1.本实用新型属于晶体管技术领域，尤其涉及一种散热均匀的晶体管。
背景技术：
2.晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，电路板的制造过程中，通常使用回流焊接将晶体管焊接在电路板上。
3.目前，晶体管在经过回流焊接后，回流焊接机内的高温作用下，晶体管上会产生大量的气泡，气泡率一旦超过40％的占比，那么将会使得晶体管的可靠性变差，从而影响后续的电路板的使用。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于：为了解决晶体管在回流焊接后气泡率高，导致晶体管可靠性差的问题，而提出的一种散热均匀的晶体管。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种散热均匀的晶体管，其包括晶体管本体、支撑模块和散热模块，所述晶体管本体的相对两侧均开设有散热槽，所述晶体管本体的一侧开设有网状槽，所述支撑模块卡接在所述网状槽内，且所述支撑模块突出于所述晶体管本体的表面，所述散热模块卡接在所述散热槽内并向四周延伸；
6.所述散热模块包括固定件和若干个散热条，所述固定件卡接在所述散热槽内，且所述固定件的三面均贴合在所述散热槽的内壁上，若干个所述散热条的一端固定连接在所述固定件上，且所述散热条的一端延伸至所述晶体管本体的侧面。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述散热槽为门廊型。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述散热槽的深度不超过晶体管本体厚度的六分之一。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述固定件的截面为c型。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述散热条为l型。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述支撑模块为钢网。
17.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
18.本实用新型中，通过在晶体管本体的一侧卡接有突出于晶体管本体表面的钢网，使得晶体管本体和电路板之间得到架空，便于回流焊接时晶体管本体的多方位散热，并通过在晶体管本体上开设有门廊型的散热槽，并使得固定件充分贴合在散热槽的内壁上，散热条将固定件吸收的热量向外传导，使晶体管得到均匀散热，从而降低了气泡发生率，大大
提高了晶体管在回流焊接后的可靠性。
附图说明
19.图1为一种散热均匀的晶体管的整体结构示意图一。
20.图2为一种散热均匀的晶体管的整体结构示意图二。
21.图3为一种散热均匀的晶体管的爆炸图。
22.图4为一种散热均匀的晶体管中固定件的结构示意图。
23.图例说明：
24.1、晶体管本体；2、支撑模块；3、散热模块；31、固定件；32、散热条；4、散热槽；5、网状槽。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种散热均匀的晶体管，包括晶体管本体1、支撑模块2和散热模块3，所述晶体管本体1的相对两侧均开设有散热槽4，所述晶体管本体1的一侧开设有网状槽5，所述支撑模块2卡接在所述网状槽5内，且所述支撑模块2突出于所述晶体管本体1的表面，所述散热模块3卡接在所述散热槽4内并向四周延伸；
27.所述散热模块3包括固定件31和若干个散热条32，所述固定件31卡接在所述散热槽4内，且所述固定件31的三面均贴合在所述散热槽4的内壁上，若干个所述散热条32的一端固定连接在所述固定件31上，且所述散热条32的一端延伸至所述晶体管本体1的侧面；
28.所述散热槽4为门廊型，有利于晶体管本体1内部的热量向外扩散；
29.所述散热槽4的深度不超过晶体管本体1厚度的六分之一，避免散热槽4占据过深的结构空间，从而干涉晶体管本体1内部的构件排布；
30.所述固定件31的截面为c型，使得固定件31在充分贴合散热槽4的内壁后，尽可能地使固定件31自身减重；
31.所述散热条32为l型，保证散热条32既可以向散热槽4内延伸并固定连接固定件31，又可以向晶体管本体1的侧面延伸，有利于将晶体管本体1内部的热量向外扩散，从而保证晶体管本体1不会出现局部过热的情况，有利于降低气泡的发生率；
32.所述支撑模块2为钢网，使用时，钢网抵住pcb板的表面，将晶体管本体1架空在电路板上，使得热量可以从晶体管本体1和电路板之间释放出。
33.工作原理：首先，将晶体管本体1上设置有支撑模块2的一面贴片在电路板上，此时突出于晶体管本体1表面的钢网抵住电路板，使得晶体管本体1处于架空的状态，其次，回流焊接机发热并对晶体管本体1和电路板进行焊接，晶体管本体1受到高温作用，接着，晶体管本体1表面的热量向周边释放，最后，晶体管本体1内部的热量通过散热槽4的内壁传输到固定件31上，散热条32将固定件31上的热量引导到周围环境中，从而实现晶体管本体1的均匀散热，降低了气泡的发生率。
34.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种散热均匀的晶体管，其特征在于：包括晶体管本体(1)、支撑模块(2)和散热模块(3)，所述晶体管本体(1)的相对两侧均开设有散热槽(4)，所述晶体管本体(1)的一侧开设有网状槽(5)，所述支撑模块(2)卡接在所述网状槽(5)内，且所述支撑模块(2)突出于所述晶体管本体(1)的表面，所述散热模块(3)卡接在所述散热槽(4)内并向四周延伸；所述散热模块(3)包括固定件(31)和若干个散热条(32)，所述固定件(31)卡接在所述散热槽(4)内，且所述固定件(31)的三面均贴合在所述散热槽(4)的内壁上，若干个所述散热条(32)的一端固定连接在所述固定件(31)上，且所述散热条(32)的一端延伸至所述晶体管本体(1)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种散热均匀的晶体管，其特征在于，所述散热槽(4)为门廊型。3.根据权利要求1所述的一种散热均匀的晶体管，其特征在于，所述散热槽(4)的深度不超过晶体管本体(1)厚度的六分之一。4.根据权利要求1所述的一种散热均匀的晶体管，其特征在于，所述固定件(31)的截面为c型。5.根据权利要求1所述的一种散热均匀的晶体管，其特征在于，所述散热条(32)为l型。6.根据权利要求1所述的一种散热均匀的晶体管，其特征在于，所述支撑模块(2)为钢网。
技术总结
本实用新型公开了一种散热均匀的晶体管，属于晶体管技术领域，包括晶体管本体、支撑模块和散热模块，所述晶体管本体的相对两侧均开设有散热槽，所述晶体管本体的一侧开设有网状槽，所述支撑模块卡接在所述网状槽内，且所述支撑模块突出于所述晶体管本体的表面，所述散热模块卡接在所述散热槽内并向四周延伸；本实用新型通过在晶体管本体的一侧卡接有突出于晶体管本体表面的钢网，使得晶体管本体和电路板之间得到架空，便于回流焊接时晶体管本体的多方位散热，并通过在晶体管本体上开设有门廊型的散热槽，散热条将固定件吸收的热量向外传导，使晶体管得到均匀散热，从而降低了气泡发生率，大大提高了晶体管在回流焊接后的可靠性。性。性。
技术研发人员：王建虎
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：2021.06.23
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
