一种工业主板控制电路的制作方法

1.本技术涉及工业控制领域，具体涉及一种工业主板控制电路。


背景技术：

2.嵌入式工业主板是基于x86架构按照工业等级要求设计的一种电脑主板，是嵌入式工控机、工业平板电脑和定制化工控机的核心部件，具有高可靠性，低功耗，电子集成度高和多功能扩展应用接口等功能。可以适用于高低温，电磁干扰强，震动大，粉尘多的工作环境，工控机广泛应用于工业自动化、智能车载、环保监测等领域。一般嵌入式工控机部分扩展子卡是通过主板内部扩展口和引线来扩展相关功能，引线在高低温和震动环境中容易造成老化和接触不良，引起通讯故障，增加设备故障率。工业主板一般采用外插内存的方式来实现拓展不同容量的内存，传统的内存插口设置和pci-e接口均布置在主板表面，造成内部布置拥挤，排线困难。


技术实现要素：

3.为了解决背景技术中提到的问题，并且提供一个具有良好的控制效果的工业主板控制电路，本技术实施例提供了一种工业控制主板电路控制系统，包括电源电路、主控模块、连接器模块、100k响应模块、1k响应模块、显示控制模块、液晶负压电路、掉电保护电路、485模块、22ic电路及flash电路，所述电源电路为整个系统提供电压；所述主控模块控制所述显示控制模块；所述连接器模块为系统提供扩展接口；所述主控模块控制所述100k响应模块和所述1k响应模块；所述485电压电路和所述22ic电路受所述主控模块控制，负责收发电路系统信号；所述flash电路提供数据存储功能；所述掉电保护电路为系统提供掉电保护。
4.在一些实施例中，所述100k相应模块包含100k缓冲模块和多个光耦隔离电路，所述100k缓冲模块采用型号为74hc04d，653的缓冲芯片，所述光耦隔离电路采用型号为tlp2362的光耦，所述主芯片模块的控制信号经由所述100k缓冲模块传递至所述光耦隔离电路，进而控制电机；所述1k响应模块包含多个低频光耦和多个光耦隔离芯片，所述低频光耦采用型号为pc357的光耦，所述光耦隔离芯片采用型号为sn74hc245pwr的芯片，所述主芯片模块的控制信号经由所述光耦隔离芯片传递至所述1k相应模块；所述100k响应模块或所述1k响应模块可以根据需求任意选取其中一各或者两个模块进行光耦隔离。
5.在一些实施例中，所述电源电路包括，5v电源电路、3.3v电源电路、1.2v电源电路、1.8v电源电路和静电保护电路，所述5v电源电路由电容c18、c19、c61和c81构成，所述3.3v电源电路接5v电压经芯片u12转化成3.3v电压，所述1.8v电源电路接3.3v电压经芯片u13转化成1.8v电压，所述1.2v电压电路接3.3v电压经芯片u14转化成1.2v电压，所述静电保护电路由接口j1、稳压二极管及滤波电容构成，所述接口j1的2和3管脚接地。
6.在一些实施例中，所述连接器模块包含多种型号的连接器，例如：wj15edgrc-3.81-22p型号的连接器、wj15edgvc-3.81-10p2.54-12p型号的连接器、2*5p型号的连接器。
7.在一些实施例中，所述主控模块包含控制芯片、12mhz晶振电路、32.768khz晶振电路、电压复位电路、开关电路和led指示灯电路；所述12mhz晶振电路和32.768khz晶振电路为控制芯片提供时钟信号；所述电压复位电路采用型号为max809t的芯片，为控制芯片提供复位信号；所述控制芯片的型号lpc1765fbd100，551，所述开关电路采用的开关型号为ss-12d02-vg4，接在主芯片的sw run管脚，所述led指示灯电路由接3.3v电压，接在所述控制芯片的led_plc管脚。
8.在一些实施例中，所述显示控制模块的显示芯片u1采用的型号为nuc972df62y-qxf；所述显示芯片u1的62管脚接所述控制芯片的181管脚，所述显示芯片u1的63管脚接所述控制芯片的182管脚，所述显示芯片u1接型号为fpc 0.5mm 50p的液晶显示模块；所述显示控制模块还包括主usb接口j5和从usb接口j6，所述主usb接口采取的型号为usb-a-af 13.7，所述从usb接口j6的型号为mini 5p，所述显示控制模块还包括防触控静电电路，所述防触控静电电路由半导体管d15和d16构成，型号为pesd3v3s2ut-215，所述显示控制模块还包括触控电路，所述触控电路由型号为fpc 4p的接口j8和10r电阻构成，所述显示控制模块还包括第二12mhz晶振电路和第二32.768khz晶振电路，所述显示控制模块还包括背光驱动电路，所述显示控制模块通过led_sw管脚控制液晶负压电路，所述液晶负压电路的型号为pt4119e89e；所述显示控制模块还包括半双工切换电路，所述半双切换电路包括三极管q11和电阻r13；所述显示模块还包括芯片驱动电路，所述芯片驱动电路包括稳压管t7和t6，所述显示模块还包括复位电路，所述复位电路采用的芯片u10的型号为max809t。
9.在一些实施例中，所述485模块包含两路由芯片gm3085e构成的485电路，所述485电路的输出端接串口j3，所述22ic电路包括芯片u8，所述芯片u8的型号为sp3232een-l/tr，所述芯片u8接串口j3；所述flash电路采用型号为s34ml01g100tfi000的存储芯片u2。
10.与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下效果：分为100k响应模块和1k响应模块即在保证隔离效果的基础上，可以让用户灵活选择不同的驱动选择；显示模块和控制模块分为两个模块，可以充分利用芯片的性能。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
12.图1为本技术实施例中的显示芯片、液晶显示模块、485电路、22ic电路、flash电路、防触控静电电路、掉电保护电路、背光驱动电路、液晶负压电路；
13.图2为本技术实施例中的主usb接口、从usb接口、串口j3；
14.图3为本技术实施例中的100k响应模块、1k响应模块、开关电路；
15.图4为本技术实施例中的连接器模块、电压复位电路。
具体实施方式
16.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
17.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
18.如图1至图4所示，一种工业控制主板电路控制系统，包括电源电路、主控模块、连接器模块、100k响应模块、1k响应模块、显示控制模块、液晶负压电路、掉电保护电路、485模块、22ic电路及flash电路，所述电源电路为整个系统提供电压；所述主控模块控制所述显示控制模块；所述连接器模块为系统提供扩展接口；所述主控模块控制所述100k响应模块和所述1k响应模块；所述485电压电路和所述22ic电路受所述主控模块控制，负责收发电路系统信号；所述flash电路提供数据存储功能；所述掉电保护电路为系统提供掉电保护。
19.在一些实施例中，所述100k相应模块包含100k缓冲模块和多个光耦隔离电路，所述100k缓冲模块采用型号为74hc04d，653的缓冲芯片，所述光耦隔离电路采用型号为tlp2362的光耦，所述主芯片模块的控制信号经由所述100k缓冲模块传递至所述光耦隔离电路，进而控制电机；所述1k响应模块包含多个低频光耦和多个光耦隔离芯片，所述低频光耦采用型号为pc357的光耦，所述光耦隔离芯片采用型号为sn74hc245pwr的芯片，所述主芯片模块的控制信号经由所述光耦隔离芯片传递至所述1k相应模块；所述100k响应模块或所述1k响应模块可以根据需求任意选取其中一各或者两个模块进行光耦隔离。
20.在一些实施例中，所述电源电路包括，5v电源电路、3.3v电源电路、1.2v电源电路、1.8v电源电路和静电保护电路，所述5v电源电路由电容c18、c19、c61和c81构成，所述3.3v电源电路接5v电压经芯片u12转化成3.3v电压，所述1.8v电源电路接3.3v电压经芯片u13转化成1.8v电压，所述1.2v电压电路接3.3v电压经芯片u14转化成1.2v电压，所述静电保护电路由接口j1、稳压二极管及滤波电容构成，所述接口j1的2和3管脚接地。
21.可以理解的是，为了电源的纯净和滤波效果，电源电路中的电源，可以灵活设计在不同的功能模块电路。
22.在一些实施例中，所述连接器模块包含多种型号的连接器，例如：wj15edgrc-3.81-22p型号的连接器、wj15edgvc-3.81-10p2.54-12p型号的连接器、2*5p型号的连接器。
23.可以理解的是，所述连接器模块可以灵活选择市场是多种同类型的连接器。
24.在一些实施例中，所述主控模块包含控制芯片、12mhz晶振电路、32.768khz晶振电路、电压复位电路、开关电路和led指示灯电路；所述12mhz晶振电路和32.768khz晶振电路为控制芯片提供时钟信号；所述电压复位电路采用型号为max809t的芯片，为控制芯片提供复位信号；所述控制芯片的型号lpc1765fbd100，551，所述开关电路采用的开关型号为ss-12d02-vg4，接在主芯片的sw run管脚，所述led指示灯电路由接3.3v电压，接在所述控制芯片的led_plc管脚。
25.在一些实施例中，所述显示控制模块的显示芯片u1采用的型号为nuc972df62y-qxf；所述显示芯片u1的62管脚接所述控制芯片的181管脚，所述显示芯片u1的63管脚接所述控制芯片的182管脚，所述显示芯片u1接型号为fpc 0.5mm 50p的液晶显示模块；所述显
示控制模块还包括主usb接口j5和从usb接口j6，所述主usb接口采取的型号为usb-a-af 13.7，所述从usb接口j6的型号为mini 5p，所述显示控制模块还包括防触控静电电路，所述防触控静电电路由半导体管d15和d16构成，型号为pesd3v3s2ut-215，所述显示控制模块还包括触控电路，所述触控电路由型号为fpc 4p的接口j8和10r电阻构成，所述显示控制模块还包括第二12mhz晶振电路和第二32.768khz晶振电路，所述显示控制模块还包括背光驱动电路，所述显示控制模块通过led_sw管脚控制液晶负压电路，所述液晶负压电路的型号为pt4119e89e；所述显示控制模块还包括半双工切换电路，所述半双切换电路包括三极管q11和电阻r13；所述显示模块还包括芯片驱动电路，所述芯片驱动电路包括稳压管t7和t6，所述显示模块还包括复位电路，所述复位电路采用的芯片u10的型号为max809t。
26.在一些实施例中，所述485模块包含两路由芯片gm3085e构成的485电路，所述485电路的输出端接串口j3，所述22ic电路包括芯片u8，所述芯片u8的型号为sp3232een-l/tr，所述芯片u8接串口j3；所述flash电路采用型号为s34ml01g100tfi000的存储芯片u2。
27.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。