一种深紫外封装器件的制作方法

技术特征：
1.一种深紫外封装器件，其特征在于：包括基板、发光二极管、正面焊盘、正面线路层、背面线路层和若干个连接元件，所述正面焊盘和所述正面线路层均固定于所述基板的上端面，所述背面线路层固定于所述基板的下端面，且所述正面焊盘与所述背面线路层之间、以及所述背面线路层与所述正面线路层之间均通过所述连接元件导通，所述发光二极管安装于所述正面线路层上，所述正面焊盘上设有第一安装孔，所述基板上设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，且所述第二安装孔在所述基板的厚度方向上贯通所述基板，所述第一安装孔和所述第二安装孔内穿设有pin针，所述pin针用于通电。2.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述正面焊盘为四个，且分别靠近所述基板上端面的四个角部固定，安装于所述第二安装孔内的所述连接元件为金属环，所述金属环的上端与所述正面焊盘固定，且所述金属环内部中空并与所述第一安装孔连通，所述金属环的下端与所述背面线路层固定。3.根据权利要求2所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述正面线路板位于四个所述正面焊盘围成的区域内，所述基板上还开设有连通孔，所述连通孔在所述基板的厚度方向上贯通所述基板，安装于所述连通孔内的所述连接元件为金属柱，所述金属柱的上端与所述正面线路层固定连接，所述金属柱的下端与所述背面线路层固定连接。4.根据权利要求2所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述基板的上端还固定有围坝，所述围坝为环形，且所述正面线路层和所述发光二极管均位于所述围坝所围成的区域内，所述围坝上端固定有透镜，所述透镜用于对所述发光二极管发出的光线折射。5.根据权利要求4所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述围坝的上端设有环形台阶，且所述围坝的外侧壁上端高于所述围坝的内侧壁上端，所述环形台阶的上端用于承接并固定所述透镜下端面的外边缘。6.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：还包括散热盘，所述散热盘固定在所述基板的下端面，且所述散热盘的厚度大于所述背面线路层的厚度。7.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：还包括保护二极管，所述保护二极管固定在所述正面线路层上，且所述保护二极管与所述发光二极管并联。8.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。

技术总结
本实用新型公开了一种深紫外封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括基板、发光二极管、正面焊盘、正面线路层、背面线路层和若干个连接元件，正面焊盘和正面线路层均固定于基板的上端面，背面线路层固定于基板的下端面，且正面焊盘与背面线路层之间、以及背面线路层与正面线路层之间均通过连接元件导通，发光二极管安装于正面线路层上，正面焊盘上设有第一安装孔，基板上设有与第一安装孔连通的第二安装孔，且第二安装孔在基板的厚度方向上贯通基板，第一安装孔和第二安装孔内穿设有PIN针，PIN针用于通电。该深紫外封装器件能够实现简单、快捷更换维修，提高杀菌消毒设备的利用效率。率。率。


技术研发人员：劳佳俊 闫志超 黄小辉 李大超
受保护的技术使用者：至善时代智能科技（北京）有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/2/8