1.本技术属于智能设备
技术领域：
：，具体涉及一种电子装置。
背景技术：
：：2.目前，电子设备在工作时会产生热量，为了对电子设备进行散热而需要在电子设备的壳体上开孔，通过加速空气流通达到散热的效果，进而使得电子设备因开孔而外观表现力较差，甚至因开孔散热而使电子设备防水防尘能力变差。技术实现要素：3.本技术提供了一种电子设备，包括：4.壳体，设置有容纳空间；5.散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及6.吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。7.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种电子设备，包括：8.壳体，设置有容纳空间；9.发热器件，安装在所述容纳空间内；10.散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及11.吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。12.以上方案中，本技术通过在壳体壁上设置散热件，进而可以使得发热器件产生的热量传递至壳体上，以通过壳体与外界进行热传递散热，使得电子设备不需要在壳体上开孔散热，可提升电子设备的外观表现力，进而提升了电子设备防水防尘能力。附图说明13.图1为本技术一实施例中电子设备的截面示意图；14.图2为图1所示实施例中电子设备的部分结构示意图；15.图3为图1所示实施例中电子设备在另一实施例中的截面示意图；16.图4为图2所示实施例中安装架的结构示意图；17.图5为图3所示实施例中发热器件的结构示意图；18.图6为本技术一实施例中管路的结构示意图；19.图7为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；20.图8为图7所示管路在另一实施例中的结构示意图；21.图9为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；22.图10为图9所示管路在另一实施例中的结构示意图。具体实施方式23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解地是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。24.本技术阐述了一种电子设备，该电子设备在散热过程中，利用壳体与外界环境直接进行热传递，进而避免了在壳体上开设散热孔以进行散热的问题，进而可减少由散热孔所带来的防尘、防水问题。25.在本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其他实施例相结合。26.作为在此使用的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其他电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。27.请参阅图1，图1为本技术一实施例中电子设备的截面示意图。电子设备100还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式互联网设备、便携式多媒体播放器(pmp)、便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器、其他手持设备、头戴式耳机、便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。在一些实施例中，电子设备100可以是需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。在一些实施例中，电子设备100可为客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备。28.请参阅图1、图2和图3，图2为图1所示实施例中电子设备100的部分结构示意图，图3为图1所示实施例中电子设备100在另一实施例中的截面示意图。电子设备100可包括内部设置有容纳空间101的壳体10、安装在容纳空间101内的安装架20、安装在安装架20上的发热器件30以及安装在容纳空间101内并紧邻发热器件30设置以将发热器件30产生的热量传递至壳体10上的散热组件40。其中，散热组件40的设置，可实现对发热器件30的散热，进而避免了在壳体10上开设散热孔以进行散热的问题，进而可减少由散热孔所带来的防尘、防水问题。29.可以理解地，在壳体10没有除散热孔之外的其他开孔时，壳体10可以为密闭的壳体结构，进一步提升防尘、防水的效果。30.另外，在电子设备100内，可在工作过程中发热的器件均可以被称为发热器件30。例如电子设备100为手机时，发热器件30可为电源模组、通信模组、显示模、摄像头模组、处理器以及电路板等。例如电子设备100为客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备，发热器件30可为信号处理装置、电压切换装置、供电模块和电压切换控制装置、电路板等，在此不做过多赘述。31.当然，电子设备100可因类型不同，可不包括上述提到的几种发热器件30。另外，发热器件30还可以是其他，具体可依据电子设备100的功能用途、类型不同及散热需求，以将可在工作过程中发热并需要散热的元件确定为发热器件30。32.壳体10可为壳状结构。在某些实施例中，壳体10可为多个相同或不同的壳体子部组成。33.壳体10可采用硬性材料制成。壳体10可根据电子设备100的类型、功能用途等不同而进行相应材料的改变。34.例如，电子设备100需要进行无线通信时，壳体10可为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，壳体10具有较好的电磁波穿透特性。壳体10可被电子设备100产生电磁波和/或外界传输至电子设备100的电磁波穿透，以使所述电子设备利用电磁波进行正常工作。35.在一些实施例中，壳体10可为pc(聚碳酸酯，polycarbonate)、abs(acrylonitrilebutadienestyreneplastic)等高分子塑料。在一些实施例中，电子设备100可为手机、客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备。36.例如，电子设备100需要具有较硬的壳体10来保护电子设备100内部的结构。壳体10可为硬质金属。在一些事实力中，壳体10可为钢铁等金属。37.壳体10的壳体壁11用于设置散热组件40，以便通过散热组件40将发热器件30产生的热量热传递至壳体10上。38.请参阅图2、图3和图4，图4为图2所示实施例中安装架20的结构示意图。安装架20可用于安装发热器件30。安装架20可用于安装散热组件40。安装架20可包括安装在容纳空间101内的第一固定架21以及与第一固定架21相对设置的第二固定架22。其中，第一固定架21和第二固定架22可夹设在发热器件30的相对两侧，以将发热器件30固定。39.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。40.第一固定架21与第二固定架22可为框架结构或壳状结构，可采用硬性材料制成。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可采用导热性能好的材料。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可采用壳介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，第一固定架21和第二固定架22具有较好的电磁波穿透特性。41.在一实施例中，第一固定架21和第二固定架22可在实现发热器件30的安装时，省略其中的一个。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可为一体结构。42.可以理解地，能实现发热器件30在容纳空间101内安装的结构并不仅限于安装架20，在其他实施例中，可以通过安装座、安装台等结构安装发热器件30，以将发热器件30安装在容纳空间101内。在一些实施例中，发热器件30也可以直接安装在壳体10上。43.请参阅图3和图5，图5为图3所示实施例中发热器件30的结构示意图。发热器件30可固定在安装架20上，例如可夹设在第一固定架21和第二固定架22之间。发热器件30还可通过焊接、螺接、粘接、卡接等方式固定在安装架20上。当然，在某些实施例中，发热器件30可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。44.在一些实施例中，以发热器件30为电路板为例。发热器件30可包括电路板主体31以及设置在电路板主体31上的发热件32。其中，电路板主体31上可集成设置至少一个发热件32。而发热件32可为发热器件30上主要发热的电子元器件。发热件32可与散热组件40紧邻设置。在一些实施例中，发热件32可采用回流焊固定在电路板主体31。45.电路板主体31可固定在安装架20上，具体可夹设在第一固定架21和第二固定架22之间。电路板主体31还可通过焊接、螺接、粘接、卡接等方式固定在安装架20上。当然，在某些实施例中，电路板主体31可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。46.可以理解地，在电子设备100的功能或类型的需求下，发热器件30可在电路板主体31的相对两侧均设置发热件32。即电路板主体31朝向第一固定架21的一侧设置第一子发热件321，电路板主体31朝向第二固定架22的一侧设置第二子发热件322。当然，在某些实施例中，第一子发热件321与第二子发热件322可以省略其中一个。47.请参阅图2和图3，散热组件40可包括设置在壳体10例如壳体壁11内的散热件41、与散热件41连通且与发热器件30(见图3所示)紧邻设置的吸热件42以及加速热量从吸热件42传递至散热件41的驱动件43。其中，吸热件42可与发热器件30例如发热件32(见图3所示)进行热传递，对发热器件30例如发热件32进行散热。即，吸热件32用于吸收发热器件30例如发热件32所产生的热量。散热件41可与吸热件42进行热传递，使得热量由吸热件42传递至散热件41。驱动件43可加速热量由吸热件42传递至散热件41。散热件41与壳体10进行热传递。在一些实施例中，热量可不直接由吸热件42传递至散热件41，而在驱动件43的驱动下由吸热件42传递至散热件41。48.散热件41为管路例如第一管路，内部可存储和/或流通冷却介质，以便实现热量的热传递。49.在一些实施例中，散热件41可通过注塑成型工艺制成。在一些实施例中，散热件41可通过嵌入设置、埋入设置等方式设置在壳体10例如壳体壁11内。在一些实施例中，散热件41可与壳体10例如壳体壁11采用一体成型工艺制作。即散热件41可与壳体10例如壳体壁11为一体结构。50.在一些实施例中，散热件41可设置在壳体10例如壳体壁11的局部区域或全部区域。在一些实施例中，散热件41为网状管路，以便散热件41与壳体10例如壳体壁11进行稳定的热传递，提高热传递效率，可提升壳体10例如壳体壁11的温度均匀性。51.在一些实施例中，散热件41可采用硬性材料制成。散热件41可根据电子设备100的类型、功能用途等不同而进行相应材料的改变。52.例如，电子设备100需要进行无线通信时，散热件41可为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，壳体10具有较好的电磁波穿透特性。在一些实施例中，壳体10可为pc、abs等高分子塑料。53.在一些实施例中，散热件41可为硬质可导热金属例如铜、铝、不锈钢、钛合金等金属材料。54.在一些实施例中，冷却介质可为气态或液态。在一些实施例中，冷却介质可在吸收热量时由液态变为气态，和/或由液态变为气态，和/或维持在液态，和/或维持在气态。在一些实施例中，冷却介质可以为水银、酒精、煤油以及水中的一种或多种。55.在一些实施例中，冷却介质具有较好的电磁波穿透特性，即冷却介质为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。在一些实施例中，冷却介质为氟化液等。在一些实施例中，冷却介质应具有较好的稳定，即冷却介质沸点高于在电子设备100中最高工作温度，以避免产生相变，保证散热件41内压力的平稳。56.散热件41设置有第一进口部411和第一出口部412，以使冷却介质从第一进口部411流入散热件41内，从第一出口部412流出散热件41。57.第一进口部411与驱动件43连通，以使冷却介质可在驱动件43的作用下通过第一进口部411流入散热件41。第一出口部412与吸热件42连通，以使冷却介质通过第一出口部412流入吸热件42。58.可以理解地，在一些实施例中，第一进口部411可与吸热件42连通，而第一出口部412与驱动件43连通。59.吸热件42可紧邻发热器件30设置，当然，在某些实施例中，吸热件42也可设置在发热器件30的周围。具体吸热件42的位置可根据需要设置，不做具体限定及赘述。60.吸热件42设置有第二进口部421和第二出口部422，以使冷却介质从第二进口部421流入吸热件42内，从第二出口部422流出吸热件42。61.第二进口部421与散热件41例如第一出口部412连通，以使冷却介质通过第一出口部412、第二进口部421从散热件41流入吸热件42。62.第二出口部422与驱动件43连通，以使冷却介质可在驱动件43的作用下从散热件41内通过第一进口部411流入驱动件43内。63.可以理解地，在一些实施例中，第二进口部421可与驱动件43连通，第二出口部422与散热件41例如第一进口部411连通。64.请参阅图2和图3，吸热件42数量可为至少一个，在一些实施例中，吸热件42可包括两个，例如设置在发热器件30相对两侧的第一吸热件423和第二吸热件424。其中，第二进口部421设置在第二吸热件424上，第二出口部422设置在第一吸热件423上。第一吸热件423和第二吸热件424连通，以使得冷却介质从第二吸热件424流出并流入第一吸热件423内。65.可以理解地，上述实施例中的名称“第一吸热件”、“第二吸热件”以及“吸热件”可以相互转换，例如，“第一吸热件”可以转换为“第二吸热件”，而相应地，“第二吸热件”可以转换为“第一吸热件”。66.可以理解地，第一吸热件423和第二吸热件424中的一个可以省略。在一些实施例中，第二进口部421可设置在第一吸热件423上，而第二出口部422设置在第二吸热件424上。67.另外，第一吸热件423和第二吸热件424的设置位置也可以根据需要进行调整，例如第一吸热件423与发热器件30紧邻设置，第二吸热件424设置在发热器件30其他侧面，并可与发热器件30间隔设置。68.在一些实施例中，第一吸热件423设置有第三进口部425，以与第二吸热件424连通。在一些实施例中，第二吸热件424设置有第三出口部426，以与第一吸热件423例如第三进口部425连通。69.在一些实施例中，第一吸热件423和第二吸热件424可直接固定在安装架20上。例如第一吸热件423固定在安装架20例如第一固定架21上。例如第二吸热件424固定在安装架20例如第二固定架22上。当然，第一吸热件423和第二吸热件424也可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。70.在一些实施例中，发热器件30可不固定在安装架20例如第一固定架21、第二固定架22上，而夹设于第一吸热件423和第二吸热件424之间。71.每一个吸热件42可包括与发热器件30例如发热件32抵接的热沉件427以及设置在热沉件427内的第二管路428。其中，热沉件427的温度可不随发热器件30例如发热件32传递至热沉件427的热量而变化，以起到导热作用，将热量传递至第二管路428。72.可以理解地，上述实施例中的名称“第一管路”、“第二管路”以及“管路”可以相互转换，例如，“第一管路”可以转换为“第二管路”，而相应地，“第二管路”可以转换为“第一管路”。73.热沉件427可固定在安装架20。热沉件427可为高导热系数的材料。在一些实施例中，热沉件427可为高导热系数的金属例如铝及铝合金、铜及铜合金。在一些实施例中，热沉件427可为高导热的功能材料例如高导热石墨、蒸汽腔均温板(vc)等。74.在一些实施例中，热沉件427为冷板。75.热沉件427可与发热器件30例如发热件32紧邻设置。在一些实施例中，热沉件427可与发热器件30例如发热件32之间设置界面材料，以增大接触面积，提升到热效率。在一些实施例中，界面材料可为热界面材料(thermalinterfacematerial)，以用于填充热沉件427与发热器件30例如发热件32之间的间隙，以减小界面热阻，界面材料可以是硅脂、导热凝胶、导热垫、金属片等中的一种。76.第二管路428可设置在热沉件427内部的局部区域或全部区域。在一些实施例中，第二管路428为网状管路，以便热沉件427与第二管路428中的冷却介质进行稳定的热传递，提高热传递效率。77.可以理解地，第二管路428可设置进口部与出口部。在第一吸热件423中，第二管路428的进口部为第三进口部425，出口部为第二出口部422。在第二吸热件424中，第二管路428的进口部为第三进口部425，出口部为第三出口部426。78.另外，第一吸热件423中的热沉件427与发热件32例如第一子发热件321紧邻设置。第二吸热件424中的热沉件427与发热件32例如第二子发热件322紧邻设置。发热器件30置于第一吸热件423与第二吸热件424之间。79.请参阅图2，驱动件43可提升冷却介质的流动速度，进而提升冷却介质分别与散热件41、吸热件42之间的热传递效率。驱动件43可设置在连通散热件41和吸热件42的管路上。驱动件43可设置有第四进口部431和第四出口部432。其中，第四进口部431可与吸热件42例如第二出口部422连通，以便吸热件42内的冷却介质流入驱动件43内。第四出口部432可与散热件41例如第一进口部411连通，以便驱动件43内的冷却介质流入散热件41内。80.可以理解地，上述实施例中的名称“第一进口部”、“第二进口部”、“第三进口部”、“第四进口部”以及“进口部”可以相互转换，例如，“第一进口部”可以转换为“第二进口部”，而相应地，“第二进口部”可以转换为“第一进口部”。81.另外，可以理解地，上述实施例中的名称“第一出口部”、“第二出口部”、“第三出口部”、“第四出口部”以及“出口部”可以相互转换，例如，“第一出口部”可以转换为“第二出口部”，而相应地，“第二出口部”可以转换为“第一出口部”。82.在一些实施例中，第四进口部431可与散热件41例如第一出口部412连通，而第四出口部432可与吸热件42例如第二进口部421连通。83.在一些实施例中，驱动件43为微泵。84.在一些实施例中，微泵为有源驱动部件，在一些实施例中，微泵与发热器件30电连接，以从发热器件30取电。85.在一些实施例中，微泵可以是回转式机械泵，也可以是振动式膜片微泵。86.在一些实施例中，微泵可以是压电陶瓷驱动泵、静电驱动泵、电磁驱动泵、记忆合金驱动泵等。87.在一些实施例中，驱动件43可直接设置连通散热件41与吸热件42的管道内，而避免第四进口部431和第四出口部432与管道的连接，在某些实施例中，也可避免第四进口部431和第四出口部432的设置。进而可在某些实施例中，使得驱动件43可设置在散热件41和/或吸热件42中的管路中。88.本技术通过利用冷却介质对发热器件30进行冷却的形式，可将热量快速并均匀地传递至电子设备100的壳体10例如壳体壁11上，可显著提升电子设备100的壳体10例如壳体壁11的温度，使得壳体10无需额外开设散热孔，进而提升了电子设备100的外环表现力及防水防尘的能力。此外，本本技术无需内部设置较大体积的散热器，进而可显著降低产品的体积和重量。89.接下来阐述一种管路，该管路可作为散热件41，该管路可作为吸热件42中的第二管路428，该管路可以提高热传递效率。请参阅图6，图6为本技术一实施例中管路的结构示意图。管路50可设置进口部51及出口部52。进口部51用于使冷却介质流入管路50内。出口部52用于使冷却介质从管路50内流出。90.管路50可包括多个并排设置的子管路53。多个子管路53均可与进口部51及出口部52连通，且可形成网状结构。以提升管路50进行热传递的面积。91.在一些实施例中，管路50上可设置气液分离件54，以便收集受热成为气态的冷却介质。在一些实施例中，气液分离件54可为设置储气室的管路，可利用气态冷却介质上浮，液态冷却介质下沉的特性，使得气态冷却介质上浮至储气室。即，气液分离件54可设置在管路50在重力方向的最高位置。当然在设置方式不同的情况下，也可以设置在其他位置。92.请参阅图7，图7为图6所示管路50在另一实施例中的结构示意图。每一根子管路53可以弯折设置，提升子管路53的长度，进而提升管路50进行热传递的面积。请参阅图8，图8为图7所示管路50在另一实施例中的结构示意图。其中，气液分离件54可设置在子管路53的一个位置上。进而在起到对冷却介质进行气液分离的作用下，还可以在电子设备100放置位置改变例如电子设备100倾倒时，通过设置在不同位置的气液分离件54对冷却介质进行气液分离。至于气液分离件54在管路50上的具体设置位置不作赘述。93.请参阅图9和图10，图9为图6所示管路50在另一实施例中的结构示意图，图10为图9所示管路50在另一实施例中的结构示意图。其中，多根子管路53可首尾依次相连通。94.可以理解的，管路50中的子管路53的设置方式可根据进行热传递的面积需求进行布置。例如，可以设置成网状结构，可以设置成不规则形状结构。95.在管路50应用到散热件41中时，气液分离件54可为图2中的储气室413。管路50可设在处壳体10底部外的壳体壁11上。96.在管路50应用到吸热件42中时，管路50可为图3中的第二管路428。在一些实施例中气液分离件54可以省略。97.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种电子装置。
背景技术：
：：2.目前，电子设备在工作时会产生热量，为了对电子设备进行散热而需要在电子设备的壳体上开孔，通过加速空气流通达到散热的效果，进而使得电子设备因开孔而外观表现力较差，甚至因开孔散热而使电子设备防水防尘能力变差。技术实现要素：3.本技术提供了一种电子设备，包括：4.壳体，设置有容纳空间；5.散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及6.吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。7.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种电子设备，包括：8.壳体，设置有容纳空间；9.发热器件，安装在所述容纳空间内；10.散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及11.吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。12.以上方案中，本技术通过在壳体壁上设置散热件，进而可以使得发热器件产生的热量传递至壳体上，以通过壳体与外界进行热传递散热，使得电子设备不需要在壳体上开孔散热，可提升电子设备的外观表现力，进而提升了电子设备防水防尘能力。附图说明13.图1为本技术一实施例中电子设备的截面示意图；14.图2为图1所示实施例中电子设备的部分结构示意图；15.图3为图1所示实施例中电子设备在另一实施例中的截面示意图；16.图4为图2所示实施例中安装架的结构示意图；17.图5为图3所示实施例中发热器件的结构示意图；18.图6为本技术一实施例中管路的结构示意图；19.图7为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；20.图8为图7所示管路在另一实施例中的结构示意图；21.图9为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；22.图10为图9所示管路在另一实施例中的结构示意图。具体实施方式23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解地是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。24.本技术阐述了一种电子设备，该电子设备在散热过程中，利用壳体与外界环境直接进行热传递，进而避免了在壳体上开设散热孔以进行散热的问题，进而可减少由散热孔所带来的防尘、防水问题。25.在本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其他实施例相结合。26.作为在此使用的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其他电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。27.请参阅图1，图1为本技术一实施例中电子设备的截面示意图。电子设备100还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式互联网设备、便携式多媒体播放器(pmp)、便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器、其他手持设备、头戴式耳机、便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。在一些实施例中，电子设备100可以是需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。在一些实施例中，电子设备100可为客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备。28.请参阅图1、图2和图3，图2为图1所示实施例中电子设备100的部分结构示意图，图3为图1所示实施例中电子设备100在另一实施例中的截面示意图。电子设备100可包括内部设置有容纳空间101的壳体10、安装在容纳空间101内的安装架20、安装在安装架20上的发热器件30以及安装在容纳空间101内并紧邻发热器件30设置以将发热器件30产生的热量传递至壳体10上的散热组件40。其中，散热组件40的设置，可实现对发热器件30的散热，进而避免了在壳体10上开设散热孔以进行散热的问题，进而可减少由散热孔所带来的防尘、防水问题。29.可以理解地，在壳体10没有除散热孔之外的其他开孔时，壳体10可以为密闭的壳体结构，进一步提升防尘、防水的效果。30.另外，在电子设备100内，可在工作过程中发热的器件均可以被称为发热器件30。例如电子设备100为手机时，发热器件30可为电源模组、通信模组、显示模、摄像头模组、处理器以及电路板等。例如电子设备100为客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备，发热器件30可为信号处理装置、电压切换装置、供电模块和电压切换控制装置、电路板等，在此不做过多赘述。31.当然，电子设备100可因类型不同，可不包括上述提到的几种发热器件30。另外，发热器件30还可以是其他，具体可依据电子设备100的功能用途、类型不同及散热需求，以将可在工作过程中发热并需要散热的元件确定为发热器件30。32.壳体10可为壳状结构。在某些实施例中，壳体10可为多个相同或不同的壳体子部组成。33.壳体10可采用硬性材料制成。壳体10可根据电子设备100的类型、功能用途等不同而进行相应材料的改变。34.例如，电子设备100需要进行无线通信时，壳体10可为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，壳体10具有较好的电磁波穿透特性。壳体10可被电子设备100产生电磁波和/或外界传输至电子设备100的电磁波穿透，以使所述电子设备利用电磁波进行正常工作。35.在一些实施例中，壳体10可为pc(聚碳酸酯，polycarbonate)、abs(acrylonitrilebutadienestyreneplastic)等高分子塑料。在一些实施例中，电子设备100可为手机、客户终端设备(customerpremiseequipment，cpe)、路由器等设备。36.例如，电子设备100需要具有较硬的壳体10来保护电子设备100内部的结构。壳体10可为硬质金属。在一些事实力中，壳体10可为钢铁等金属。37.壳体10的壳体壁11用于设置散热组件40，以便通过散热组件40将发热器件30产生的热量热传递至壳体10上。38.请参阅图2、图3和图4，图4为图2所示实施例中安装架20的结构示意图。安装架20可用于安装发热器件30。安装架20可用于安装散热组件40。安装架20可包括安装在容纳空间101内的第一固定架21以及与第一固定架21相对设置的第二固定架22。其中，第一固定架21和第二固定架22可夹设在发热器件30的相对两侧，以将发热器件30固定。39.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。40.第一固定架21与第二固定架22可为框架结构或壳状结构，可采用硬性材料制成。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可采用导热性能好的材料。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可采用壳介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，第一固定架21和第二固定架22具有较好的电磁波穿透特性。41.在一实施例中，第一固定架21和第二固定架22可在实现发热器件30的安装时，省略其中的一个。在一些实施例中，第一固定架21和第二固定架22可为一体结构。42.可以理解地，能实现发热器件30在容纳空间101内安装的结构并不仅限于安装架20，在其他实施例中，可以通过安装座、安装台等结构安装发热器件30，以将发热器件30安装在容纳空间101内。在一些实施例中，发热器件30也可以直接安装在壳体10上。43.请参阅图3和图5，图5为图3所示实施例中发热器件30的结构示意图。发热器件30可固定在安装架20上，例如可夹设在第一固定架21和第二固定架22之间。发热器件30还可通过焊接、螺接、粘接、卡接等方式固定在安装架20上。当然，在某些实施例中，发热器件30可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。44.在一些实施例中，以发热器件30为电路板为例。发热器件30可包括电路板主体31以及设置在电路板主体31上的发热件32。其中，电路板主体31上可集成设置至少一个发热件32。而发热件32可为发热器件30上主要发热的电子元器件。发热件32可与散热组件40紧邻设置。在一些实施例中，发热件32可采用回流焊固定在电路板主体31。45.电路板主体31可固定在安装架20上，具体可夹设在第一固定架21和第二固定架22之间。电路板主体31还可通过焊接、螺接、粘接、卡接等方式固定在安装架20上。当然，在某些实施例中，电路板主体31可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。46.可以理解地，在电子设备100的功能或类型的需求下，发热器件30可在电路板主体31的相对两侧均设置发热件32。即电路板主体31朝向第一固定架21的一侧设置第一子发热件321，电路板主体31朝向第二固定架22的一侧设置第二子发热件322。当然，在某些实施例中，第一子发热件321与第二子发热件322可以省略其中一个。47.请参阅图2和图3，散热组件40可包括设置在壳体10例如壳体壁11内的散热件41、与散热件41连通且与发热器件30(见图3所示)紧邻设置的吸热件42以及加速热量从吸热件42传递至散热件41的驱动件43。其中，吸热件42可与发热器件30例如发热件32(见图3所示)进行热传递，对发热器件30例如发热件32进行散热。即，吸热件32用于吸收发热器件30例如发热件32所产生的热量。散热件41可与吸热件42进行热传递，使得热量由吸热件42传递至散热件41。驱动件43可加速热量由吸热件42传递至散热件41。散热件41与壳体10进行热传递。在一些实施例中，热量可不直接由吸热件42传递至散热件41，而在驱动件43的驱动下由吸热件42传递至散热件41。48.散热件41为管路例如第一管路，内部可存储和/或流通冷却介质，以便实现热量的热传递。49.在一些实施例中，散热件41可通过注塑成型工艺制成。在一些实施例中，散热件41可通过嵌入设置、埋入设置等方式设置在壳体10例如壳体壁11内。在一些实施例中，散热件41可与壳体10例如壳体壁11采用一体成型工艺制作。即散热件41可与壳体10例如壳体壁11为一体结构。50.在一些实施例中，散热件41可设置在壳体10例如壳体壁11的局部区域或全部区域。在一些实施例中，散热件41为网状管路，以便散热件41与壳体10例如壳体壁11进行稳定的热传递，提高热传递效率，可提升壳体10例如壳体壁11的温度均匀性。51.在一些实施例中，散热件41可采用硬性材料制成。散热件41可根据电子设备100的类型、功能用途等不同而进行相应材料的改变。52.例如，电子设备100需要进行无线通信时，散热件41可为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。即，壳体10具有较好的电磁波穿透特性。在一些实施例中，壳体10可为pc、abs等高分子塑料。53.在一些实施例中，散热件41可为硬质可导热金属例如铜、铝、不锈钢、钛合金等金属材料。54.在一些实施例中，冷却介质可为气态或液态。在一些实施例中，冷却介质可在吸收热量时由液态变为气态，和/或由液态变为气态，和/或维持在液态，和/或维持在气态。在一些实施例中，冷却介质可以为水银、酒精、煤油以及水中的一种或多种。55.在一些实施例中，冷却介质具有较好的电磁波穿透特性，即冷却介质为介电系数较低、介电损耗低的绝缘材料。在一些实施例中，冷却介质为氟化液等。在一些实施例中，冷却介质应具有较好的稳定，即冷却介质沸点高于在电子设备100中最高工作温度，以避免产生相变，保证散热件41内压力的平稳。56.散热件41设置有第一进口部411和第一出口部412，以使冷却介质从第一进口部411流入散热件41内，从第一出口部412流出散热件41。57.第一进口部411与驱动件43连通，以使冷却介质可在驱动件43的作用下通过第一进口部411流入散热件41。第一出口部412与吸热件42连通，以使冷却介质通过第一出口部412流入吸热件42。58.可以理解地，在一些实施例中，第一进口部411可与吸热件42连通，而第一出口部412与驱动件43连通。59.吸热件42可紧邻发热器件30设置，当然，在某些实施例中，吸热件42也可设置在发热器件30的周围。具体吸热件42的位置可根据需要设置，不做具体限定及赘述。60.吸热件42设置有第二进口部421和第二出口部422，以使冷却介质从第二进口部421流入吸热件42内，从第二出口部422流出吸热件42。61.第二进口部421与散热件41例如第一出口部412连通，以使冷却介质通过第一出口部412、第二进口部421从散热件41流入吸热件42。62.第二出口部422与驱动件43连通，以使冷却介质可在驱动件43的作用下从散热件41内通过第一进口部411流入驱动件43内。63.可以理解地，在一些实施例中，第二进口部421可与驱动件43连通，第二出口部422与散热件41例如第一进口部411连通。64.请参阅图2和图3，吸热件42数量可为至少一个，在一些实施例中，吸热件42可包括两个，例如设置在发热器件30相对两侧的第一吸热件423和第二吸热件424。其中，第二进口部421设置在第二吸热件424上，第二出口部422设置在第一吸热件423上。第一吸热件423和第二吸热件424连通，以使得冷却介质从第二吸热件424流出并流入第一吸热件423内。65.可以理解地，上述实施例中的名称“第一吸热件”、“第二吸热件”以及“吸热件”可以相互转换，例如，“第一吸热件”可以转换为“第二吸热件”，而相应地，“第二吸热件”可以转换为“第一吸热件”。66.可以理解地，第一吸热件423和第二吸热件424中的一个可以省略。在一些实施例中，第二进口部421可设置在第一吸热件423上，而第二出口部422设置在第二吸热件424上。67.另外，第一吸热件423和第二吸热件424的设置位置也可以根据需要进行调整，例如第一吸热件423与发热器件30紧邻设置，第二吸热件424设置在发热器件30其他侧面，并可与发热器件30间隔设置。68.在一些实施例中，第一吸热件423设置有第三进口部425，以与第二吸热件424连通。在一些实施例中，第二吸热件424设置有第三出口部426，以与第一吸热件423例如第三进口部425连通。69.在一些实施例中，第一吸热件423和第二吸热件424可直接固定在安装架20上。例如第一吸热件423固定在安装架20例如第一固定架21上。例如第二吸热件424固定在安装架20例如第二固定架22上。当然，第一吸热件423和第二吸热件424也可不固定在安装架20上，而直接固定在其他结构例如壳体10、安装座、安装台上，不作赘述。70.在一些实施例中，发热器件30可不固定在安装架20例如第一固定架21、第二固定架22上，而夹设于第一吸热件423和第二吸热件424之间。71.每一个吸热件42可包括与发热器件30例如发热件32抵接的热沉件427以及设置在热沉件427内的第二管路428。其中，热沉件427的温度可不随发热器件30例如发热件32传递至热沉件427的热量而变化，以起到导热作用，将热量传递至第二管路428。72.可以理解地，上述实施例中的名称“第一管路”、“第二管路”以及“管路”可以相互转换，例如，“第一管路”可以转换为“第二管路”，而相应地，“第二管路”可以转换为“第一管路”。73.热沉件427可固定在安装架20。热沉件427可为高导热系数的材料。在一些实施例中，热沉件427可为高导热系数的金属例如铝及铝合金、铜及铜合金。在一些实施例中，热沉件427可为高导热的功能材料例如高导热石墨、蒸汽腔均温板(vc)等。74.在一些实施例中，热沉件427为冷板。75.热沉件427可与发热器件30例如发热件32紧邻设置。在一些实施例中，热沉件427可与发热器件30例如发热件32之间设置界面材料，以增大接触面积，提升到热效率。在一些实施例中，界面材料可为热界面材料(thermalinterfacematerial)，以用于填充热沉件427与发热器件30例如发热件32之间的间隙，以减小界面热阻，界面材料可以是硅脂、导热凝胶、导热垫、金属片等中的一种。76.第二管路428可设置在热沉件427内部的局部区域或全部区域。在一些实施例中，第二管路428为网状管路，以便热沉件427与第二管路428中的冷却介质进行稳定的热传递，提高热传递效率。77.可以理解地，第二管路428可设置进口部与出口部。在第一吸热件423中，第二管路428的进口部为第三进口部425，出口部为第二出口部422。在第二吸热件424中，第二管路428的进口部为第三进口部425，出口部为第三出口部426。78.另外，第一吸热件423中的热沉件427与发热件32例如第一子发热件321紧邻设置。第二吸热件424中的热沉件427与发热件32例如第二子发热件322紧邻设置。发热器件30置于第一吸热件423与第二吸热件424之间。79.请参阅图2，驱动件43可提升冷却介质的流动速度，进而提升冷却介质分别与散热件41、吸热件42之间的热传递效率。驱动件43可设置在连通散热件41和吸热件42的管路上。驱动件43可设置有第四进口部431和第四出口部432。其中，第四进口部431可与吸热件42例如第二出口部422连通，以便吸热件42内的冷却介质流入驱动件43内。第四出口部432可与散热件41例如第一进口部411连通，以便驱动件43内的冷却介质流入散热件41内。80.可以理解地，上述实施例中的名称“第一进口部”、“第二进口部”、“第三进口部”、“第四进口部”以及“进口部”可以相互转换，例如，“第一进口部”可以转换为“第二进口部”，而相应地，“第二进口部”可以转换为“第一进口部”。81.另外，可以理解地，上述实施例中的名称“第一出口部”、“第二出口部”、“第三出口部”、“第四出口部”以及“出口部”可以相互转换，例如，“第一出口部”可以转换为“第二出口部”，而相应地，“第二出口部”可以转换为“第一出口部”。82.在一些实施例中，第四进口部431可与散热件41例如第一出口部412连通，而第四出口部432可与吸热件42例如第二进口部421连通。83.在一些实施例中，驱动件43为微泵。84.在一些实施例中，微泵为有源驱动部件，在一些实施例中，微泵与发热器件30电连接，以从发热器件30取电。85.在一些实施例中，微泵可以是回转式机械泵，也可以是振动式膜片微泵。86.在一些实施例中，微泵可以是压电陶瓷驱动泵、静电驱动泵、电磁驱动泵、记忆合金驱动泵等。87.在一些实施例中，驱动件43可直接设置连通散热件41与吸热件42的管道内，而避免第四进口部431和第四出口部432与管道的连接，在某些实施例中，也可避免第四进口部431和第四出口部432的设置。进而可在某些实施例中，使得驱动件43可设置在散热件41和/或吸热件42中的管路中。88.本技术通过利用冷却介质对发热器件30进行冷却的形式，可将热量快速并均匀地传递至电子设备100的壳体10例如壳体壁11上，可显著提升电子设备100的壳体10例如壳体壁11的温度，使得壳体10无需额外开设散热孔，进而提升了电子设备100的外环表现力及防水防尘的能力。此外，本本技术无需内部设置较大体积的散热器，进而可显著降低产品的体积和重量。89.接下来阐述一种管路，该管路可作为散热件41，该管路可作为吸热件42中的第二管路428，该管路可以提高热传递效率。请参阅图6，图6为本技术一实施例中管路的结构示意图。管路50可设置进口部51及出口部52。进口部51用于使冷却介质流入管路50内。出口部52用于使冷却介质从管路50内流出。90.管路50可包括多个并排设置的子管路53。多个子管路53均可与进口部51及出口部52连通，且可形成网状结构。以提升管路50进行热传递的面积。91.在一些实施例中，管路50上可设置气液分离件54，以便收集受热成为气态的冷却介质。在一些实施例中，气液分离件54可为设置储气室的管路，可利用气态冷却介质上浮，液态冷却介质下沉的特性，使得气态冷却介质上浮至储气室。即，气液分离件54可设置在管路50在重力方向的最高位置。当然在设置方式不同的情况下，也可以设置在其他位置。92.请参阅图7，图7为图6所示管路50在另一实施例中的结构示意图。每一根子管路53可以弯折设置，提升子管路53的长度，进而提升管路50进行热传递的面积。请参阅图8，图8为图7所示管路50在另一实施例中的结构示意图。其中，气液分离件54可设置在子管路53的一个位置上。进而在起到对冷却介质进行气液分离的作用下，还可以在电子设备100放置位置改变例如电子设备100倾倒时，通过设置在不同位置的气液分离件54对冷却介质进行气液分离。至于气液分离件54在管路50上的具体设置位置不作赘述。93.请参阅图9和图10，图9为图6所示管路50在另一实施例中的结构示意图，图10为图9所示管路50在另一实施例中的结构示意图。其中，多根子管路53可首尾依次相连通。94.可以理解的，管路50中的子管路53的设置方式可根据进行热传递的面积需求进行布置。例如，可以设置成网状结构，可以设置成不规则形状结构。95.在管路50应用到散热件41中时，气液分离件54可为图2中的储气室413。管路50可设在处壳体10底部外的壳体壁11上。96.在管路50应用到吸热件42中时，管路50可为图3中的第二管路428。在一些实施例中气液分离件54可以省略。97.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
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