发光面板和显示装置的制作方法

1.本技术属于显示技术领域，尤其涉及一种发光面板和显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，带有发光面板的显示装置的应用越来越广泛。其中，发光面板可以理解为自发光显示面板或背光面板。
3.经本技术的发明人发现，发光面板的亮度会受到发光面板内部温度的影响。因此，为了保证发光面板的亮度能够达到或保持预期亮度值，准确地获取发光面板内部温度是非常重要的。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种发光面板和显示装置，能够准确地获取发光面板内部温度，可以为后续的亮度补偿提供参考。
5.第一方面，本技术实施例提供一种发光面板，发光面板包括：衬底；驱动器件层，驱动器件层位于衬底的一侧；多个发光元件，多个发光元件位于驱动器件层远离衬底的一侧；至少一个温度采集电路，温度采集电路设置在驱动器件层之中，且温度采集电路在衬底上的正投影位于相邻的两个发光元件在衬底上的正投影之间。
6.第二方面，本技术实施例提供了一种显示装置，显示装置包括第一方面提供的发光面板。
7.本技术实施例的发光面板和显示装置，发光面板包括：衬底；驱动器件层，驱动器件层位于衬底的一侧；多个发光元件，多个发光元件位于驱动器件层远离衬底的一侧；至少一个温度采集电路，温度采集电路设置在驱动器件层之中，且温度采集电路在衬底上的正投影位于相邻的两个发光元件在衬底上的正投影之间。由于温度采集电路的正投影位于相邻的两个发光元件之间，温度采集电路与发光元件之间的间距较小，所以温度采集电路采集的温度能够准确反映发光元件的工作温度，进而能够为后续的亮度补偿提供准确的参考。同时，由于温度采集电路设置在驱动器件层之中，且驱动器件层设置在背离发光元件出光面的一侧，所以温度采集电路不会遮挡发光元件的发光，保证发光面板能够正常发光或正常显示。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1为本技术实施例提供的发光面板的一种俯视示意图；
10.图2为图1所示的发光面板沿a-a’方向的剖面示意图；
11.图3为本技术实施例提供的发光面板的另一种俯视示意图；
12.图4为本技术实施例提供的发光面板的又一种俯视示意图；
13.图5为本技术实施例提供的发光面板的又一种俯视示意图；
14.图6为本技术实施例提供的发光面板的又一种俯视示意图；
15.图7为本技术实施例提供的发光面板的一种局部俯视示意图；
16.图8为本技术实施例提供的发光面板的又一种俯视示意图；
17.图9为本技术实施例提供的发光面板的又一种俯视示意图；
18.图10为本技术实施例提供的温度采集电路的一种电路示意图；
19.图11为本技术实施例提供的发光面板的一种剖面示意图；
20.图12为本技术实施例提供的发光面板的一种局部俯视示意图；
21.图13为图12所示的发光面板沿b-b’方向的剖面示意图；
22.图14为本技术实施例提供的发光面板的另一种局部俯视示意图；
23.图15为图14所示的发光面板沿b-b’方向的剖面示意图；
24.图16为本技术实施例提供的发光面板的另一种剖面示意图；
25.图17为本技术实施例提供的发光面板的又一种剖面示意图；
26.图18为本技术实施例提供的显示装置的一种俯视示意图；
27.图19为本技术实施例提供的显示装置的另一种俯视示意图。
具体实施方式
28.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
30.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
31.在阐述本技术实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本技术实施例理解，本技术首先对现有技术中存在的问题进行具体说明：
32.如前所述，经本技术的发明人发现，发光面板的亮度会受到发光面板内部温度的影响。例如，随着发光面板内部温度的升高，发光面板的亮度会出现衰减的情况。从细节上讲，主要是因为发光面板中的发光元件会随着发光元件的工作温度的升高，亮度逐渐降低。因此，为了保证发光面板的亮度能够达到或保持预期亮度值，准确地获取发光面板内部温
度或者说发光元件的工作温度是非常重要的。
33.在本技术实施例中，发光元件例如可以包括发光二极管led、微型发光二极管micro led和次毫米发光二极管mini led。相应地，发光面板可以包括led发光面板、micro led发光面板和mini led发光面板。上述发光面板除了能够制备自发光显示面板之外，还可以作为背光面板中的光源使用。
34.鉴于发明人的上述研究发现，本技术实施例提供了一种发光面板和显示装置，至少能够解决相关技术中存在的获取的发光元件的工作温度不准确的技术问题。
35.本技术实施例的技术构思在于：在背离发光元件出光面的一侧的驱动器件层中设置温度采集电路，温度采集电路在衬底上的正投影位于相邻的两个发光元件在衬底上的正投影之间。这样，由于温度采集电路的正投影位于相邻的两个发光元件之间，温度采集电路与发光元件之间的间距较小，所以温度采集电路采集的温度能够准确反映发光元件的工作温度，进而能够为后续的亮度补偿提供准确的参考。同时，由于温度采集电路设置在驱动器件层之中，且驱动器件层设置在背离发光元件出光面的一侧，所以温度采集电路不会遮挡发光元件的发光，保证发光面板能够正常发光或正常显示。
36.下面首先对本技术实施例所提供的发光面板进行介绍。
37.图1为本技术实施例提供的发光面板的一种俯视示意图。图2为图1所示的发光面板沿a-a’方向的剖面示意图。如图1和图2所示，本技术实施例提供的发光面板10包括：衬底101、驱动器件层102、多个发光元件103和至少一个温度采集电路104。驱动器件层102位于衬底101的一侧。其中，驱动器件层102中设置有驱动电路(图中未示出)，驱动电路用于驱动发光元件103发光。驱动器件层102具体可以包括多个膜层，如晶体管、电容等电子器件以及多种信号线可以分布在驱动器件层102的多个膜层之中，多种信号线可以包括参考电压线(vref)、电源电压线(elvdd)、扫描线(scan)及数据线(data)等。示例性地，驱动器件层102例如可以包括有源层、栅极金属层、电容电极金属层、源漏极金属层以及夹设于任意两个金属层之间的绝缘层。多个发光元件103位于驱动器件层102远离衬底101的一侧。发光元件103的出光面可以为发光元件103的第一表面(图2所示的表面103a)，驱动器件层102位于背离发光元件103的出光面的一侧。温度采集电路104设置在驱动器件层102之中，且温度采集电路104在衬底101上的正投影位于相邻的两个发光元件103在衬底101上的正投影之间。
38.需要说明的是，发光元件103的类型可以包括led、mini led或者micro led等，本技术实施例对于发光元件103的类型不作限定。此外，发光元件103可以通过打件的方式制备在发光面板上，即驱动器件层102上可以设置有焊盘，发光元件的引脚通过与焊盘直接焊接或银胶粘接等方式连接在发光面板上。当然，发光元件103也可以通过其他方式制备在发光面板上，例如通过半导体工艺，直接在驱动器件层102上生成发光元件103，本技术实施例对此不作限定。
39.这样，相比于将温度采集电路104设置在发光面板10的外围(如非显示区)的方案而言，由于温度采集电路104的正投影位于相邻的两个发光元件103之间，温度采集电路104与发光元件103之间的间距较小，所以温度采集电路104采集的温度能够准确反映发光元件103的工作温度，进而能够为后续的亮度补偿提供准确的参考。同时，由于温度采集电路104设置在驱动器件层102之中，且驱动器件层102设置在背离发光元件103出光面的一侧，所以温度采集电路104不会遮挡发光元件103的发光，保证发光面板10能够正常发光或正常显
示。
40.如图3所示，根据本技术的一些实施例，可选地，发光面板10包括显示区aa，显示区aa可以包括多个分区p，每个分区p包括至少一个发光元件103。需要说明的是，在一些示例中，可以按照以像素单元为单位对显示区aa进行分区，即一个分区p可以包括一个像素单元或多个像素单元。一个像素单元又可以包括多种颜色子像素，如红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素。在发光面板10为主动发光显示面板时，一个像素单元可以包括多种颜色的发光元件103，其中，每种颜色的发光元件103对应一种颜色子像素。在发光面板10为背光面板时，即在发光元件103作为背光源时，一个像素单元可以对应一个发光元件103，或者，一个像素单元也可以对应多个发光元件103，即本技术实施例对于为每个像素单元提供光源的发光元件103的数量不作限定。当然，也可以按照其他方式对显示区aa进行分区，本技术实施例对此不作限定。
41.在多个分区p中，至少一个分区p为测试分区sp，每个测试分区sp均包括温度采集电路104。测试分区sp可以理解为在多个分区p中选择的设置温度采集电路104的分区。容易理解的是，多个分区p中除了包括测试分区sp之外，还可以包括非测试分区，非测试分区即多个分区p中未设置温度采集电路104的分区。
42.这样，对于每个测试分区sp，可以根据该测试分区sp中的温度采集电路104，准确的采集该测试分区sp中的发光元件103的工作温度，以便于后续根据该测试分区sp中的发光元件103的工作温度对该测试分区sp中的发光元件103的亮度进行补偿。如此一来，不同的测试分区sp可以根据各自采集的发光元件103的工作温度，进行不同程度的亮度补偿，有利于发光面板10发光的均一性，达到分区采集和分区补偿的效果。
43.如图4所示，根据本技术的一些实施例，可选地，测试分区sp可以包括多行分区401，多行分区401中的相邻行的分区之间间隔至少一个分区p。
44.这样，多行分区401中的温度采集电路104沿列方向均匀且间隔排布，而无需在每个分区中均设置温度采集电路104，便能够实现以较小数量的温度采集电路104采集显示区aa中各个区域的发光元件103的工作温度，有利于节省发光面板的布线空间，节约生产成本。
45.类似地，如图5所示，根据本技术的一些实施例，可选地，测试分区sp包括多列分区501，多列分区501中的相邻列的分区之间间隔至少一个分区p。
46.这样，多列分区501中的温度采集电路104沿行方向均匀且间隔排布，而无需在每个分区中均设置温度采集电路104，便能够实现以较小数量的温度采集电路104采集显示区aa中各个区域的发光元件103的工作温度，有利于节省发光面板的布线空间，节约生产成本。
47.如图6所示，根据本技术的一些实施例，可选地，显示区aa包括m行
×
n列分区，m和n均为大于1的整数。测试分区sp可以包括奇数行且奇数列的分区s和偶数行且偶数列的分区s。例如，测试分区sp可以包括第一行中第一列、第三列、第五列、第七列和第九列分区，第二行中第二列、第四列、第六列、第八列和第十列分区，第三行中第一列、第三列、第五列、第七列和第九列分区。
48.这样，多个温度采集电路104在显示区aa中呈交错排布，即多个温度采集电路104在显示区aa中分布的更加均匀，有利于集显示区aa中各个区域的发光元件103的工作温度。
49.容易理解的是，在与图6类似的实施例中，可选地，测试分区sp也可以包括奇数行且偶数列的分区s和偶数行且奇数列的分区s。例如，测试分区sp可以包括第一行中第二列、第四列、第六列、第八列和第十列分区，第二行中第一列、第三列、第五列、第七列和第九列分区，第三行中第二列、第四列、第六列、第八列和第十列分区。
50.如图7所示，根据本技术的一些实施例，可选地，驱动器件层102设置有第一电源电压信号线pvdd、第二电源电压信号线pvee和驱动电路701。示例性地，第一电源电压信号线pvdd可以是正向电压信号线，第二电源电压信号线pvee可以是负向电压信号线。第一电源电压信号线pvdd通过驱动电路701与发光元件103的第一极电连接，第二电源电压信号线pvee与发光元件103的第二极电连接，从而为发光元件103提供驱动电压。发光元件103的第一极可以为发光元件103的阳极，发光元件103的第二极可以为发光元件103的阴极。可选地，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee还可以与温度采集电路104电连接，用于为温度采集电路104提供工作电压。
51.如此一来，通过复用第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee为温度采集电路104提供工作电压，无需增加额外走线，可以减少发光面板内的走线数量和/或走线长度，节省发光面板的布线空间，还可以节约生产成本。
52.如图8所示，根据本技术的一些实施例，可选地，多个温度采集电路104可以并联在第一电源电压信号线pvdd与第二电源电压信号线pvee之间。在一些具体的示例中，与图7所示的示例类似的，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee可以位于多个温度采集电路104的两侧，即第一电源电压信号线pvdd位于多个温度采集电路104的第一侧，第二电源电压信号线pvee位于多个温度采集电路104的第二侧，多个温度采集电路104的一端均与位于第一侧的第一电源电压信号线pvdd电连接，多个温度采集电路104的另一端均与位于第二侧的第二电源电压信号线pvee电连接，从而使得多个温度采集电路104并联。在另一些具体的示例中，如图8所示，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee也可以位于多个温度采集电路104的同一侧，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee均沿图8所示的y方向延伸，并通过沿图8所示的x方向延伸的多条连接线依次与多个温度采集电路104电连接，从而使得多个温度采集电路104并联。
53.如此一来，相比于每个温度采集电路104均通过单独的第一电源电压信号线pvdd和单独的第二电源电压信号线pvee供电的方案而言，由于第一电源电压信号线pvdd与第二电源电压信号线pvee可以同时为并联的多个温度采集电路104供电，因此可以减少发光面板内的第一电源电压信号线pvdd与第二电源电压信号线pvee的数量和/或长度，节省发光面板的布线空间，还可以节约生产成本。
54.继续参见图8，根据本技术的一些实施例，可选地，驱动器件层102可以设置有多条第一电源电压信号线pvdd和多条第二电源电压信号线pvee。多条第一电源电压信号线pvdd沿第一方向(如图8所示的y方向)延伸且沿第二方向(如图8所示的x方向)排布，第一方向与第二方向交叉。多条第二电源电压信号线pvee沿第一方向延伸且沿第二方向排布。每条第一电源电压信号线pvdd与沿第一方向排布的多个温度采集电路104电连接，每条第二电源电压信号线pvee与沿第一方向排布的多个温度采集电路104电连接。
55.多条第一电源电压信号线pvdd中的每条第一电源电压信号线pvdd均可以单独与柔性电路板fpc或硬性电路板pcb上的端子电连接，多条第二电源电压信号线pvee中的每条
第二电源电压信号线pvee也可以单独与柔性电路板fpc或硬性电路板pcb上的端子电连接。这样一来，由于每条第一电源电压信号线pvdd和/或每条第二电源电压信号线pvee均能够独立获得电压信号，所以无需再在发光面板内增设额外的连接线连接多条第一电源电压信号线pvdd，也无需再在发光面板内增设额外的连接线连接多条第二电源电压信号线pvee，因此可以减少发光面板内部的走线，如可以减少位于发光面板非显示区的走线，有利于窄边框设计。
56.需要说明的是，上述的额外的连接线可以被认为是第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee的一部分走线。
57.如图9所示，根据本技术的一些实施例，可选地，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee均为网状走线。呈网状走线的第一电源电压信号线pvdd与多个温度采集电路104电连接，呈网状走线的第二电源电压信号线pvee与多个温度采集电路104电连接。
58.呈网状走线的第一电源电压信号线pvdd和呈网状走线的第二电源电压信号线pvee有利于减小第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee内的电阻压降，有利于电压信号的传递。
59.如图10所示，根据本技术的一些实施例，可选地，温度采集电路104可以包括惠斯通电桥，惠斯通电桥包括：第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3和第四电阻r4。第一电阻r1的第一端与第一节点n1电连接，第一电阻r1的第二端与第二节点n2电连接。第二电阻r2的第一端与第一节点n1电连接，第二电阻r2的第二端与第四节点n4电连接。第三电阻r3的第一端与第三节点n3电连接，第三电阻r3的第二端与第四节点n4电连接。第四电阻r4的第一端与第二节点n2电连接，第四电阻r4的第二端与第三节点n3电连接。第一电源电压信号线pvdd与第一节点n1电连接，第二电源电压信号线pvee与第三节点n3电连接，用于为惠斯通电桥提供工作电压。值得注意的是，第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3的电阻温度系数小于第四电阻r4的电阻温度系数。由于第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3的电阻温度系数较小，所以第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3的电阻值受温度的影响较小，即第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3可以看作是电阻值固定的电阻。由于第四电阻r4的电阻温度系数较大，所以第四电阻r4的电阻值受温度的影响较大，因此可以通过测量第四电阻r4的电阻值来测量温度的变化。
60.惠斯通电桥是一种精度很高的检测电路，利用惠斯通电桥可以精确的测量出惠斯通电桥所在区域的温度，即发光元件的工作温度。
61.下面结合一些实施例对于温度采集电路104(惠斯通电桥)的膜层分布进行介绍。为了便于说明和理解，不妨将第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3三者统称为第一电阻结构。
62.如图11所示，根据本技术的一些实施例，可选地，驱动器件层102可以包括多个金属膜层m。第一电阻结构q、第四电阻r4和电源电压信号线pv位于驱动器件层102中的不同金属膜层，电源电压信号线pv包括第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee中的至少一者。例如，第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee位于第一金属膜层m1，第一电阻结构q位于第二金属膜层m2，第四电阻r4位于第三金属膜层m3。需要说明的是，第一金属膜层m1、第二金属膜层m2和第三金属膜层m3三者的位置可以灵活设置，如在发光
面板的厚度方向上，第一金属膜层m1可以位于第二金属膜层m2与第三金属膜层m3之间，或者第二金属膜层m2可以位于第一金属膜层m1与第三金属膜层m3之间，或者第三金属膜层m3可以位于第一金属膜层m1与第二金属膜层m2之间，本技术实施例对此不作限定。
63.这样一来，由于第一电阻结构q、第四电阻r4和电源电压信号线pv位于驱动器件层102中的不同金属膜层，所以由第一电阻结构q和第四电阻r4构成的惠斯通电桥不会干扰第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee的正常工作，有利于电路的稳定性。
64.图12为本技术实施例提供的发光面板的一种局部俯视示意图。图13为图12所示的发光面板沿b-b’方向的剖面示意图。与图11所示的实施例不同的是，如图12和图13所示，在图12和图13所示的实施例中，可选地，第一电阻结构q和第四电阻r4中的一个可以与电源电压信号线pv位于同一金属膜层。
65.具体而言，第一电阻结构q和第四电阻r4中的其中一个与电源电压信号线pv位于驱动器件层102中的不同金属膜层，第一电阻结构q和第四电阻r4中的另一个与电源电压信号线pv位于同一金属膜层，且与电源电压信号线pv处于同一金属膜层的第一电阻结构q或第四电阻r4位于走线空留区1201，走线空留区1201的至少三侧被电源电压信号线pv围绕。电源电压信号线pv包括第一电源电压信号线pvdd和第二电源电压信号线pvee中的至少一者。
66.在几乎没有多余布线空间的驱动器件层102中，如何将惠斯通电桥放置在布线空间狭小的驱动器件层102中，又不影响驱动器件层102中原有走线和电子器件的正常工作，是需要解决的难点。本技术的发明人付出大量研究后，提出或可以将原本布设电源电压信号线pv的一部分区域预留出来，用于放置惠斯通电桥。这样，不仅可以将惠斯通电桥放置在布线空间狭小的驱动器件层102中，又不会影响驱动器件层102中原有走线和电子器件的正常工作。
67.继续参见图12和图13，在一些具体的示例中，可以将布设第二电源电压信号线pvee的一部分区域预留出来形成走线空留区1201，走线空留区1201的至少三侧被第二电源电压信号线pvee围绕，走线空留区1201之中用于放置第一电阻结构q或第四电阻r4。当然，也可以在第一电源电压信号线pvdd中形成走线空留区1201，本技术实施例对此不作限定。
68.在一些具体的示例中，走线空留区1201可以是在第一电源电压信号线pvdd或者第二电源电压信号线pvee上沿图12所示的x方向挖凹槽形成。当然，也可以是改变掩膜版上的开口，使得在形成第一电源电压信号线pvdd或者第二电源电压信号线pvee时，走线空留区1201所在区域无第一电源电压信号线pvdd或者第二电源电压信号线pvee。
69.如此一来，由于第一电阻结构q和第四电阻r4中的一个与电源电压信号线pv位于同一金属膜层，所以可以减少温度采集电路占用膜层的数量，利用发光面板中原有的金属膜层就可以制备温度采集电路，而无需增设额外的金属膜层，有利于发光面板的轻薄化设计以及降低生产成本。
70.与图12和图13所示的实施例不同的是，如图14和图15所示，在图14和图15所示的实施例中，可选地，电源电压信号线pv包括多层走线p1～pn，多层走线p1～pn分布在驱动器件层102中的多个金属膜层m之中。例如，第一电源电压信号线pvdd可以包括两层走线，其中，一层走线为pvdd1，另一层走线为pvdd2。第二电源电压信号线pvee也可以包括两层走线，其中，一层走线为pvee1，另一层走线为pvee2。第一电源电压信号线pvdd中的一层走线
可以沿行方向延伸，另一层走线可以沿列方向延伸，从而使得第一电源电压信号线pvdd形成网状走线。同样地，第二电源电压信号线pvee中的一层走线可以沿行方向延伸，另一层走线可以沿列方向延伸，从而使得第二电源电压信号线pvee形成网状走线。需要说明的是，为了便于示出，图14中pvdd2在衬底上的正投影略大于pvdd1在衬底上的正投影，但容易理解的是，在实际中，pvdd2在衬底上的正投影与pvdd1在衬底上的正投影可以是完全交叠的。
71.第一电阻结构q或第四电阻r4与电源电压信号线pv中的其中一层走线位于同一金属膜层，且第一电阻结构q或第四电阻r4位于走线空留区1201，走线空留区1201的至少三侧被其中一层走线围绕。例如，在一些具体的示例中，第一电阻结构q或第四电阻r4与第二电源电压信号线pvee中的其中一层走线pvee1位于同一金属膜层，且第一电阻结构q或第四电阻r4位于走线空留区1201，走线空留区1201的至少三侧被走线pvee1围绕。电源电压信号线pv中的另外一层或另外多层走线在衬底101上的正投影与位于电源电压信号线pv中的其中一层走线所在膜层的第一电阻结构q或第四电阻r4在衬底101上的正投影交叠。需要说明的是，交叠可以包括以下情况：电源电压信号线pv中的另外一层或另外多层走线在衬底101上的正投影覆盖位于电源电压信号线pv中的其中一层走线所在膜层的第一电阻结构q或第四电阻r4在衬底101上的正投影。在一些具体的示例中，第二电源电压信号线pvee中的另外一层走线pvee2在衬底101上的正投影覆盖与位于走线pvee1处于同一膜层的第一电阻结构q或第四电阻r4在衬底101上的正投影。
72.如图16所示，根据本技术的一些实施例，可选地，驱动器件层102可以包括依次层叠的第一金属层1401、第一绝缘层1402、第二金属层1403、第二绝缘层1404和第三金属层1405。第一金属层1401、第二金属层1403和第三金属层1405中的至少两个金属层的材料的电阻温度系数不同。第一电阻结构q可以位于第一金属层1401、第二金属层1403和第三金属层1405中的材料的电阻温度系数最小的金属层。第四电阻r4可以位于第一金属层1401、第二金属层1403和第三金属层1405中的材料的电阻温度系数最大的金属层。电源电压信号线pv可以位于第一金属层1401、第二金属层1403和第三金属层1405中的任意一个金属层或任意多个金属层。
73.如图17所示，在一些具体的示例中，第一金属层1401可以包括栅极金属层m1’，第一绝缘层1402可以包括栅绝缘层gi，第二金属层1403可以包括电容电极金属层mc，第二绝缘层1404可以包括层间绝缘层ild，第三金属层1405可以包括源漏极金属层m2。
74.在另一些具体的示例中，可以无电容电极金属层mc。相应地，第二金属层1403可以包括源漏极金属层m2，第三金属层1405可以包括位于源漏极金属层m2背离衬底101一侧的其他金属层。
75.基于上述实施例提供的显示面板，相应地，本技术还提供了一种显示装置。如图18所示，该显示装置1000可包括设备本体20’以及上述实施例中的发光面板10，该发光面板10覆盖在设备本体20’上。设备本体20’中可设置有各类器件，如传感器件、处理器件等，在此并不限定。显示装置1000具体可以为手机、计算机、平板电脑、数码相机、电视机、电子纸等具有显示功能的装置，在此并不限定。
76.如图19所示，在一些实施例中，发光面板10可以为背光面板10’，显示装置1000还可以包括位于背光面板10’出光面(如图19中的表面a)一侧的显示面板30。
77.需要明确的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之
间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。对于显示面板实施例和显示装置实施例而言，相关之处可以参见像素驱动电路实施例和阵列基板实施例的说明部分。本技术并不局限于上文所描述并在图中示出的特定结构。本领域的技术人员可以在领会本技术的精神之后，作出各种改变、修改和添加。并且，为了简明起见，这里省略对已知技术的详细描述。
78.本领域技术人员应能理解，上述实施例均是示例性而非限制性的。在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他结构；数量涉及“一个”但不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。