连接器及连接器组件的制作方法

连接器及连接器组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种连接器及连接器组件，尤其是涉及屏蔽结构的连接器和连接器组件。


背景技术：

2.现有的汽车同轴连接器包括多个信号端子、设于所述信号端子外侧的绝缘胶芯以及罩设在所述绝缘胶芯和多个所述端子外侧的导电外壳,所述端子的焊接部与一电路板焊接以建立信号传输路径，所述导电外壳与所述电路板焊接以建立接地路径，同时为了阻止所述端子信号传输的电磁泄露以及消除外部信号干扰，往往在所述导电外壳的后侧增设一后屏蔽盖以提升在端子四周的屏蔽效果。
3.然而，为了达到优良的屏蔽效果，需要使所述导电外壳与所述电路板的焊接后的缝隙很小，往往采用贴面焊接的方式，进行焊接工艺时，组装好的汽车同轴连接器放置在涂覆有焊料的所述电路板上，通过高温回炉加热使焊料熔化实现焊接，但由于所述导电外壳的安装底面与所述电路板焊接面积大，但连接器高温回炉的时间较短，故电路板上焊料融化过程相对较短，焊料无法在短时间快速粘附于所述导电外壳的安装底面，造成焊接不紧密、焊料不连续而导致所述导电外壳的安装底面与电路板之间存在间隙，所述导电外壳对所述端子的焊接部处的屏蔽效果差，所述端子的焊接部因暴露于所述间隙而受到外界的杂音干扰，导致传输速率降低。且现有的汽车同轴连接器的后屏蔽盖大多数仅遮盖在所述导电外壳后侧并且通过所述导电外壳进行接地，导致所述后屏蔽盖的接地路径较长，屏蔽效果较差。
4.因此，有必要设计一种新的连接器和连接器组件，以克服上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的创作目的在于提供一种连接器和连接器组件，通过在所述导电壳体的底部围绕所述焊接部向下凸设所述焊接凸台，使所述焊接凸台通过焊料焊接于所述电路板且与所述电路板的接地路径导通，阻止所述焊接部向外发生信号泄露以及降低外部杂音对所述信号端子的干扰，并在所述屏蔽盖的底面凸设所述导接部与所述电路板直接接地，增加接地回流路径，整体提升了所述电连接器的屏蔽性能。
6.为了达到上述目的，本实用新型提供一种连接器，用以焊接至一电路板，其特征在于，包括：至少一信号端子，所述信号端子包括一接触部和一焊接部；至少一绝缘胶芯，所述信号端子固设于所述绝缘胶芯，所述焊接部向下延伸出所述绝缘胶芯外；一导电壳体，自所述导电壳体后端凹设一安装空间供所述绝缘胶芯装入，所述安装空间贯穿所述导电壳体的底部，自所述导电壳体的底部向下凸设多个定位柱插入所述电路板，所述焊接部延伸出所述导电壳体的底部以焊接至所述电路板，所述导电壳体的底部邻近至少一个所述焊接部的外围向下凸设一焊接凸台,所述焊接凸台具有沿垂直于上下方向的一第一方向延伸的两个第一凸部以及沿垂直于所述第一方向的一第二方向延伸并且连接两个所述第一凸部的一
第二凸部，两个所述第一凸部以及所述第二凸部的下表面均通过焊料焊接于所述电路板且与所述电路板的接地路径相导通，所述导电壳体的底部在两个所述第一凸部之间且远离所述第二凸部的一侧凹设有一让位缺口；一屏蔽盖，所述屏蔽盖组装于所述安装空间且遮蔽所述安装空间的后端，所述屏蔽盖包括一屏蔽主体和自所述屏蔽主体的底部向下凸设的一导接部，所述导接部电性连接于所述电路板的接地路径。
7.进一步，所述信号端子和所述绝缘胶芯均设有多个，每一所述信号端子固设于对应的每一所述绝缘胶芯，所述导电壳体对应多个所述信号端子的所述焊接部设有多个所述焊接凸台，每一所述焊接凸台对应围设于每一所述焊接部的周围，且每一所述焊接凸台的首尾两端之间设有所述让位缺口。
8.进一步，所述导电壳体包括组装在一起的一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体分别收容有多个所述绝缘胶芯和多个所述信号端子，至少一个所述焊接凸台自所述第一壳体的底面一体凸设形成，至少另一个所述焊接凸台的一部分自所述第一壳体的底面凸设，另一部分自所述第二壳体的底面凸设，当所述第一壳体和所述第二壳体组装为一体时，所述第一壳体和所述第二壳体拼接而成的所述焊接凸台围设于对应的所述焊接部四周。
9.进一步，所述第一壳体具有一第一主体部和自所述第一主体部向前延伸的一第一对接筒，所述第二壳体具有一第二主体部和自所述第二主体部向前延伸的一第二对接筒，多个所述信号端子的所述接触部分别收容于所述第一对接筒和所述第二对接筒，自所述第二主体部的顶面向上凸设有一卡柱，所述卡柱的外周面径向凸出多个干涉筋条，所述第一主体部正对于所述第二主体部顶面的一侧凹设一卡孔，所述卡柱收容于所述卡孔内并通过多个所述干涉筋条卡紧。
10.进一步，多个所述让位缺口包括一第一让位缺口和一第二让位缺口，多个所述焊接凸台中的其中一个所述焊接凸台还包括自两个所述第一凸部的端部沿所述第二方向相对延伸的两个第三凸部，两个所述第三凸部之间设有一个所述第一让位缺口，其中另一所述焊接凸台的两个所述第一凸部之间形成一个所述第二让位缺口，所述第二让位缺口部分被所述屏蔽盖遮蔽。
11.进一步，多个所述焊接部沿所述第二方向排成两排，多个所述第二凸部位于两排所述焊接部之间且与所述电路板焊接以屏蔽两排所述信号端子之间的信号干扰,多个所述第一凸部与所述电路板焊接以阻止多个所述信号端子向外发生信号泄露。
12.进一步，所述导电壳体的底面中部凸设一中心柱，所述信号端子具有四个，四个所述信号端子的所述焊接部与所述中心柱的距离均相等，所述焊接凸台对应设有四个，且四个所述焊接凸台均匀分布于所述中心柱的四周且分别围绕对应的所述焊接部的外围，所述焊接凸台沿上下方向凸设的距离小于所述中心柱凸设的距离。
13.进一步，所述导电壳体的底部在其四个角落的位置分别凹设有一凹陷区，多个所述定位柱分别从四个所述凹陷区向下凸设形成。
14.进一步，所述导接部为自所述屏蔽主体的底面中部向下凸设的导接柱，所述电路板上对应所述导接部的位置处开设有一接地焊接孔，所述导接部插设于所述接地焊接孔。
15.进一步，所述导接部为凸设的导接凸台，所述导接部平贴焊接于所述电路板的接地垫，所述导接部沿上下方向凸设的距离小于所述焊接凸台凸设的距离，所述导接部的宽
度大于所述定位柱的直径。
16.进一步，所述绝缘胶芯包括沿所述第一方向向前延伸的一水平段和沿上下方向延伸的一竖直段，所述绝缘胶芯设有一端子槽，所述端子槽沿所述第一方向贯穿所述水平段的两端且沿上下方向贯穿所述竖直段的一侧，所述水平段的侧壁和所述竖直段的侧壁上均设有朝向所述端子槽内凸设的多个挡止块和背离多个所述挡止块位置凹设的多个补偿凹槽，多个所述挡止块均与所述信号端子干涉配合以挡止所述信号端子退出所述端子槽。
17.进一步，自所述导电壳体的底部朝下凸设有一辅助凸台和至少一加强凸台，所述辅助凸台与所述加强凸台沿所述第一方向分别位于所述导电壳体的底部的相对两端，所述辅助凸台与所述电路板焊接形成接地路径，所述辅助凸台沿上下方向凸设的距离小于所述焊接凸台凸设的距离，所述加强凸台沿上下方向凸设的距离与所述焊接凸台凸设的距离相等。
18.提供一种连接器组件，其特征在于，包括：至少一信号端子，所述信号端子包括一接触部和一焊接部；至少一绝缘胶芯，所述信号端子固设于所述绝缘胶芯，所述焊接部延伸出所述绝缘胶芯外；一导电壳体，自所述导电壳体后端凹设一安装空间供所述绝缘胶芯装入，所述安装空间贯穿所述导电壳体的底部，自所述导电壳体的底部向下凸设多个定位柱，所述焊接部延伸出所述导电壳体的底部，所述导电壳体的底部邻近至少一个所述焊接部的外围向下凸设一焊接凸台,所述焊接凸台连续环绕于所述焊接部的至少三侧，且所述导电壳体的底部在所述焊接部的第四侧设有一让位缺口；一屏蔽盖，所述屏蔽盖安装于所述安装空间内，所述屏蔽盖包括一屏蔽主体和自所述屏蔽主体的底部向下凸设的一导接部；一电路板,至少一信号焊接孔和多个接地焊接孔上下贯穿所述电路板,所述电路板面向所述导电壳体的一侧上设有一接地垫,所述焊接凸台的下表面与所述接地垫通过焊料焊接,所述焊接部对应插设于所述信号焊接孔内，每一所述定位柱对应插设于每一所述接地焊接孔，所述导接部焊接于所述接地垫或所述导接部对应插设于所述接地焊接孔内。
19.进一步，所述信号端子和所述信号焊接孔均设有四个，所述接地垫包括沿垂直于上下方向的一第一方向延伸的三个第一接地垫和沿垂直于所述第一方向的一第二方向延伸的一第二接地垫，三个所述第一接地垫之间相互平行间隔开，位于两外侧的两个所述第一接地垫的两端均开设有所述接地焊接孔，所述第二接地垫垂直相交于三个所述第一接地垫，使得所述第二接地垫与三个所述第一接地垫共同围设形成具有开口的四个屏蔽区域，四个所述信号焊接孔分别布置在四个所述屏蔽区域内，所述焊接凸台和所述让位缺口均对应具有四个，每一所述焊接凸台对应焊接于每一所述屏蔽区域周围的所述第一接地垫和所述第二接地垫，每一所述让位缺口与每一所述屏蔽区域的开口位置相对应。
20.进一步，所述信号端子和所述绝缘胶芯均设有多个，每一所述信号端子固设于对应的每一所述绝缘胶芯，所述导电壳体对应多个所述信号端子的所述焊接部设有多个所述焊接凸台，每一所述焊接凸台对应围设于每一所述焊接部的周围，且每一所述焊接凸台的首尾两端之间设有所述让位缺口，所述屏蔽盖的所述导接部为凸设的导接凸台，所述导接部平贴焊接于所述接地垫且遮蔽靠近其一侧的所述让位缺口，所述导接部沿上下方向凸设的距离小于所述焊接凸台凸设的距离，所述导接部的宽度大于所述定位柱的直径。
21.与现有技术相比，本实用新型设计的电连接器具有以下有益效果：
22.自所述导电壳体的底部在邻近至少一个所述焊接部的外围向下凸设所述焊接凸
【具体实施方式】
38.为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
39.本实用新型的连接器组件包括一连接器100和一电路板7，所述连接器100向下安装在所述电路板7上，并用以向前对接一对接连接器(未图示)。如图1至图12为本实用新型的第一实施例，所述连接器100包括一导电壳体1、多个信号端子2、多个绝缘胶芯3、一屏蔽盖4、一绝缘外壳5、以及一固定件6，每一所述信号端子2固设在一个所述绝缘胶芯3上一并装入所述导电壳体1内，所述屏蔽盖4安装在所述导电壳体1的后侧，所述绝缘外壳5罩设在所述导电壳体1的前侧外，所述固定件6自下向上插入所述绝缘外壳5，并固定夹持所述导电壳体1。为了描述的准确性，如图1所示，所述连接器100沿前后的对接方向为x轴的延伸方向，即x轴的延伸方向为前后方向(其中x轴正向为前)，y轴的延伸方向为左右方向(其中y轴正向为左)，z轴的延伸方向为上下方向(其中z轴正向为上)。
40.如图3至图5所示，自所述导电壳体1的后端凹设有一安装空间13，并向下贯穿所述导电壳体1的底部，用以供所述信号端子2和所述绝缘胶芯3自后向前装入，并被所述屏蔽盖4所遮蔽。如图2、图5和图6所示，自所述导电壳体1的底部邻近每一所述信号端子2的外围向下凸设有一焊接凸台14，每一所述焊接凸台14与涂覆在所述电路板7上的焊料焊接，并与所述电路板7形成接地路径，提供在所述信号端子2焊接处周侧的信号屏蔽。每一所述焊接凸台14包括沿垂直于上下方向的一第一方向延伸的两个第一凸部141以及沿垂直于所述第一方向的一第二方向延伸并连接两个所述第一凸部141和一第二凸部142。在本实施例中所述第一方向为前后方向，所述第二方向为左右方向，在其他实施例中，所述第一方向可以设为左右方向，所述第二方向可以设为前后方向。所述导电壳体1的底部在两个所述第一凸部141之间且远离所述第二凸部142的一侧凹设有一第一让位缺口151或一第二让位缺口152，供所述电路板7对应所述焊接部22设置的信号线路通过。
41.如图4、图5以及图10所示，在本实施例中，所述导电壳体1包括沿上下方向组装的一第一壳体11和一第二壳体12，分别收容有多个所述信号端子2和多个所述绝缘胶芯3，在其他实施例中也可将所述导电壳体1设置为一体成型式，所述第一壳体11包括一第一主体部111和自所述第一主体部111向前延伸的一第一对接筒112，所述第二壳体12包括一第二主体部121和自所述第二主体部121向前延伸的一第二对接筒122，自所述第二主体部121的顶面向上凸设有一卡柱(未图示，下同)，所述卡柱的外周面径向凸出多个干涉筋条(未图示)，对应地，所述第一主体部111正对于所述第二主体部121顶面的一侧凹设有一卡孔113，组装所述导电壳体1时，只需将所述卡柱对准所述卡孔113，通过所述卡柱上凸出的干涉筋条卡紧就能初步固定所述第一壳体11和所述第二壳体12。在本实施例中，所述安装空间13为自所述第一主体部111的后端凹设形成，所述第二主体部121的后端被所述第一主体部111所封闭以提升在所述信号端子2四周的屏蔽效果，并防止固设有所述信号端子2的所述绝缘胶芯3向后退出所述第二壳体12，同样地，所述第一主体部111的后端被所述屏蔽盖4所封闭来达到对所述信号端子2的屏蔽和防退，在其他实施例中，分体式的所述导电壳体1也可以通过在所述第二主体部121的后端设置一中间屏蔽片达到相同效果。
42.如图3至图5所示，在本实施例中，所述信号端子2设有四个，在其他实施例中可根据信号传输的需要改变所述信号端子2的数量。每一所述信号端子2包括沿前后方向延伸的
一接触部21，沿上下方向延伸的一焊接部22以及连接所述接触部21和所述焊接部22的一连接部23，多个所述接触部21向前延伸分别对应进入所述第一对接筒112、第二对接筒122内，多个所述焊接部22沿所述第二方向排成两排并向下延伸出所述第一主体部11的底部、所述第二主体部12的底部。
43.如图3至图5、图11和图12所示，所述绝缘胶芯3设有四个，与所述信号端子2一一对应，每一所述绝缘胶芯3包括沿所述第一方向向前延伸的一水平段31、沿上下方向延伸的一竖直段32，每一所述绝缘胶芯3具有一端子槽33，所述端子槽33沿所述第一方向贯穿所述水平段31的两端且沿上下方向贯穿所述竖直段32的一侧，所述端子槽33用以收容一个所述信号端子2，所述水平段31的侧壁和所述竖直段32的侧壁上均设有朝向所述端子槽33内凸设的多个挡止块m和背离多个所述挡止块m位置凹设的多个补偿凹槽n，当所述信号端子2固设在所述绝缘胶芯3上时，所述接触部21沿所述第一方向延伸出所述水平段31，所述焊接部22向下延伸出所述竖直段32，所述连接部23收容在所述端子槽33内，所述挡止块m分别挡止在所述连接段23的上方和后方，限制所述信号端子2向上和向后脱离所述绝缘胶芯3，且所述连接段23的外表面平整光滑，紧贴于所述端子槽33的内壁面，使所述端子槽33内间隙变小，不同于以往在所述信号端子2上直接设置倒刺结构与所述端子槽3干涉配合，如图10为所述水平段31的截面剖视图,现采用在背离所述挡止块m位置处设置所述补偿凹槽n，使所述信号端子2在传输信号时周围的混合介质比例(即绝缘胶芯和空气的比例)保持相对稳定，从而使介电常数保持稳定。
44.如图4至图10所示，所述焊接凸台14对应所述信号端子2共设有四个，当四个所述焊接部22沿所述第二方向排成两排时，两个所述第二凸部142位于两排所述焊接部22之间以阻隔两排所述焊接部22在所述第一方向前后之间的信号串扰，多个所述第一凸部141阻止所述焊接部22向外侧发生信号泄露以及降低外部杂音对所述焊接部22的干扰。其中两个所述焊接凸台14一体成型于所述第一壳体11的底部，另外两个所述焊接凸台14由所述第一壳体11和所述第二壳体12拼接而成：一体成型的每一所述焊接凸台14由自所述第一壳体11的底部凸出的一个所述第二凸部142和两个所述第一凸部141连接构成，围绕在延伸出所述第一壳体11底部的一个所述焊接部22的三侧，阻止所述焊接部22向三侧发生信号泄露；拼接而成的每一所述焊接凸台14还包括自所述第一壳体11的底部凸设的一个所述第二凸部142以及自所述第二壳体12的底部凸设的两个所述第一凸部141，围绕延伸出所述第二壳体12底部的一个所述焊接部22的三侧，拼接而成的每一所述焊接凸台14还包括自所述第二壳体12的底部凸设的两个第三凸部143，两个所述第三凸部143自两个所述第一凸部141的端部沿所述第二方向相对延伸，使得拼接而成的每一所述焊接凸台14还部分围绕在一个所述焊接部22的第四侧。
45.如图5至图7以及图10所示，每一所述焊接凸台14的一侧设有一个所述第一让位缺口151或所述第二让位缺口152，以避让所述电路板7对应每一所述焊接部22设置的信号传输线路。每一所述第一让位缺口151位于拼接而成的一个所述焊接凸台14的一侧，即位于两个所述第三凸部143之间，每一所述第二让位缺口152位于一体成型的一个所述焊接凸台14的一侧，即位于自所述第一壳体11的底部凸设的两个所述第一凸部141之间且远离所述第二凸部142的一侧，所述第二让位缺口152部分被所述屏蔽盖4所遮蔽。在本实施例中，因设置有两个相对延伸的所述第三凸部143，使得所述第一让位缺口151的宽度小于所述第二让
位缺口152，在其他实施例中，除了在所述第二壳体12的底部凸设有所述第三凸部143，在所述第一壳体11的底部也可以成型凸设有两个所述第三凸部143，则所述第二让位缺口152设于两个所述第三凸部143之间。
46.如图2、图5和图7所示，在所述导电壳体1的底部的四个角落位置处分别凹设有一凹陷区q，自四个所述凹陷区q向下凸设有四个所述定位柱16，进一步在所述导电壳体1的底面中部凸设有一中心柱p，用于定位所述导电壳体1在所述电路板7上的安装位置，四个所述信号端子2以所述中心柱p为中心呈对称分布，即每一所述焊接部22到所述中心柱p的距离相等，且四个所述焊接凸台14也均匀分布于所述中心柱p的四周且分别围绕在对应的所述焊接部22外，保证每一所述焊接部22的外围均设有所述焊接凸台14来阻止信号泄露，焊接时，所述凹陷区q可以防止所述定位柱16插入所述电路板7焊接时焊料残留堆叠而将所述连接器100顶出，能够给残留的焊料提供一个可粘附的区域，所述中心柱p增加所述导电壳体1与所述电路板7之间的接地回流路径，将外部杂音迅速导走，降低在所述电路板7接地路径的中心处与四周的电位差，避免谐振点的产生提升屏蔽性能。
47.如图5所示，自所述导电壳体1的底部朝下凸出有一辅助凸台r和两个加强凸台s，所述辅助凸台r与所述加强凸台s沿前后方向分别位于所述导电壳体1的底部的前端和后端，所述辅助凸台r位于其中两个所述定位柱16之间，焊接时，所述辅助凸台r沿上下方向凸设的距离小于所述焊接凸部14沿上下方向凸设的距离，在本实施例中，所述焊接凸部14比所述辅助凸台r更向下凸出0.03mm，即所述辅助凸台r次于所述焊接凸部14与所述电路板7涂覆的焊料抵接且形成有接地路径，增强了所述导电壳体1与所述电路板7的焊接力，并增加所述导电壳体1与所述电路板7的接地回流路径，将外部杂音迅速导走以提升屏蔽性能，两个所述加强凸台s在前后方向上分别位于另外两个所述定位柱16的后侧，与所述焊接凸台14同时与所述电路板7涂覆的焊料抵接，增强所述导电壳体1的焊接力。
48.如图4、图5和图7所示，所述屏蔽盖4组装于所述安装空间13遮蔽住所述导电壳体1的后端，所述屏蔽盖4包括一屏蔽主体41和自所述屏蔽主体41的底部向下凸设的一导接部42，所述导接部42使所述屏蔽盖4直接与所述电路板7的接地垫电性导通，取代以往所述屏蔽盖4与所述导电外壳1电性连接后再间接连通到所述电路板7的接地路径的方式，使接地路径变短。在本实施例中，所述导接部42为凸设的导接凸台，表面焊接于所述电路板7上，且所述导接部42沿上下方向凸设的距离小于所述焊接凸台14凸设的距离，以保证涂覆在所述电路板7上的焊料先与所述焊接凸台14抵接并粘附紧密所述焊接凸台14。
49.如图4和图5所示，所述绝缘外壳5呈中空筒状，形成有一插接腔51，并至少部分罩设在所述导电外壳1外侧，自所述绝缘外壳5的一侧上开设有一固定槽52连通至所述插接腔51，在第一实施例中，所述第一对接筒112和所述第二对接筒122进入所述插接腔51内,所述固定件6自所述固定槽52插入到所述插接腔51内，将所述第一对接筒112和所述第二对接筒122卡紧固定在所述绝缘壳体5内，保证所述连接器100结构稳定。
50.如图2、图8和图9所示，所述电路板7包括上下贯穿所述电路板7的至少五个接地焊接孔71和四个信号焊接孔72，以及设在所述电路板7面向所述导电壳体1的一侧上的一接地垫73，在本实施例中，所述接地焊接孔71具有五个，分别对应四个所述定位柱16和所述中心柱p，所述接地垫73包括沿所述第一方向延伸的三个第一接地垫731和沿所述第二方向延伸的一第二接地垫732接地垫，三个所述第一接地垫731之间相互平行且间隔开，位于两外侧
的两个所述第一接地垫731的两端均开设有所述接地焊接孔71，位于中间的所述第一接地垫731的中部开设有所述接地焊接孔71，而两端设置为较宽的部分，以匹配所述辅助凸台r和所述导接部42的形状，所述第二接地垫732垂直相交于三个所述第一接地垫731，使得所述第二接地垫732与三个所述第一接地垫731共同围设形成具有开口的四个屏蔽区域733，四个所述信号焊接孔72分别布置在四个所述屏蔽区域733内。焊接时，每一所述焊接凸台14对应焊接于每一所述屏蔽区域733周围的所述第一接地垫731和所述第二接地垫732(如图9中，所述第一凸部141与所述第一接地垫731抵接焊接，能够密封所述导电壳体1的安装底面与所述电路板7的间隙)，每一所述第一让位缺口151和每一所述第二让位缺口152分别与每一所述屏蔽区域733的开口位置相对应，使得每一所述焊接部22都能在至少三侧上被所述焊接凸台14围绕屏蔽，且在第四侧上有供信号路线通过的开口。
51.如图3和图10所示，当所述导电壳体1为分体式时，组装所述连接器100过程大致如下：先将所述信号端子2一一对应设置在所述绝缘胶芯3上，并将固设有所述信号端子2的所述绝缘胶芯3自所述安装空间13分别装入到所述第一壳体11和所述第二壳体12内；然后将所述第二壳体12上的所述卡柱对准所述第一壳体11上的所述卡孔113，实现所述第一壳体11和所述第二壳体12的初步定位和组装，并将所述屏蔽盖4安装到所述导电壳体1后端封闭所述安装空间13，防止所述信号端子2和所述绝缘胶芯3退出所述导电壳体1；最后将所述绝缘外壳5套接到所述第一对接筒112和第二对接筒122的外侧，然后将所述固定件6自所述固定槽52插入，卡紧固定所述绝缘外壳5、所述第一壳体11以及所述第二壳体12，其中所述屏蔽盖4和所述绝缘外壳5的组装顺序也可以调换过来。
52.如图2、图5和图8所示，将所述连接器100焊接至所述电路板7以形成所述连接器组件的过程大致如下：先在所述电路板7的所述接地垫73的表面上、所述接地焊接孔71和所述信号焊接孔72的孔内侧均涂覆有焊料，然后将所述定位柱16和所述中心定位柱p对准多个所述接地焊接孔71，将组装好的所述连接器100插入安装到所述电路板7上，此时由于所述焊接凸台14沿上下方向凸设的距离比所述辅助凸台r凸设的距离大，能够先与涂覆在所述接地垫73上的还未融化的焊料抵接，并且所述焊接凸台14能陷入到焊料内，使所述焊接凸台14在所述焊接部22的外围三侧上与焊料紧密接触无间隙，所述辅助凸台r次于所述焊接凸台14与焊料抵接，最后将所述连接器100送入高温炉中加热使焊料熔化，完成焊接。
53.如图13所示，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述屏蔽盖4的所述导接部42为向下凸设的导接柱，所述导接部42位于所述导电壳体1的底部靠后的两个所述定位柱16之间，对应地，所述电路板7对应所述导接部42的位置处增设一个所述接地焊接孔71，即在位于中间的所述第一接地垫731的一端开设有所述接地焊接孔71，通过所述导接部42插设于所述接地焊接孔71内，就形成了从所述屏蔽盖4直接到所述电路板7的一接地回流路径，同样缩短了以往需要通过所述导电壳体1间接连接到所述电路板7的接地路径，将外部杂音快速导走，提升了屏蔽性能。
54.综上所述，本实用新型的电连接器具有以下有益效果：
55.(1)自所述导电壳体1的底部在邻近至少一个所述焊接部22的外围向下凸设所述焊接凸台14，所述焊接凸台14比起所述导电壳体1的安装底面更先与涂覆在所述电路板7的接地垫上的焊料接触，所述焊接凸台14与焊料先接触使得所述焊接凸台14与所述电路板7的连接更紧密且无缝隙，有效阻止所述焊接部22通过所述导电壳体1的底面与所述电路板7
之间的缝隙向外发生信号泄露，同时也能够降低外部杂音通过缝隙对所述焊接部22造成干扰，且所述焊接凸台14的一侧设有一个所述让位缺口15，能够避让所述电路板7对应所述焊接部22设置的信号传输线路，避免信号发生短路，同时在所述屏蔽盖4的底面凸设所述导接部42直接导通所述电路板7，缩短了以往需要通过所述导电壳体1再到所述电路板7的接地路径，直接增设一条从所述屏蔽盖4到所述电路板7的接地回流路径，能将外部杂音更快地导走，提升了屏蔽性能。
56.(2)所述焊接部22沿所述第二方向排列成为两排，且每一所述焊接部22的外围一对一设置有所述焊接凸台14和所述让位缺口15，多个所述第二凸部142屏蔽两排所述焊接部22之间的信号干扰，多个所述第一凸部141阻止多个所述焊接部22向外侧发生信号泄露以及降低外部杂音对所述焊接部22的干扰。
57.(3)在所述导电壳体1的底面凸设所述中心柱p，能够与所述电路板7的所述接地焊接孔71导通，增加所述导电壳体1与所述电路板7之间的接地回流路径，将外部杂音迅速导走，降低在所述电路板7接地路径的中心处与四周的电位差，避免谐振点的产生提升屏蔽性能。
58.(4)所述焊接凸台14沿上下方向凸设的距离大于所述辅助凸台r沿上下方向凸设的距离，以保证所述焊接凸台14能够在焊接前就先与涂覆在所述电路板7上的焊料抵接并陷入在内，从而在焊接后密封紧所述焊接部22外围，所述辅助凸台r次于所述焊接凸台14与焊料抵接并与所述电路板7形成接地路径，增强所述导电壳体1与所述电路板7的焊接力，并增加所述导电壳体1与所述电路板7的接地回流路径，将外部杂音迅速导走以提升屏蔽性能。
59.(5)每一所述定位柱16自所述凹陷区q内凸伸形成，所述凹陷区q给残留的焊料提供一个可附接的空间，避免焊接所述定位柱16到所述接地焊接孔71时孔内焊料残留堆叠造成将所述连接器200顶出。
60.以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。