树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及树脂组合物。进一步地，本发明涉及使用该树脂组合物而得的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。


背景技术：

2.作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。作为这种树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
3.[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本特开2019-66792号公报。


技术实现要素：

[0004]
发明要解决的课题通过将树脂组合物固化而形成的固化物可用作半导体装置的印刷布线板的绝缘层。因此，要求降低该固化物的介电特性(介电常数及介质损耗角正切)。此外，期望由该固化物形成的绝缘层与铜箔之间的密合性优异。
[0005]
本发明是鉴于上述课题而首创的发明，其目的在于提供：可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。
[0006]
用于解决课题的方案本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果本发明人发现：通过使用(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及(b)包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
[0007]
即，本发明包含以下的内容；[1]一种树脂组合物，其包含：(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及(b)包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分的数均分子量为10000以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(a)成分在末端具有马来酰亚胺基；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为5质量％以上且60质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分含有：含有马来酰亚胺基的马来酰亚胺系自由基聚合性化合物、及含有乙烯基苯基的乙烯基苯基系自由基聚合性化合物中的任意自由基聚合性化合物；
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(b)成分的含量为20质量％以上且60质量％以下；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中还包含(c)无机填充材料；[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为30质量％以上且80质量％以下；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，所述绝缘层是形成导体层用的绝缘层；[11]一种树脂片材，其包含：支承体、和设置于该支承体上的包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[12]一种印刷布线板，其包含利用[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[13]一种半导体装置，其包含[12]所述的印刷布线板。
[0008]
发明的效果根据本发明，可以提供：可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。
具体实施方式
[0009]
以下，对于本发明，示出实施方式及示例物进行说明。但是，本发明不限于下述所示的实施方式及示例物，可在不超出本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0010]
[树脂组合物]本发明的树脂组合物包含：(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及(b)包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。根据这种树脂组合物，可得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物。
[0011]
树脂组合物进而根据需要，可包含(c)无机填充材料、(d)聚合引发剂、(e)热塑性树脂、(f)弹性体、及(g)其他添加剂等的任意成分。
[0012]
＜(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物＞在树脂组合物中，作为(a)成分，包含具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物。马来酰亚胺基由下述式(a-1)表示。通过在树脂组合物中含有(a)成分，可得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物；[化学式1]
[0013]
(a)成分可以使用具有马来酰亚胺基且具有聚醚醚酮结构的化合物。对于马来酰亚胺基而言，每1个分子的(a)成分较好是具有1个以上的马来酰亚胺基，更好是具有2个以上的马来酰亚胺基，较好是具有10个以下的马来酰亚胺基，更好是具有5个以下的马来酰亚胺基，进一步好是具有3个以下的马来酰亚胺基。对于马来酰亚胺基而言，从得到介电特性优异的固化物的观点来看，较好是在(a)成分的末端具有马来酰亚胺基，更好是在两末端具有马来酰亚胺基。
[0014]
(a)成分具有聚醚醚酮结构。作为聚醚醚酮结构，较好是具有下述式(a-2)所示的结构；[化学式2]式(a-2)中，ar1、ar2、ar3、ar4、及ar5分别独立地表示二价芳烃基。n表示2～50的整数。＊表示化学键。
[0015]
芳烃基是指包含芳香环的烃基。但是，芳烃基不一定仅由芳香环构成，其一部分中可包含链状结构、脂环族烃基，芳香环可以是单环、多环、杂环中的任一种。
[0016]
作为二价芳烃基，可举出亚芳基、亚芳烷基、具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团等。
[0017]
作为亚芳基，较好是碳原子数6～30的亚芳基，更好是碳原子数6～20的亚芳基，进一步好是碳原子数6～10的亚芳基。作为这种亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基、亚联苯基等。
[0018]
作为亚芳烷基，较好是碳原子数为7～30的亚芳烷基，更好是碳原子数为7～20的亚芳烷基，进一步好是碳原子数为7～15的亚芳烷基。作为这种亚芳烷基，可举出亚苄基、具有亚联苯基-亚甲基结构的基团等。
[0019]
具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团中的亚芳基与上述的亚芳基相同。作为亚烷基，较好是碳原子数1～10的亚烷基，更好是碳原子数1～6的亚烷基，进一步好是碳原子数1～3的亚烷基。作为这种亚烷基，可举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等。此外，亚烷基任选具有取代基。作为取代基，可举出：碳原子数1～3的烷基；氟原子、氯原子、溴原子等的卤素原子；卤代烷基等，较好是碳原子数1～3的烷基、卤代烷基，更好是甲基、三氟甲基，进一步好是甲基。作为这种具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团的具体例，可举出例如以下的式(1)～(2)所示的结构。其中，较好是式(1)所示的基团；[化学式3]
式中，“＊”表示化学键。
[0020]
它们中，作为ar1、ar2、ar4、及ar5，较好是亚芳基、或具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，更好是亚芳基，进一步好是亚苯基。作为ar3，较好是亚芳基、或具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，更好是具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，进一步好是具有亚苯基-二甲基亚甲基-亚苯基结构的基团(式(1)所示的基团)。
[0021]
n表示2～50的整数，较好是表示3～40的整数，更好是表示4～30的整数，进一步好是表示5～20的整数。
[0022]
作为式(a-2)所示的结构的具体例，可举出例如以下的式(a1)～(a2)所示的结构，但不限于这些结构(式中，＊表示化学键)；[化学式4]
[0023]
n1及n2与式(a-2)中的n相同(含义相同)。
[0024]
作为(a)成分，较好是下述式(a-3)所示的化合物；[化学式5]式中，d1及d2分别独立地表示单键或二价连接基团。ar
11
、ar
12
、ar
14
、及ar
15
分别独立地与式(a-2)中的ar1、ar2、ar4、及ar5相同。ar
13
分别独立地与式(a-2)中的ar3相同。m与式(a-2)中的n相同。
[0025]
d1及d2分别独立地表示单键或二价连接基团。作为二价连接基团，可举出例如二价烃基、二价杂环基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键、酰亚胺键、及它们多个连接而成的基团等。二价烃基中包含二价脂肪族烃基、二价芳烃基。
[0026]
作为二价脂肪族烃基，可举出例如碳数1～18的直链状或支链状的亚烷基、及碳数2～18的直链状或支链状的亚烯基等。作为碳数1～18的直链状或支链状的亚烷基，可举出例如亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为碳数2～18的直链状或支链状的亚烯基，可举出例如亚乙烯基、1-甲基亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基等。
[0027]
作为二价脂环族烃基，可举出碳数3～18的二价脂环族烃基等，可举出例如1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉基等的亚环烷基(包含环烷叉基)等。
[0028]
作为二价芳烃基，可举出例如碳数6～14的亚芳基等，可举出例如1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、4,4
’‑
亚联苯基、3,3
’‑
亚联苯基、2,6-亚萘基、2,7-亚萘基、1,8-亚萘基、亚蒽基等。
[0029]
在构成二价杂环基的杂环中，包含芳族杂环及非芳族杂环。作为杂环，可举出在构成环的原子中具有碳原子和至少1种杂原子的3～10元环及它们的稠环(缩合环)等。作为杂原子，可举出例如氧原子、硫原子、氮原子等。杂环较好是3～10元环，更好是4～6元环。作为构成二价杂环基的杂环，可举出例如：氧杂环丙烷环等的3元环；氧杂环丁烷环等的4元环；呋喃环、四氢呋喃环、噁唑环、异噁唑环、γ-丁内酯环、噻吩环、噻唑环、异噻唑环、噻二唑环、吡咯环、吡咯烷环、吡唑环、咪唑环、三唑环等的5元环；4-氧代-4h-吡喃环、四氢吡喃环、吗啉环、4-氧代-4h-噻喃环、异氰脲酸环(isocyanuric ring)、吡啶环、哒嗪环、嘧啶环、吡嗪环、哌啶环、哌嗪环等的6元环；3-氧杂三环[4.3.1.1
4,8
]十一烷-2-酮环、3-氧杂三环[4.2.1.0
4,8
]壬烷-2-酮环等的桥环；苯并呋喃环、异苯并呋喃环、4-氧代-4h-苯并吡喃环、色满环、异色满环、苯并噻吩环、吲哚环、吲哚啉环、喹啉环、吖啶环、萘啶环、喹唑啉环、嘌呤环等的稠环等。二价杂环基是从上述杂环的结构式中除去2个氢原子而得的基团。
[0030]
其中，作为d1及d2，从显著得到本发明效果的观点来看，较好是表示二价芳烃基，更好是表示碳数6～16的亚芳基，进一步好是表示1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、4,4
’‑
亚联苯基、3,3
’‑
亚联苯基、2,6-亚萘基、2,7-亚萘基、1,8-亚萘基、或亚蒽基，特别好是表示1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、或1,3-亚苯基。
[0031]
作为(a)成分的具体例，可举出以下的物质，但本发明不限定于此。下述式中，na及nb分别独立地表示2～50的整数；[化学式6]
[0032]
(a)成分可以使用市售的物质，或也可以使用通过公知的方法合成的物质。作为(a)成分的合成方法，例如可以利用polymer 1989，p978中记载的合成法进行合成。(a)成分可单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
[0033]
作为(a)成分的重均分子量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，较好是1000以上，更好是1200以上，进一步好是1400以上，较好是10000以下，更好是7500以下，进一步好是5000以下。树脂的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
[0034]
作为(a)成分的数均分子量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，较好是1000以上，更好是1200以上，进一步好是1400以上，较好是10000以下，更好是7500以下，进一步好是5000以下。树脂的数均分子量可以通过凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
[0035]
作为(a)成分的含量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，进一步好是15质量％以上、20质量％以上，较好是40质量％以下，更好是35质量％以下，进一步好是30质量％以下。应予说明，在本发明中，树脂组合物中的各成分的含量，只要没有另外明示，是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值。
[0036]
作为(a)成分的含量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，进一步好是20质量％以上、30质量％以上、40质量％以上，较好是60质量％以下，更好是55质量％以下，进一步好是50质量％以下。树脂成分是指在树脂组合物中的不挥发成分中除去(c)无机填充材料后的成分。
[0037]
＜(b)包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂＞在树脂组合物中，作为(b)成分，包含：包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。但是，(b)成分排除属于(a)成分的物质。通过在树脂组合物中含有(b)包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂，可得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物。
[0038]
(b)成分可使用在分子中包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。(b)成分所含的芳香环可以是芳族碳环，也可以是芳族杂环。此外，芳香环可以是单环式的芳香环，也可以是2个以上的单环式的芳香环稠合而成的稠合芳香环，还可以是在1个以上的单环式的芳香环上稠合1个以上的单环式的非芳香环而成的稠合芳香环。作为这些芳香环，可举出例如：苯环、吡啶环等的单环式芳香环；茚满环、芴环、萘环等的稠合芳香环。其中，芳香环较
好是芳族碳环。芳族碳环的碳原子数较好是6以上且10以下。
[0039]
在(b)成分所含的芳香环上可结合取代基。在1个芳香环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。取代基的数目为2以上时，这些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。
[0040]
作为取代基，可举出例如烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、环烷基、卤素原子、羟基、及巯基。
[0041]
烷基的碳原子数较好是1～10。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。
[0042]
烷基氧基的碳原子数较好是1～10。作为烷基氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
[0043]
烷基硫基的碳原子数较好是1～10。作为烷基硫基，可举出例如甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、丁基硫基等。
[0044]
芳基的碳原子数较好是6～10。作为芳基，可举出例如苯基、萘基等。
[0045]
芳基氧基的碳原子数较好是6～10。作为芳基氧基，可举出例如苯基氧基、萘基氧基等。
[0046]
芳基硫基的碳原子数较好是6～10。作为芳基硫基，可举出例如苯基硫基、萘基硫基等。
[0047]
环烷基的碳原子数较好是3～10。作为环烷基，可举出例如环戊基、环己基、环庚基等。
[0048]
作为卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、碘原子等。
[0049]
其中，(b)成分所含的芳香环较好是未结合取代基、或结合有烷基。
[0050]
(b)成分所含的芳香环的数目通常是1以上，较好是2以上。(b)成分包含2个以上芳香环时，这些2个以上的芳香环可以相同，也可以不同。
[0051]
(b)成分所含的自由基聚合性不饱和基团表示包含显示自由基聚合性的不饱和键的基团，自由基聚合性不饱和基团是还包括作为具有不饱和键的二价基团而在(b)成分的分子骨架内具有的情况的概念。作为该自由基聚合性不饱和基团，可举出例如包含烯属性双键的基团。包含这种自由基聚合性不饱和基团的(b)成分，可通过热或活性能量射线而产生自由基聚合，使树脂组合物固化。
[0052]
作为自由基聚合性不饱和基团，可举出例如马来酰亚胺基、乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、马来酰基、苯并环丁烯基、烯丙基等。(b)成分所含的自由基聚合性不饱和基团的数目通常是1以上，较好是2以上。(b)成分包含2个以上的自由基聚合性不饱和基团时，这些2个以上的自由基聚合性不饱和基团可以相同，也可以不同。
[0053]
作为(b)成分，只要是包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂即可。作为(b)成分，较好是选自(b1)含有乙烯基及芳香环的树脂、(b2)含有马来酰亚胺基及芳香环的树脂、及(b3)含有自由基聚合性不饱和基团及苯并环丁烯的树脂、中的1种以上。
[0054]
(b)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。例如可将(b1)成分和(b2)
成分组合使用。
[0055]-(b1)含有乙烯基及芳香环的树脂-(b1)成分是属于(b)成分的树脂，因此是含有作为自由基聚合性不饱和基团的乙烯基、及芳香环的树脂。(b1)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。(b1)成分每1分子的乙烯基的数目可以为1个，也可以为2个以上，较好是2个。
[0056]
作为(b1)成分的一个实施方式，包含下述式(b1-1)所示的基团；[化学式7]在式(b1-1)中，r
a1
、r
a2
及r
a3
分别独立地表示氢原子或烷基；r
a4
分别独立地表示烷基；m
a1
表示0或1；m
a2
表示0～4的整数；＊表示化学键。
[0057]
在式(b1-1)中，r
a1
、r
a2
及r
a3
分别独立地表示氢原子或烷基。烷基的碳原子数较好是1～18，更好是1～12，进一步好是1～6，特别好是1～2。烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。作为烷基的例子，可举出甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。其中，r
a1
较好是氢原子或甲基，r
a2
及r
a3
较好是氢原子。
[0058]
在式(b1-1)中，r
a4
分别独立地表示烷基。烷基的碳原子数较好是1～12，更好是1～6，进一步好是1～2。烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。作为烷基的例子，可以列举甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。其中，r
a1
较好是甲基。
[0059]
在式(b1-1)中，m
a1
表示0或1。r
a1
是氢原子时，m
a1
较好是0。此外，r
a1
是烷基时，m
a1
较好是1。
[0060]
在式(b1-1)中，m
a2
表示0～4的整数。m
a2
较好是0～2。
[0061]
(b1-1)成分每1分子可包含1个式(b1-1)所示的基团，较好是包含2个以上。
[0062]
作为(b1-1)成分，较好是包含乙烯基及聚苯醚骨架的化合物。作为包含聚苯醚骨架的(b1-1)成分，可举出下述式(b1-2)所示的化合物。
[0063]
[化学式8]在式(b1-2)中，l1表示二价连接基团；r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
及r
b23
分别独立地表示氢原子或烷基；r
b14
、r
b15
、r
b24
及r
b25
分别独立地表示烷基；r
b16
及r
b26
分别独立地表示亚烷基；m
b11
及m
b21
分别独立地表示0或1；m
b12
、m
b13
、m
b22
及m
b23
分别独立地表示0～4的整数；m
b14
及m
b24
分别独立地表示0～300的整数；m
b15
及m
b25
分别独立地表示0或1。
[0064]
在式(b1-2)中，l1表示二价连接基团。作为二价连接基团，可举出例如亚烷基、亚烯基、亚芳基、烷基亚芳基、亚杂芳基、-o-、-nh-、-nr
x-、-co-、-cs-、-so-、-so
2-、-c(＝o)o-、-nhc(＝o)-、-nc(＝o)n-、-nhc(＝o)o-、-c(＝o)-、-s-、以及将它们多个组合而成的基
团。r
x
表示碳原子数1～12的烃基。l1的碳原子数通常是60以下，更好是48以下，进一步好是36以下，特别好是24以下。
[0065]
在式(b1-2)中，r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
及r
b23
分别独立地表示氢原子或烷基。r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
及r
b23
可与式(b1-1)中的r
a1
、r
a2
及r
a3
相同。其中，r
b11
及r
b21
较好是氢原子或甲基，r
b12
、r
b13
、r
b22
及r
b23
较好是氢原子。
[0066]
在式(b1-2)中，r
b14
、r
b15
、r
b24
及r
b25
分别独立地表示烷基。r
b14
、r
b15
、r
b24
及r
b25
可与式(b1-1)中的r
a4
相同。其中，r
b14
、r
b15
、r
b24
及r
b25
较好是甲基。
[0067]
在式(b1-2)中，r
b16
及r
b26
分别独立地表示亚烷基。亚烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～6，进一步好是1～3。作为亚烷基，较好是直链亚烷基，更好是亚甲基。
[0068]
在式(b1-2)中，m
b11
及m
b21
分别独立地表示0或1。
[0069]
在式(b1-2)中，m
b12
、m
b13
、m
b22
及m
b23
分别独立地表示0～4的整数。m
b12
、m
b13
、m
b22
及m
b23
较好是1～4，更好是2～3，特别好是2。
[0070]
在式(b1-2)中，m
b14
及m
b24
分别独立地表示0～300的整数。详细而言，m
b14
及m
b24
通常是0以上，较好是1以上，通常是300以下，较好是100以下，更好是50以下，进一步好是20以下，特别好是10以下。
[0071]
在式(b1-2)中，m
b15
及m
b25
分别独立地表示0或1。m
b11
是0时，m
b15
较好是1，m
b11
是1时，m
b15
较好是0。此外，m
b21
是0时，m
b25
较好是1，m
b21
是1时，m
b25
较好是0。
[0072]
如果列举式(b1-2)所示的化合物的较好的例子，则可举出下述式(b1-3)所示的化合物。
[0073]
[化学式9]在式(b1-3)中，l2表示二价连接基团；r
c15
及r
c25
分别独立地表示烷基；r
c16
及r
c26
分别独立地表示亚烷基；m
c14
及m
c24
分别独立地表示0～300的整数。
[0074]
在式(b1-3)中，l2表示二价连接基团。l2可与式(b1-2)中的l1相同。其中，l2较好是下述式(b1-4)所示的二价基团；[化学式10]在式(b1-4)中，x1～x8分别独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、或苯基。＊表示化学键。
[0075]
在式(b1-3)中，r
c15
及r
c25
分别独立地表示烷基。r
c15
及r
c25
可与式(b1-1)中的r
a4
相同。其中，r
c15
及r
c25
较好是甲基。
[0076]
在式(b1-3)中，r
c16
及r
c26
分别独立地表示亚烷基。r
c16
及r
c26
可与式(b1-2)中的r
b16
及r
b26
相同。其中，r
c16
及r
c26
更好是亚甲基。
[0077]
在式(b1-3)中，m
c14
及m
c24
分别独立地表示0～300的整数。m
c14
及m
c24
可与式(b2)中的m
b14
及m
b24
相同。此外，在式(b1-3)中，较好是排除m
c14
及m
c24
中的一者为0的构成。
[0078]
作为式(b1-3)所示的化合物，可举出例如下述式(b1-5)所示的化合物。在式(b1-5)中，m
c14
及m
c24
表示与式(b1-3)相同的数。式(b1-5)所示的化合物可作为三菱瓦斯化学公司制的“ope-2st”获得；[化学式11]
[0079]
如果列举式(b1-2)所示的化合物的其他较好的例子，则可举出下述式(b1-6)所示的化合物：[化学式12]在式(b1-6)中，l3表示二价连接基团；r
d11
及r
d21
分别独立地表示氢原子或烷基；r
d14
、r
d15
、r
d24
及r
d25
分别独立地表示烷基；m
d14
及m
d24
分别独立地表示0～300的整数。
[0080]
在式(b1-6)中，l3表示二价连接基团。l3可与式(b1-2)中的l1相同。其中，l3较好是选自亚烷基、亚烯基、-o-、-nr
x-、-co-、-cs-、-so-、-so
2-中的任何，较好是亚烷基，特别好是异丙叉基(-c(ch3)
2-)。
[0081]
在式(b1-6)中，r
d11
及r
d21
分别独立地表示氢原子或烷基。r
d11
及r
d21
可与式(b1-2)中的r
b11
及r
b21
相同。其中，r
d11
及r
d21
较好是甲基。
[0082]
在式(b1-6)中，r
d14
、r
d15
、r
d24
及r
d25
分别独立地表示烷基。r
d14
、r
d15
、r
d24
及r
d25
可与式(b1-1)中的r
a4
相同。其中，r
d14
、r
d15
、r
d24
及r
d25
较好是甲基。
[0083]
在式(b1-6)中，m
d14
及m
d24
分别独立地表示0～300的整数。m
d14
及m
d24
可与式(b1-2)中的m
b14
及m
b24
相同。此外，m
b14
及m
b24
的总计较好是2以上。
[0084]
作为式(b1-6)所示的化合物，可举出例如下述式(b1-7)所示的化合物。在式(b1-7)中，l3、m
d14
及m
d24
与式(b1-6)中相应符号的含义相同。式(b1-7)所示的化合物可作为sabic公司制的“noryl sa9000”获得；[化学式13]
[0085]
作为(b1-1)成分的其他实施方式，是包含下述式(b1-8)所示结构单元的聚合物：[化学式14]
在式(b1-8)中，r
e1
、r
e2
及r
e3
分别独立地表示氢原子或烷基；r
e4
分别独立地表示烷基；r
e5
、r
e6
及r
e7
分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基；m
e1
表示0或1；m
e2
表示0～4的整数；＊表示化学键。
[0086]
在式(b1-8)中，r
e1
、r
e2
及r
e3
分别独立地表示氢原子或烷基。r
e1
、r
e2
及r
e3
可与式(b1-1)中的r
a1
、r
a2
及r
a3
相同。其中，r
e1
、r
e2
及r
e3
较好是氢原子。
[0087]
在式(b1-8)中，r
e4
分别独立地表示烷基。r
e4
可与式(b1-1)中的r
a4
相同。
[0088]
在式(b1-8)中，r
e5
、r
e6
及r
e7
分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。其中，r
e5
、r
e6
及r
e7
较好是氢原子。
[0089]
在式(b1-8)中，m
e1
表示0或1，较好是0。
[0090]
在式(b1-8)中，m
e2
表示0～4的整数，较好是0。
[0091]
相对于包含式(b1-8)所示结构单元的聚合物所含的全部结构单元的总计100摩尔％，式(b1-8)所示结构单元的摩尔含量较好是处于特定的范围内。具体地，式(b1-8)所示结构单元的摩尔含量较好是2摩尔％～95摩尔％，更好是8摩尔％～81摩尔％。此外，前述的聚合物1分子所含的式(b1-8)所示结构单元的平均数较好是1～160，更好是3～140。
[0092]
包含式(b1-8)所示结构单元的聚合物可进一步与式(b1-8)所示结构单元组合地包含任意的结构单元。作为任意的结构单元，可举出例如下述式(b1-9)所示结构单元：[化学式15]在式(b1-9)中，r
e8
、r
e9
及r
e10
分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。ar
e1
表示任选具有取代基的芳基。作为ar
e1
可具有的取代基，可举出碳原子数1～6的烷基。＊表示化学键。
[0093]
作为包含式(b1-9)所示结构单元的聚合物，可举出例如：组合包含下述式(b1-10)所示结构单元、下述式(b1-11)所示结构单元、和下述式(b1-12)所示结构单元的共聚物。在式(b1-10)、式(b1-11)及式(b1-12)中，＊表示化学键。在该共聚物中，式(b1-10)所示结构单元、式(b1-11)所示结构单元、及式(b1-12)所示结构单元的摩尔含量分别为8摩尔％～54摩尔％、0摩尔％～92摩尔％、0摩尔％～89摩尔％。此外，该共聚物1分子所含的、式(b1-10)所示结构单元、式(b1-11)所示结构单元、及式(b1-12)所示结构单元的平均数分别为1～160、0～350及0～270。该共聚物可以作为日铁化学材料公司制的“odv-xet(x03)”、“odv-xet(x04)”及“odv-xet(x05)”获得；
[化学式16]
[0094]
(b1)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
[0095]
(b1)成分的乙烯基当量较好是250g/eq.～1200g/eq.，更好是300g/eq.～1100g/eq.。自由基聚合性不饱和基团当量表示每1当量乙烯基的自由基聚合性芳族树脂的质量。(b1)成分的自由基聚合性不饱和基团当量处于前述范围内时，可以显著获得本发明的效果。
[0096]
(b1)成分的重均分子量较好是1000～40000，更好是1500～35000。树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值测定。
[0097]-(b2)含有马来酰亚胺基及芳香环的树脂-(b2)成分是属于(b)成分的树脂，因此是含有作为自由基聚合性不饱和基团的马来酰亚胺基、及芳香环的树脂。但是，在(b2)成分中，相当于(a)成分的物质除外。(b2)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
[0098]
(b2)成分每1分子的马来酰亚胺基的数目可以为1个，也可以为2个以上，较好是2个。对于马来酰亚胺基，如上所述。
[0099]
作为(b2)成分，较好是选自(b2-1)包含与马来酰亚胺基的氮原子直接结合的碳原子数5以上的脂肪族基、和芳香环的马来酰亚胺化合物、(b2-2)具有与马来酰亚胺基的氮原子直接结合的芳族环的马来酰亚胺化合物、及(b2-3)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物中的1种以上。
[0100]
此处，术语“直接”是指：在(b2-1)成分中，在马来酰亚胺基的氮原子与碳原子数5以上的脂肪族基之间不存在其他基团；在(b2-2)成分中，在马来酰亚胺的氮原子与芳族环之间不存在其他基团。
[0101]
{(b2-1)成分}(b2-1)成分是包含“与马来酰亚胺的氮原子直接结合的碳原子数5以上的脂肪族基”和“芳香环”的马来酰亚胺化合物。(b2-1)成分例如可以通过使包含脂肪族胺化合物(具有二聚酸骨架的二胺化合物等)、和马来酸酐、和根据需要的四羧酸二酐的成分进行酰亚胺化反应而得到。
[0102]
作为碳原子数5以上的脂肪族基，可举出例如烷基、亚烷基、亚烯基等。
[0103]
碳原子数为5以上的烷基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以下，更好是45以下，进一步好是40以下。该烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是直链状。作为这种烷基，可举出例如戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等。碳原子数为5以上的烷基可作为碳原子数为5以上的亚烷基的取代基而具有。
[0104]
碳原子数为5以上的亚烷基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以
下，更好是45以下，进一步好是40以下。该亚烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是直链状。此处，环状的亚烷基是包含“仅由环状的亚烷基构成的情况”以及“包含直链状的亚烷基和环状的亚烷基这两者的情况”的概念。作为这种亚烷基，可举出例如亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。
[0105]
碳原子数为5以上的亚烯基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以下，更好是45以下，进一步好是40以下。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是直链状。此处，环状的亚烯基是也包含“仅由环状的亚烯基构成的情况”以及“包含直链状的亚烯基和环状的亚烯基这两者的情况”的概念。作为这种亚烯基，可举出例如亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基、亚壬烯基、亚癸烯基、亚十一烯基、亚十二烯基、亚十三烯基、亚十七烯基、亚三十六烯基、具有亚辛烯基-亚环己烯基结构的基团、具有亚辛烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团、具有亚丙烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团等。
[0106]
作为(b2-1)成分，较好是下述式(b2-1-1)所示的化合物：[化学式17]在通式(b2-1-1)中，m表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，l表示单键或二价连接基团。其中，m具有的取代基及l中的任一者包含芳香环。
[0107]
m表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。碳原子数为5以上的二价脂肪族基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以下，更好是45以下，进一步好是40以下。该脂肪族基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是直链状。此处，环状的脂肪族基是也包括“仅由环状的脂肪族基形成的情况”以及“包含直链状的脂肪族基和环状的脂肪族基这两者的情况”的概念。作为二价脂肪族基，可举出亚烷基、亚烯基等。对于亚烷基及亚烯基，如上述所示。
[0108]
作为m的取代基，可举出例如卤素原子、-oh、-o-c
1-10
烷基、-n(c
1-10
烷基)2、c
1-10
烷基、c
2-30
烯基、c
2-30
炔基、c
6-10
芳基、-nh2、-cn、-c(o)o-c
1-10
烷基、-cooh、-c(o)h、-no2等。此处，术语“c
x-y”(x及y为正整数，满足x＜y)表示紧随该术语之后记载的有机基团的碳原子数为x～y。例如，“c
1-10
烷基”这样的表达表示碳原子数为1～10的烷基。这些取代基可以相互结合而形成环，环结构也包括螺环、稠环。取代基较好是碳原子数为5以上的烷基。
[0109]
l表示单键或二价连接基团。作为二价连接基团，可举出亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、-c(＝o)-、-c(＝o)-o-、-nr
0-(r0为氢原子、碳原子数1～3的烷基)、氧原子、硫原子、c(＝o)nr
0-、源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、及由它们中的2种以上的二价基团组合而成的基团等。亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、及由2种以上的二价基团
组合而成的基团任选具有碳原子数为5以上的烷基作为取代基。源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团表示由邻苯二甲酰亚胺衍生的二价基团，具体而言是通式(b2-1-2)所示的基团。源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团表示由均苯四甲酸二酰亚胺衍生的二价基团，具体而言是通式(b2-1-3)所示的基团。式中，“＊”表示化学键；[化学式18]
[0110]
作为l中的二价连接基团的亚烷基较好是碳原子数1～50的亚烷基，更好是碳原子数1～45的亚烷基，特别好是碳原子数1～40的亚烷基。该亚烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。作为这种亚烷基，可举出例如甲基亚乙基、亚环己基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。
[0111]
作为l中的二价连接基团的亚烯基较好是碳原子数2～50的亚烯基，更好是碳原子数2～45的亚烯基，特别好是碳原子数2～40的亚烯基。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。作为这种亚烯基，可举出例如甲基亚乙烯基、亚环己烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等。
[0112]
作为l中的二价连接基团的亚炔基较好是碳原子数2～50的亚炔基，更好是碳原子数2～45的亚炔基，特别好是碳原子数2～40的亚炔基。该亚炔基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。作为这种亚炔基，可举出例如甲基亚乙炔基、亚环己炔基、亚戊炔基、亚己炔基、亚庚炔基、亚辛炔基等。
[0113]
作为l中的二价连接基团的亚芳基较好是碳原子数6～24的亚芳基，更好是碳原子数6～18的亚芳基，进一步好是碳原子数6～14的亚芳基，进一步更好是碳原子数6～10的亚芳基。作为亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基等。
[0114]
作为l中的二价连接基团的亚烷基、亚烯基、亚炔基及亚芳基任选具有取代基。作为取代基，与通式(b2-1-1)中的m的取代基相同，较好是碳原子数为5以上的烷基。
[0115]
作为l中的由2种以上的二价基团组合而成的基团，可举出例如：由亚烷基、源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及氧原子组合而成的二价基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、氧原子、亚芳基及亚烷基组合而成的二价基团；由亚烷基及源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的二价基团；等等。由2种以上的二价基团组合而成的基团，可通过各基
团的组合而形成稠环等环。此外，由2种以上的二价基团组合而成的基团的重复单元数可以为1～10的重复单元。
[0116]
其中，作为通式(b2-1-1)中的l，较好是氧原子、任选具有取代基的碳原子数为6～24的亚芳基、任选具有取代基的碳原子数为1～50的亚烷基、碳原子数为5以上的烷基、源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、或由这些基团中的2种以上组合而成的二价基团。其中，作为l，更好是：亚烷基；具有亚烷基-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚烷基-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-亚芳基-亚烷基-亚芳基-氧原子-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚烷基-源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-亚芳基-亚炔基-亚芳基-氧原子-源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团的结构的二价基团。
[0117]
通式(b2-1-1)所示的马来酰亚胺树脂较好是通式(b2-1-4)所示的马来酰亚胺树脂：[化学式19]在通式(b2-1-4)中，m1分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，z分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基或任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。t表示1～10的整数。其中，m1具有的取代基及z中的任一者包含芳香环。
[0118]
m1分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。m1与通式(b2-1-1)中的m相同。
[0119]
z分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基或任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。作为z中的二价脂肪族基，可以列举例如亚烷基、亚烯基等。二价脂肪族基可以为链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是环状、即任选具有取代基的碳原子数为5以上的环状的二价脂肪族基。
[0120]
亚烷基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以下，更好是45以下，进一步好是40以下。作为这种亚烷基，可举出例如具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。
[0121]
碳原子数为5以上的亚烯基的碳原子数较好是6以上，更好是8以上，较好是50以下，更好是45以下，进一步好是40以下。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中较好是直链状。此处，环状的亚烯基是也包含“仅由环状的亚烯基构成的情况”、和“包含直链状的亚烯基和环状的亚烯基这两者的情况”的概念。作为这种亚烯基，可举出例如亚
戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基、亚壬烯基、亚癸烯基、亚十一烯基、亚十二烯基、亚十三烯基、亚十七烯基、亚三十六烯基、具有亚辛烯基-亚环己烯基结构的基团、具有亚辛烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团、具有亚丙烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团等。
[0122]
作为z表示的具有芳香环的二价基团中的芳香环，可举出例如苯环、萘环、蒽环、邻苯二甲酰亚胺环、均苯四甲酸二酰亚胺环、芳族杂环等，较好是苯环、邻苯二甲酰亚胺环、均苯四甲酸二酰亚胺环。即，作为具有芳香环的二价基团，较好是任选具有取代基的具有苯环的二价基团、任选具有取代基的具有邻苯二甲酰亚胺环的二价基团、任选具有取代基的具有均苯四甲酸二酰亚胺环的二价基团。作为具有芳香环的二价基团，可举出例如由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及氧原子组合而成的基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、氧原子、亚芳基及亚烷基组合而成的基团；由亚烷基及源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团；源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及亚烷基组合而成的基团；等等。上述亚芳基与通式(b2-1-1)中的l表示的二价连接基团中的亚芳基同样。
[0123]
z表示的亚烷基及具有芳香环的二价基团任选具有取代基。作为取代基，与通式(b2-1-1)中的m任选具有的取代基相同。
[0124]
作为z表示的基团的具体例，可以列举以下的基团。式中，“＊”表示化学键；[化学式20][化学式21]
[0125]
通式(b2-1-1)所示的化合物较好是通式(b2-1-5)所示的化合物、及通式(b2-1-6)所示的化合物中的任意化合物；
[化学式22]在通式(b2-1-5)中，m2及m3分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，r
40
分别独立地表示氧原子、亚芳基、亚烷基、或这些基团中的2种以上组合而成的二价基团。t1表示1～10的整数；在通式(b2-1-6)中，m4、m6及m7分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基，m5分别独立地表示任选具有取代基的具有芳香环的二价基团，r
41
及r
42
分别独立地表示碳原子数为5以上的烷基。t2表示0～10的整数，u1及u2分别独立地表示0～4的整数。
[0126]
m2及m3分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。m2及m3与通式(b2-1-1)中的m表示的碳原子数为5以上的二价脂肪族基相同，较好是亚三十六烯基(
ヘキサトリアコンチニレン
基)、亚三十六烷基。
[0127]r40
分别独立地表示氧原子、亚芳基、亚烷基、或由它们中的2种以上的二价基团组合而成的基团。亚芳基、亚烷基与通式(b2-1-1)中的l表示的二价连接基团中的亚芳基及亚烷基相同。作为r
40
，较好是由2种以上的二价基团组合而成基团或氧原子。
[0128]
作为r
40
中的由2种以上的二价基团组合形成的基团，可以列举氧原子、亚芳基、及亚烷基的组合。作为由2种以上的二价基团组合而成的基团的具体例，可举出以下基团。式中，“＊”表示化学键；[化学式23]
[0129]
m4、m6及m7分别独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基。m4、m6及m7与通式(b2-1-1)中的m表示的任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基相同，较好是亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基，更好是亚辛基。
[0130]
m5分别独立地表示任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。m5与通式(b2-1-4)中的z表示的任选具有取代基的具有芳香环的二价基团相同，较好是由亚烷基及源于均苯
四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及亚烷基组合而成的基团，更好是由亚烷基及源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团。上述亚芳基及亚烷基与通式(b2-1-1)中的l表示的二价连接基团中的亚芳基及亚烷基相同。
[0131]
作为m5表示的基团的具体例，可举出例如以下基团。式中，“＊”表示化学键；[化学式24]
[0132]r41
及r
42
分别独立地表示碳原子数为5以上的烷基。r
41
及r
42
与上述的碳原子数为5以上的烷基相同，较好是己基、庚基、辛基、壬基、癸基，更好是己基、辛基。
[0133]
u1及u2分别独立地表示1～15的整数，较好是1～10的整数。
[0134]
作为(b2-1)成分的具体例，可举出以下(b-i)～(b-ii)的化合物，但不限定于这些具体例。式中，v表示1～10的整数；[化学式25]
[0135]
作为(b2-1)成分的具体例，可举出designer molecules公司制的“bmi1500”(式(b-i)的化合物)、“bmi1700”(式(b-ii)的化合物)等。
[0136]
(b2-1)成分的重均分子量(mw)较好是150～5000，更好是300～2500。
[0137]
从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，(b2-1)成分的马来酰亚胺基当量较好是50g/eq.～2000g/eq.，更好是100g/eq.～1000g/eq.，进一步好是150g/eq.～500g/eq.。马来酰亚胺基当量是包含1当量的马来酰亚胺基的(b2-1)成分的质量。
[0138]
{(b2-2)成分}(b2-2)成分是具有与马来酰亚胺的氮原子直接结合的芳族环的马来酰亚胺化合物。(b2-2)成分例如可以通过使包含芳族胺化合物(芳族二胺化合物等)和马来酸酐的成分进行酰亚胺化反应而得到。
[0139]
芳族环可以是碳环或杂环。作为芳族环，可举出例如：苯环、呋喃环、噻吩环、吡咯环、吡唑环、噁唑环、异噁唑环、噻唑环、咪唑环、吡啶环、哒嗪环、嘧啶环、吡嗪环等单环式的芳族环；萘环、蒽环、苯并呋喃环、异苯并呋喃环、吲哚环、异吲哚环、苯并噻吩环、苯并咪唑环、吲唑环、苯并噁唑环、苯并异噁唑环、苯并噻唑环、喹啉环、异喹啉环、喹喔啉环、吖啶环、
喹唑啉环、噌啉环、酞嗪环等2个以上的单环式的芳族环稠合而成的稠环；茚满环、芴环、四氢萘环等在1个以上的单环式的芳族环上稠合1个以上的单环式的非芳族环而成的稠环等。其中，作为芳族环，较好是单环式的芳族环，更好是苯环。
[0140]
作为(b2-2)成分，较好是下述式(b2-2-1)所示的马来酰亚胺化合物，[化学式26]
[0141]
式中，rc分别独立地表示取代基；xc分别独立地表示单键、亚烷基、亚烯基、-o-、-co-、-s-、-so-、-so
2-、-conh-、-nhco-、-coo-、或-oco-(较好是单键或亚烷基)；zc分别独立地表示任选具有取代基的非芳香环、或任选具有取代基的芳香环(较好是任选具有取代基的芳香环，特别好是任选具有取代基的苯环)；s表示1以上的整数(较好是1～100的整数，更好是1～50的整数，进一步好是1～20的整数)；t1分别独立地表示0或1以上的整数；u分别独立地表示0～2的整数(较好是0)。]，特别好是式(b2-2-2)～(b2-2-5)所示的马来酰亚胺化合物。
[0142]
[化学式27]式中，r
c1
、r
c2
及r
c3
分别独立地表示烷基；x
c1
及x
c2
分别独立地表示单键或亚烷基；s表示1以上的整数(较好是1～100的整数，更好是1～50的整数，进一步好是1～20的整数)；t’表示1～5的整数；v1、v2及v3分别独立地表示0～2的整数(较好是0)。应予说明，分别对于s单元、t单元、t'单元、u单元、v1单元、v2单元及v3单元而言，各单元可以相同，也可以不同。
[0143]
此外，作为其他实施方式，(b2-2)成分较好是例如由下述式(b2-2-6)表示的结构：[化学式28]
1100”、“bmi-1100h”、“bmi-4000”、“bmi-5100”；ki-chemical公司制“bmi-4,4
’‑
bpe”、“bmi-70”、ki-chemical公司制“bmi-80”等。
[0155]
(b2-2)成分的重均分子量(mw)较好是150～5000，更好是300～2500。
[0156]
(b2-2)成分的马来酰亚胺基的官能团当量较好是50g/eq.～2000g/eq.，更好是100g/eq.～1000g/eq.，进一步好是150g/eq.～500g/eq.，特别好是200g/eq.～300g/eq.。
[0157]
{(b2-3)成分}(b2-3)成分是包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。三甲基茚满骨架表示下述式(b2-3-1)所示的骨架。
[0158]
[化学式30]
[0159]
在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可结合取代基。作为取代基，可举出例如烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、环烷基、卤素原子、羟基、及巯基；烷基的碳原子数较好是1～10。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等；烷基氧基的碳原子数较好是1～10。作为烷基氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等；烷基硫基的碳原子数较好是1～10。作为烷基硫基，可举出例如甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、丁基硫基等；芳基的碳原子数较好是6～10。作为芳基，可举出例如苯基、萘基等；芳基氧基的碳原子数较好是6～10。作为芳基氧基，可举出例如苯基氧基、萘基氧基等；芳基硫基的碳原子数较好是6～10。作为芳基硫基，可举出例如苯基硫基、萘基硫基等；环烷基的碳原子数较好是3～10。作为环烷基，可举出例如环戊基、环己基、环庚基等；作为卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、碘原子等。
[0160]
在前述取代基中，烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及、环烷基的氢原子可被卤素原子取代。
[0161]
在三甲基茚满骨架所包含的1个苯环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。在三甲基茚满骨架所包含的苯环上结合的取代基的数目通常为0以上且3以下。取代基的数目为2以上时，那些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。其中，较好是在三甲基茚满骨架所包含的苯环上未结合取代基。
[0162]
(b2-3)成分的1分子中所含的三甲基茚满骨架的数目可以为1，也可以为2以上。上限例如可为10以下、8以下、7以下、或6以下。
[0163]
(b2-3)成分较好是除了包含上述的三甲基茚满骨架外，还包含芳香环骨架。该芳香环骨架的成环碳原子的数目较好是6～10。作为芳香环骨架，可举出例如苯环骨架、萘环
骨架等。(b2-3)成分的1分子中所含的前述芳香环骨架的数目较好是1以上，更好是2以上，较好是6以下，更好是4以下，特别好是3以下。(b2-3)成分除了包含三甲基茚满骨架外还包含2个以上的芳香环骨架时，那些芳香环骨架可以相同，也可以不同。
[0164]
在前述的芳香环骨架所包含的芳香环上可结合取代基。作为取代基，可举出例如：作为在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可结合的取代基的上述取代基、及硝基。在1个芳香环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。在芳香环上结合的取代基的数目通常为0以上且4以下。取代基的数目为2以上时，那些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。
[0165]
(b2-3)成分较好是除了包含上述的三甲基茚满骨架外，还包含二价脂肪族烃基。特别地，当(b2-3)成分包含除三甲基茚满骨架所包含的苯环以外的芳香环骨架时，较好是(b2-3)成分包含二价脂肪族烃基。此时，二价脂肪族烃基较好是将三甲基茚满骨架包含的苯环与芳香环骨架之间连接。此外，二价脂肪族烃基较好是将芳香环骨架彼此之间连接。
[0166]
二价脂肪族烃基的碳原子数较好是1以上，较好是12以下，更好是8以下，特别好是5以下。作为二价脂肪族烃基，更好是作为饱和脂肪族烃基的亚烷基。作为二价脂肪族烃基，可举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等的直链亚烷基；乙叉基(-ch(ch3)-)、丙叉基(-ch(ch2ch3)-)、异丙叉基(-c(ch3)
2-)、乙基甲基亚甲基(-c(ch3)(ch2ch3)-)、二乙基亚甲基(-c(ch2ch3)
2-)等的支链亚烷基；等。当(b2-3)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物除了包含三甲基茚满骨架以外、而且包含2个以上的二价脂肪族烃基时，那些二价脂肪族烃基可以相同，也可以不同。
[0167]
(b2-3)成分较好是包含下述式(b2-3-2)所示的结构。(b2-3)成分的整体可具有式(b2-3-2)所示的结构，或者(b2-3)成分的一部分可具有式(b2-3-2)所示的结构；[化学式31]
[0168]
(式中，ar
a1
表示任选具有取代基的二价芳烃基；r
a1
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r
a2
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；r
a3
分别独立地表示二价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
分别独立地表示0～4的整数；n
a3
分别独立地表示0～3的整数。r
a1
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。r
a2
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。n
a2
为2～4时，r
a1
在同一环内可以相同也可以不同。n
a3
为2～3时，r
a2
在同一环内可以相同也可以不同)。
[0169]
在式(b2-3-2)中，ar
a1
表示任选具有取代基的二价芳烃基。该二价芳烃基的碳原子数较好是6以上，较好是20以下，更好是16以下。作为二价芳烃基，可举出例如亚苯基、亚萘基。作为二价芳烃基可具有的取代基，可举出例如碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、及巯基。各取代基的氢原子进而任选被卤素原子替换。此外，作为这些取代基的具体例，可举出例如与在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可结合的取代基相同的例子。当二价芳烃基具有取代基时，该取代基的数目较好是1～4。当二价芳烃基所具有的取代基的数目为2以上时，那些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。其中，ar
a1
较好是不具有取代基的二价芳烃基。
[0170]
在式(b2-3-2)中，r
a1
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基。烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。作为这些基团的具体例，可举出例如与可在三甲基茚满骨架包含的苯环上结合的取代基相同的例子。其中，r
a1
更好是选自碳原子数1～4的烷基、碳原子数3～6的环烷基、及碳原子数6～10的芳基中的一种以上的基团，特别好是碳原子数1～4的烷基。
[0171]
在式(b2-3-2)中，r
a2
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基。烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。作为这些基团的具体例，可举出例如与可在三甲基茚满骨架包含的苯环上结合的取代基相同的例子。其中，r
a2
更好是选自碳原子数1～4的烷基、碳原子数3～6的环烷基、及碳原子数6～10的芳基中的一种以上的基团。
[0172]
在式(b2-3-2)中，r
a3
分别独立地表示二价脂肪族烃基。较好的二价脂肪族烃基的范围如上述所示。
[0173]
在式(b2-3-2)中，n
a1
表示正整数。n
a1
较好是1以上，较好是10以下，更好是8以下。
[0174]
在式(b2-3-2)中，n
a2
分别独立地表示0～4的整数。n
a2
较好是2或3，更好是2。多个n
a2
可以不同，但较好是相同。当n
a2
为2以上时，多个r
a1
在同一环内可以相同，也可以不同。
[0175]
在式(b2-3-2)中，n
a3
分别独立地表示0～3的整数。多个n
a3
可以不同，但较好是相同。n
a3
较好是0。
[0176]
(b2-3)成分特别好是包含下述式(b2-3-3)所示的结构。(b2-3)成分的整体可具有式(b2-3-3)所示的结构，或者(b2-3)成分的一部分可具有式(b2-3-3)所示的结构；[化学式32]
(式中，r
b1
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r
b2
分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；n
b1
表示正整数；n
b2
分别独立地表示0～4的整数；n
b3
分别独立地表示0～3的整数。r
b1
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。r
b2
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选被卤素原子替换。当n
b2
为2～4时，r
b1
在同一环内可以相同，也可以不同。当n
b3
为2～3时，r
b2
在同一环内可以相同，也可以不同)。
[0177]
在式(b2-3-3)中，r
b1
、r
b2
、n
b1
、n
b2
及n
b3
分别与式(b2-3-2)中的r
a1
、r
a2
、n
a1
、n
a2
及n
a3
相同。
[0178]
(b2-3)成分还可包含下述式(b2-3-4)所示的结构；[化学式33]在式(b2-3-4)中，r
c1
、r
c2
、n
c2
及n
c3
分别与式(a4)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
及n
a3
相同。此外，在式(b2-3-4)中，n
c1
为重复单元数，表示1～20的整数。进而，在式(b2-3-4)中，＊表示化学键。例如，对于(b2-3)成分而言，在式(b2-3-2)中，n
a2
为3以下、且在马来酰亚胺基结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中，在2个以上没有结合r
a1
的情况下，可与式(b2-3-2)所示的结构组合而包含前述式(b2-3-4)所示的结构。此外，例如，对于(b2-3)成分而言，在式(b2-3-3)中，n
b2
为3以下、且马来酰亚胺基结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中，在2个以上没有结合r
b1
的情况下，可与式(b2-3-3)所示的结构组合而包含前述式(b2-3-4)所示的结构。
[0179]
(b2-3)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比例组合使用。
[0180]
(b2-3)成分的马来酰亚胺基当量较好是50g/eq.以上，更好是100g/eq.以上，特别
好是200g/eq.以上，较好是2000g/eq.以下，更好是1000g/eq.以下，特别好是800g/eq.以下。马来酰亚胺基当量表示每1当量马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的质量。(e2-3)成分的马来酰亚胺基当量处于前述范围时，可以显著得到本发明的效果。
[0181]
(b2-3)成分的制造方法没有特别限制。(b2-3)成分例如可以通过日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的方法制造。根据该日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的制造方法，可以得到三甲基茚满骨架的重复单元数具有分布的马来酰亚胺化合物。利用该方法得到的马来酰亚胺化合物包含下述式(b2-3-5)所示的结构。因此，(b2-3)成分可包含：包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物。
[0182]
[化学式34]
[0183]
(式中，r1分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r2分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷基氧基、碳原子数1～10的烷基硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳基氧基、碳原子数6～10的芳基硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；n1表示0.95～10.0的平均重复单元数；n2分别独立地表示0～4的整数；n3分别独立地表示0～3的整数。r1的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选地被卤素原子替换。r2的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子任选地被卤素原子替换。当n2为2～4时，r1在同一环内可以相同，也可以不同。当n3为2～3时，r2在同一环内可以相同，也可以不同)。
[0184]
在式(b2-3-5)中，r1、r2、n2及n3分别与式(b2-3-2)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
及n
a3
相同。
[0185]
在式(b2-3-5)中，n1表示平均重复单元数，其范围为0.95～10.0。根据日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的制造方法，可得到包含式(b2-3-5)所示的结构的一组马来酰亚胺化合物。如由式(b2-3-5)中的平均重复单元数n1可变得小于1.00可知的那样，这样得到的包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物中，可包含三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物。因此，通过纯化，从包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物中除去三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物，得到(b2-3)成分，可以是仅该所得的(b2-3)成分包含在树脂组合物中。但是，即使在树脂组合物中包含三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物的情况下，也可得到本发明的效果。此外，在省略纯化的情况下，可控制成本。因此，较好是不除去三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物，而在树脂组合物中包含“包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物”。
[0186]
在式(b2-3-5)中，平均重复单元数n1较好是0.95以上，更好是0.98以上，进一步好
是1.0以上，特别好是1.1以上，较好是10.0以下，更好是8.0以下，进一步好是7.0以下，特别好是6.0以下。平均重复单元数n1处于前述的范围时，可以显著获得本发明的效果。特别地，可以有效地提高树脂组合物的玻璃化转变温度。
[0187]
作为式(b2-3-5)所示的结构的例子，可举出下述的结构。
[0188]
[化学式35]
[0189]
包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物还可包含前述的式(b2-3-4)所示的结构。例如，对于包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物而言，在式(b2-3-5)中，n2为3以下、且马来酰亚胺基结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中，在2个以上没有结合r1的情况下，可与式(b2-3-5)所示的结构组合而包含式(b2-3-4)所示的结构。
[0190]
对于包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物而言，由凝胶渗透色谱(gpc)测定算出的分子量分布mw/mn较好是处于特定的范围内。分子量分布是用重均分子量mw除以数均分子量mn而求得的值，由“mw/mn”表示。具体地，包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn较好是1.0～4.0，更好是1.1～3.8，进一步好是1.2～3.6，特别好是1.3～3.4。包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn处于前述范围时，可以显著获得本发明的效果。
[0191]
在包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物中，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量较好是处于特定的范围。进行包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的前述gpc测定时，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量可以基于其gpc测定的结果用面积％表示。详细而言，在利用前述的gpc测定得到的色谱图中，利用“平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的峰面积”相对于“包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的峰的总面积”的比例(面积％)，可以表示平均重复单元数n1为0的马来
酰亚胺化合物的量。具体地，相对于包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的总量100面积％，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量较好是32面积％以下，更好是30面积％以下，进一步好是28面积％以下。平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量处于前述的范围时，可以显著得到本发明的效果。
[0192]
包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量较好是处于与上述的(b2-3)成分的马来酰亚胺基当量相同的范围。包含式(b2-3-5)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于前述范围时，可以显著得到本发明的效果。
[0193]-(b3)含有自由基聚合性不饱和基团及苯并环丁烯的树脂-(b3)成分是属于(b)成分的树脂，因此是含有自由基聚合性不饱和基团及作为芳香环的苯并环丁烯的树脂。(b3)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
[0194]
(b3)成分只要含有通过加热可产生异构体二烯的苯并环丁烯基及自由基聚合性不饱和基团，结构就没有特别限定。作为(b3)成分，从带来与铜箔之间的密合性良好的固化物的观点来看，(b3)成分较好是在1分子中具有2个以上的苯并环丁烯基。对于(b3)成分而言，从带来与铜箔之间的密合性良好的固化物的观点来看，自由基聚合性不饱和基团较好是以具有不饱和键的二价脂肪族基的方式具有。
[0195]
在一个实施方式中，(b3)成分包含下述式(b3-1)所示的化合物：[化学式36]在式(b3-1)中，r
100
表示具有不饱和键的二价脂肪族基，l
100
表示单键或二价连接基团，r
a100
表示烷基、氰基或卤素原子，r
a200
表示烷基、三烷基甲硅烷基、烷氧基或卤素原子，na1表示0～2的整数，na2表示0～3的整数，na3表示0或1。r1、r
a1
及r
a2
分别独立地任选具有取代基。多个存在的r1可以相同，也可以不同，r
a1
存在多个时，它们可以相同，也可以不同，r
a2
存在多个时，它们可以相同，也可以不同。
[0196]r100
表示的二价基团较好是具有1～3个不饱和键，更好是具有1或2个，进一步好是具有1个。不饱和键可以为双键，也可以为三键，较好是双键。r
100
表示的二价基团较好是亚烯基或亚炔基。r
100
表示的二价基团的碳原子数较好是2～10，更好是2～6或2～4。上述碳原子数中不包含取代基的碳原子数。
[0197]
作为l
100
表示的二价连接基团，只要是由选自碳原子、氧原子、氮原子、硫原子及硅原子中的1个以上(例如1～3000个、1～1000个、1～100个、1～50个)的骨架原子形成的二价基团，则没有特别限定，例如可以是作为后述的式(b1-3)中的a
12
记载的二价基团、硅氧烷骨架。其中，l
100
较好是硅氧烷骨架。因此，在一个实施方式中，(b3)成分具有硅氧烷骨架。
[0198]ra100
所示的烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～6、1～4或1～3。该碳原子数中不包含取代基的碳原子数。作为r
a100
表示的卤素原子，较好是氯原子或溴原子。
[0199]ra200
表示的烷基及烷氧基的碳原子数较好是1～10，更好是1～6、1～4或1～3。r
a200
表示的三烷基甲硅烷基中的烷基部分的碳原子数较好是1～3，更好是1或2。上述碳原子数中不包含取代基的碳原子数。此外，作为r
a200
表示的卤素原子，较好是氯原子或溴原子。
[0200]
对于(b3)成分而言，从得到铜箔密合性优异的固化物的观点来看，在式(b3-1)中，较好是na3是1，较好是l
100
是硅氧烷骨架。
[0201]
在优选的一个实施方式中，(b3)成分包含下述式(b3-2)所示的化合物：[化学式37]在式(b3-2)中，r
100
、r
a100
、r
a200
、na1及na2如式(b3-1)中所说明的那样，r
200
表示氢原子、烷基、环烷基、芳基烷基、或芳基，na4表示1～10的整数。r2任选具有取代基。多个存在的r
200
可以相同，也可以不同。
[0202]r200
表示的烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～6、1～4或1～3。r2表示的环烷基的碳原子数较好是3～10，更好是4～6。r
200
表示的芳基烷基的碳原子数较好是7～20，更好是7～15或7～12。芳基烷基中的芳基部分较好是苯基。r
200
表示的芳基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。作为芳基，较好是苯基。上述碳原子数中不包含取代基的碳原子数。
[0203]
na4表示1～10的整数，表示1～5的整数，较好是表示1或2的整数，更好是1。
[0204]r100
、r
a100
、r
a200
、na1及na2如式(b3-1)中所说明的那样，其中，较好是r
100
是碳原子数2～4的亚烯基、na1及na2是0。
[0205]
在特别优选的一个实施方式中，(b3)成分包含下述式(b3-3)所示的化合物。
[0206]
[化学式38]
[0207]
在式(b3-3)中，r
200
及na4如式(b3-2)中所说明的那样。
[0208]
(b3)成分例如可以按照美国专利第4812588号说明书、美国专利第5138081号说明书等中记载的步骤进行制备。此外，作为(b3)成分，可使用市售品，例如作为式(b3-3)所示的化合物，有陶氏化学公司制的cyclotene系列，“cyclotene3022-35”具有下述式所示的结构。
[0209]
[化学式39]
[0210]
如前所述，苯并环丁烯基产生异构体二烯，引起狄尔斯-阿尔德(diels-alder)型的环化加成反应。因此，(b3)成分除了上述式(b3-1)至(b3-3)等所示的化合物(单体)以外，也可包含所述化合物进行加成反应而产生的二聚物、聚合物。
[0211]
(b3)成分的重均分子量(mw)、数均分子量(mn)没有特别限定，mw或mn较好是2000以下，更好是1800以下，进一步好是1600以下、1500以下、1400以下、1200以下或1000以下。该分子量的下限没有特别限制，例如可设为250以上、300以上等。(a)成分的mw、mn可通过凝胶渗透色谱(gpc)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
[0212]
从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量较好是10质量％以上，更好是15质量％以上，进一步好是20质量％以上。(b)成分的含量的上限没有特别限制，较好是40质量％以下，更好是35质量％以下，进一步好是30质量％以下。
[0213]
作为(b)成分的含量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点来看，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，较好是20质量％以上，更好是30质量％以上，进一步好是40质量％以上，较好是60质量％以下，更好是55质量％以下，进一步好是50质量％以下。
[0214]
＜(c)无机填充材料＞除包含上述的成分以外，树脂组合物中可作为任意的成分进一步包含(c)无机填充材料。通过在树脂组合物中含有(c)无机填充材料，可得到介电特性优异的固化物。
[0215]
作为无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为无机填充材料的材料的例子，可举出二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆等。其中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球状二氧化硅。(c)无机填充材料可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
[0216]
作为(c)无机填充材料的市售品，可举出例如：电气化学工业公司制的“ufp-30”；新日铁住金材料公司制的“sp60-05”、“sp507-05”；雅都玛(admatechs)公司制的“yc100c”、“ya050c”、“ya050c-mje”、“ya010c”；denka公司制的“ufp-30”；德山(tokuyama)公司制的“silfil(
シルフィル
)nss-3n”、“silfil nss-4n”、“silfil nss-5n”；雅都玛公司制的“sc2500sq”、“so-c4”、“so-c2”、“so-c1”、“sc2050-sxf”；等。
[0217]
从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，(c)无机填充材料的平均粒径较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上，特别好是0.1μm以上，较好是5μm以下，更好是2μm以下，进一步好是1μm以下。
[0218]
(c)无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中，并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，使用光源波长采用蓝色和红色，以流动池(flow cell)方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“la-960”、株式会社岛津制作所制“sald-2200”等。
[0219]
从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，(c)无机填充材料的比表面积较好是1m2/g以上，更好是2m2/g以上，特别好是3m2/g以上。对上限无特别的限制，较好是60m2/g以下、50m2/g以下或40m2/g以下。比表面积可通过下述这样获得：使用bet全自动比表面积测定装置(mountech公司制macsorb hm-1210)使氮气吸附于试样表面，用bet多点法算出比表
面积，由此测定无机填充材料的比表面积。
[0220]
从提高耐湿性及分散性的观点来看，(c)无机填充材料较好是通过表面处理剂进行过处理。作为表面处理剂，可举出例如3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷等的含氟硅烷偶联剂；3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-苯基-8-氨基辛基-三甲氧基硅烷、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等的氨基硅烷系偶联剂；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等的环氧基硅烷系偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷等的巯基硅烷系偶联剂；硅烷系偶联剂；苯基三甲氧基硅烷等的烷氧基硅烷；六甲基二硅氮烷等的有机硅氮烷化合物；钛酸酯系偶联剂等。此外，表面处理剂可单独使用一种，也可任意组合使用两种以上。
[0221]
作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“kbm403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbe903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm573”(n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“sz-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm-4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“kbm-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。
[0222]
从无机填充材料的分散性提高的观点来看，通过表面处理剂进行的表面处理的程度较好是在规定的范围内。具体来说，100质量份无机填充材料较好是用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行表面处理，较好是用0.2质量份～3质量份的表面处理剂进行表面处理，较好是用0.3质量份～2质量份的表面处理剂进行表面处理。
[0223]
通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量较好是0.02mg/m2以上，更好是0.1mg/m2以上，进一步更好是0.2mg/m2以上。另一方面，从抑制树脂清漆的熔融粘度和片材形态下的熔融粘度的上升的观点来看，较好是1mg/m2以下，更好是0.8mg/m2以下，进一步好是0.5mg/m2以下。
[0224]
(c)无机填充材料的每单位表面积的碳量可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(mek))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料加入作为溶剂的足量的mek，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“emia-320v”等。
[0225]
作为(c)无机填充材料的含量，从显著得到本发明效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，较好是30质量％以上，更好是35质量％以上，进一步好是40质量％以上，较好是80质量％以下，更好是70质量％以下，进一步好是60质量％以下、55质量％以下。
[0226]
＜(d)聚合引发剂＞除含有上述的成分以外，树脂组合物中可作为任意的成分进一步含有(d)聚合引发剂。(d)成分通常具有促进(b)成分中的自由基聚合性不饱和基团的交联的功能。(d)成分可以单独使用1种，也可以将2种以上并用。
[0227]
作为(d)聚合引发剂，可举出例如二叔己基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化乙酸叔丁酯、α,α'-二(叔丁基过氧)二异丙苯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯等过氧化物。
[0228]
作为(d)聚合引发剂的市售品，可举出例如：日油公司制的“perhexyl d”、“perbutyl c”、“perbutyl a”、“perbutyl p”、“perbutyl l”、“perbutyl o”、“perbutylnd”、“perbutylz”、“percumylp”、“percumyld”等。
[0229]
从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)聚合引发剂的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.03质量％以上，进一步好是0.05质量％以上，较好是0.3质量％以下，更好是0.2质量％以下，进一步好是0.1质量％以下。
[0230]
作为(d)聚合引发剂的含量，从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，较好是0.1质量％以上，更好是0.5质量％以上，进一步好是1质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步好是2质量％以下。
[0231]
＜(e)热塑性树脂＞除含有上述的成分以外，树脂组合物中可作为任意的成分进一步含有(e)热塑性树脂。
[0232]
作为(e)成分的热塑性树脂可举出例如苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。其中，从显著得到本发明效果的观点来看，较好是苯氧树脂。此外，热塑性树脂可以单独使用一种，或也可以组合使用两种以上。
[0233]
作为苯氧树脂，可举出例如具有选自双酚a骨架、双酚f骨架、双酚s骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛(novolac)骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架以及三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等中的任一种官能团。
[0234]
作为苯氧树脂的具体例子，可举出：三菱化学公司制的“1256”及“4250”(均为含双酚a骨架的苯氧树脂)；三菱化学公司制的“yx8100”(含双酚s骨架的苯氧树脂)；三菱化学公司制的“yx6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“fx280”及“fx293”；三菱化学公司制的“yl7500bh30”、“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”、“yl7482”及“yl7891bh30”；等。
[0235]
作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，较好是聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出电气化学工业公司制的“电化缩丁醛(denka butyral)4000-2”、“电化缩丁醛5000-a”、“电化缩丁醛6000-c”、“电化缩丁醛6000-ep”；积水化学工业公司制的s-lec bh系列、bx系列(例如bx-5z)、ks系列(例如ks-1)、bl系列、bm系列；等。
[0236]
作为聚烯烃树脂，可举出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚树脂；聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等聚烯烃系弹性体等。
[0237]
作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出新日本理化公司制的“rikacoat sn20”及“rikacoat pn20”。
[0238]
作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺公司制的“vylomax hr11nn”及“vylomax hr16nn”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可举出日立化成公司制的“ks9100”、“ks9300”(含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。
[0239]
作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学公司制的“pes5003p”等。
[0240]
作为聚砜树脂的具体例子，可举出solvay advanced polymers公司制的聚砜“p1700”、“p3500”等。
[0241]
作为聚酯树脂，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯树脂等。
[0242]
从显著得到本发明效果的观点来看，(e)热塑性树脂的重均分子量(mw)较好是8000以上，更好是10000以上，特别好是20000以上，较好是70000以下，更好是60000以下，特别好是50000以下。
[0243]
作为(e)热塑性树脂的含量，从显著得到本发明效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，进一步好是3质量％以上，较好是10质量％以下，更好是8质量％以下，进一步好是5质量％以下。
[0244]
作为(e)热塑性树脂的含量，从显著得到本发明效果的观点来看，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步好是5质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步好是10质量％以下。
[0245]
＜(f)弹性体＞在树脂组合物中，除了含有上述成分以外，作为任意的成分，可以进一步含有(f)弹性体。作为(f)成分的弹性体是具有柔性的树脂，较好是与具有橡胶弹性的树脂或其他成分聚合而显示橡胶弹性的树脂。作为橡胶弹性，可举出下述树脂：例如，按照日本工业标准(jis k7161)，在温度为25℃、湿度为40％rh的条件下进行拉伸试验时，显示1gpa以下的弹性模量的树脂。
[0246]
在一个实施方式中，(f)弹性体较好是在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构、聚苯乙烯结构中的1种以上结构的树脂。“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。
[0247]
此外，在另一个实施方式中，(f)弹性体较好是选自玻璃化转变温度(tg)为25℃以下的树脂和在25℃以下呈液态的树脂中的1种以上。玻璃化转变温度(tg)为25℃以下的树脂的玻璃化转变温度较好是20℃以下，更好是15℃以下。对于玻璃化转变温度的下限而言，没有特别限制，通常可以设为-15℃以上。此外，作为在25℃呈液态的树脂，较好是在20℃以下呈液态的树脂，更好是在15℃以下呈液态的树脂。玻璃化转变温度可通过dsc(差示扫描量热测定)进行测定。
[0248]
(f)弹性体通常是可溶解于有机溶剂中的不定形的树脂成分。该(f)弹性体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意的比例组合使用。
[0249]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚丁二烯结构的树脂。聚丁二烯结构可以被包含在主链中，也可被包含在侧链中。此外，聚丁二烯结构可以一部分或全部被氢化。有时将含有聚丁二烯结构的树脂称为“聚丁二烯树脂”。作为聚丁二烯树脂的具体例，可举出cray valley公司制的“ricon 130ma8”、“ricon 130ma13”、“ricon 130ma20”、“ricon131ma5”、“ricon 131ma10”、“ricon 131ma17”、“ricon 131ma20”、“ricon 184ma6”(含酸酐基的聚丁二烯)、日本曹达公司制的“gq-1000”(引入了羟基、羧基的聚丁二烯)、“g-1000”、“g-2000”、“g-3000”(两末端羟基聚丁二烯)、“gi-1000”、“gi-2000”、“gi-3000”(两末端羟基氢化聚丁二烯)、nagase chemtex公司制的“fca-061l”(氢化聚丁二烯骨架环氧树脂)等。此外，作为聚丁二烯树脂的具体例，可举出以羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物及四元酸酐作为原料的线状聚酰亚胺(日本特开2006-37083号公报、国际公开第2008/153208号中记载的聚酰亚胺)、含有酚式羟基的丁二烯等。该聚酰亚胺树脂的丁二烯结构的含有率较好是60质量％～95质量％，更好是75质量％～85质量％。该聚酰亚胺树脂的详细内容可参见日本特开2006-37083号公报、国际公开第2008/153208号的记载，该内容引入到本说明书中。
[0250]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂。有时将含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂称为“聚(甲基)丙烯酸系树脂”。作为聚(甲基)丙烯酸系树脂的具体例，可举出nagase chemtex公司制的teisanresin、根上工业公司制的“me-2000”、“w-116.3”、“w-197c”、“kg-25”、“kg-3000”等。
[0251]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚碳酸酯结构的树脂。有时将含有聚碳酸酯结构的树脂称为“聚碳酸酯树脂”。作为聚碳酸酯树脂的具体例，可举出旭化成化学公司制的“t6002”、“t6001”(聚碳酸酯二醇)、可乐丽公司制的“c-1090”、“c-2090”、“c-3090”(聚碳酸酯二醇)等。另外，也可使用以羟基末端聚碳酸酯、二异氰酸酯化合物及四元酸酐为原料的线状聚酰亚胺。该聚酰亚胺树脂的碳酸酯结构的含有率较好是60质量％～95质量％，更好是75质量％～85质量％。该聚酰亚胺树脂的详细情况可参考国际公开第2016/129541号的记载，将其内容并入本说明书中。
[0252]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚硅氧烷结构的树脂。有时将含有聚硅氧烷结构的树脂称为“硅氧烷树脂”。作为硅氧烷树脂的具体例，可举出信越有机硅公司制的“smp-2006”、“smp-2003pgmea”、“smp-5005pgmea”、以胺基末端聚硅氧烷及四元酸酐为原料的线状聚酰亚胺(国际公开第2010/053185号、日本特开2002-12667号公报及日本特开2000-319386号公报等)等。
[0253]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚亚烷基结构或聚亚烷基氧基结构的树脂。有时将含有聚亚烷基结构的树脂称为“亚烷基树脂”。此外，有时将含有聚亚烷基氧基结构的树脂称为“亚烷基氧基树脂”。聚亚烷基氧基结构较好是碳原子数2～15的聚亚烷基氧基结构，更好是碳原子数3～10的聚亚烷基氧基结构，特别好是碳原子数5～6的聚亚烷基氧基结构。作为亚烷基树脂及亚烷基氧基树脂的具体例，可举出旭化成纤维公司制的“ptxg-1000”、“ptxg-1800”等。
[0254]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚异戊二烯结构的树脂。有时将含有聚异戊二烯结构的树脂称为“异戊二烯树脂”。作为异戊二烯树脂的具体例，可举出可乐丽公司制的“kl-610”、“kl613”等。
[0255]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚异丁烯结构的树脂。有时将含有聚异丁烯结构的树脂称为“异丁烯树脂”。作为异丁烯树脂的具体例，可举出kaneka公司制的“sibstar-073t”(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物)、“sibstar-042d”(苯乙烯-异丁烯二嵌段共聚物)等。
[0256]
作为(f)弹性体，可举出例如含有聚苯乙烯结构的树脂。有时将含有聚苯乙烯结构
的树脂称为“苯乙烯树脂”。作为苯乙烯树脂，可举出例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seeps)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbbs)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物等。作为苯乙烯树脂的具体例，可举出：氢化苯乙烯系热塑性弹性体“h1041”、“tuftec h1043”、“tuftec p2000”、“tuftec mp10”(旭化成公司制)；环氧化苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体“epofriend at501”、“ct310”(大赛璐公司制)；具有羟基的改性苯乙烯系弹性体“septon hg252”(可乐丽公司制)；具有羧基的改性苯乙烯系弹性体“tuftec n503m”、具有氨基的改性苯乙烯系弹性体“tuftec n501”、具有酸酐基的改性苯乙烯系弹性体“tuftec m1913”(旭化成化学公司制)；未改性苯乙烯系弹性体“septon s8104”(可乐丽公司制)；苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物“fg1924”(kraton公司制)。
[0257]
(f)弹性体的数均分子量(mn)较好是1000以上，更好是1500以上，进一步好是3000以上，特别好是5000以上，较好是1000000以下，更好是900000以下。数均分子量(mn)可以使用gpc(凝胶渗透色谱法)，以聚苯乙烯换算进行测定。
[0258]
作为(f)弹性体的含量，从显著得到本发明效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，进一步好是3质量％以上，较好是10质量％以下，更好是8质量％以下，进一步好是5质量％以下。
[0259]
作为(f)弹性体的含量，从显著得到本发明效果的观点来看，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步好是5质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步好是10质量％以下。
[0260]
＜(g)其他添加剂＞除了包含上述的成分以外，在树脂组合物中作为任意的成分可以进一步包含其他添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如环氧树脂等热固性树脂、固化剂、固化促进剂、有机填充材料、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、阻燃剂等。这些添加剂可以单独使用1种，也可以以任意的比例组合使用2种以上。
[0261]
树脂组合物可通过例如将上述成分以任意的顺序混合来制造。此外，在将各成分混合的过程中，适当调整温度，由此可进行加热及/或冷却。此外，在各成分的混合中或混合后，可使用混合机等搅拌装置进行搅拌，使各成分均匀地分散。进而，根据需要，可对树脂组合物进行脱泡处理。
[0262]
＜树脂组合物的物性、用途＞树脂组合物由于组合包含(a)成分及(b)成分，因此可得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物。
[0263]
使树脂组合物在190℃热固化90分钟而得的固化物具有低的介电常数dk。因此，由该固化物形成绝缘层时，可得到介电常数低的绝缘层。例如，在后述的实施例中记载的条件下使树脂组合物固化而得的固化物的介电常数dk较好是3.0以下，更好是2.9以下，进一步好是2.8以下。前述固化物的介电常数dk的下限值没有特别限定，可以为0.1以上。固化物的介电常数可通过在实施例中说明的方法测定。
[0264]
使树脂组合物在190℃热固化90分钟而得的固化物具有低的介质损耗角正切。因
此，由该固化物形成绝缘层时，可得到介质损耗角正切低的绝缘层。例如，在后述的实施例中记载的条件下使树脂组合物固化而得的固化物的介质损耗角正切df较好是0.010以下，更好是0.005以下，进一步好是0.004以下。前述固化物的介质损耗角正切df的下限值没有特别限定，可以为0.001以上。固化物的介质损耗角正切可以通过在实施例中说明的方法进行测定。
[0265]
使树脂组合物在190℃热固化90分钟而得的固化物可以提高与铜箔之间的密合性(铜箔密合性)。例如，利用后述的实施例中记载的方法进行绝缘层及铜箔的形成时，绝缘层及铜箔之间的密合性较好可以是0.2kgf/cm以上，更好可以是0.3kgf/cm以上，特别好可以是0.4kgf/cm以上。密合性的上限值没有特别限定，例如可以是10.0kgf/cm以下。绝缘层及铜箔之间的密合性可以通过在实施例中说明的方法进行测定。
[0266]
本发明的一个实施方式的树脂组合物适合作为绝缘用途的树脂组合物，其中，特别适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物。因此，例如树脂组合物适合作为用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝缘层形成用的树脂组合物)。此外，树脂组合物适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物，该绝缘层是为了形成在该绝缘层上形成的导体层(包含再布线层)(供形成导体层用的绝缘层形成用的树脂组合物)。此外，树脂组合物可用于树脂片材、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片键合材料、半导体密封材料、填孔树脂、部件填埋树脂等可使用树脂组合物的广泛的用途。
[0267]
此外，例如，经过以下的(1)～(6)工序来制造半导体芯片封装的情况下，本实施方式的树脂组合物也适合作为：用于形成作为绝缘层的再布线形成层的树脂组合物(再布线形成层形成用的树脂组合物)，所述绝缘层是供形成再布线层用的绝缘层；以及，用于密封半导体芯片的树脂组合物(半导体芯片密封用的树脂组合物)。制造半导体芯片封装时，可在密封层上进一步形成再布线层；(1)在基材上层叠临时固定膜的工序，(2)将半导体芯片临时固定在临时固定膜上的工序，(3)在半导体芯片上形成密封层的工序，(4)将基材及临时固定膜从半导体芯片剥离的工序，(5)在半导体芯片的剥离了基材及临时固定膜的面上，形成作为绝缘层的再布线形成层的工序，及(6)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序。
[0268]
即使印刷布线板为部件内置电路板时，也可以使用上述的树脂组合物。
[0269]
[树脂片材]本发明的树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0270]
从印刷布线板的薄型化、及可提供即使该树脂组合物的固化物为薄膜而绝缘性也优异的固化物这样的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是50μm以下，更好是40μm以下，进一步好是30μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，通常可以设为5μm以上等。
[0271]
作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0272]
在使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚
对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0273]
在使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0274]
可以对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理、防静电处理。
[0275]
此外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为用于带有脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如作为具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的pet膜的琳得科公司制的“sk-1”、“al-5”、“al-7”、东丽公司制的“lumirror t60”、帝人公司制的“purex”、unitika公司制的“unipeel”等。
[0276]
支承体的厚度没有特别限制，较好是5μm～75μm的范围，更好是10μm～60μm的范围。需要说明的是，在使用带有脱模层的支承体的情况下，较好是带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。
[0277]
一个实施方式中，根据需要，树脂片材可以进一步包含其他层。作为所述其他层，可举出例如被设置在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上的按照支承体选用的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，能抑制灰尘等附着于树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面上产生损伤。
[0278]
树脂片材例如可通过以下方式制造：制备在有机溶剂中溶解有树脂组合物的树脂清漆，使用口模式涂布机等将该树脂清漆涂布于支承体上，进而使其干燥，从而形成树脂组合物层。
[0279]
作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮(mek)及环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂及丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯及二甲苯等芳烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)及n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0280]
干燥可利用加热、吹热风等公知的方法实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、较好为5质量％以下的方式进行干燥。干燥条件随着树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用包含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆时，可通过于50℃～150℃进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。
[0281]
树脂片材可以卷绕成卷状而进行保存。树脂片材具有保护膜时，可通过将保护膜剥离来使用。
[0282]
[印刷布线板]本发明的一个实施方式涉及的印刷布线板包含由将上述的树脂组合物固化而得的固化物形成的绝缘层。
[0283]
对于印刷布线板而言，例如，可使用上述的树脂片材，利用包括下述(i)及(ii)的工序的方法来制造；
(i)以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材层叠在内层基板上的工序、(ii)将树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序。
[0284]
工序(i)中使用的“内层基板”，是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固型聚苯醚基板等。此外，该基板可在其一面或两面具有导体层，该导体层可以被进行图案加工。有时将在基板的一面或两面形成有导体层的内层基板称为“内层电路基板”。此外，在制造印刷布线板时待进一步形成绝缘层及/或导体层的中间制造物也被包含在“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板时，可使用内置有部件的内层基板。
[0285]
内层基板与树脂片材的层叠例如可通过从支承体侧将树脂片材向内层基板加热压接而进行。作为将树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下，也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(sus端板等)或金属辊(sus辊)等。需要说明的是，较好的是，并非直接将加热压接构件向树脂片材压制，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，以使树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸。
[0286]
内层基板与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度较好是60℃～160℃，更好是80℃～140℃的范围，加热压接压力较好是0.098mpa～1.77mpa，更好是0.29mpa～1.47mpa的范围，加热压接时间较好是20秒～400秒，更好是30秒～300秒的范围。层叠较好是在压力为26.7hpa以下的减压条件下实施。
[0287]
层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、nikko-materials公司制的真空敷料器(vacuum applicator)、分批式真空加压层压机等。
[0288]
在层叠后，在大气压下，例如，从支承体侧对加热压接构件进行压制，由此，可进行已层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。需要说明的是，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
[0289]
支承体可在工序(i)与工序(ii)之间除去，也可在工序(ii)之后除去。
[0290]
工序(ii)中，将树脂组合物层固化，形成由树脂组合物的固化物形成的绝缘层。树脂组合物层的固化条件没有特别限制，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时采用的条件。树脂组合物层可通过紫外线等的活性能量射线的照射进行固化，但通常通过加热进行热固化。
[0291]
例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类而不同，在一个实施方式中，固化温度较好是120℃～240℃，更好是150℃～220℃，进一步好是170℃～210℃。固化时间可较好是设为5分钟～120分钟，更好是设为10分钟～100分钟，进一步好是设为15分钟～100分钟。
[0292]
在使树脂组合物层热固化之前，可于低于固化温度的温度对树脂组合物层进行预加热。例如，在使树脂组合物层热固化之前，于50℃～120℃、较好是60℃～115℃、更好是70℃～110℃的温度，将树脂组合物层进行5分钟以上、较好是5分钟～150分钟、更好是15分钟～120分钟、进一步好是15分钟～100分钟的预加热。
[0293]
制造印刷布线板的方法可进一步包含(iii)在绝缘层上开孔的工序、(iv)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(v)形成导体层的工序。在工序(ii)之后除去支承体时，该支承
体的除去可在工序(ii)与工序(iii)之间、工序(iii)与工序(iv)之间、或工序(iv)与工序(v)之间实施。另外，根据需要，也可反复实施工序(i)～工序(v)的绝缘层及导体层的形成，而形成多层布线板。
[0294]
工序(iii)为在绝缘层上开孔的工序，由此，可在绝缘层上形成通孔、透孔等孔。对于工序(iii)而言，可根据绝缘层的形成中使用的树脂组合物的组成，使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。
[0295]
工序(iv)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(iv)中，还进行沾污的除去。粗糙化处理的步骤、条件没有特别限制。例如，可通过依次实施基于溶胀液的溶胀处理、基于氧化剂的粗糙化处理、基于中和液的中和处理，从而对绝缘层进行粗糙化处理。
[0296]
作为粗糙化处理中使用的溶胀液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液。作为碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本(atotech japan)公司制的“swelling dip securiganth p”、“swelling dip securiganth sbu”等。基于溶胀液的溶胀处理没有特别限制，例如，可通过将绝缘层浸渍于30℃～90℃的溶胀液中1分钟～20分钟而进行。从将绝缘层的树脂的溶胀抑制为适度的水平的观点来看，较好是将绝缘层浸渍于40℃～80℃的溶胀液中5分钟～15分钟。
[0297]
作为粗糙化处理中使用的氧化剂，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而成的碱性高锰酸溶液。基于碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是通过将绝缘层浸渍于已加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中10分钟～30分钟而进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本公司制的“concentrate compact cp”、“dosing solution securiganth p”等碱性高锰酸溶液。
[0298]
作为粗糙化处理中使用的中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本公司制的“reduction solution securiganth p”。基于中和液的处理可通过将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的处理面浸渍于30℃～80℃的中和液中5分钟～30分钟而进行。从操作性等方面考虑，较好是将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的对象物浸渍于40℃～70℃的中和液中5分钟～20分钟的方法。
[0299]
一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度ra较好是500nm以下，更好是400nm以下，进一步好是300nm以下。对于下限没有特别限制，例如可以为1nm以上、2nm以上等。此外，粗糙化处理后的绝缘层表面的均方根粗糙度(rq)较好是500nm以下，更好是400nm以下，进一步好是300nm以下。对于下限没有特别限制，例如可设为1nm以上、2nm以上等。绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)及均方根粗糙度(rq)可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
[0300]
工序(v)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。导体层中使用的导体材料没有特别限制。在优选的实施方式中，导体层包含选自由金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡及铟组成的组中的1种以上的金属。导体层可以为单金属层，也可以为合金层，作为合金层，可举出例如由选自上述的组中的2种以上的金属的合金(例如，镍-铬合金、铜-镍合金及铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案化的容易性等的观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金的合
金层，进一步好是铜的单金属层。
[0301]
导体层可以为单层结构，也可以为由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠2层以上而成的多层结构。导体层为多层结构时，与绝缘层接触的层较好是铬、锌或钛的单金属层、或镍-铬合金的合金层。
[0302]
导体层的厚度取决于所期望的印刷布线板的设计，通常为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。
[0303]
导体层较好是通过镀覆形成。例如，可利用半加成法、全加成法等的方法，在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层。从制造的简便性的观点来看，较好是利用半加成法形成。以下，示出利用半加成法形成导体层的例子。
[0304]
利用无电解镀覆在绝缘层的表面上形成镀覆籽晶层。接下来，在形成的镀覆籽晶层上，对应于所期望的布线图案，形成使镀覆籽晶层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成金属层，然后将掩模图案除去。然后，利用蚀刻等将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。
[0305]
[半导体装置]本发明的一个实施方式涉及的半导体装置包含上述的印刷布线板。该半导体装置可使用上述的印刷布线板来制造。
[0306]
作为半导体装置，可举出供于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等的各种半导体装置。
[0307]
实施例以下，对于本发明，示出实施例进行具体说明。但是本发明并不限定于以下的实施例。在以下的说明中，表示量的“份”及“％”只要没有另外明示，分别是指“质量份”及“质量％”。此外，以下说明的操作只要没有另外明示，在常温常压的环境下进行。
[0308]
＜马来酰亚胺树脂a的准备＞准备利用日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号的合成例1中记载的方法合成的马来酰亚胺树脂a的mek溶液(不挥发成分70质量％)。该马来酰亚胺树脂a具有下述式所示的结构。
[0309]
[化学式40]
[0310]
当测定马来酰亚胺树脂a的fd-ms谱时，确认有m ＝560、718及876的峰。这些峰分别相当于n1为0、1及2的情况。此外，当通过gpc分析马来酰亚胺树脂a，并基于数均分子量求出茚满骨架部分的重复单元数n1的值时，n1＝1.47，分子量分布(mw/mn)＝1.81。进一步地，在马来酰亚胺化合物a1的总量100面积％中，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺树脂的含有比例为26.5面积％。
[0311]
前述的马来酰亚胺树脂a的fd-ms谱表示在下述的测定装置及测定条件下测定的
结果；(fd-ms谱的测定装置及测定条件)测定装置：jms-t100gcaccutof测定条件测定范围：m/z＝4.00～2000.00变化率：51.2ma/min最终电流值：45ma阴极电压：-10kv记录间隔：0.07sec。
[0312]
前述的马来酰亚胺树脂a的gpc表示利用下述的测定装置及测定条件测定的结果：测定装置：东曹公司(tosoh corporation)制“hlc-8320gpc”柱子：东曹公司制保护柱(guard column)“hxl-l”，东曹公司制“tsk-gel g2000hxl”、东曹公司制“tsk-gel g2000hxl”、东曹公司制“tsk-gel g3000hxl”、及东曹公司制“tsk-gel g4000hxl”检测器：ri(差示折光计)数据处理：东曹公司制“gpc工作站ecosec-workstation”测定条件：柱温40℃展开溶剂四氢呋喃流速1.0ml/分钟标准：根据前述“gpc工作站ecosec-workstation”的测定手册，使用分子量已知的单分散聚苯乙烯；试样：将马来酰亚胺化合物的以不挥发成分换算计为1.0质量％的四氢呋喃溶液用微滤器过滤后的物质(50μl)。
[0313]
马来酰亚胺树脂a的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))、及、对马来酰亚胺树脂中的茚满骨架有贡献的平均重复单元数“n
1”表示由利用前述的gpc测定得到的gpc图表算出的值。此外，平均重复单元数“n
1”表示基于数均分子量(mn)算出的值。具体地，对于n1为0～4的化合物，将理论分子量和gpc中的实测值分子量绘制在散点图上，画出其近似直线。而后，由该直线上的实测值mn(1)所表示的点，求出数均分子量(mn)，进一步算出平均重复单元数“n
1”。进而，基于gpc测定的结果，算出马来酰亚胺树脂a的总量100面积％中的、平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺树脂的含有比例(面积％)。关于详细内容，可参照日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号。
[0314]
＜peek(聚醚醚酮)化合物a的合成＞向具备搅拌装置、氩气导入管、及迪安-斯达克(dean-stark)装置的500ml烧瓶(三颈瓶)中，装入4,4
’‑
二氟二苯甲酮31.443g、间苯二酚13.223g、无水碳酸钾29.894g、n-甲基吡咯烷酮180ml、及甲苯90ml，在氩气氛围下一边搅拌一边加热，在130～140℃下使甲苯回流4小时。然后，进一步进行加热，在170～180℃下将甲苯蒸馏除去。进而，在170～180℃下继续进行10小时搅拌，然后恢复至室温，得到产物1。
[0315]
向装有产物1的烧瓶中，添加4-氨基苯酚5.233g、无水碳酸钾6.628g、n-甲基吡咯烷酮18ml、及甲苯90ml，再次在氩气氛围下一边搅拌一边加热，在130～140℃下使甲苯回流3小时。然后，进行加热，在170～180℃下将甲苯蒸馏除去，进而，在保持前述温度的同时，继
续进行4小时搅拌。然后，冷却至室温，将反应液添加至5000ml的甲醇中，进行过滤，由此，得到粉末状固体。用甲醇及水反复洗涤该粉末状固体后，在100℃下进行8小时干燥，得到37.461g的粉末状固体(二胺-a(diamine-a))。
[0316]
向具备搅拌装置、氩气导入管的500ml烧瓶(三颈瓶)中，装入二胺-a 0.878g、马来酸酐4.943g、n-甲基吡咯烷酮240ml，在氩气氛围下，在室温下进行18小时搅拌。然后，添加乙酸酐8.576g、乙酸钠0.689g，在60℃下进行6小时搅拌。将反应液恢复至室温后，将反应液添加至5000ml的甲醇中，由此，得到粉末状固体。将该粉末状固体用甲醇及水反复洗涤后，在100℃下进行8小时干燥，得到下述式表示的peek化合物a 28.434g。peek化合物a的利用gpc测定而算出的数均分子量为2230；[化学式41]
[0317]
[实施例1]将peek化合物a15份、包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量2200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份、聚合引发剂(日油公司制的过氧化物“perbutyl(注册商标)c”)0.5份、无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g)30份、及酯型苯氧树脂(三菱化学公司制“yl7891bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份混合，使用高速旋转混合机均匀地分散，得到树脂清漆。
[0318]
作为支承体，准备具备脱模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司制“al5”，厚度38μm)。在该支承体的脱模层上，均匀涂布前述的树脂清漆，以使干燥后的树脂组合物层的厚度成为40μm。然后，使树脂清漆在80℃～100℃(平均90℃)干燥4分钟，得到包含支承体及树脂组合物层的树脂片材。
[0319]
[实施例2]在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份改变为包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(日铁化学材料公司制“odv-xet(x04)”(重均分子量3110，乙烯基当量380g/eq.，65质量％溶液)25份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0320]
[实施例3]在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份改变为包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(sabic公司制“sa9000-111”，数均分子量1850-1950)16份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0321]
[实施例4]
在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)的量从25份改变为20份，进而，使用包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir-3000-70mt”，马来酰亚胺基当量：275g/eq.，不挥发成分70％的mek/甲苯混合溶液))5份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0322]
[实施例5]在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”、数均分子量1200、不挥发成分65质量％的甲苯溶液)的量从25份改变为12份，进而，使用包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(designer molecules公司制“bmi-1500”、马来酰亚胺基当量750g/eq.)6份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0323]
[实施例6]在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份改变为包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(陶氏化学公司制“cyclotene3022-35”，不挥发成分35质量％的均三甲苯溶液)46份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0324]
[实施例7]在实施例1中，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份改变为马来酰亚胺树脂a23份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0325]
[实施例8]在实施例1中，将酯型苯氧树脂(三菱化学公司制“yl7891bh30”，固体成分30质量％的mek与环己酮的1：1溶液)10份改变为弹性体(kraton公司制，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物“fg1924”)3份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0326]
[比较例1]在实施例1中，未使用peek化合物a15份，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)的量从25份改变为48份，将无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g)的量从30份改变为35份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0327]
[比较例2]在实施例2中，未使用peek化合物a15份，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(日铁化学材料公司制“odv-xet(x04)”(重均分子量3110，乙烯基当量380g/eq.，65质量％溶液)的量从25份改变为48份，将无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”、平均粒径0.5μm、比表面积5.8m2/g)的量从30份改变为35份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0328]
[比较例3]在实施例3中，未使用peek化合物a15份，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(sabic公司制“sa9000-111”，数均分子量1850-1950)的量从16份改变为31份，将无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g)的量从30份改变为35份；除了以上的事项以外，与实施例3同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0329]
[比较例4]在实施例1中，未使用peek化合物a15份，将包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(三菱瓦斯化学公司制“ope-2st”，数均分子量1200，不挥发成分65质量％的甲苯溶液)25份改变为包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂(联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir-3000-70mt”，马来酰亚胺基当量：275g/eq.，不挥发成分70％的mek/甲苯混合溶液))45份，将无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径0.5μm，比表面积5.8m2/g)的量从30份改变为35份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0330]
[介电特性(介电常数及介质损耗角正切)的测定]针对实施例及比较例中制作的树脂片材，于190℃进行90分钟加热，使树脂组合物层热固化，然后，将支承体剥离，得到树脂组合物的固化物。将该固化物切割成宽度为2mm、长度为80mm的试片。针对该试片，使用安捷伦科技公司制“hp8362b”，利用谐振腔微扰法，在测定频率为5.8ghz、测定温度为23℃的条件下测定介电常数dk及介质损耗角正切df。针对3个试片进行测定，将其平均值示于下述表中。
[0331]
[铜箔密合性的测定](1)铜箔的基底处理将三井金属矿山公司制“3ec-iii”(电解铜箔，35μm)的光泽面用微蚀刻剂(美格(mec)公司制“cz8101”)进行1μm蚀刻，进行铜表面的粗糙化处理，接着实施防锈处理
(cl8300)。进而，在130℃的烘箱中进行30分钟加热处理。将该铜箔称为cz铜箔。
[0332]
(2)内层基板的准备将形成有内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度18μm，基板的厚度0.4mm，松下公司制“r1515a”)的两面通过微蚀刻剂(美格公司制“cz8101”)蚀刻1μm而进行铜表面的粗糙化处理。
[0333]
(3)铜箔的层压和绝缘层的形成使用分批式真空加压层压机(nikko-materials公司制，2级堆叠层压机(2-stage buildup laminator)“cvp700”)，以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接触的方式，层压于内层基板的两面。层压通过以下方式实施：进行30秒减压，将气压调整为13hpa以下后，在120℃以0.74mpa的压力进行30秒压接。接下来，在100℃以0.5mpa的压力进行60秒热压。在该树脂组合物层上，将cz铜箔的处理面在与上述相同的条件下进行层压。而且，在190℃、90分钟的固化条件下将树脂组合物层固化，形成绝缘层，由此制作评价基板。
[0334]
(4)可靠性试验前的铜箔密合性的测定将制作的评价基板切割成150
×
30mm的小片。对于小片的铜箔部分，使用切割器切开宽度10mm、长度100mm的部分的切痕，将铜箔的一端剥离，用夹具夹住，测定在室温中以50mm/分钟的速度沿垂直方向撕下35mm时的负荷(kgf/cm)，求得剥离强度。测定使用拉伸试验机(tse公司制“ac-50c-sl”)。测定根据日本工业标准(jis c6481)进行，对于可靠性试验前的铜箔密合性，按照以下的基准评价。
[0335]
[表1](表1)＊表中，(a)成分的含量表示将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时的(a)成分的含量。(c)成分的含量表示将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的(c)成分的含量。