技术特征：
1.一种封装校准装置，包括：转盘、上封头、下封头及多个治具，其特征在于，所述治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆；所述承载台设置于所述转盘上，所述承载台上开设有收容槽及导向孔，所述伸缩杆滑动设置于所述导向孔内，且所述伸缩杆的一端外露，所述下封头上开设有与所述伸缩杆匹配的避位槽；所述定位滑台包括底板及挡块，所述底板与所述伸缩杆连接，所述挡块设置于所述底板的中心位置处，所述挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，所述挡块上开设有两条定位通道。2.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述定位通道内壁上设置有引导部，所述引导部的厚度由上至下递增，所述引导部用于与极耳贴合。3.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述底板与所述承载台的外壁抵接。4.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述收容槽的宽度大于待封装电池的宽度。5.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述承载台上开设有气孔，所述气孔与所述导向孔连通，伸缩杆位于所述导向孔内的一端上设置有活塞。6.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述收容槽内设置有吸盘。7.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述承载台上开设有铝塑膜定位槽。8.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述上封头横截面呈“l”字形。9.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，每一所述定位通道均包括定位段及避位段，所述定位段的宽度与极耳的宽度一致，所述避位段的宽度大于极耳胶的宽度，且所述避位段位于靠近所述承载台的一侧。10.根据权利要求1所述的封装校准装置，其特征在于，所述上封头及所述下封头的厚度均小于所述伸缩杆的长度。
技术总结
一种封装校准装置，包括转盘、上封头、下封头及多个治具，治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆。承载台设置于转盘上，承载台上开设有收容槽及导向孔，伸缩杆滑动设置于导向孔内，下封头上开设有与伸缩杆匹配的避位槽；定位滑台包括底板及挡块，底板与伸缩杆连接，挡块设置于底板的中心位置处，挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，挡块上开设有两条定位通道。挡块与铝塑膜的边缘抵接，并且通过定位通道对极耳提供定位，以待封装电池上极耳所在的一侧作为定位基础，提高待封装电池的位置精度，保证上、下封头热封位置准确，降低不良品的产生概率。降低不良品的产生概率。降低不良品的产生概率。
技术研发人员：谢思良 戴建勇 曾贤华
受保护的技术使用者：惠州市恒泰科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
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