一种免清洗在线式真空焊接炉的制作方法

1.本发明涉及半导体焊接技术领域，尤其是涉及一种免清洗在线式真空焊接炉。


背景技术：

2.随着电子元器件封装尺寸日渐缩小，对无空洞焊接的需求应运而生。由于在少氧或无氧的环境下进行焊接，可以减少焊接过程中空洞的产生进而提高焊接的质量，人们一直希望焊接过程能在少氧或无氧的环境下进行。而目前的焊接炉大多是在大气环境下进行焊接的，空洞的产生无法控制，焊接的品质不高。
3.此外，对于现有技术中的真空焊接炉，一般是在一个腔体空间内实现焊接的整个过程。以二极管、三极管等半导体器件的焊接封装加工为例，采用现有的真空焊接炉加工时，该类产品焊接时的空洞率依然存在，而且，在焊接的过程中都会使用助焊剂，焊接完成后，需要对封装产品表面的助焊剂进行清洗，相当于额外增加了产品清洗工序，操作比较繁琐，对应的也增加了加工的投入成本。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种免清洗在线式真空焊接炉。
5.为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
6.一种免清洗在线式真空焊接炉,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，设置在所述炉体一侧的进料机构以及设置在炉体另一侧的出料机构，所述炉体的内腔从进料机构到出料机构依次被分隔为预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区，所述炉体或舱盖上设有与所述炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口；
7.所述真空区处设有真空舱，所述炉体或舱盖上设有与所述真空舱连通的抽真空接口，所述真空舱与所述回流区和冷却区连通。
8.进一步，所述预热区、恒温区、回流区处设有加热平台，加热平台上安装电热丝，加热平台的底部固定安装加热棒，所述加热平台的底部连接伺服升降装置。
9.进一步，所述伺服升降装置包括与所述加热平台连接的推杆以及关联多个推杆的连接板。
10.进一步，所述冷却区处设有冷却平台，冷却平台底部的盘设有水冷管。
11.进一步，所述充甲酸接口和所述抽真空接口均匀所述真空舱连通。
12.进一步，所述炉体的顶部安装保护罩，保护罩的内壁上安装电动推杆，电动推杆的端部与所述舱盖铰接，电动推杆与所述舱盖连接的位置远离所述舱盖与炉体的铰接位置。
13.进一步，所述舱盖的顶部设有多个观察口。
14.进一步，所述进料机构包括进料架以及安装在进料架上的多个进料转动辊轴；所述出料机构包括出料架以及安装在出料架上的多个出料转动辊轴。
15.进一步，所述保护罩和所述舱盖上均设有助焊剂排烟口。
16.进一步，所述舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体。
17.本发明的有益效果为：1、该真空焊接炉带有独立的预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区，预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区连接氮气接入口，真空区的抽真空接口保证炉体的内部处于真空负压环境，防止产品接触到氧气；
18.2、产品在炉体内部焊接的过程中，经过预热区、恒温区、回流区后被依次加热并达到焊接的效果，真空焊接炉可以通过控制真空度、加热速度、加热时间等因素，可有效防止空洞的产生，实现无空洞焊接；
19.3、真空舱连接充甲酸接口，充甲酸接口连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分。
附图说明
20.图1为本发明的正面示意图；
21.图2为本发明的俯视示意图；
22.图3为本发明的内部结构俯视示意图；
23.图4为本发明的内部结构仰视示意图；
24.图5为本发明舱盖与炉体配合后的主视示意图；
25.图6为本发明舱盖与炉体配合后的后视示意图；
26.图7为本发明舱盖与炉体配合后的俯视示意图；
27.图8为本发明舱盖与炉体配合后的侧视示意图。
28.附图标记说明：1、炉体；2、舱盖；3、进料机构；4、出料机构；5、预热区；6、恒温区；7、回流区；8、真空区；9、冷却区；10、充氮气接口；11、充甲酸接口；12、真空舱；13、保护罩；14、电动推杆；15、加热平台；16、加热棒；17、推杆；18、连接板；19、冷却平台；20、水冷管；21、观察口；22、抽真空接口；23、助焊剂排烟口；24、锁紧螺杆；25、进料架；26、进料转动辊轴；27、出料架；28、出料转动辊轴。
具体实施方式
29.如图1至图4所示，一种免清洗在线式真空焊接炉,包括炉体1，安装在炉体1顶部并与炉体1铰接的舱盖2，设置在炉体1一侧的进料机构3以及设置在炉体1另一侧的出料机构4，炉体1的内腔从进料机构3到出料机构4依次被分隔为预热区5、恒温区6、回流区7、真空区8以及冷却区9，炉体1或舱盖2上设有与炉体1的内腔连通的充氮气接口10，充甲酸接口11；
30.进一步，真空区8处设有真空舱12，炉体1或舱盖2上设有与真空舱12连通的抽真空接口22，真空舱12与回流区7和冷却区9连通。
31.作为本实施例的优选方案，充甲酸接口11和所述抽真空接口22均匀所述真空舱12连通。
32.而且，炉体1的顶部安装保护罩13，保护罩13的内壁上安装电动推杆14，电动推杆14的端部与舱盖2铰接，电动推杆14与舱盖2连接的位置远离舱盖2与炉体1的铰接位置。
33.如图5至图8所示，进一步，预热区5、恒温区6、回流区7处设有加热平台15，加热平台15上安装电热丝，加热平台15的底部固定安装加热棒16，加热平台15的底部连接伺服升
降装置，伺服升降装置包括与加热平台15连接的推杆17以及关联多个推杆17的连接板18。
34.另外，冷却区9处设有冷却平台19，冷却平台19底部的盘设有水冷管20。
35.舱盖2的顶部设有多个观察口21，保护罩13和所述舱盖2上均设有助焊剂排烟口23。舱盖2上设有多个锁紧螺杆24，舱盖2通过锁紧螺杆24连接炉体1。
36.进一步，进料机构包括进料架25以及安装在进料架25上的多个进料转动辊轴26；所述出料机构包括出料架27以及安装在出料架27上的多个出料转动辊轴28。
37.加工时，真空阀门打开，产品从进料机构的进料转动辊轴26进入炉体1的预热区5、同时逐步进入恒温区6、回流区7被加热，预热区5、恒温区6、回流区7内的温区(加热平台15)可以设置为多个(十个)，产品从第一温区至第十温区加热，逐渐加热的过程中，通过控制节拍控制加热，节拍时间到达后，从第一温区逐渐推送至第十温区，到达真空舱12后抽真空，释放真空后，进入冷却区进行冷却后进入出料机构。需要说明的是，在焊接加热的过程中，充甲酸接口11朝炉体1内注入甲酸，甲酸的注入时间以及注入频率根据实际的加工参数来定。
38.综上所述，该真空焊接炉带有独立的预热区5、恒温区6、回流区7、真空区8以及冷却区9，预热区5、恒温区6、回流区7、真空区8以及冷却区9连接氮气接入口10，真空区8的抽真空接口22保证炉体1的内部处于真空负压环境，防止产品接触到氧气；
39.产品在炉体2内部焊接的过程中，经过预热区5、恒温区6、回流区7后被依次加热并达到焊接的效果，真空焊接炉可以通过控制真空度、加热速度、加热时间等因素，可有效防止空洞的产生，实现无空洞焊接；
40.真空舱12连接充甲酸接口11，充甲酸接口11连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分。
41.本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。