一种用于半导体芯片的多层真空封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，包括外壳、真空腔体、加热台和冷却机构；所述真空腔体设置在所述外壳内部，所述真空腔体包括腔门；所述加热台固定在所述真空腔体内部，所述加热台包括导热载台和加热装置；所述加热装置包括红外加热管，其中，所述导热载台所在的平面与所述红外加热管所在的平面相互平行；所述导热载台底部设置有冷却槽，所述冷却槽的横截面呈圆弧形；所述冷却机构包括u型冷却管，所述u型冷却管嵌入所述冷却槽中；所述冷却槽的槽面与所述u型冷却管的外壁紧贴结合，所述u型冷却管被所述冷却槽包覆的部分的面积大于裸露在外的部分的面积；所述u型冷却管的开口方向与所述红外加热管的延伸方向相互垂直。2.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述导热载台设置为由若干的方形石墨板拼合而成，相邻石墨板之间设有板固定部件。3.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述加热台设置为一层或多层，每层加热台都包括有导热载台，每个导热载台都设置有所述u型冷却管。4.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述u型冷却管通过冷却管支撑件和冷却管定位卡件固定在所述真空腔体上；相邻的u型冷却管之间通过冷却管压板固定，所述u型冷却管形成的平面与所述导热载台所在平面平行。5.如权利要求4所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述冷却管支撑件和所述冷却管定位卡件都设置有用于安装所述u型冷却管的导向槽。6.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述冷却机构还包括外壳冷却装置和腔门冷却装置，所述外壳冷却装置用于所述外壳的冷却，所述腔门冷却装置用于所述腔门的冷却；所述冷却机构还包括冷却液箱体和冷却机。7.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述用于半导体芯片的多层真空封装装置还包括真空泵装置、管阀装置、过滤装置、鼠标、键盘、显示器以及报警灯；所述真空泵装置连接在所述真空腔体上，通过所述真空泵装置能够对所述真空腔体抽真空；所述过滤装置设置在所述真空腔体与所在真空泵之间的管路上，用于过滤杂质；所述鼠标、键盘、显示器用于对用于半导体芯片的多层真空封装装置进行操作。8.如权利要求1所述的用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，所述腔门上设置有拉手，所述外壳底部设置有底轮。

技术总结
本申请提供一种用于半导体芯片的多层真空封装装置，包括外壳、真空腔体、加热台和冷却机构；所述真空腔体设置在所述外壳内部；所述加热台固定在所述真空腔体内部，所述加热台包括导热载台和加热装置；所述加热装置包括红外加热管，其中，所述导热载台所在的平面与所述红外加热管所在的平面相互平行；所述导热载台底部设置有冷却槽，所述冷却槽的横截面呈圆弧形；所述冷却机构包括U型冷却管；所述冷却槽的槽面与所述U型冷却管的外壁紧贴结合，所述U型冷却管被所述冷却槽包覆的部分的面积大于裸露在外的部分的面积；所述U型冷却管的开口方向与所述红外加热管的延伸方向相互垂直。本申请提高了加热效率，提高了安全性。提高了安全性。提高了安全性。


技术研发人员：赵永先 张延忠 邓燕
受保护的技术使用者：北京中科同志科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/2/8