PCB及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种印刷电路板pcb的加工方法，其特征在于，包括：在至少两片pcb子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的pcb子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的pcb子板内部和表面形成电连接。2.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。3.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。4.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离。5.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述在至少两片pcb子板上分别加工通孔之前，所述加工方法还包括：获取多片pcb单层板；对所述多片pcb单层板进行分组，并对每组pcb单层板进行压合处理，以形成至少两片所述pcb子板。6.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：向至少一部分通孔内灌注导电材料，以形成层间导电通孔；和/或，在至少一部分通孔的内表面进行电镀处理，以形成层间导电通孔。7.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述在每两个相邻的pcb子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：对所述pcb子板进行阻焊处理，以在所述pcb子板的表面形成阻焊保护层。8.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，所述焊盘子层的材料选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。9.根据权利要求1所述的pcb的加工方法，其特征在于，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理包括：采用助焊剂，对所述相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述助焊剂的材料选自：锡及其合金材料。10.一种印刷电路板pcb，其特征在于，包括：至少两片pcb子板；通孔，分别位于所述至少两片pcb子板，穿通所属的pcb子板，且包含第一类型通孔以及
第二类型通孔；焊盘子层，位于每两个相邻的pcb子板的相邻表面，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的pcb子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离；其中，所述pcb是对相邻的pcb子板的焊盘子层进行焊接处理形成的；所述第一类型通孔用于在相邻的pcb子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的pcb子板内部和表面形成电连接。11.根据权利要求10所述的pcb，其特征在于，包括：所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。12.根据权利要求10所述的pcb，其特征在于，包括：相邻的pcb子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。

技术总结
一种PCB及其加工方法，所述方法包括：在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。本发明可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理对各个PCB子板进行组合。合。合。


技术研发人员：唐甘霖 林杰
受保护的技术使用者：展讯半导体（南京）有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/2/8