一种气缸支承立柱导气装置的制作方法

1.本实用新型涉及机械辅助设备技术领域，特别涉及一种气缸支承立柱导气装置。


背景技术：

2.现有助力机械手包括支架、提升臂、抓取机构和导气装置等部分，而现有的支架中设置有一个密封腔体，该密封腔体的底部有孔连接压缩空气源，顶部有孔连接气缸，这个密封腔体起到对压缩空气的缓冲作用，在长期使用过程中会出现积水，影响设备正常使用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种气缸支承立柱导气装置，解决了现有的支架中设置有一个密封腔体，该密封腔体的底部有孔连接压缩空气源，顶部有孔连接气缸，这个密封腔体起到对压缩空气的缓冲作用，在长期使用过程中会出现积水，影响设备正常使用的问题。
4.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种技术方案：一种气缸支承立柱导气装置，其创新点在于：包括上密封座、筒体、密封腔、导气管、下密封座、进气孔、连接头、进气口、连接板、阶梯孔、排水管体、堵头、排水孔、固定槽和出气口；所述上密封座底面上开设有固定槽，所述上密封座下侧中心位置开设有出气口；所述连接板上开设有阶梯孔；所述筒体上侧外部固定连接在固定槽内部，所述筒体内部设有密封腔，且密封腔上侧与出气口相连通，所述筒体下侧外部固定连接在阶梯孔上侧开口处内部；所述下密封座上侧外部固定连接在筒体下侧内部以及阶梯孔内部；所述进气孔呈竖向设在下密封座中央内部，所述进气孔下侧开口处内部固定连接有连接头；所述连接头中央开设有进气口；所述导气管位于密封腔下侧中央，所述导气管下侧开口与进气孔上侧开口固定连接，所述导气管下侧开口与进气孔内部相连通，所述导气管上侧出口与密封腔内部相连通；所述排水孔位于下密封座右上侧，所述排水孔开设在密封腔右下侧位置；所述排水管体左侧外部固定连接在排水孔内部，所述排水管体左侧开口与密封腔右下侧相连通，所述排水管体右侧开口处内部设有堵头。
5.作为优选，所述导气管的长度为密封腔高度的三分之二。
6.作为优选，所述导气管的孔径与进气孔的孔径一致。
7.作为优选，所述连接头底面与下密封座底面位于同一平面上。
8.作为优选，所述进气口和出气口内部均设有连接内螺纹。
9.本实用新型的有益效果：
10.本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里在密封腔中央下侧加装有一个导气管，从而确保了大部分压缩气体沿导气管直接被送到密封腔上部，得到缓冲后由出气口排出，从而减少了在腔体内的停留时间，也就减少了积水，还有一小部分气体弥漫在腔体内，但是少部分气体产生的积水也比较减少，这里少量积水只需定期打开堵头由排水管体排出即可，从而确保了设备的正常使用。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.图2为本实用新型的局部放大图。
13.1-上密封座；2-筒体；3-密封腔；4-导气管；5-下密封座；6-进气孔；7-连接头；8-进气口；9-连接板；10-阶梯孔；11-排水管体；12-堵头；13-排水孔；14-固定槽；15-出气口。
具体实施方式
14.如图1和图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种气缸支承立柱导气装置，包括上密封座1、筒体2、密封腔3、导气管4、下密封座5、进气孔6、连接头7、进气口8、连接板9、阶梯孔10、排水管体11、堵头12、排水孔13、固定槽14和出气口15；所述上密封座1底面上开设有固定槽14，所述上密封座1下侧中心位置开设有出气口15；所述连接板9上开设有阶梯孔10；所述筒体2上侧外部固定连接在固定槽14内部，所述筒体2内部设有密封腔3，且密封腔3上侧与出气口15相连通，所述筒体2下侧外部固定连接在阶梯孔10上侧开口处内部；所述下密封座5上侧外部固定连接在筒体2下侧内部以及阶梯孔10内部；所述进气孔6呈竖向设在下密封座5中央内部，所述进气孔6下侧开口处内部固定连接有连接头7；所述连接头7中央开设有进气口8；所述导气管4位于密封腔3下侧中央，所述导气管4下侧开口与进气孔6上侧开口固定连接，所述导气管4下侧开口与进气孔6内部相连通，所述导气管4上侧出口与密封腔3内部相连通；所述排水孔13位于下密封座5右上侧，所述排水孔13开设在密封腔3右下侧位置；所述排水管体11左侧外部固定连接在排水孔13内部，所述排水管体11左侧开口与密封腔3右下侧相连通，所述排水管体11右侧开口处内部设有堵头12。
15.其中，所述导气管4的长度为密封腔3高度的三分之二；所述导气管4的孔径与进气孔6的孔径一致；所述连接头7底面与下密封座5底面位于同一平面上；所述进气口8和出气口15内部均设有连接内螺纹，从而便于与外部的气管安装连接。
16.本实用新型的使用状态为：本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，使用时，首先压缩气体通过进气口8输送到进气孔6中，而后气体在通过导气管4输送到密封腔3中，而后密封腔3的气体则通过出气口15输送给气缸进行工作，这里在密封腔3中央下侧加装有一个导气管4，从而确保了大部分压缩气体沿导气管4直接被送到密封腔3上部，得到缓冲后由出气口15排出，从而减少了在腔体内的停留时间，也就减少了积水，还有一小部分气体弥漫在腔体内，但是少部分气体产生的积水也比较减少，这里少量积水只需定期打开堵头12由排水管体11排出即可，从而确保了设备的正常使用。
17.在本实用新型的控制方式是通过人工启动或通过现有的自动化技术进行控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和接线布置。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.在本实用新型中， 除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固
定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种气缸支承立柱导气装置，其特征在于：包括上密封座（1）、筒体（2）、密封腔（3）、导气管（4）、下密封座（5）、进气孔（6）、连接头（7）、进气口（8）、连接板（9）、阶梯孔（10）、排水管体（11）、堵头（12）、排水孔（13）、固定槽（14）和出气口（15）；所述上密封座（1）底面上开设有固定槽（14），所述上密封座（1）下侧中心位置开设有出气口（15）；所述连接板（9）上开设有阶梯孔（10）；所述筒体（2）上侧外部固定连接在固定槽（14）内部，所述筒体（2）内部设有密封腔（3），且密封腔（3）上侧与出气口（15）相连通，所述筒体（2）下侧外部固定连接在阶梯孔（10）上侧开口处内部；所述下密封座（5）上侧外部固定连接在筒体（2）下侧内部以及阶梯孔（10）内部；所述进气孔（6）呈竖向设在下密封座（5）中央内部，所述进气孔（6）下侧开口处内部固定连接有连接头（7）；所述连接头（7）中央开设有进气口（8）；所述导气管（4）位于密封腔（3）下侧中央，所述导气管（4）下侧开口与进气孔（6）上侧开口固定连接，所述导气管（4）下侧开口与进气孔（6）内部相连通，所述导气管（4）上侧出口与密封腔（3）内部相连通；所述排水孔（13）位于下密封座（5）右上侧，所述排水孔（13）开设在密封腔（3）右下侧位置；所述排水管体（11）左侧外部固定连接在排水孔（13）内部，所述排水管体（11）左侧开口与密封腔（3）右下侧相连通，所述排水管体（11）右侧开口处内部设有堵头（12）。2.根据权利要求1所述的一种气缸支承立柱导气装置，其特征在于：所述导气管（4）的长度为密封腔（3）高度的三分之二。3.根据权利要求1所述的一种气缸支承立柱导气装置，其特征在于：所述导气管（4）的孔径与进气孔（6）的孔径一致。4.根据权利要求1所述的一种气缸支承立柱导气装置，其特征在于：所述连接头（7）底面与下密封座（5）底面位于同一平面上。5.根据权利要求1所述的一种气缸支承立柱导气装置，其特征在于：所述进气口（8）和出气口（15）内部均设有连接内螺纹。

技术总结
本实用新型公开了一种气缸支承立柱导气装置，包括上密封座、筒体、密封腔、导气管、下密封座、进气孔、连接头、进气口、连接板、阶梯孔、排水管体、堵头、排水孔、固定槽和出气口；本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里在密封腔中央下侧加装有一个导气管，从而确保了大部分压缩气体沿导气管直接被送到密封腔上部，得到缓冲后由出气口排出，从而减少了在腔体内的停留时间，也就减少了积水，还有一小部分气体弥漫在腔体内，但是少部分气体产生的积水也比较减少，这里少量积水只需定期打开堵头由排水管体排出即可，从而确保了设备的正常使用。确保了设备的正常使用。确保了设备的正常使用。


技术研发人员：赵祥启 雷丽永 佟利丰 王文明
受保护的技术使用者：唐山贺祥智能科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/2/8