能够自动调节激光强度的激光装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种能够自动调节激光强度的激光装置。


背景技术：

2.现有技术中, 激光被广泛应用。例如,用于半导体芯片文字标记的标记设备或者为了在半导体芯片封装过程中去毛刺、去飞边作业，在去毛刺、去飞边设备上面可以使用激光。去毛刺、去飞边作业是指将半导体芯片加工成复合晶片的过程中，去除存在于半导体芯片周围或散热板上的复合晶片及主晶片上的氧化膜等的作业。或者,为了实现连接电路中的电阻，电容等元件的线段，需要在绝缘体(如环氧)上使用镀铜箔，通过腐蚀除去多余的部分，使铜箔保持所希望的形状。并在适当位置形成插入电阻，电容等元件的过孔，这就是印刷电路板(pcb)。根据过孔大小的调节或者去除不纯物的种类，需要调节激光的大小。
3.一般利用激光的装备，通常包括用于产生激光源的激光生成单元、激光输出单元、设置在所述激光生成单元与所述激光输出单元之间的由多片透镜组成的光调节透镜系统，所述光调节透镜系统包括能够移动位置从而改变激光源强度的移动透镜，并可以移动该移动透镜来调节激光的大小。
4.以前，调节激光强度时，光调节透镜系统外置分离后，通过手动调整移动透镜的位置，所以激光强度的调节过程不方便，也很难进行精密的控制。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够自动调节激光强度的激光装置。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种能够自动调节激光强度的激光装置，包括用于产生激光源的激光生成单元、激光输出单元、设置在所述激光生成单元与所述激光输出单元之间的由多片透镜组成的光调节透镜系统，所述光调节透镜系统包括能够移动位置从而改变激光源强度的移动透镜，
7.还包括
8.激光强度测量单元，所述激光强度测量单元用于测量所述激光源强度；
9.激光控制单元，所述激光控制单元包括数据处理单元、与所述数据处理单元相连接的动力机构，所述动力机构与所述移动透镜相连接，所述激光强度测量单元与所述数据处理单元相连接，所述数据处理单元具有用于供客户输入激光所需强度的手动输入部。
10.在某些实施方式中，还包括用于检测所述移动透镜移动的实际移动距离值的位移检测单元，所述位移检测单元与所述数据处理单元相连接。
11.在某些实施方式中，所述光调节透镜系统还包括第一透镜、第二透镜，所述第一透镜、所述第二透镜位置固定，所述移动透镜能够移动地设置在所述第一透镜、所述第二透镜之间。
12.在某些实施方式中，所述第一透镜为能够扩大激光强度的凹透镜，所述移动透镜为能够缩小由所述第一透镜入射激光强度的凸透镜，所述第二透镜为能够再次缩小由所述
移动透镜入射激光强度的凸透镜。
13.在某些实施方式中，所述动力机构包括马达、连接在所述马达的输出轴与所述移动透镜之间的传动机构。
14.在某些实施方式中，所述第一透镜、所述第二透镜之间设置有导轨，所述移动透镜下部固定有滑座，所述传动机构与所述滑座相连接。
15.在某些实施方式中，所述滑座设置有能够相对所述导轨位置锁定的电动锁定装置，所述电动锁定装置与所述数据处理单元相连接。
16.本实用新型的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
17.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型提供了一种能够自动调节激光强度的激光装置，所述数据处理单元将来自所述激光强度测量单元测量到的激光源强度数据和来自客户手动输入的所需光强度数据运算并生成移动透镜需要移动的位置调节值，再通过动力机构来驱动移动透镜, 使用者只需输入所希望的激光强度值，移动透镜便可在动力机构的驱动下移动至相应的位置，实现激光输出单元的激光强度自动调整至所需光强度，操作灵活简单，并更精确。
附图说明
18.图1为能够自动调节激光强度的激光装置示意图；
19.图2为半导体芯片封装过程中，散热板界面上的复合物去除前状态示意图；
20.图3为半导体芯片封装过程中，散热板界面上的复合物去除后的状态示意图；
21.其中: 1、激光生成单元；2、激光强度测量单元；3、激光控制单元；31、数据处理单元；32、动力机构；4、光调节透镜系统；41、第一透镜；42、移动透镜；43、第二透镜；5、激光输出单元；n1、位置调节值；n2、实际移动距离值。
具体实施方式
22.如图1所示，一种能够自动调节激光强度的激光装置，包括用于产生激光源的激光生成单元1、激光输出单元5、
23.设置在所述激光生成单元1与所述激光输出单元5之间的由多片透镜组成的光调节透镜系统4，所述光调节透镜系统4包括能够移动位置从而改变激光源强度的移动透镜42，
24.还包括激光强度测量单元2，所述激光强度测量单元2用于测量所述激光源强度；
25.激光控制单元3，所述激光控制单元3包括数据处理单元31、与所述数据处理单元31相连接的动力机构32，所述动力机构32与所述移动透镜42相连接，所述激光强度测量单元2与所述数据处理单元31相连接，所述数据处理单元31具有用于供客户输入激光所需强度的手动输入部；
26.还包括用于检测所述移动透镜移动的实际移动距离值n2的位移检测单元，所述位移检测单元与所述数据处理单元31相连接。
27.所述光调节透镜系统4还包括第一透镜41、第二透镜43，所述第一透镜41、所述第二透镜43位置固定，所述移动透镜42能够移动地设置在所述第一透镜41、所述第二透镜43之间。所述第一透镜41为能够扩大激光强度的凹透镜，所述移动透镜42为能够缩小由所述第一透镜41入射激光强度的凸透镜，所述第二透镜43为能够再次缩小由所述移动透镜42入射激光强度的凸透镜。
28.所述动力机构32包括马达、连接在所述马达的输出轴与所述移动透镜42之间的传动机构。所述第一透镜41、所述第二透镜43之间设置有导轨，所述移动透镜42下部固定有滑座，所述传动机构与所述滑座相连接。所述滑座设置有能够相对所述导轨位置锁定的电动锁定装置，所述电动锁定装置与所述数据处理单元31相连接。电动锁定装置理论上只要能够将滑座相对位置固定的结构都能适用，如电磁锁等，锁头可以吸在导轨上，所述电动锁定装置锁定，所述动力机构不工作，所述电动锁定装置解锁，所述动力机构工作。
29.光调节透镜系统调节原理：当所述移动透镜向所述第一透镜的移动，则所述移动透镜入射的激光强度减小，使得从移动透镜射到第二透镜的激光变小，从而使得向所述激光输出单元入射的激光变小，
30.当所述移动透镜向所述第二透镜移动，射入所述移动透镜的激光变大，使得从所述移动透镜射到所述第二透镜的激光变大，从而使得射入激光输出单元的激光变大。
31.本方案一种能够自动调节激光强度的激光装置的工作原理：所述激光强度测量单元测量到的激光源强度数据发送给所述数据处理单元，客户对手动输入部输入的所需光强度数据发送给所述数据处理单元，所述数据处理单元能够将激光源强度数据和所需光强度数据进行运算，从而生成移动透镜需向第一透镜还是向第二透镜移动的位置调节值n1，此外，数据处理单元通过对位移检测单元检测到的移动透镜实际移动距离值n2与位置调节值n1进行比较，当移动透镜实际移动距离值n2与位置调节值n1 相等时，判断激光输出单元5输出的激光强度为所希望的激光强度，从而马达停止驱动并通过电动锁定装置锁定移动透镜来固定激光强度。
32.图2和图3分别为半导体芯片封装过程中，通过本方案一种能够自动调节激光强度的激光装置将散热板界面上的复合物去除前和去除后的状态示意图，在图2中，a表示散热板，b表示受重污染的散热板的界面，c表示散热板。
33.综上所述，所述数据处理单元能够将来自所述激光强度测量单元测量到的激光源强度数据和来自客户对手动输入部输入的所需光强度数据运算并生成位置调节值n1，并按计算的位置调节值n1驱动马达移动移动透镜。因此，使用者只要输入想要的激光强度，就可以自动调节，操作简单，效果精确，使用更安全。利用调整后的激光，通过激光输出单元5可以使用激光在半导体芯片上打字符，或可以有效去除散热板界面存在的复合物，也可在印刷电路板上对于产生的过孔进行钻孔操作，使用广泛。
34.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。