一种DOB高压模组绝缘阻抗治具测试电路的制作方法

一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路
技术领域
1.本发明涉及的是绝缘阻抗测试技术领域，具体涉及一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路。


背景技术：

2.目前，现有的dob高压模组的绝缘阻抗测试有很多种，其中常用的为以下两种：一种是在金属铝基板没有做成dob高压模组前，使用高压测试仪器用固定的电流、固定的电压测试金属铝基板是否超漏，通过固定测试金属铝基板铜箔层对金属氧化层间的电压和漏电流，可通过r=u/i算出绝缘电阻值；另一种是做dob高压模组后，使用缘缘阻抗机设定固定电压值，测试dob高压模组的铜箔层(线路层)对金属氧化层间的阻抗值，即dob高压模组的绝缘阻抗值。具体地：(1)使用高压测试仪测试绝缘阻抗方式：通过设定高压测试仪器的电压和电流，在一定的时间内金属铝基板铜箔层(线路层)与铝板(金属层)所能承受的电压值，设定完成后高压测试按下启动按钮后，电压通过测试仪器作用于铜箔(线路层)与氧化层之间，测出漏电流，使用欧母定律r=u/i即可得出绝缘阻抗。
3.该方案存在以下缺点：
①
只能测试金属铝板，测试后产品无法使用生产；
②
测试后的产品存在损坏风险；
③
无法做到整批量全部测试；
④
测试人员不安全，存在触电风险；
⑤
测试的产品不能使用，浪费成本；
⑥
接触不良，会出现漏测的风险；
⑦
结果算法复杂。
4.(2)绝缘阻抗机直接测试方式：设定绝缘阻抗仪器电压，时间测试dob高压模组的绝缘阻抗，通过设定绝缘阻抗仪器两端的电压，测试时间，启动设备后，绝缘阻抗仪器两端的电压直接作用于铜箔层对氧化层之间，得出绝缘阻抗。
5.该方案存在以下缺点：
①
测试人员安全无法保障，存在触电风险；
②
接触不良，会出现漏测的风险；
③
产品安全性能不法把控；
④
操作方式复杂，需手动锁铝片且需焊线后测试；
⑤
测试时间久；
⑥
氧化层是不导电的，作用氧化层会有很大机率测不到金属层，有误判风险。
6.为了解决上述问题，开发一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路尤为必要。


技术实现要素：

7.针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路，结构简单，设计合理，制作方便，能够对产品绝缘性能进行更好的测试，提高测试效率，安全性高，且成本低，实用性强，易于推广使用。
8.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路，包括绝缘阻抗测试机、第一点触复位开关、第二点触复位开关和负载电阻，绝缘阻抗测试机的l 端依次连接第一点触复位开关、阻焊层、线路层、绝缘介质层、金属层、第二点触复位开关至绝缘阻抗测试机的e端，第一点触复位开关与负载电阻的一端相连，负载电阻的另一端连接氧化层g2、g3、g4至金属层。
9.当第一点触复位开关、第二点触复位开关导通时，按下绝缘阻抗测试机的机台启动按键后，绝缘阻抗机台发生出设定的电压电流，电压电流通过上述回路，测出绝缘阻抗。
10.作为优选，所述的负载电阻的电阻值在50-1000mω之间，负载电阻阻值比dob高压模组小。当测出高压dob模组值小于或等于负载电阻的阻值，高压dob模组漏电流大，判定产品不合格；当测出高压dob模组阻抗等于0，判定高压dob模组已击穿，无法使用；当测出高压dob模组阻抗无阻值显示，判定线路接触不良或高压dob模组没放置好。
11.作为优选，所述的绝缘阻抗测试机的测试时间设定为0.3-999.9s， 优选为3-60s，下限报警阻抗为100kω-9.999gω，优选为2-10mω，测试电压有100v、250v、500v、1000v四个档柆。
12.本发明的有益效果：本线路制作方便，能够对产品绝缘性能进行更好的测试，测试时间短，提高测试效率，测试安全性高，同时也能保护被测产品不被损伤，同时解决误判、漏测问题，且测试成本低，应用前景广阔。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；图1为本发明dob高压模组测试线路图；图2为本发明的电路框图。
14.具体实施方式
15.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
16.参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种dob高压模组绝缘阻抗治具测试电路，包括绝缘阻抗测试机1、第一点触复位开关sw1、第二点触复位开关sw2和负载电阻rl，绝缘阻抗测试机1的l 端依次连接第一点触复位开关sw1、阻焊层2、线路层3、绝缘介质层4、金属层5、第二点触复位开关sw2至绝缘阻抗测试机1的e端，第一点触复位开关sw1与负载电阻rl的一端相连，负载电阻rl的另一端连接氧化层g2、g3、g4至金属层5。当第一点触复位开关sw1、第二点触复位开关sw2导通时，按下绝缘阻抗测试机1的机台启动按键后，绝缘阻抗机台会发生出一个当时设定的电压电流，电压电流通过图2所示的流向，测出绝缘阻抗。
17.值得注意的是，所述的负载电阻rl的电阻值在50-1000mω之间。
18.本具体实施方式绝缘阻抗测试机1使用前需进行参数设定方法，其设定方法为：(1)通过测试机“设定”键选择“测试时间，可设定“测量范围：0.3-999.9s”中任意一值做为测试时间，一般选择3-60s按“确定”键，即可完成测度时间设定；(2)按“设定”键选择“低分辨率”，设定“低分辨率：100kω-9.999gω”中任意一值做为下限报警阻抗，一般选择2-10mω按“确定”键，即可完成下限报警阻抗的设定；(3)按设“设定”键选择“自动量程，设定“测量范围：《on》”，按“确认”键，测试读取参数，打开电脑软件，读取到阻抗仪参数；(4)按“设定”键，选择“测试电压”，测试电压有100v、250v、500v、1000v四个档柆，
可从上述档位电压中选取一档作为测试电压，按“确认”键；(5)按“退出”键退出，完成参数设置。
19.本具体实施方式有效解决了误判问题，第一点触复位开关sw1、第二点触复位开关sw2闭合时，负载电阻rl经氧化层g2、g3、g4，并接于第一点触复位开关sw1与金属层5之间。当dob高压模组正常没有漏电时，阻焊层2 l1/n到金属层5的阻抗接近无穷大，绝缘阻抗测试机1无法显出其dob模组的阻抗值，而电路开路或接触不良也是显示出阻抗是无穷大，两者阻抗相近，无法判断dob高压模组绝缘阻抗是否正常，并且接上负载电阻rl，因负载电阻rl的阻值在50-1000mω，其阻值总比dob高压模组小，所以测出来的dob绝缘阻抗值总比选取的负载电阻rl的阻值大。当测出高压dob模组值小于或等于负载电阻rl的阻值，高压dob模组漏电流大，可判定产品不合格；当测出高压dob模组阻抗等于0，可判定高压dob模组已击穿无法使用；当测出高压dob模组阻抗无阻值显示，可判定线路接触不良或高压dob模组没放置好，这样测试出来的产dob模组就不会有误判风险。
20.本具体实施方式的技术优势在于：
①
测试安全高：第一点触复位开关sw1、第二点触复位开关sw2断开时，在测试人工误操作绝缘阻抗仪的启动按键，电压电流也会不流经测试端l1与g1之间，从而保护测试者在测试产品时的人身安全，避免电击危险，做到预防意外发生，同时也保护被测产品不被损伤。
21.②
绝缘阻抗测试机1的e端经第二点触复位开关sw2后直接接入g1，g1端没金属氧化层，而g2、g3、g4接触位有金属氧化层，如若g2、g3、g4点直接接入绝缘阻抗测试机1的e端，就会出现触不良测出绝缘阻抗不准确现象；而本线路不仅避免了连接金属氧化层产生的不良，而且从接触方式上大大改善因接触不良产生绝缘阻抗，预防不良产品流入到市场。
22.③
测试方法简单，实施简便，测试时间短，易操作，能进一步提高测试效率，对产品绝缘性能进行更好地测试，简化生产，节省测试成本。
23.④
能更好把控产品安全性能，使用此测试电路方案，能保证100%的dob高压模组都能测试到，且可以设定设备自动报警，超上限阻抗或下限阻抗设备就会报警提示作业人员，这样测试产品就不会被漏测。
24.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。