PCB及其加工方法与流程

pcb及其加工方法
技术领域
1.本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种pcb及其加工方法。


背景技术：

2.随着网络产品性能的高速发展，用于网络产品中的背板通道容量要求越来越高。为达到背板通道容量的要求，若采用普通的单面压接的方式加工作为背板的印制电路板(printed circuit board，pcb)，不但背板的容量难以达到要求，并且使得pcb设计层数越来越高、尺寸设计越来越大，同时，层数的增加使得板厚相应增加，给常规多层pcb加工工艺带来了极大的挑战，主要体现在大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到厂家设备能力极限，难以提升。
3.为了在pcb中加工出通孔，现有技术采用的方案是先分别制作pcb子板，再通过常规压合的方式将多个子板压合为pcb，最后通过机械钻孔方式，在pcb上形成通孔。其中，pcb子板可以是单层板，还可以是利用普通的多层板，完成内层电路图形制作后，再压合形成的多层子板。
4.然而在现有技术中，随着pcb的孔的直径越来越小，而压合后的pcb层数较多，厚度较大，导致孔径比非常大，工艺复杂度和生产成本越来越高，难以满足用户需求。


技术实现要素：

5.本发明解决的技术问题是提供一种pcb及其加工方法，可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理对各个pcb子板进行组合。
6.为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印刷电路板pcb的加工方法，包括：在至少两片pcb子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的pcb子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的pcb子板内部和表面形成电连接。
7.可选的，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。
8.可选的，相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。
9.可选的，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离。
10.可选的，所述在至少两片pcb子板上分别加工通孔之前，所述加工方法还包括：获取多片pcb单层板；对所述多片pcb单层板进行分组，并对每组pcb单层板进行压合处理，以形成至少两片所述pcb子板。
11.可选的，所述在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：向至少一部分通孔内灌注导电材料，以形成层间导电通孔；和/或，在至少
一部分通孔的内表面进行电镀处理，以形成层间导电通孔。
12.可选的，所述在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：对所述pcb子板进行阻焊处理，以在所述pcb子板的表面形成阻焊保护层。
13.可选的，所述焊盘子层的材料选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。
14.可选的，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理包括：采用助焊剂，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述助焊剂的材料选自：锡及其合金材料。
15.为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印刷电路板pcb，包括：至少两片pcb子板；通孔，分别位于所述至少两片pcb子板，穿通所属的pcb子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；焊盘子层，位于每两个相邻的pcb子板的相邻表面，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离；其中，所述pcb是对相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理形成的；所述第一类型通孔用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的pcb子板内部和表面形成电连接。
16.可选的，所述的pcb包括：所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。
17.可选的，所述的pcb包括：相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。
18.与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
19.在本发明实施例中，通过在pcb子板上分别加工通孔，相当于在厚度较小的pcb上进行钻孔，具有更小的孔径比，相比于现有技术中在压合后层数较多、厚度较大的pcb上钻孔，采用本发明实施例的方案，可以具有更小的孔径比，有效降低工艺复杂度和生产成本；并且通过在每两个相邻的pcb子板的相邻表面分别形成焊盘子层，可以通过焊接处理对各个pcb子板进行组合。
20.进一步，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接，相比于采用压合的方式得到pcb，在本发明实施例中，通过焊接处理对各个pcb子板进行组合，对通孔的位置可以设置更为灵活。
21.进一步，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离，相当于在焊盘与第二类型通孔之间形成安全区域，可以有效避免在相邻的pcb子板之间，经由第二类型通孔形成电连接，导致器件发生电路短路。
22.进一步，pcb子板是对所述多片pcb单层板进行分组，并对每组pcb单层板进行压合处理形成的，从而可以根据实际需求，选择适当的层数进行压合后，再对压合后的pcb子板进行焊接组合，避免由于焊接子层的数量过多导致的生产效率下降，以及避免由于pcb子板的厚度过大导致孔径比过大，在较少的焊接次数和较小的孔径比需求之间达到平衡。
23.进一步，对所述pcb子板进行阻焊处理，以在所述pcb子板的表面形成阻焊保护层，可以进一步避免在相邻的pcb子板之间，经由第二类型通孔形成电连接，导致器件发生电路短路。
附图说明
24.图1是现有技术中一种pcb的剖面结构示意图；
25.图2是现有技术中一种pcb的俯视图；
26.图3是本发明实施例中一种pcb的加工方法的流程图；
27.图4至图5是本发明实施例中一种pcb的加工方法中各步骤对应的剖面结构示意图；
28.图6至图7是本发明实施例中另一种pcb的加工方法中各步骤对应的剖面结构示意图；
29.图8是本发明实施例中另一种pcb的剖面结构示意图。
具体实施方式
30.在现有技术中，随着pcb的孔的直径越来越小，而压合后的pcb层数较多，厚度较大，导致孔径比非常大，工艺复杂度和生产成本越来越高，难以满足用户需求。
31.结合参照图1和图2，图1是现有技术中一种pcb的剖面结构示意图，图2是现有技术中一种pcb的俯视图。
32.具体地，图1示出的pcb 100厚度为d，在pcb 100上加工通孔110，通孔110的直径为d。
33.可以理解的是，随着d越来越大，d越来越小，d与d的比值(即为孔径比)也越来越大。
34.由于在pcb 100中，需要在通孔100之间，保留足够空间形成金属线120，因此需要对通孔100之间的距离进行限制，例如采用间隔参数(pitch)进行限制，pitch用于表示相邻通孔110之间的最小距离。
35.作为一个非限制性的例子，pcb 100的厚度d＝5mm，pitch＝0.3mm，通孔110可以用于制作芯片的焊接球(ball)走线，用于将芯片相应的功能引脚连接到其他连接点。
36.由上可以得知，通孔120的直径约为0.1mm，过大容易导致金属线120与通孔110发生短路，如图2中的虚线椭圆所示。
37.基于通孔120的直径计算得到孔径比为5/0.1＝50。而受到工艺能力限制，样板厂不能生产厚度为5mm、孔径比为50的pcb。
38.在一种具体实施方式中，为了达到厚度为5mm、孔径比为50，可以采用高密度互连(high density interconnector，hdi)pcb，即基于微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板。
39.本发明的发明人经过研究发现，采用hdi pcb，在pcb压合的次数较多时，对位容易偏移导致信号断开和短路，因此有些pcb无法使用hdi来做设计。
40.在本发明实施例中，通过在pcb子板上分别加工通孔，相当于在厚度较小的pcb上进行钻孔，具有更小的孔径比，相比于现有技术中在压合后层数较多、厚度较大的pcb上钻孔，采用本发明实施例的方案，可以具有更小的孔径比，有效降低工艺复杂度和生产成本；并且通过在每两个相邻的pcb子板的相邻表面分别形成焊盘子层，可以通过焊接处理对各个pcb子板进行组合。
41.为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本
发明的具体实施例做详细的说明。
42.参照图3，图3是本发明实施例中一种pcb的加工方法的流程图。所述pcb的加工方法可以包括步骤s31至步骤s33：
43.步骤s31：在至少两片pcb子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的pcb子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；
44.步骤s32：在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；
45.步骤s33：对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理。
46.其中，所述第一类型通孔用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的pcb子板内部和表面形成电连接。
47.下面结合图4至图8对上述各个步骤进行说明。
48.图4至图5是本发明实施例中一种pcb的加工方法中各步骤对应的剖面结构示意图。
49.如图4所示，在pcb子板201上加工通孔211和通孔221，在pcb子板202上加工通孔212和通孔222。
50.需要指出的是，在图4以及后续附图示出的方法中，以两片pcb子板为例进行说明，然而并不视为对于pcb子板的数量限制。
51.其中，各个通孔211(212)穿通所属的pcb子板201(202)，且包含第一类型通孔211(212)以及第二类型通孔221(222)，所述第一类型通孔211(212)用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔221(222)用于在所属的pcb子板201(202)内部和表面形成电连接。
52.其中，所述电连接可以包括直接连接或间接耦接，换言之，不同的pcb子板之间需要通过所述第一类型通孔实现直接连接或间接耦接，从而实现不同的pcb子板之间的电流导通；而第二类型通孔并不用于电连接不同的pcb子板，而是用于单个pcb子板内部和表面的电连接，例如布置电路走线等。
53.需要指出的是，每片pcb子板的厚度小于压合后的pcb，因此在pcb子板上分别加工通孔，相当于在厚度较小的pcb上进行钻孔，具有更小的孔径比，能够有效降低工艺复杂度和生产成本。
54.进一步地，相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔可以相互偏移。
55.如图所示，所述第一类型通孔211与第一类型通孔212可以相互偏移，例如在预设偏移距离内相互偏移。换言之，第一类型通孔211与第一类型通孔212不必严格对齐，而是可以在预设偏移距离内相互错开。
56.具体地，相比于采用压合的方式得到pcb，被压合的pcb子板的通孔必须对齐，在本发明实施例中，通孔的位置可以相互偏移设置，更为灵活。
57.参照图5，pcb子板201与pcb子板202为相邻的pcb子板，pcb子板201的下表面与pcb子板202的上表面为相邻表面，在pcb子板201的下表面形成焊盘(pad)子层231，在pcb子板202的上表面形成焊盘子层232，所述焊盘子层231中的各个焊盘与所属的pcb子板201上的所述第一类型通孔211一一对应且实现电连接，所述焊盘子层232中的各个焊盘与所属的pcb子板202上的所述第一类型通孔212一一对应且实现电连接。
58.需要指出的是，在图4以及后续附图中示出的焊盘与第一类型通孔实现电连接的含义为：当第一类型通孔内灌注有导电材料时，焊盘与该导电材料之间可以进行电连接，或者，当第一类型通孔的内表面进行过电镀处理时，焊盘与该电镀镀层之间可以进行电连接。
59.其中，焊盘可以是在表层通过工艺生成可接触的点，相当于芯片的引脚，类似栅格阵列封装(land grid array，lga)的封装。
60.在本发明实施例中，所述焊盘的尺寸可以大于通孔的尺寸，从而降低焊盘对接工艺难度。
61.进一步地，所述第一类型通孔211可以与焊盘子层231中对应的焊盘直接接触连接，所述第一类型通孔212可以与焊盘子层232中对应的焊盘直接接触连接。
62.具体地，通过直接接触连接，可以在第一类型通孔211(212)内灌注有导电材料时，或者，当第一类型通孔211(212)的内表面进行过电镀处理时，实现电连接。
63.进一步地，所述焊盘子层231(232)的材料可以选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。
64.在本发明实施例的加工方法中，还可以对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理。
65.进一步地，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理的步骤可以包括：采用助焊剂241，对所述相邻的pcb子板201的焊盘子层231与pcb子板202的焊盘子层232进行焊接处理。
66.其中，所述助焊剂241的材料可以选自：锡及其合金材料，有利于实现有效电连接。
67.在本发明实施例中，通过在pcb子板201(202)上分别加工通孔211(212)，相当于在厚度较小的pcb上进行钻孔，具有更小的孔径比，相比于现有技术中在压合后层数较多、厚度较大的pcb上钻孔，采用本发明实施例的方案，可以具有更小的孔径比，有效降低工艺复杂度和生产成本；并且通过在每两个相邻的pcb子板的相邻表面分别形成焊盘子层，可以通过焊接处理对各个pcb子板进行组合。
68.图6至图7是本发明实施例中另一种pcb的加工方法中各步骤对应的剖面结构示意图。
69.参照图6，在pcb子板301上加工通孔311和通孔321，在pcb子板302上加工通孔312和通孔322。
70.其中，各个通孔311(312)穿通所属的pcb子板301(302)，且包含第一类型通孔311(312)以及第二类型通孔321(322)。
71.进一步地，相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔可以相互偏移。
72.如图所示，所述第一类型通孔311与第一类型通孔312可以相互偏移，例如在预设偏移距离内相互偏移。换言之，第一类型通孔311与第一类型通孔312不必严格对齐，而是可以在预设偏移距离内相互错开。因此在本发明实施例中，通孔的位置可以相互偏移设置，更为灵活。
73.相比于图4示出的第一类型通孔211和第一类型通孔212，图6的示出的第一类型通孔311与第一类型通孔312之间的偏移更大。
74.参照图7，pcb子板301与pcb子板302为相邻的pcb子板，pcb子板301的下表面与pcb
子板302的上表面为相邻表面，在pcb子板301的下表面形成焊盘子层331，在pcb子板302的上表面形成焊盘子层332，所述焊盘子层331中的各个焊盘与所属的pcb子板301上的所述第一类型通孔311一一对应且实现电连接，所述焊盘子层332中的各个焊盘与所属的pcb子板302上的所述第一类型通孔312一一对应且实现电连接。
75.进一步地，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接。
76.具体地，第一类型通孔311与焊盘子层331中的焊盘之间具有间隔，无法直接通过焊盘子层331实现与第一类型通孔312的电连接，因此可以通过金属导线351实现电连接。
77.其中，所述金属导线351可以是内嵌于所述pcb子板301的，还可以是形成于所述pcb子板301的表面的，本发明实施例对于金属导线351的具体形成方式不作限制。
78.更进一步地，所述金属导线351的材料可以选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。
79.在本发明实施例中，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接，相比于采用压合的方式得到pcb，在本发明实施例中，通过焊接处理对各个pcb子板进行组合，对通孔的位置可以设置更为灵活。
80.进一步地，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离。
81.具体地，以焊盘子层332为例进行说明，焊盘子层332中的各个焊盘与所属的pcb子板302上的所述第二类型通孔322之间间隔有预设距离a。
82.其中，所述预设距离a可以是基于所述第二类型通孔322的轮廓区域确定的，所述第二类型通孔322的轮廓区域可以是第二类型通孔322所在的区域，还可以是在所述第二类型通孔322的周边添加固定或非固定的宽度而得到的面积更大一些的区域。
83.在本发明实施例中，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离，相当于在焊盘与第二类型通孔之间形成安全区域，可以有效避免在相邻的pcb子板之间，经由第二类型通孔形成电连接，导致器件发生电路短路。
84.在本发明实施例的加工方法中，还可以对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理。
85.进一步地，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理的步骤可以包括：采用助焊剂341，对所述相邻的pcb子板301的焊盘子层331与pcb子板302的焊盘子层332进行焊接处理；其中，所述助焊剂341的材料选自：锡及其合金材料。
86.在本发明实施例中，通过在pcb子板301(302)上分别加工通孔311(312)，相当于在厚度较小的pcb上进行钻孔，具有更小的孔径比，有效降低工艺复杂度和生产成本；并且在焊盘与第二类型通孔之间形成安全区域，有效避免器件发生电路短路。
87.有关图6至图7的更多原理、具体实现和有益效果请参照前文以及图4至图5所述的关于pcb的加工方法的相关描述，此处不再赘述。
88.在本发明实施例中一种具体实施方式中，在至少两片pcb子板上分别加工通孔之前，pcb的加工方法还可以包括：获取多片pcb单层板；对所述多片pcb单层板进行分组，并对每组pcb单层板进行压合处理，以形成至少两片所述pcb子板。
89.参照图8，图8是本发明实施例中另一种pcb的剖面结构示意图。
90.如图8示出的pcb子板401(402)均为对每组pcb单层板进行压合处理后的得到的。
91.其中，以pcb子板401和pcb子板402均为6层结构进行说明，然而在本发明实施例中，对于pcb子板401(402)中的pcb单层板的数量不做具体限制，且pcb子板401中的pcb单层板的数量可以不同于pcb子板402，pcb子板401的厚度可以不同于pcb子板402。
92.作为一个非限制性的例子，pcb子板401的厚度可以为2.5mm，pcb子板402的厚度可以为2.5mm，则孔径比2.5/0.1＝25，可以达到样品厂的工艺生产要求。
93.作为另一个非限制性的例子，pcb子板401的厚度可以为2.4mm，pcb子板402的厚度可以为2.4mm，预留中间对接厚度0.2mm，则孔径比2.4/0.1＝24，可以达到样品厂的工艺生产要求。
94.在本发明实施例中，pcb子板是对所述多片pcb单层板进行分组，并对每组pcb单层板进行压合处理形成的，从而可以根据实际需求，选择适当的层数进行压合后，再对压合后的pcb子板进行焊接组合，避免由于焊接子层的数量过多导致的生产效率下降，以及避免由于pcb子板的厚度过大导致孔径比过大，在较少的焊接次数和较小的孔径比需求之间达到平衡。
95.然后，可以在pcb子板401的上表面摆放器件461(如芯片)，在pcb子板401的内层形成内层走线(fanout)，可以在pcb子板402的下表面摆放器件462(如芯片)，在pcb子板402的内层形成内层走线。
96.具体地，可以在pcb子板401上加工通孔411和通孔421，在pcb子板402上加工通孔412和通孔422。各个通孔411(412)穿通所属的pcb子板401(402)，且包含第一类型通孔411(412)以及第二类型通孔421(422)。在pcb子板401的下表面形成焊盘子层431，在pcb子板402的上表面形成焊盘子层432。
97.其中，所述焊盘子层431中的各个焊盘与所属的pcb子板401上的所述第一类型通孔411一一对应且实现电连接，所述焊盘子层432中的各个焊盘与所属的pcb子板402上的所述第一类型通孔412一一对应且实现电连接。
98.如图8所示，第二类型通孔421用于在所属的pcb子板401内部和表面形成电连接，第二类型通孔422用于在所属的pcb子板402内部形成电连接。具体地，第二类型通孔421(422)并不用于电连接不同的pcb子板，而是用于单个pcb子板内部和表面的电连接，例如布置电路走线等。
99.进一步地，第一类型通孔411与焊盘子层431中的焊盘之间具有间隔，无法直接通过焊盘子层431实现与第一类型通孔412的电连接，因此可以通过金属导线451实现电连接。
100.进一步地，向至少一部分通孔内灌注导电材料，以形成层间导电通孔，和/或，在至少一部分通孔的内表面进行电镀处理，以形成层间导电通孔。
101.具体地，如图8示出的加工方法中，可以通过向通孔内灌注导电材料，形成层间导电通孔，此时所述层间导电通孔为密封结构；在另一种加工方法中，还可以通过在通孔的内表面进行电镀处理，形成层间导电通孔，此时所述层间导电通孔为中空结构，从而满足不同工作场景下的具体需求。
102.进一步地，所述导电材料可以选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。
103.在本发明实施例的一种具体实施方式中，还可以包括：对所述pcb子板进行阻焊处
理，以在所述pcb子板的表面形成阻焊保护层(图未示)。
104.具体地，阻焊(solder mask)处理可以是在pcb的表面上绿油的步骤。
105.其中，对所述pcb子板进行阻焊处理的步骤可以在形成焊盘子层之前执行，还可以在加工通孔的步骤之后执行，还可以在形成层间导电通孔的步骤之后执行。
106.需要指出的是，对于未进行阻焊处理的pcb子板，可能存在焊盘子层431中的焊盘与第二类型通孔422距离过近导致电连接的情况，或者存在焊盘子层432中的焊盘与第二类型通孔421距离过近导致电连接的情况，严重时发生电路短路。
107.在本发明实施例中，对所述pcb子板401(402)进行阻焊处理，以在所述pcb子板401(402)的表面形成阻焊保护层，可以进一步避免在相邻的pcb子板之间，经由第二类型通孔形成电连接，导致器件发生电路短路。
108.然后，在pcb子板401的下表面形成焊盘子层431，在pcb子板402的上表面形成焊盘子层432，然后可以采用助焊剂441，对所述相邻的pcb子板401的焊盘子层431与pcb子板402的焊盘子层432进行焊接处理；其中，所述助焊剂441的材料选自：锡及其合金材料。
109.在本发明实施例中，还公开了一种pcb，参考图5，可以包括：至少两片pcb子板201(202)；通孔211(212，221，222)，分别位于所述至少两片pcb子板201(202)，穿通所属的pcb子板201(202)，且包含第一类型通孔211(212)以及第二类型通孔221(222)；焊盘子层231(232)，位于每两个相邻的pcb子板201(202)的相邻表面，所述焊盘子层231(232)中的各个焊盘与所属的pcb子板201(202)上的所述第一类型通孔211(212)一一对应且实现电连接，所述焊盘子层231(232)中的各个焊盘与所属的pcb子板201(202)上的所述第二类型通孔221(222)之间间隔有预设距离；其中，所述pcb是对相邻的pcb子板201(202)的焊盘子层231(232)进行焊接处理形成的；所述第一类型通孔211(212)用于在相邻的pcb子板201(202)之间形成电连接，所述第二类型通孔221(222)用于在所属的pcb子板201(202)内部和表面形成电连接。
110.进一步地，所述第一类型通孔211(212)与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔221(222)与对应的焊盘直接接触连接。
111.进一步地，相邻的pcb子板201(202)之间，用于形成电连接的第一类型通孔221(222)相互偏移。
112.进一步地，所述焊盘子层231(232)中的各个焊盘与所属的pcb子板201(202)上的所述第二类型通孔221(222)之间间隔有预设距离。
113.关于该pcb的原理、具体实现和有益效果请参照前文所述的关于pcb的加工方法的相关描述，此处不再赘述。
114.需要指出的是，本实施例中各个步骤的序号并不代表对各个步骤的执行顺序的限定。
115.应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系。
116.本技术实施例中出现的“多个”是指两个或两个以上。
117.本技术实施例中出现的第一、第二等描述，仅作示意与区分描述对象之用，没有次序之分，也不表示本技术实施例中对设备个数的特别限定，不能构成对本技术实施例的任
何限制。
118.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。