一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体(1)、第二液压伸缩杆(5)和电机(7)，其特征在于：所述设备体(1)上设置有第一液压伸缩杆(2)，且第一液压伸缩杆(2)左端和移动架(3)相连接，同时移动架(3)下方设置有滑轨(4)；所述第二液压伸缩杆(5)设置在移动架(3)上端，且第二液压伸缩杆(5)上端连接有支撑架(6)；所述电机(7)设置在支撑架(6)上端，且电机(7)通过锥齿轮组(8)和传动轴(9)相连接，同时传动轴(9)上端与加工架(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述设备体(1)包括有固定架(101)、钢线切割机构(102)、滑槽(103)和接料盒(104)，且设备体(1)上端设置有固定架(101)，所述固定架(101)上设置有钢线切割机构(102)，所述固定架(101)侧面设置有滑槽(103)，且固定架(101)侧面通过滑槽(103)滑动连接有接料盒(104)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述第一液压伸缩杆(2)和移动架(3)组成伸缩机构，且移动架(3)下方对称设置有两个滑轨(4)，所述移动架(3)上端对称设置有第二液压伸缩杆(5)，且第二液压伸缩杆(5)和支撑架(6)组成伸缩机构。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述电机(7)、锥齿轮组(8)、传动轴(9)和加工架(10)组成转动机构。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，其特征在于：所述加工架(10)包括有第三液压伸缩杆(1001)和夹架(1002)，且加工架(10)侧面贯穿设置有第三液压伸缩杆(1001)，同时第三液压伸缩杆(1001)内端连接有夹架(1002)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，包括设备体、第二液压伸缩杆和电机，所述设备体上设置有第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆左端和移动架相连接，同时移动架下方设置有滑轨，所述第二液压伸缩杆设置在移动架上端，且第二液压伸缩杆上端连接有支撑架，所述电机设置在支撑架上端，且电机通过锥齿轮组和传动轴相连接，同时传动轴上端与加工架。该半导体芯片生产用单晶硅棒整型设备，在设置的接料盒作用下可对单晶硅棒切割时掉落的废料进行收集处理，将接料盒通过滑槽从固定架上滑动抽出，将收集的废料全部倾倒出，可通过第一液压伸缩杆推动移动架在滑轨上移动，根据不同单晶硅棒长度尺寸，对摆放切割位置调整。置调整。置调整。


技术研发人员：傅仁宏 李波 王军
受保护的技术使用者：江苏应材微机电科技有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/2/8