包括介质板，介质板的上表面设置多个顶层焊盘，介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，围框设置于封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖
板，所bga锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。
22.具体实施例中可选地挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出2~4个内腔，本实施例中设置2个内腔。内腔用于封装裸芯片，芯片引脚连接顶层焊盘，通过与顶层焊盘连通的底层焊盘连接bga锡球，再设置盖板获得用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳。
23.bga锡球的引脚个数以及接口位置设置可以根据实际宽带接手前端的功能确定。bga锡球的水平间距和垂直间距为1.6mm。可选地bga锡球形成1~16个射频接口， 1~48个低频接口，本实施例bga锡球形成8个射频接口， 24个低频接口。
24.可选地，封装基板还包括金属化通孔，金属化通孔贯穿于介质板，分别与对应的顶层焊盘和底层焊盘连接。介质基板为htcc陶瓷基板。
25.本实用新型能够实现将不同的裸芯片封装在sip封装管壳中，通过微调sip封装管壳内部的裸芯片类型如滤波器、自检源、检波器等芯片，可以适用于多种宽带接收前端模块，具有通用化、系列化的优点。本发明结构简单，易于实现和推广，能够降低成本提高测试效率。
26.实施例2：参见图1、图2，是本发明实施例提供一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳的三维结构图。本实施例的一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳包括封装基板1、围框2、挡板3、盖板4和bga锡球5；参见图6，封装基板包括介质板11、顶层焊盘12、底层焊盘13和金属化通孔14；介质基板11为htcc陶瓷基板或者ltcc陶瓷基板；顶层焊盘12位于介质板11的上表面；底层焊盘13位于介质板11的下表面；金属通孔14贯穿于介质板11，分别与顶层焊盘12和底层焊盘13连接；参见图1~图4，围框设置于封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面；挡板3位于围框2的内部，且与封装基板的上表面和围框之间隔出4个内腔；盖板4位于围框2的上表面；bga锡球5位于封装基板1的下表面，与底层焊盘13连接；参见图5，bga锡球5的水平间距和垂直间距均为0.8mm；本实施例中，根据实际需要选择顶层焊盘12连接连接至sip封装管壳内部的裸芯片的引脚，顶层焊盘12与对应的底层焊盘13连接，底层焊盘13与bga锡球，本实施例中bga锡球5形成16个射频接口（序号1~16），48个低频接口（序号17~64）。
27.参见图7，本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，射频接口dc~30ghz驻波性能优于-15db。
28.参见图8，本发明实施例一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳，射频接口dc~30ghz插损性能优于-0.3db。
29.本发明一种适用于宽带接收前端的通用化sip封装管壳具有通用化、系列化的优点，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。
30.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的 等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。