一种防止芯片掉落的模具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，更具体地说，涉及一种防止芯片掉落的模具。


背景技术：

2.芯片在加工的过程中，一般需要使用模具进行支撑，而现有的模具在使用的过程中，容易发生芯片掉落的情况，导致芯片损坏，影响芯片加工效率，且现有的模具还容易发生由于摩擦损伤芯片的情况。


技术实现要素：

3.1.要解决的技术问题
4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具，它可以实现，能够方便对芯片进行固定，降低芯片发生移动导致掉落和由于摩擦损伤芯片的情况发生。
5.2.技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
7.一种防止芯片掉落的模具，包括模具盒和模具盒顶部开设的内腔，所述模具盒顶部还开设有位于内腔顶部的方形环槽，所述方形环槽内部设置有顶板，且模具盒与顶板相卡接，所述模具盒顶部设置有分布均匀的顶柱，所述顶柱内部设置有用于吸附芯片的吸附机构，所述内腔内部设置有与吸附机构连接的导气机构和与导气机构连接的动力机构，所述动力机构通过导气机构对吸附机构产生吸力进行吸附芯片。
8.进一步的，所述顶柱的材质为橡胶、软质塑料或者其他软质材料。
9.进一步的，所述吸附机构包括顶柱顶部开设有内槽，所述内槽底侧内壁固定连接有伸缩管，所述伸缩管顶部延伸出顶柱，且伸缩管顶部固定连接有橡胶环，所述橡胶环底侧与内槽底侧内壁之间固定连接有套接在伸缩管外部的弹簧。
10.进一步的，所述导气机构包括伸缩管底侧固定连接有吸气管，所述吸气管与伸缩管内部连通，所述顶板底侧固定连接有分布均匀的导气管，所述吸气管底端贯穿顶板并与导气管连通，所有所述导气管一端之间连接有连通管，一侧的一个所述导气管连接有连接气管，所述连接气管底端与动力机构连通。
11.进一步的，所述动力机构包括内腔底侧内壁固定的u形管和电动推杆，所述连接气管底端与u形管内部连通，所述电动推杆输出端固定连接有连接板，所述连接板靠近u形管的一侧的两端均固定连接有推拉柱，两个所述推拉柱分别从u形管的两端插接到u形管内部，所述推拉柱位于u形管内部的一端固定连接有与u形管相适配的活塞。
12.进一步的，所述u形管外壁设置有出气管，所述出气管和连接气管外壁设置有方向相反的单向阀，所述u形管靠近两端的位置开设有放气孔，所述放气孔的长度大于活塞的厚度，所述u形管的两端设置有限位环，所述限位环的内径小于活塞的直径。
13.3.有益效果
14.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
15.(1)本方案使用时，将芯片放置到顶柱上，之后轻轻向下按压，使得芯片与橡胶环紧密接触，之后启动电动推杆，电动推杆通过连接板带动推拉柱和活塞向着u形管外部的方向运动，此时连接气管上的单向阀打开，出气管上的单向阀关闭，活塞运动通过连接气管、连通管、导气管和吸气管产生吸力，将芯片吸附住，并关闭电动推杆，且此时，活塞未运动至放气孔的位置，当芯片加工好以后，重新启动电动推杆，使电动推杆继续伸长，推动活塞运动至放气孔的位置，使得u形管内部的通过放气孔与外部连通，这样对芯片的吸力消失，可以将芯片取下，之后控制电动推杆缩短，反向推动活塞向着u形管内部运动，在这个过程中，连接气管上的单向阀关闭，出气管上的单向阀打开，避免活塞向着u形管内部运动时，产生的气体冲击放在顶柱的另一块芯片，这样可以通过吸力固定住芯片，降低芯片发生移动导致掉落的情况发生，且由于顶柱采用的软质材料，可以避免损伤芯片，同时采用电动推杆推动的方式，可以避免使用气泵，产生较大的振动，影响芯片的加工质量。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型图1的剖视结构示意图；
18.图3为本实用新型图2中a处的放大结构示意图；
19.图4为本实用新型图2的侧视结构示意图；
20.图5为本实用新型u形管的局部剖视结构示意图。
21.图中标号说明：
22.1、模具盒；2、内腔；3、顶板；4、顶柱；5、伸缩管；6、橡胶环；7、弹簧；8、吸气管；9、导气管；10、连通管；11、连接气管；12、u形管；13、电动推杆；14、连接板；15、推拉柱；16、活塞；17、出气管；18、放气孔；19、限位环。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1：
25.请参阅图1-5，一种防止芯片掉落的模具，包括模具盒1和模具盒1顶部开设的内腔2，模具盒1顶部还开设有位于内腔2顶部的方形环槽，方形环槽内部设置有顶板3，且模具盒1与顶板3相卡接，模具盒1顶部设置有分布均匀的顶柱4，顶柱4内部设置有用于吸附芯片的吸附机构，内腔2内部设置有与吸附机构连接的导气机构和与导气机构连接的动力机构，动力机构通过导气机构对吸附机构产生吸力进行吸附芯片。
26.参阅图1、图2，顶柱4的材质为橡胶、软质塑料或者其他软质材料，这样可以避免顶柱4损伤到芯片。
27.参阅图2、图3，吸附机构包括顶柱4顶部开设有内槽，内槽底侧内壁固定连接有伸缩管5，伸缩管5顶部延伸出顶柱4，且伸缩管5顶部固定连接有橡胶环6，橡胶环6底侧与内槽
底侧内壁之间固定连接有套接在伸缩管5外部的弹簧7，使用时，将芯片放置到顶柱4上，之后轻轻向下按压，使得芯片与橡胶环6紧密接触，之后启动动力机构，动力机构通过导气机构对吸附机构产生吸力进行吸附芯片，进而固定住芯片，避免芯片发生移动导致掉落，影响芯片的加工质量。
28.参阅图2，导气机构包括伸缩管5底侧固定连接有吸气管8，吸气管8与伸缩管5内部连通，顶板3底侧固定连接有分布均匀的导气管9，吸气管8底端贯穿顶板3并与导气管9连通，所有导气管9一端之间连接有连通管10，一侧的一个导气管9连接有连接气管11，连接气管11底端与动力机构连通，通过连接气管11、连通管10、导气管9和吸气管8，将动力机构产生的吸力传递至伸缩管5，使得伸缩管5配合其顶部的橡胶环6，将芯片吸住，达到固定芯片的目的。
29.参阅图4、图5，动力机构包括内腔2底侧内壁固定的u形管12和电动推杆13，连接气管11底端与u形管12内部连通，电动推杆13输出端固定连接有连接板14，连接板14靠近u形管12的一侧的两端均固定连接有推拉柱15，两个推拉柱15分别从u形管12的两端插接到u形管12内部，推拉柱15位于u形管12内部的一端固定连接有与u形管12相适配的活塞16，将芯片放置到顶柱4上，之后轻轻向下按压，使得芯片与橡胶环6紧密接触，之后启动电动推杆13，电动推杆13通过连接板14带动推拉柱15和活塞16向着u形管12外部的方向运动，此时连接气管11上的单向阀打开，出气管17上的单向阀关闭，活塞16运动通过连接气管11、连通管10、导气管9和吸气管8产生吸力，将芯片吸附住，对芯片进行固定，且采用电动推杆13推动的方式，可以避免使用气泵，产生较大的振动，影响芯片的加工质量。
30.参阅图4、图5，u形管12外壁设置有出气管17，出气管17和连接气管11外壁设置有方向相反的单向阀，在活塞16不同方向运动时，通过出气管17和连接气管11上的单向阀控制u形管12内部气流的方向，提高对芯片的吸附效率，u形管12靠近两端的位置开设有放气孔18，放气孔18的长度大于活塞16的厚度，当活塞16运动至放气孔18的位置，使得u形管12内部的通过放气孔18与外部连通，这样对芯片的吸力消失，可以方便将芯片取下，u形管12的两端设置有限位环19，限位环19的内径小于活塞16的直径，通过限位环19可以防止活塞16运动到u形管12外部。
31.在使用时：将芯片放置到顶柱4上，之后轻轻向下按压，使得芯片与橡胶环6紧密接触，之后启动电动推杆13，电动推杆13通过连接板14带动推拉柱15和活塞16向着u形管12外部的方向运动，此时连接气管11上的单向阀打开，出气管17上的单向阀关闭，活塞16运动通过连接气管11、连通管10、导气管9和吸气管8产生吸力，将芯片吸附住，并且在吸力的作用下，弹簧7会被压缩，伸缩管5变短，芯片底侧与顶柱4顶部接触，然后关闭电动推杆13，且此时，活塞16未运动至放气孔18的位置，当芯片加工好以后，重新启动电动推杆13，使电动推杆13继续伸长，推动活塞16运动至放气孔18的位置，使得u形管12内部的通过放气孔18与外部连通，这样对芯片的吸力消失，可以将芯片取下，之后控制电动推杆13缩短，反向推动活塞16向着u形管12内部运动，在这个过程中，连接气管11上的单向阀关闭，出气管17上的单向阀打开，避免活塞16向着u形管12内部运动时，产生的气体冲击放在顶柱4的另一块芯片，这样可以通过吸力固定住芯片，降低芯片发生移动导致掉落的情况发生，且由于顶柱4采用的软质材料，可以避免损伤芯片，同时采用电动推杆13推动的方式，可以避免使用气泵，产生较大的振动，影响芯片的加工质量。
32.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。