一种IP66级密封方式的短路帽的制作方法

技术特征：
1.一种ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。2.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座位于其圆周方向设有若干凹槽，所述外壳位于其圆周方向设有若干卡扣，若干所述卡扣分别与若干所述凹槽卡扣连接。3.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子沿所述基座的圆周方向分布。4.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座与所述外壳之间设有至少一密封圈。5.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座远离所述外壳的一侧设有标签。6.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有三凸起，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿三所述凸起。7.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸条，若干所述凸条呈网格状设置。8.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸柱，若干所述凸柱沿所述容置空间的圆周方向设置。9.根据权利要求1所述ip66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述短接片上设有两第一触头，两所述第一触头分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。

技术总结
本发明公开一种IP66级密封方式的短路，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。本发明短路帽的连接端子、短接片采用点焊工艺进行连接，产品带负载能力强。能力强。能力强。


技术研发人员：刘志龙 丁贇 周庆 程浩 周军 石玲玉 曾晓红
受保护的技术使用者：上海西艾爱电子有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/2/8