测试方法及测试系统与流程

技术特征：
1.一种测试方法，其特征在于，包括：基于预设测试区域对待测晶圆进行检测，获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果；获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，所述离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在所述待测晶圆中的位置；基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，所述测试结果分布图形用于表征所述离散点分布图的图形特征；获取所述测试结果分布图形和所述预设测试区域的图形分布特征的相关性；基于所述相关性获取所述待测晶圆的测试结果。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述检测结果的资料类型为类别型，所述检测结果用于指示所述待测晶圆中各个待测芯片分别为正常芯片或所述异常芯片；所述获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图包括：获取所述待测晶圆中的所述异常芯片的位置分布图。3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述检测结果的资料类型为数据型，所述检测结果用于指示所述待测晶圆中各个待测芯片的具体测试数值；所述获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图包括：获取所述待测晶圆中每一个待测芯片所对应的所有的所述具体测试数值，基于所述具体测试数值判断所述待测芯片为正常芯片或所述异常芯片，并获取所述待测晶圆中的所述异常芯片的位置分布图。4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述具体测试数值判断所述待测芯片为正常芯片或所述异常芯片，包括：将所有的所述具体测试数值按具体测试数值大小进行升序排列；在所述升序排列中任取两个检测结果作为第一检测结果和第二检测结果，且所述第二检测结果大于所述第一检测结果；作为所述离散点的所述待测芯片对应的检测结果至少包括预设数量的异常测试数值，所述具体测试数值q满足：q≤q
1-1.5*iqr或者q≥q2 1.5*iqr，所述具体测试数据q为所述异常测试数值，q1为所述第一检测结果的具体测试数值，q2为所述第二检测结果的具体测试数值，iqr为所述第二检测结果与所述第一检测结果的四分位差。5.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述具体测试数值判断所述待测芯片为正常芯片或所述异常芯片，包括：将所有的所述具体测试数值按具体测试数值大小进行降序排列；在所述降序排列中任取两个检测结果作为第三检测结果和第四检测结果，且所述第四检测结果小于所述第三检测结果；作为所述离散点的所述待测芯片对应的检测结果至少包括预设数量的异常测试数值，所述具体测试数值q满足：q≤q
4-1.5*iqr或者q≥q3 1.5*iqr，所述具体测试数据q为所述异常测试数值，q3为所述第三检测结果的具体测试数值，q4为所述第四检测结果的具体测试数值，iqr为所述第三检测结果与所述第四检测结果的四分位差。6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，包括：
基于十字交叉的区域划分方式，将所述离散点分布图均匀划分为第一测试区域、第二测试区域、第三测试区域和第四测试区域；统计所述第一测试区域、所述第二测试区域、所述第三测试区域和所述第四测试区域中所述离散点的数量以及位置差异，获取所述测试结果分布图形。7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，包括：基于同心环的区域划分方式，将所述离散点分布图均匀划分为第一测试区域、第二测试区域、第三测试区域和第四测试区域；统计所述第一测试区域、所述第二测试区域、所述第三测试区域和所述第四测试区域中所述离散点的数量以及位置差异，获取所述测试结果分布图形。8.根据权利要求6或者7所述的测试方法，其特征在于，所述统计所述第一测试区域、所述第二测试区域、所述第三测试区域和所述第四测试区域中所述离散点的数量以及位置差异的方式包括：通过卡方检定的方式统计所述第一测试区域、所述第二测试区域、所述第三测试区域和所述第四测试区域中所述离散点的数量差异。9.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述获取所述测试结果分布图形和所述预设测试区域的图形分布特征的相关性，包括：判断所述测试结果分布图形中的所述离散点是否存在与所述预设测试区域的图形分布特征相同的区域集中现象。10.一种测试系统，其特征在于，包括：待测晶圆、检测机台以及处理模块；所述检测机台基于预设测试区域对所述待测晶圆进行检测，获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果，并将所述检测结果上传至所述处理模块；所述处理模块用于，获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，所述离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在所述待测晶圆中的位置；所述处理模块还用于，基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，所述测试结果分布图形用于表征所述离散点分布图的图形特征，并获取所述测试结果分布图形和所述预设测试区域的图形分布特征的相关性，并基于所述相关性获取所述待测晶圆的测试结果。11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述处理模块包括：接收单元，用于接收所述检测结果；分析单元，连接所述接收单元，用于获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图；第一处理单元，连接所述分析单元，用于基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取所述测试结果分布图形；第二处理单元，连接所述第一处理单元，用于获取所述测试结果分布图形和所述预设测试区域的图形分布特征的相关性；第三处理单元，连接所述第二处理单元，用于基于所述相关性获取所述待测晶圆的测试结果。12.根据权利要求11所述的测试系统，其特征在于，所述分析单元至少包括：第一分析单元或第二分析单元的其中一个；
所述检测结果的资料类型为类别型，所述检测结果用于指示所述待测晶圆中各个待测芯片分别为正常芯片或所述异常芯片，所述第一分析单元用于获取所述待测晶圆中的异常芯片的位置分布图；所述检测结果的资料类型为数据型，所述检测结果用于指示所述待测晶圆中各个待测芯片的具体测试数值，所述第二分析单元用于获取所述待测晶圆中每一个待测芯片所对应的所有的所述具体测试数值，基于所述具体测试数值判断所述待测芯片为正常芯片或所述异常芯片，并获取所述待测晶圆中的所述异常芯片的位置分布图。13.根据权利要求12所述的测试系统，其特征在于，所述第二分析单元包括：第一排序子单元，用于将所有的所述具体测试数值按具体测试数值大小进行升序排列；第一选取子单元，用于在所述升序排列中任取两个检测结果作为第一检测结果和第二检测结果，且所述第二检测结果大于所述第一检测结果；第一计算子单元，作为所述离散点的所述待测芯片对应的检测结果至少包括预设数量的异常测试数值，所述具体测试数值q满足：q≤q
1-1.5*iqr或者q≥q2 1.5*iqr，所述具体测试数据q为所述异常测试数值，q1为所述第一检测结果的具体测试数值，q2为所述第二检测结果的具体测试数值，iqr为所述第二检测结果与所述第一检测结果的四分位差。14.根据权利要求12所述的测试系统，其特征在于，所述第二分析单元包括：第二排序子单元，用于将所有的所述具体测试数值按具体测试数值大小进行降序排列；第二选取子单元，用于在所述降序排列中任取两个检测结果作为第三检测结果和第四检测结果，且所述第四检测结果小于所述第三检测结果；第二计算子单元，作为所述离散点的所述待测芯片对应的检测结果至少包括预设数量的异常测试数值，所述具体测试数值q满足：q≤q
4-1.5*iqr或者q≥q3 1.5*iqr，所述具体测试数据q为所述异常测试数值，q3为所述第三检测结果的具体测试数值，q4为所述第四检测结果的具体测试数值，iqr为所述第四检测结果与所述第三检测结果的四分位差。

技术总结
本发明实施例提供一种测试方法及测试系统，其中，测试方法包括：基于预设测试区域对待测晶圆进行检测，获取待测晶圆中各个芯片的检测结果；获取待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在待测晶圆中的位置；基于预设测试区域的图形分布特征，将离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，测试结果分布图形用于表征离散点分布图的图形特征；获取测试结果分布图形和预设测试区域的图形分布特征的相关性；基于相关性获取待测晶圆的测试结果。本发明实施例以解决目前识别晶圆测试存在的误差及时效性问题。试存在的误差及时效性问题。试存在的误差及时效性问题。


技术研发人员：郑宇廷
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2020.08.06
技术公布日：2022/2/18