一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片生产相关技术领域，具体为一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备。


背景技术：

2.半导体芯片最为常见且使用最广的材料为硅，其中单晶硅是指硅原子的一种排列形式形成的物质，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅，单晶硅在加工成半导体芯片前需要对硅晶棒去头尾加工、去平面加工、倒角以及滚圆等整型加工，再通过多线切割机将整型后的硅晶棒切割成符合要求的硅晶片，其中在对硅晶棒去头尾加工时，不便对切割后掉落的废屑集中收集回收处理，不便根据不同硅晶棒长度，对其安放调整，方便切割，现需要一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，以解决上述背景技术中提出的其中在对硅晶棒去头尾加工时，不便对切割后掉落的废屑集中收集回收处理，不便根据不同硅晶棒长度，对其安放调整，方便切割的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体、第二液压伸缩杆和电机，
5.所述设备体上设置有第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆左端和移动架相连接，同时移动架下方设置有滑轨；
6.所述第二液压伸缩杆设置在移动架上端，且第二液压伸缩杆上端连接有支撑架；
7.所述电机设置在支撑架上端，且电机通过锥齿轮组和传动轴相连接，同时传动轴上端与加工架。
8.优选的，所述设备体包括有固定架、钢线切割机构、滑槽和接料盒，且设备体上端设置有固定架，所述固定架上设置有钢线切割机构，所述固定架侧面设置有滑槽，且固定架侧面通过滑槽滑动连接有接料盒。
9.通过采用上述技术方案，可通过接料盒在整型切割过程中对废料进行收集。
10.优选的，所述第一液压伸缩杆和移动架组成伸缩机构，且移动架下方对称设置有两个滑轨，所述移动架上端对称设置有第二液压伸缩杆，且第二液压伸缩杆和支撑架组成伸缩机构。
11.通过采用上述技术方案，在第一液压伸缩杆作用下推动移动架在滑轨上移动，对单晶硅棒切割位置调整。
12.优选的，所述电机、锥齿轮组、传动轴和加工架组成转动机构。
13.通过采用上述技术方案，通过电机、锥齿轮组和传动轴带动加工架转动。
14.优选的，所述加工架包括有第三液压伸缩杆和夹架，且加工架侧面贯穿设置有第
三液压伸缩杆，同时第三液压伸缩杆内端连接有夹架。
15.通过采用上述技术方案，通过夹架对单晶硅棒夹持稳定，增强切割的稳定性。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，
17.(1)在设置的接料盒作用下可对单晶硅棒切割时掉落的废料进行收集处理，将接料盒通过滑槽从固定架上滑动抽出，将收集的废料全部倾倒出，对其进行集中回收再利用。
18.(2)将单晶硅棒摆放在加工架上，通过第三液压伸缩杆推动夹架对单晶硅棒起到限位稳定作用，增强单晶硅棒切割时的稳定性，可通过第一液压伸缩杆推动移动架在滑轨上移动，根据不同单晶硅棒长度尺寸，对摆放切割位置调整，当单晶硅棒一侧切割后，在电机的作用下通过锥齿轮组和传动轴带动加工架转动，可对单晶硅棒另一侧切割加工。
附图说明
19.图1为本实用新型正视结构示意图；
20.图2为本实用新型移动架和滑轨俯视结构示意图；
21.图3为本实用新型加工架左侧视结构示意。
22.图中：1、设备体，101、固定架，102、钢线切割机构，103、滑槽，104、接料盒，2、第一液压伸缩杆，3、移动架，4、滑轨，5、第二液压伸缩杆，6、支撑架，7、电机，8、锥齿轮组，9、传动轴，10、加工架，1001、第三液压伸缩杆，1002、夹架。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，如图1和图2所示，设备体1上设置有第一液压伸缩杆2，且第一液压伸缩杆2左端和移动架3相连接，同时移动架3下方设置有滑轨4，设备体1包括有固定架101、钢线切割机构102、滑槽103和接料盒104，且设备体1上端设置有固定架101，固定架101上设置有钢线切割机构102，固定架101侧面设置有滑槽103，且固定架101侧面通过滑槽103滑动连接有接料盒104，可将接料盒104通过滑槽103滑动抽出，方便对收集的废料进行回收再利用，第一液压伸缩杆2和移动架3组成伸缩机构，且移动架3下方对称设置有两个滑轨4，移动架3上端对称设置有第二液压伸缩杆5，且第二液压伸缩杆5和支撑架6组成伸缩机构，在第二液压伸缩杆5的作用下可推动支撑架6上升，方便单晶硅棒切割进给。
25.如图1和图3所示，第二液压伸缩杆5设置在移动架3上端，且第二液压伸缩杆5上端连接有支撑架6，电机7设置在支撑架6上端，且电机7通过锥齿轮组8和传动轴9相连接，同时传动轴9上端与加工架10，电机7、锥齿轮组8、传动轴9和加工架10组成转动机构，当单晶硅棒一端切割后，在电机7作用下带动加工架10转动，可对单晶硅棒另一端切割，加工架10包括有第三液压伸缩杆1001和夹架1002，且加工架10侧面贯穿设置有第三液压伸缩杆1001，同时第三液压伸缩杆1001内端连接有夹架1002，根据单晶硅棒外径尺寸，在第三液压伸缩
杆1001推动夹架1002对单晶硅棒稳定夹持，增强切割时稳定性。
26.工作原理：在使用该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备时，接通电源，将单晶硅棒摆放在加工架10上，第三液压伸缩杆1001推动夹架1002对其稳定夹持限位，在第一液压伸缩杆2作用下推动移动架3在滑轨4上移动，根据情况，对切断位置调整，在第二液压伸缩杆5作用下推动支撑架6对其高度调整，通过钢线切割机构102对单晶硅棒切割，单晶硅棒一端切断后，通过接料盒104对其废料收集，在电机7作用下通过锥齿轮组8带动传动轴9转动，传动轴9带动加工架10转动，可对另一端进行切割，定期可将接料盒104通过滑槽103从固定架101上抽出，对收集的废料回收处理，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
27.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
28.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。