一种显示基板及其制作方法、显示装置与流程

一种显示基板及其制作方法、显示装置
1.本技术是申请日为2019年10月29日，申请号为201911038883.4，发明名称为“一种显示基板及其制作方法、显示装置”的申请的分案申请。
技术领域
2.本文涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

3.有机发光二极管(organic light-emitting device，简称oled)显示基板，是一种与传统的液晶显示(liquid crystal display，简称lcd)不同的显示基板，具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、超轻薄和成本低等优点。因此已经成为新一代显示装置的重要发展发现之一，并且受到越来越多的关注。
4.为了实现oled显示基板的高频驱动，相关技术中提出了一种双数据线的oled显示基板，即同一列子像素与两条数据线连接。然而由于相关技术中的oled显示基板中分别与电源线和同一行子像素连接的电源连接线与数据线的距离较近，使得数据线的负载较大，进而导致oled显示基板的功耗较大以及数据线提供的数据信号写入时间较长。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，降低了数据线的负载，进而降低了显示基板的功耗并缩短了数据信号的写入时间。
6.第一方面，本技术提供了一种显示基板，包括：阵列排布的子像素、多条数据线和多条电源线；至少一个子像素包括：驱动电路；所述驱动电路包括：晶体管和电容；所述电容包括：相对设置的第一极板和第二极板，所述显示基板包括：基底以及依次叠设在所述基底上的有源层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层；
7.所述有源层包括：至少一个驱动电路中的晶体管的有源层；
8.所述第一金属层包括：电容的第一极板；
9.所述第二金属层包括：电容的第二极板；驱动电路中的电容的第二极板与位于同一行的第一相邻驱动电路中的电容的第二极板连接；
10.所述第三绝缘层包括：第一过孔和第二过孔；
11.所述第三金属层包括：电源线；所述电源线至少包括三个电源部：第一电源部，第二电源部，第三电源部；所述第二电源部连接所述第一电源部和所述第三电源部；所述数据线与所述第一电源部和所述第二电源部延伸方向平行设置；
12.所述第三金属层通过所述第一过孔与第二金属层电连接，所述第三金属层通过所述第二过孔与所述晶体管的有源层电连接。
13.在一些可能的实现方式中，所述驱动电路包括：第一晶体管至第七晶体管，其中，第五晶体管的第一极与电源线连接，至少一个驱动电路中的晶体管的有源层包括：第一晶
体管至第七晶体管的有源层、有源层凸起和电源连接部；至少一个晶体管的有源层包括：沟道部以及分别位于沟道部两侧的第一导体部和第二导体部，晶体管的第一极与第一导体部连接，晶体管的第二极与第二导体部连接；
14.对于至少一个驱动电路，第五晶体管的第一导体部分别与有源层凸起和电源连接部连接，其中，第五晶体管的第一导体部、有源层凸起和电源连接部设置为写入电源信号，其中，电源信号为电源线的信号。
15.在一些可能的实现方式中，对于至少一个驱动电路，有源层凸起和电源连接部分别位于第五晶体管的第一导体部的两侧。
16.在一些可能的实现方式中，所述有源层凸起位于第五晶体管的第一导体部远离第六晶体管的有源层的一侧，所述电源连接部位于第五晶体管的第一导体部靠近第六晶体管的有源层的一侧。
17.在一些可能的实现方式中，至少一个驱动电路中的有源层凸起与位于同一行的第二相邻驱动电路中的有源层凸起连接。
18.在一些可能的实现方式中，所述电源线通过所述第二过孔与电源连接部电连接。
19.在一些可能的实现方式中，所述第二金属层还包括：连接电极；所述第二电源部通过第一过孔与所述连接电极连接，所述第三电源部通过第一过孔与所述电容的第二极板连接。
20.在一些可能的实现方式中，所述第一金属层还包括：多条栅线、多条复位信号线和多条发光控制信号线；
21.所述第一电源部在基底上的正投影与初始信号线和复位信号线在基底上额的正投影重合；
22.所述第二电源部在基底上的正投影与所述电容的第二极板和所述栅线在基底上的正投影不存在重叠区域，且所述第二电源部在基底上的正投影与所述连接电极和所述第一晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
23.所述第三电源部在基底上的正投影与所述栅线、所述电容的第二基板和所述发光控制信号在基底上的正投影至少部分重叠。
24.在一些可能的实现方式中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上开设有暴露出第六晶体管的有源层的第一导体部的第六过孔；
25.对于至少一个驱动电路，所述第一电源部的虚设线穿过所述第六过孔。
26.在一些可能的实现方式中，所述第二金属层还包括：初始信号线，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层还开设有暴露出第七晶体管的有源层的第二导体部的第三过孔，所述第三绝缘层还开设有暴露出所述初始信号线的第八过孔；
27.对于至少一个驱动电路，所述第三电源部的虚设线穿过部分第三过孔和第八过孔。
28.在一些可能的实现方式中，所述第一电源部和所述第二电源部之间的夹角大于等于90度，且小于180度；
29.所述第二电源部和所述第三电源部之间的夹角大于等于90度，且小于180度。
30.在一些可能的实现方式中，所述第一电源部的宽度大于等于所述第三电源部的宽度；
31.所述第一电源部的宽度大于等于所述第二电源部的宽度。
32.在一些可能的实现方式中，所述数据线位于所述第三金属层。
33.在一些可能的实现方式中，所述数据线包括：第一子数据线和第二子数据线；所述第一子数据线和所述第二子数据线分别位于电源线的两侧；
34.对于第i行驱动电路，所述第一电源部与所述第一子数据线之间的距离大于所述第一电源部与所述第二子数据线之间的距离，所述第三电源部与所述第一子数据线之间的距离小于所述第三电源部与所述第二子数据线之间的距离；
35.对于第i 1行驱动电路，所述第一电源部与所述第一子数据线之间的距离小于所述第一电源部与所述第二子数据线之间的距离，所述第三电源部与所述第一子数据线之间的距离大于所述第三电源部与所述第二子数据线之间的距离。
36.在一些可能的实现方式中，相邻子像素的像素结构沿相邻子像素的像素结构的中线对称设置。
37.在一些可能的实现方式中，相邻电源线之间沿相邻电源线之间的中线对称设置。
38.在一些可能的实现方式中，对于至少一个驱动电路，所述电容的第二极板包括：一体成型的主体部和凸出部；
39.所述凸出部位于所述主体部的一侧，且所述凸出部在基底上的正投影与第六晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
40.所述主体部在基底上的正投影与所述第一极板在基底上的正投影部分重叠，且所述主体部开设有暴露出所述电容的第一极板的过孔。
41.在一些可能的实现方式中，所述连接电极包括：一体成型的第一连接部和第二连接部；
42.所述第一连接部延伸方向与数据线延伸方向相同，所述第二连接部延伸方向与栅线延伸方向相同；
43.所述第一连接部在基底上的正投影与第二晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠，所述第二连接部与所述第一晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
44.所述第一连接部的虚设线穿过电容的第二极板的凸出部。
45.在一些可能的实现方式中，所述第一金属层还包括：第二晶体管的栅电极，所述第二晶体管的栅电极与所述栅线一体成型，所述第二晶体管的栅电极包括：相互连接的第一分支段和第二分支段；
46.所述第一分支段延伸方向与数据线延伸方向相同，所述第二分支段延伸方希那个与栅线延伸方向相同；
47.所述第一分支段的虚设线穿过所述连接电极的第二连接部。
48.在一些可能的实现方式中，位于第i行的至少一个驱动电路与第一子数据线连接；
49.位于第i 1行的至少一个驱动电路与第二子数据线连接；1≤i≤m，且i为奇数。
50.在一些可能的实现方式中，第t条电源线和第t 1条电源线之间包括：第t条数据线的第一子数据线和第t 1条数据线的第一子数据线，或者第t条数据线的第二子数据线和第t 1条数据线的第二子数据线。
51.在一些可能的实现方式中，第j条数据线的第一子数据线位于第j条电源线靠近第
j-1列驱动电路的一侧，第j条数据线的第二子数据线位于第j条电源线靠近第j 1列驱动电路的一侧；
52.第j 1条数据线的第一子数据线位于第j 1条电源线靠近第j 2列驱动电路的一侧，第j 1条数据线的第二子数据线位于第j 1条电源线靠近第j列驱动电路的一侧，1≤j≤n，且j为奇数。
53.在一些可能的实现方式中，所述第一子数据线和所述第二子数据线在基底上的正投影与所述初始信号线、所述复位信号线、所述栅线、所述发光控制信号线在基底上的正投影至少部分重叠。
54.在一些可能的实现方式中，所述第一电源部的宽度大于所述第一子数据线的宽度，且大于所述第二子数据线的宽度。
55.在一些可能的实现方式中，对于至少一个驱动电路，所有晶体管的有源层为一体成型结构；
56.位于第s行第t列的驱动电路的第六晶体管的有源层与位于第s 1行第t列的驱动电路的第七晶体管的有源层连接；1≤s≤m，1≤t≤n，m为驱动电路的行数，n为驱动电路的列数；
57.位于第i行第j 1列的驱动电路的有源层凸起与位于第i行第j 2列的驱动电路的有源层凸起连接；位于第i 1行第j列的驱动电路的有源层凸起与位于第i 1行第j 1列的有源层凸起连接；1≤i≤m，1≤j≤n，且i，j为奇数。
58.在一些可能的实现方式中，所述电容的第一极板包括：相对设置的第一侧和第二侧；对于至少一个驱动电路，栅线和复位信号线位于电容的第一极板的第一侧，复位信号线位于栅线远离电容的第一极板的一侧，发光控制信号线位于电容的第一极板的第二侧；
59.所述第一金属层还包括：第一晶体管的栅电极至第七晶体管的栅电极，第一晶体管的栅电极跨设在第一晶体管的有源层上，第二晶体管的栅电极跨设在第二晶体管的有源层上，第三晶体管的栅电极跨设在第三晶体管的有源层上，第四晶体管的栅电极跨设在第四晶体管的有源层上，第五晶体管的栅电极跨设在第五晶体管的有源层上，第六晶体管的栅电极跨设在第六晶体管的有源层上，第七晶体管的栅电极跨设在第七晶体管的有源层上；
60.第一晶体管的栅电极、第七晶体管的栅电极与复位信号线为一体成型结构，第二晶体管的栅电极、第四晶体管的栅电极和栅线为一体成型结构，第三晶体管的栅电极和电容的第一极板为一体成型结构，第五晶体管的栅电极、第六晶体管的栅电极和发光控制信号线为一体成型结构。
61.在一些可能的实现方式中，对于至少一个驱动电路，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层还开设有第四过孔和第五过孔，第二绝缘层和第三绝缘层开设有第七过孔；
62.所述第四过孔暴露出第四晶体管的有源层，所述第五过孔暴露出第二晶体管的有源层，第六过孔暴露出第六晶体管的有源层，所述第七过孔暴露出电容的第一极板。
63.在一些可能的实现方式中，所述第三金属层还包括：第一晶体管的第一极和第二极、第二晶体管的第一极和第二极、第四晶体管的第一极、第五晶体管的第二极、第六晶体管的第二极、第七晶体管的第一极和第二极；
64.对于至少一个驱动电路，第一晶体管的第二极和第七晶体管的第二极为一体成型结构，第一晶体管的第二极在基底上的正投影与第七晶体管的有源层、初始信号线和复位信号线在基底上的正投影至少部分重叠；
65.第一晶体管的第一极和第二晶体管的第二极为一体成型结构，第一晶体管的第一极在基底上的正投影与第二晶体管的有源层和栅线在基底上的正投影至少部分重叠；
66.第六晶体管的第二极和第七晶体管的第二极为一体成型结构，第六晶体管的第二极在基底上的正投影与发光控制信号线在基底上的正投影至少部分重叠；
67.位于第i行的驱动电路的第四晶体管的第一极与第一子数据线为一体成型结构，位于第i 1行的驱动电路的第四晶体管的第一极与第二子数据线为一体成型结构，第四晶体管的第一极在基底上正投影与第四晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠。
68.在一些可能的实现方式中，所述第四晶体管的第一极的虚设线在基底上的正投影穿过有源层凸起。
69.在一些可能的实现方式中，所述第二晶体管的第二极在基底上的正投影与第七过孔在基底上的正投影存在重叠区域；
70.所述第二晶体管的第二极的虚设线穿过第二电源部。
71.第二方面，本技术还提供一种显示装置，包括上述显示基板以及时序控制器、数据驱动器、扫描驱动器和发光驱动器；所述显示基板包括：数据线、栅线和发光控制信号线；
72.所述时序控制器分别与所述数据驱动器、所述扫描驱动器和所述发光驱动器电连接；
73.所述数据驱动器与数据线连接，所述扫描驱动器与栅线连接，所述发光驱动器与发光控制信号线连接。
74.第三方面，本技术还提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述显示基板，所述方法包括：
75.提供一基底；
76.在基底上依次形成有源层，第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层。
77.本技术实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，其中，显示基板包括：阵列排布的子像素、多条数据线和多条电源线；至少一个子像素包括：驱动电路；驱动电路包括：晶体管和电容；电容包括：相对设置的第一极板和第二极板，显示基板包括：基底以及依次叠设在基底上的有源层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层；有源层包括：至少一个驱动电路中的晶体管的有源层；第一金属层包括：电容的第一极板；第二金属层包括：电容的第二极板；驱动电路中的电容的第二极板与位于同一行的第一相邻驱动电路中的电容的第二极板连接；第三绝缘层包括：第一过孔和第二过孔；第三金属层包括：电源线；电源线至少包括三个电源部：第一电源部，第二电源部，第三电源部；第二电源部连接第一电源部和第三电源部；数据线与第一电源部和第二电源部延伸方向平行设置；第三金属层通过第一过孔与第二金属层电连接，第三金属层通过第二过孔与晶体管的有源层电连接，因此，本技术实施例提供的技术方案增大了部分电源线与数据线之间的距离，降低了数据线的负载，进而降低了显示基板的功耗并缩短了数据信号的写入时间。
78.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
79.附图用来提供对本技术技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
80.图1为本技术实施例提供的显示基板的结构示意图；
81.图2为本技术实施例提供的多个子像素的俯视图；
82.图3为本技术实施例提供的多个子像素的侧视图；
83.图4为本技术实施例提供的驱动电路的等效电路图；
84.图5为本技术实施例提供的显示基板中子像素的一个部分俯视图；
85.图6为本技术实施例提供的显示基板中子像素的另一部分俯视图；
86.图7为本技术实施例提供的显示基板中子像素的又一部分俯视图；
87.图8为本技术实施例提供的显示基板的制作方法的流程图；
88.图9为本技术实施例提供的显示基板的有源层制作示意图；
89.图10为本技术实施例提供的显示基板的第一绝缘层和第一金属层制作示意图；
90.图11为本技术实施例提供的显示基板的第二绝缘层和第二金属层制作示意图；
91.图12为本技术实施例提供的第三绝缘层的制作示意图。
具体实施方式
92.本技术描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
93.本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
94.此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术
人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本技术实施例的精神和范围内。
95.除非另外定义，本发明实施例公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述的对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
96.相关技术的oled显示基板包括多个子像素、电源线和数据线。每个子像素包括：电容，电容包括相对设置的第一极板和第二极板，其中，电容的第二极板与电源线连接，相邻子像素的电容的第二极板的相互连接，电源线和数据线同层设置。
97.相关技术中的oled显示基板中将位于同一行所有子像素的电容的第二极板复用为电源连接线，用于使得每个子像素中的由电源线提供的电源信号相同，避免oled显示基板的显示不良。具体的，电源连接线的延伸方向与数据线的延伸方向垂直，但是由于电源连接线与数据线之间的重叠区域较多，且电源连接线与数据线的距离较近，使得数据线的负载较大，进而导致oled显示基板的功耗较大以及数据线提供的数据信号写入时间较长。
98.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，具体说明如下：
99.一种显示基板，包括：阵列排布的子像素、多条数据线和多条电源线；至少一个子像素包括：驱动电路；所述驱动电路包括：晶体管和电容；所述电容包括：相对设置的第一极板和第二极板，所述显示基板包括：基底以及依次叠设在所述基底上的有源层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层；
100.所述有源层包括：至少一个驱动电路中的晶体管的有源层；
101.所述第一金属层包括：电容的第一极板；
102.所述第二金属层包括：电容的第二极板；驱动电路中的电容的第二极板与位于同一行的第一相邻驱动电路中的电容的第二极板连接；
103.所述第三绝缘层包括：第一过孔和第二过孔；
104.所述第三金属层包括：电源线；所述电源线至少包括三个电源部：第一电源部，第二电源部，第三电源部；所述第二电源部连接所述第一电源部和所述第三电源部；所述数据线与所述第一电源部和所述第二电源部延伸方向平行设置；
105.所述第三金属层通过所述第一过孔与第二金属层电连接，所述第三金属层通过所述第二过孔与所述晶体管的有源层电连接。
106.在一种示例性实施例中，所述驱动电路包括：第一晶体管至第七晶体管，其中，第五晶体管的第一极与电源线连接，至少一个驱动电路中的晶体管的有源层包括：第一晶体管至第七晶体管的有源层、有源层凸起和电源连接部；至少一个晶体管的有源层包括：沟道部以及分别位于沟道部两侧的第一导体部和第二导体部，晶体管的第一极与第一导体部连接，晶体管的第二极与第二导体部连接；
107.对于至少一个驱动电路，第五晶体管的第一导体部分别与有源层凸起和电源连接
部连接，其中，第五晶体管的第一导体部、有源层凸起和电源连接部设置为写入电源信号，其中，电源信号为电源线的信号。
108.在一种示例性实施例中，对于至少一个驱动电路，有源层凸起和电源连接部分别位于第五晶体管的第一导体部的两侧。
109.在一种示例性实施例中，所述有源层凸起位于第五晶体管的第一导体部远离第六晶体管的有源层的一侧，所述电源连接部位于第五晶体管的第一导体部靠近第六晶体管的有源层的一侧。
110.在一种示例性实施例中，至少一个驱动电路中的有源层凸起与位于同一行的第二相邻驱动电路中的有源层凸起连接。
111.在一种示例性实施例中，所述电源线通过所述第二过孔与电源连接部电连接。
112.在一种示例性实施例中，所述第二金属层还包括：连接电极；所述第二电源部通过第一过孔与所述连接电极连接，所述第三电源部通过第一过孔与所述电容的第二极板连接。
113.在一种示例性实施例中，所述第一金属层还包括：多条栅线、多条复位信号线和多条发光控制信号线；
114.所述第一电源部在基底上的正投影与初始信号线和复位信号线在基底上额的正投影重合；
115.所述第二电源部在基底上的正投影与所述电容的第二极板和所述栅线在基底上的正投影不存在重叠区域，且所述第二电源部在基底上的正投影与所述连接电极和所述第一晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
116.所述第三电源部在基底上的正投影与所述栅线、所述电容的第二基板和所述发光控制信号在基底上的正投影至少部分重叠。
117.在一种示例性实施例中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上开设有暴露出第六晶体管的有源层的第一导体部的第六过孔；
118.对于至少一个驱动电路，所述第一电源部的虚设线穿过所述第六过孔。
119.在一种示例性实施例中，所述第二金属层还包括：初始信号线，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层还开设有暴露出第七晶体管的有源层的第二导体部的第三过孔，所述第三绝缘层还开设有暴露出所述初始信号线的第八过孔；
120.对于至少一个驱动电路，所述第三电源部的虚设线穿过部分第三过孔和第八过孔。
121.在一种示例性实施例中，所述第一电源部和所述第二电源部之间的夹角大于等于90度，且小于180度；
122.所述第二电源部和所述第三电源部之间的夹角大于等于90度，且小于180度。
123.在一种示例性实施例中，所述第一电源部的宽度大于等于所述第三电源部的宽度；
124.所述第一电源部的宽度大于等于所述第二电源部的宽度。
125.在一种示例性实施例中，所述数据线位于所述第三金属层。
126.在一种示例性实施例中，所述数据线包括：第一子数据线和第二子数据线；所述第一子数据线和所述第二子数据线分别位于电源线的两侧；
127.对于第i行驱动电路，所述第一电源部与所述第一子数据线之间的距离大于所述第一电源部与所述第二子数据线之间的距离，所述第三电源部与所述第一子数据线之间的距离小于所述第三电源部与所述第二子数据线之间的距离；
128.对于第i 1行驱动电路，所述第一电源部与所述第一子数据线之间的距离小于所述第一电源部与所述第二子数据线之间的距离，所述第三电源部与所述第一子数据线之间的距离大于所述第三电源部与所述第二子数据线之间的距离。
129.在一种示例性实施例中，相邻子像素的像素结构沿相邻子像素的像素结构的中线对称设置。
130.在一种示例性实施例中，相邻电源线之间沿相邻电源线之间的中线对称设置。
131.在一种示例性实施例中，对于至少一个驱动电路，所述电容的第二极板包括：一体成型的主体部和凸出部；
132.所述凸出部位于所述主体部的一侧，且所述凸出部在基底上的正投影与第六晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
133.所述主体部在基底上的正投影与所述第一极板在基底上的正投影部分重叠，且所述主体部开设有暴露出所述电容的第一极板的过孔。
134.在一种示例性实施例中，所述连接电极包括：一体成型的第一连接部和第二连接部；
135.所述第一连接部延伸方向与数据线延伸方向相同，所述第二连接部延伸方向与栅线延伸方向相同；
136.所述第一连接部在基底上的正投影与第二晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠，所述第二连接部与所述第一晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠；
137.所述第一连接部的虚设线穿过电容的第二极板的凸出部。
138.在一种示例性实施例中，所述第一金属层还包括：第二晶体管的栅电极，所述第二晶体管的栅电极与所述栅线一体成型，所述第二晶体管的栅电极包括：相互连接的第一分支段和第二分支段；
139.所述第一分支段延伸方向与数据线延伸方向相同，所述第二分支段延伸方希那个与栅线延伸方向相同；
140.所述第一分支段的虚设线穿过所述连接电极的第二连接部。
141.在一种示例性实施例中，位于第i行的至少一个驱动电路与第一子数据线连接；
142.位于第i 1行的至少一个驱动电路与第二子数据线连接；1≤i≤m，且i为奇数。
143.在一种示例性实施例中，第t条电源线和第t 1条电源线之间包括：第t条数据线的第一子数据线和第t 1条数据线的第一子数据线，或者第t条数据线的第二子数据线和第t 1条数据线的第二子数据线。
144.在一种示例性实施例中，第j条数据线的第一子数据线位于第j条电源线靠近第j-1列驱动电路的一侧，第j条数据线的第二子数据线位于第j条电源线靠近第j 1列驱动电路的一侧；
145.第j 1条数据线的第一子数据线位于第j 1条电源线靠近第j 2列驱动电路的一侧，第j 1条数据线的第二子数据线位于第j 1条电源线靠近第j列驱动电路的一侧，1≤j≤
n，且j为奇数。
146.在一种示例性实施例中，所述第一子数据线和所述第二子数据线在基底上的正投影与所述初始信号线、所述复位信号线、所述栅线、所述发光控制信号线在基底上的正投影至少部分重叠。
147.在一种示例性实施例中，所述第一电源部的宽度大于所述第一子数据线的宽度，且大于所述第二子数据线的宽度。
148.在一种示例性实施例中，对于至少一个驱动电路，所有晶体管的有源层为一体成型结构；
149.位于第s行第t列的驱动电路的第六晶体管的有源层与位于第s 1行第t列的驱动电路的第七晶体管的有源层连接；1≤s≤m，1≤t≤n，m为驱动电路的行数，n为驱动电路的列数；
150.位于第i行第j 1列的驱动电路的有源层凸起与位于第i行第j 2列的驱动电路的有源层凸起连接；位于第i 1行第j列的驱动电路的有源层凸起与位于第i 1行第j 1列的有源层凸起连接；1≤i≤m，1≤j≤n，且i，j为奇数。
151.在一种示例性实施例中，所述电容的第一极板包括：相对设置的第一侧和第二侧；对于至少一个驱动电路，栅线和复位信号线位于电容的第一极板的第一侧，复位信号线位于栅线远离电容的第一极板的一侧，发光控制信号线位于电容的第一极板的第二侧；
152.所述第一金属层还包括：第一晶体管的栅电极至第七晶体管的栅电极，第一晶体管的栅电极跨设在第一晶体管的有源层上，第二晶体管的栅电极跨设在第二晶体管的有源层上，第三晶体管的栅电极跨设在第三晶体管的有源层上，第四晶体管的栅电极跨设在第四晶体管的有源层上，第五晶体管的栅电极跨设在第五晶体管的有源层上，第六晶体管的栅电极跨设在第六晶体管的有源层上，第七晶体管的栅电极跨设在第七晶体管的有源层上；
153.第一晶体管的栅电极、第七晶体管的栅电极与复位信号线为一体成型结构，第二晶体管的栅电极、第四晶体管的栅电极和栅线为一体成型结构。第三晶体管的栅电极和电容的第一极板为一体成型结构，第五晶体管的栅电极、第六晶体管的栅电极和发光控制信号线为一体成型结构。
154.在一种示例性实施例中，对于至少一个驱动电路，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层还开设有第四过孔和第五过孔，第二绝缘层和第三绝缘层开设有第七过孔；
155.所述第四过孔暴露出第四晶体管的有源层，所述第五过孔暴露出第二晶体管的有源层，第六过孔暴露出第六晶体管的有源层，所述第七过孔暴露出电容的第一极板。
156.在一种示例性实施例中，所述第三金属层还包括：第一晶体管的第一极和第二极、第二晶体管的第一极和第二极、第四晶体管的第一极、第五晶体管的第二极、第六晶体管的第二极、第七晶体管的第一极和第二极；
157.对于至少一个驱动电路，第一晶体管的第二极和第七晶体管的第二极为一体成型结构，第一晶体管的第二极在基底上的正投影与第七晶体管的有源层、初始信号线和复位信号线在基底上的正投影至少部分重叠；
158.第一晶体管的第一极和第二晶体管的第二极为一体成型结构，第一晶体管的第一
极在基底上的正投影与第二晶体管的有源层和栅线在基底上的正投影至少部分重叠；
159.第六晶体管的第二极和第七晶体管的第二极为一体成型结构，第六晶体管的第二极在基底上的正投影与发光控制信号线在基底上的正投影至少部分重叠；
160.位于第i行的驱动电路的第四晶体管的第一极与第一子数据线为一体成型结构，位于第i 1行的驱动电路的第四晶体管的第一极与第二子数据线为一体成型结构，第四晶体管的第一极在基底上正投影与第四晶体管的有源层在基底上的正投影至少部分重叠。
161.在一种示例性实施例中，所述第四晶体管的第一极的虚设线在基底上的正投影穿过有源层凸起。
162.在一种示例性实施例中，所述第二晶体管的第二极在基底上的正投影与第七过孔在基底上的正投影存在重叠区域；
163.所述第二晶体管的第二极的虚设线穿过第二电源部。
164.本技术一些实施例提供一种显示基板，图1为本技术实施例提供的显示基板的结构示意图，图2为本技术实施例提供的多个子像素的俯视图，图3为本技术实施例提供的多个子像素的侧视图，如图1～3所示，本技术实施例提供的显示基板包括：基底10以及设置在基底10上的多个子像素p、多列电源线vdd以及与电源线vdd同层设置的数据线d，每个子像素p包括：驱动电路；驱动电路包括：晶体管和电容，电容包括：相对设置的第一极板c1和第二极板c2，晶体管的有源层20位于电容的第二极板c2靠近基底10的一侧，电源线vdd位于电容的第二极板c2远离基底10的一侧。
165.具体的，对于每个子像素，电源线vdd分别与电容的第二极板c2和晶体管的有源层20连接，每个子像素的电容的第二极板c2与位于同一行的一个相邻子像素的电容的第二极板c2连接，每个子像素的晶体管的有源层20与位于同一行的另一相邻子像素的晶体管的有源层20连接。需要说明的是，图2是以8个子像素为例进行说明的。
166.具体的，如图1所示，本实施例中的显示基板包括m行n列子像素，n列数据线d1～dn、n列电源线vdd1～vddn、m行栅线g1～gm、m-1行发光控制信号线em1～emm-1、m行复位信号线reset以及m行初始信号线vinit，显示基板还包括：用于向数据线提供数据信号的数据驱动器、用于向栅线提供扫描信号的扫描驱动器、用于向发光控制信号线提供发光控制信号的发光驱动器以及用于向数据驱动器、扫描驱动器和发光驱动器提供驱动信号的时序控制器。
167.可选地，如图1和图2可知，第i列子像素与第i列数据线和第i列电源线连接，1≤i≤n。
168.每列数据线包括：第一子数据线和第二子数据线，第i列数据线di中的第一子数据线doi和第二子数据线dei分别位于第i列子像素的两侧，第i列电源线vddi位于第i列数据线di中的第一子数据线doi和第二子数据线dei之间，图2是以前四列前两行子像素为例进行说明的。
169.具体的，如图1和2所示，位于同一列的相邻子像素连接不同子数据线，即若第i行第j列的子像素连接第j列数据线中的第一子数据线doj，则第i 1行第j列的子像素连接第j列数据线中的第二子数据线dej，若第i行第j列的子像素连接第j列数据线中的第二子数据线dej，则第i 1行第j列的子像素连接第j列数据线中的第一子数据线doj。
170.本实施例中相邻数据线中的第一子数据线和第二子数据线的排布方式相反，即当
第i列数据线di的第一子数据线doi位于第i列子像素的第一侧，第i列数据线di的第二子数据线dei位于第i列子像素的第二侧时，第i 1列数据线di 1的第二子数据线dei 1位于第i 1列子像素的第一侧，第i 1列数据线di 1的第一子数据线doi 1位于第i 1列子像素的第二侧；或者当第i列数据线di的第一子数据线doi位于第i列子像素的第二侧，第i列数据线di的第二子数据线dei位于第i列子像素的第一侧时，第i 1列数据线di 1的第二子数据线dei 1位于第i 1列子像素的第二侧，第i 1列数据线di 1的第一子数据线doi 1位于第i 1列子像素的第一侧。
171.图4为本技术实施例提供的驱动电路的等效电路图，如图4所示，图4是以第i列子像素和第i 1列子像素中包括的驱动电路为例进行说明的，本技术实施例提供的驱动电路为7t1c结构，驱动电路包括:第一晶体管t1～第七晶体管t7和电容c，其中，电容c包括第一极板c1和第二极板c2。
172.具体的，第一晶体管t1的栅电极与复位信号线reset连接，第一晶体管t1的源电极与初始信号线vinit连接，第一晶体管t1的漏电极与电容c的第一极板c1连接，第二晶体管t2的栅电极与栅线g连接，第二晶体管t2的源电极与电容c的第一极板c1连接，第二晶体管t2的漏电极与第六晶体管t6的漏电极连接，第三晶体管t3的栅电极与电容c的第一极板c1连接，第三晶体管t3的源电极与第四晶体管t4的漏电极连接，第三晶体管t3的漏电极与第六晶体管t6的漏电极连接，第四晶体管t4的栅电极与栅线g连接，第四晶体管t4的源电极与数据线d连接，第五晶体管t5的栅电极与发光控制信号线em连接，第五晶体管t5的源电极与电源线vdd连接，第五晶体管t5的漏电极与第三晶体管t3的源电极连接，第六晶体管t6的栅电极与发光控制信号线em连接，第六晶体管t6的漏电极与发光器件的阳极连接，第七晶体管t7的栅电极与复位信号线reset连接，第七晶体管t7的源电极与初始信号线vinit连接，第七晶体管t7的漏电极与发光器件的阳极连接，电容的第二极板c2与电源线vdd连接，发光器件oled的阴极与低电平电源端vss连接。
173.其中，第三晶体管t3为驱动晶体管，除第三晶体管t3之外的其他晶体管为开关晶体管，本实施例中提供的第一晶体管t1～第七晶体管t7可以均为p型晶体管或者n型晶体管，本技术实施例对此不作任何限定。
174.具体的，驱动电路的大致工作过程包括：复位阶段，复位信号线提供有效电平，初始信号线提供的初始信号对驱动电路进行初始化，写入阶段，栅线提供有效电平，向驱动电路中写入数据线提供的数据信号，发光阶段，发光控制信号线提供有效电平，向发光器件提供驱动电流以驱动发光器件发光。
175.具体的，如图2和图3所示，本技术实施例提供的显示基板还包括：依次设置在基底10上的第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13，栅线g、复位信号线reset、发光控制信号线em和初始信号线vinit。
176.其中，栅线g、复位信号线reset、发光控制信号线em、电容的第一极板c1和晶体管的栅电极同层设置，电容的第二极板c2和初始信号线vinit同层设置，数据线d、电源vdd线和晶体管的源漏电极同层设置。
177.其中，第一绝缘层11设置在晶体管的有源层20和晶体管的栅电极之间，第二绝缘层12设置在晶体管的栅电极和电容的第二极板c2之间，第三绝缘层13设置在电容的第二极板c2和数据线之间。
178.可选地，基底10可以为刚性衬底或柔性衬底，其中，刚性衬底可以为但不限于玻璃、金属萡片中的一种或多种；柔性衬底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。
179.可选地，晶体管的栅电极、晶体管的源漏电极、数据线d和电源线vdd的制作材料均为金属，例如可以为银、铝或铜等金属材料，本技术实施例对此不作任何限定。
180.可选地，有源层20的制作材料为多晶硅，本技术实施例对此不作任何限定。
181.本技术实施例通过相互连接的电容的第二极板以及相互连接的晶体管的有源层保证位于同一行的所有子像素中的电源线提供的电源信号相同，避免显示基板的显示不良，保证显示基板的显示效果。
182.本技术实施例提供的显示基板包括：基底以及设置在基底上的多个子像素、多列电源线以及与电源线同层设置的数据线，每个子像素包括：驱动电路；驱动电路包括：晶体管和电容；电容包括：相对设置的第一极板和第二极板；晶体管的有源层位于电容的第二极板靠近基底的一侧，电源线位于电容的第二极板远离基底的一侧；对于每个子像素，电源线分别与电容的第二极板和晶体管的有源层连接，每个子像素的电容的第二极板与位于同一行的一个相邻子像素的电容的第二极板连接，每个子像素的晶体管的有源层与位于同一行的另一相邻子像素的晶体管的有源层连接。本技术实施例通过电容的第二极板和晶体管的有源层复用为电源连接线传输电源线的电源信号，由于晶体管的有源层与数据线的距离比电容的第二极板与数据线之间的距离远，因此，本技术提供的技术方案增大了部分电源连接线与数据线之间的距离，降低了数据线的负载，进而降低了显示基板的功耗并缩短了数据信号的写入时间。
183.可选地，本实施例中，如图2所示，位于同一列的相邻子像素的有源层20相互连接。
184.可选地，如图2所示，位于第i行第j列的子像素的像素结构与位于第i 1行第j 1列的子像素的像素结构相同。
185.如图2所示，相邻电源线之间相互对称，具体的，第i列电源线vddi与第i 1列电源线vddi 1沿数据线延伸方向对称设置。其中，本技术实施例中的电源线vdd为折线形。
186.具体的，如图2所示，本技术实施例提供的显示基板中，每个像素包括：四个子像素，像素包括：第一像素和第二像素。
187.在第一像素中，第i子像素中电容的第二极板与第i 1子像素中电容的第二极板连接，第i子像素中晶体管的有源层与第i 1子像素中晶体管的有源层断开设置，第二子像素中晶体管的有源层与第三子像素中晶体管的有源层连接，第二子像素中电容的第二极板与第三子像素中电容的第二极板断开设置。
188.在第二像素中，第二子像素中电容的第二极板与第三子像素中电容的第二极板连接，第二子像素中晶体管的有源层与第三子像素中晶体管的有源层断开设置，第i子像素中晶体管的有源层与第i 1子像素中晶体管的有源层连接，第i子像素中电容的第二极板与第i 1子像素中电容的第二极板断开设置。
189.其中，i为小于4的奇数。
190.需要说明的是，图2是以2个沿列方向设置的像素为例进行说明的，其中，位于上方的像素为第一像素，位于下方的像素为第二像素，本技术实施例对此不作任何限定，由于本
申请中相邻子像素的像素结构对称，因此，本技术实施例提供的显示基板中，第一像素设置在相邻第二像素之间，第二像素设置在相邻第一像素之间。
191.图5为本技术实施例提供的显示基板中子像素的一个部分俯视图，图6为本技术实施例提供的显示基板中子像素的另一部分俯视图，图7为本技术实施例提供的显示基板中子像素的又一部分俯视图，需要说明的是，图5提供的显示基板不包括电源线、数据线和晶体管的源漏电极，图6提供的显示基板仅包括电容的第二极板所在的膜层和数据线所在的膜层，图7提供的显示基板仅包括晶体管的有源层和数据线所在的膜层，如图5所示，本技术实施例提供的显示基板中，第三绝缘层上设置有第一过孔v1。
192.具体的，结合图5和图6，在每个子像素中，电容的第二极板c2在基底上的正投影覆盖第一过孔v1在基底上的正投影，电源线通过第一过孔v1与电容的第二极板c2连接。
193.可选地，第一过孔v1的数量为至少一个。具体的，第一过孔v1的数量越多，电源线与电容的第二极板之间的导电性越好。
194.可选地，如图5所示，本技术实施例提供的显示基板中，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中设置有第二过孔v2。
195.具体的，结合图5和图7，在每个子像素中，第二过孔v2在基底上的正投影与有源层20在基底上的正投影存在重叠区域，电源线通过第二过孔v2与晶体管的有源层20连接。
196.可选地，第二过孔v2的数量为至少一个，过孔的数量越多，通过过孔连接的部件的导电性越好。
197.图5～图7是两个第一过孔v1，一个第二过孔v2为例进行说明的，本技术实施例对此不作任何限定。
198.本技术实施例还提供一种显示基板的制作方法，包括：提供一基底；在基底上依次形成有源层，第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层。
199.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，图8为本技术实施例提供的显示基板的制作方法的流程图，如图8所示，本技术实施例提供的显示基板的制作方法具体包括以下步骤：
200.步骤100、提供一基底。
201.步骤200、在基底上形成多个子像素、多列电源线以及与电源线同层设置的数据线。
202.每个子像素包括：驱动电路；驱动电路包括：晶体管和电容；电容包括：相对设置的第一极板和第二极板；电容包括：相对设置的第一极板和第二极板；晶体管的有源层位于电容的第二极板靠近基底的一侧，电源线位于电容的第二极板远离基底的一侧；
203.对于每个子像素，电源线分别与电容的第二极板和晶体管的有源层连接，每个子像素的电容的第二极板与位于同一行的一个相邻子像素的电容的第二极板连接，每个子像素的晶体管的有源层与位于同一行的另一相邻子像素的晶体管的有源层连接。
204.其中，本技术实施例提供的显示基板的制作方法用于制作上述实施例提供的显示基板，其实现原理和实现效果类似，在此不再赘述。
205.以形成两个沿数据线延伸方向设置的像素为例，其中，每个像素包括四个子像素，为了说明方便，本技术将电容的第一极板所在的膜层称为第一金属层，将电容的第二极板
所在膜层为第二金属层，将电源线所在的膜层称为第三金属层，图9为本技术实施例提供的显示基板的有源层制作示意图，图10为本技术实施例提供的显示基板的第一绝缘层和第一金属层制作示意图，图11为本技术实施例提供的显示基板的第二绝缘层和第二金属层制作示意图，图12为本技术实施例提供的第三绝缘层的制作示意图，结合图9～图12，下面进一步说明本技术实施例提供的显示基板的制作方法，具体说明如下：
206.步骤101、提供一基底10，在基底上形成有源层20，如图9所示。
207.步骤102、在有源层20上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成第一金属层30，具体如图10所示。
208.其中，第一金属层包括：栅线g、复位信号线reset、发光控制信号线em和电容的第一极板c1。
209.步骤103、在第一金属层上形成第二绝缘层，在第二绝缘层上形成第二金属层，具体如图11所示。
210.其中，第二金属层包括：初始信号线vinit和电容的第二极板c2。
211.步骤104、在第二金属层上形成第三绝缘层，具体如图12所示。
212.具体的，第三绝缘层设置暴露电容的第二极板的第一过孔，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层还包括暴露有源层的第二过孔。
213.步骤105，在第三绝缘层上形成第三金属层，具体如图2所示。
214.其中，第三金属层包括数据线d、电源线vdd和晶体管的源漏电极。
215.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，其中，显示装置包括：显示基板。
216.在一种示例性实施例中，显示装置还可以包括：时序控制器、数据驱动器、扫描驱动器和发光驱动器；显示基板包括：数据线、栅线和发光控制信号线。
217.在一种示例性实施例中，时序控制器分别与数据驱动器、扫描驱动器和发光驱动器电连接。其中，数据驱动器与数据线连接，扫描驱动器与栅线连接，发光驱动器与发光控制信号线连接。
218.可选地，显示基板为oled显示基板。
219.具体的，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本发明实施例并不以此为限。
220.其中，显示基板为前述实施例提供的显示基板，其实现原理和实现效果类似，在此不再赘述。
221.为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
222.虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。