印刷电路板和包括该印刷电路板的封装基板的制作方法

1.实施例涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的封装基板。


背景技术：

2.印刷电路板(pcb)是其中印刷电路在电绝缘基板上印刷有导电材料的板。
3.印刷电路板具有确定每个元件的安装位置并且将连接元件的电路图案印刷在平板的表面上以便将各种元件密集地安装在平板上的结构，或者它由其中元件嵌入在印刷电路板的内部的嵌入结构组成。
4.近来，为了实现电子组件的小型化和多功能化，印刷电路板被用于能够高密度集成的多层结构中。
5.通常，传统嵌入式印刷电路板形成用于使用钻头来嵌入设备的腔体，或者诸如剥离膜的辅助材料用于安置设备，或者用于嵌入设备的腔体使用喷砂来被形成。
6.然而，在使用如上所述的钻头的情况下，传统嵌入式印刷电路板在处理区域的位置和深度方面具有大公差，因此难以实现高密度集成，并因此必须形成最终被去除的保护层。
7.另外，当如上所述使用喷砂处理时，传统嵌入式印刷电路板难以形成达到期望深度的腔体，并因此必须形成停止层。
8.另外，由于需要手工作业来使用诸如剥离膜的辅助材料，因此不容易减小腔体的大小，并且存在制造成本增加的问题。
9.另一方面，当使用保护层或停止层时，在形成腔体之后，必须不可避免地执行去除该保护层或停止层的处理，从而使该处理复杂化。此外，保护层或停止层由金属形成，并因此通过执行蚀刻处理来去除保护层或停止层。
10.然而，对于喷砂或激光处理，保护层或停止层必须具有至少3至10μm的厚度。因此，当去除保护层或停止层时，存在也去除焊盘的通过腔体暴露的部分的问题。


技术实现要素：

11.[技术问题]
[0012]
实施例提供了一种具有新结构的印刷电路板、封装基板及其制造方法。
[0013]
此外，实施例提供了一种印刷电路板、封装基板及其制造方法，其可以通过在没有停止层的情况下通过喷砂处理形成腔体来解决印刷电路板的可靠性问题。
[0014]
此外，实施例提供了一种印刷电路板、封装基板及其制造方法，其能够通过允许绝缘层的其中将形成腔体的部分以粗糙度保留在表面上来改善与稍后要被层压的模制层的粘附。
[0015]
在所提出的实施例中要实现的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述提出的实施例所属领域的普通技术人员将清楚地理解在实施例中未提及的其他技术问题。
[0016]
[技术方案]
[0017]
根据实施例的印刷电路板包括第一绝缘层；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层上并且包括腔体；以及焊盘，其被设置在第一绝缘层上并且通过腔体被暴露；其中第二绝缘层包括第一部分，其被设置在形成腔体的区域中的第一绝缘层的上表面上；以及除了第一部分之外的第二部分，以及其中第一部分的厚度小于第二部分的厚度。
[0018]
此外，第二绝缘层的第一部分的上表面被定位成低于焊盘的上表面。
[0019]
此外，第二绝缘层包括：第二-第一绝缘层，其被设置在第一绝缘层上；以及第二-第二绝缘层，其被设置在第二-第一绝缘层上，其中腔体包括：第一部件，其被设置在第二-第一绝缘层中；以及第二部件，其被设置在第二-第二绝缘层中。
[0020]
此外，第一部件不通过第二-第一绝缘层，以及其中第二部件穿过第二-第二绝缘层。
[0021]
此外，腔体的上部宽度大于腔体的下部宽度。
[0022]
此外，第二-第一绝缘层包括：与第二绝缘层的第一部件相对应的第一区域；以及与第二绝缘层的第二部件相对应的第二区域；其中第一区域的厚度小于第二区域的厚度。
[0023]
此外，第二绝缘层的第一区域的上表面被定位成低于焊盘的上表面。
[0024]
此外，第二绝缘层的第一区域的上表面具有表面曲率。
[0025]
另一方面，根据本实施例的封装基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层上并且包括腔体；焊盘，其被设置在第一绝缘层上并且通过腔体被暴露；连接部分，其被设置在焊盘上；以及电子器件，其被设置在连接部分上，其中第二绝缘层包括：第二-第一绝缘层，其被设置在第一绝缘层上；以及第二-第二绝缘层，其被设置在第二-第一绝缘层上，其中腔体包括：第一部件，其被设置在第二-第一绝缘层中；以及第二部件，其被设置在第二-第二绝缘层中，其中，第一部件不通过第二-第一绝缘层，以及其中第二部件穿过第二-第二绝缘层。
[0026]
此外，第二-第一绝缘层包括：与第二绝缘层的第一部件相对应的第一区域；以及与第二绝缘层的第二部件相对应的第二区域；以及第一区域的厚度小于第二区域的厚度。
[0027]
此外，第二绝缘层的第一区域的上表面被定位成低于焊盘的上表面。
[0028]
此外，第二绝缘层的第一区域的上表面具有弯曲表面，其中模制层被设置在腔体中并且覆盖电子器件的至少一部分。
[0029]
另一方面，根据本实施例的印刷电路板的制造方法包括：制备第一绝缘层，在第一绝缘层的上表面上形成焊盘；在第一绝缘层的上表面上形成覆盖焊盘的第二绝缘层；以及通过执行打开第二绝缘层的一部分的腔体形成处理来形成暴露焊盘的上表面的腔体，其中第二绝缘层包括设置在第一绝缘层上的第二-第一绝缘层；以及设置在第二-第一绝缘层上的第二-第二绝缘层，其中腔体包括设置在第二-第一绝缘层中并且不通过第二-第一绝缘层的第一部件；以及设置在第二-第二绝缘层中并且穿过第二-第二绝缘层的第二部件，其中通过在腔体形成处理期间控制处理条件来形成腔体的第一部件和第二部件。
[0030]
此外，通过喷砂或激光处理来形成腔体，并且处理条件包括处理速度和压力中的至少一个。
[0031]
此外，第二绝缘层包括与第二绝缘层的第一部件相对应的第一区域；以及与第二绝缘层的第二部件相对应的第二区域，其中第一区域的厚度小于第二区域的厚度，并且第二绝缘层的第一区域的上表面被定位成低于焊盘的上表面。
[0032]
此外，通过喷砂或激光处理，第二绝缘层的第一区域的上表面具有表面曲率。
[0033]
[有益效果]
[0034]
根据实施例，印刷电路板包括腔体。在这种情况下，腔体160具有非通过结构而不是通过第二绝缘层120的通过结构。在这种情况下，腔体160暴露设置在第一绝缘层110上的焊盘141a。此外，腔体160的底表面被定位成低于焊盘141a的上表面。因此，在该实施例中，不需要形成附加层来形成腔体160，因此，可以减少处理的数量。此外，在该实施例中，可以解决由于在去除附加层的处理中发生的焊盘141a的厚度或形状的变化而导致的损失，并因此，可以改善产品可靠性。
[0035]
此外，根据本实施例，印刷电路板的腔体160包括内壁s1和底表面s2。在这种情况下，腔体160的内壁s1和底表面s2可以不是平坦的，并且可以具有特定表面粗糙度。此外，电子器件可以安装在腔体160中的焊盘141a上。此外，模制层190可以设置在腔体160中以覆盖电子器件。此时，腔体160的内壁和底表面s2具有特定表面粗糙度，从而可以增加与模制层190接触的表面积，并因此，可以改善在模制模制层190期间的结合强度。
附图说明
[0036]
图1是示出根据实施例的印刷电路板的视图。
[0037]
图2是图1的腔体区域的放大图。
[0038]
图3是图1的腔体区域的放大显微图像。
[0039]
图4是示出根据第一实施例的封装基板的视图。
[0040]
图5是示出根据第二实施例的封装基板的视图。
[0041]
图6到图11是示出按处理顺序的图1所示的印刷电路板的制造方法的图。
具体实施方式
[0042]
在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。
[0043]
然而，本发明的技术精神不限于所描述的一些实施例，而能够以各种不同的形式实现，并且只要它在本发明的技术精神的范围内，就可以在实施例之间选择性地组合和替代一个或多个组件。
[0044]
此外，除非明确定义和描述，在本发明的实施例中所使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为本发明所属领域的普通技术人员可普遍理解的含义，并且可考虑到相关技术的上下文含义来解释诸如预定义术语的常用术语的含义。另外，在本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不是旨在限制本发明。
[0045]
在本说明书中，除非在短语中明确说明，否则单数还可包括复数，并且当将其描述为“a和(以及)b和c的至少一个(或多于一个)”时，单数还可包括可与a、b和c组合的所有组合中的一个或多个。此外，在描述本发明的实施例的组件时，可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)、(b)等的术语。
[0046]
这些术语仅用于将组件和其他组件进行区分，并且不被术语限于组件的本质、次序或顺序。并且，当描述组件“连接”、“耦合”或“接触”到另一组件时，该组件不仅直接连接、耦合或接触到另一组件，而且该组件还可以包括由于其他元素之间的另一元素而“连接”、“耦合”或“接触”的情况。
[0047]
此外，当描述为在每个组件的“上方(上)或下方(下)”形成或设置时，上方(上)或下方(下)是一个以及当两个组件彼此直接接触时。还包括在两个组件之间形成或设置如上所述的另一组件的情况。此外，当表示为“上方(上)或下方(下)”时，它不仅可以包括向上方向，而且可以包括基于一个组件的向下方向的含义。
[0048]
以下，将参照附图详细描述本发明的实施例。
[0049]
图1是示出根据实施例的印刷电路板的视图，图2是图1的腔体区域的放大图，并且图3是图1的腔体区域的放大显微图像。
[0050]
参照图1至图3，印刷电路板100包括第一绝缘层110、第二绝缘层120、第三绝缘层130、电路图案141、141、143、144、145、146、147、148、过孔(via)v1、v2、v3、v4、v5、v6、v7以及保护层151和152。
[0051]
第一绝缘层110可以是设置在印刷电路板100的中心的绝缘层。
[0052]
第二绝缘层120设置在第一绝缘层110上。
[0053]
此外，第三绝缘层130设置在第一绝缘层110下方。
[0054]
此时，尽管在附图中第一绝缘层110被图示为设置在印刷电路板100的整个堆叠结构中的中心层中，但是实施例不限于此。即，第一绝缘层110可以被布置在印刷电路板100的整个堆叠结构中朝向上侧偏置的位置处，或者相反地，可以被布置在朝向下侧偏置的位置处。
[0055]
第二绝缘层120设置在第一绝缘层110上。在这种情况下，第二绝缘层120具有多层结构。例如，第二绝缘层120可以包括设置在第一绝缘层110的上表面上的第二-第一绝缘层121、设置在第二-第一绝缘层121的上表面上的第二-第二绝缘层122和设置在第二-第二绝缘层122的上表面上的第二-第三绝缘层123。此时，尽管在附图中图示第二绝缘层120具有三层结构，但是实施例不限于此。即，第二绝缘层120可以由两层或更少层构成，或者可选地，它可以由四层或更多层的结构构成。
[0056]
此外，第三绝缘层130设置在第一绝缘层110下方。在这种情况下，第三绝缘层130具有多层结构。例如，第三绝缘层130可以包括设置在第一绝缘层110的下表面下方的第三-第一绝缘层131、设置在第三-第一绝缘层131的下表面下的第三-第二绝缘层132和设置在第三-第二绝缘层132的下表面下的第三-第三绝缘层133。此时，尽管在附图中图示第三绝缘层130具有三层结构，但是实施例不限于此。即，第二绝缘层130可以由两层或更少层构成，或者可选地，它可以由四层或更多层的结构构成。
[0057]
此外，尽管在附图中印刷电路板100被图示为具有基于绝缘层的七层结构，但是实施例不限于此。例如，印刷电路板100可以具有基于绝缘层的6层或更少的层数，或者可选地，可以具有8层或更多的层数。
[0058]
第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130是其上形成能够改变布线的电路的基板，并且其可以包括印刷电路板和由能够在其表面上形成电路图案的绝缘材料制成的绝缘基板。
[0059]
例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是刚性的或柔性的。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括玻璃或塑料。详细地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括化学强化/减半的钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃，含有钢化玻璃或含有增强或柔性塑料，
如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙二醇(ppg)、聚碳酸酯(pc)或蓝宝石。
[0060]
此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括光学各向同性膜。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括环烯烃共聚物(coc)、环烯烃聚合物(cop)、光学各向同性聚碳酸酯(聚碳酸酯，pc)或光致各向异性聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)。
[0061]
此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以在具有部分弯曲表面的同时被弯折。也就是说，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以在具有弯曲表面的同时是部分平坦的和部分弯曲的。详细地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以在具有弯曲表面的同时被弯曲，或者在具有带有随机曲率的表面的同时被弯折或弯曲。
[0062]
此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是具有柔性特性的柔性基板。此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是弯曲的或弯折的基板。此时，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个将基于电路设计连接电路组件的电气布线表示为布线图，并且可以在绝缘体上再现电导体。此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个配备有电气组件，可以形成在电路中连接它们的布线，并且可以机械地固定除了部件的电连接功能之外的部件。
[0063]
电路图案可以设置在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的表面上。
[0064]
例如，第一电路图案141可以设置在第一绝缘层110的上表面上。在这种情况下，多个第一电路图案141可以设置在第一绝缘层110的上表面上，同时彼此隔开预定距离。
[0065]
第二电路图案142可以设置在第一绝缘层110的下表面上。多个第二电路图案142可以设置在第一绝缘层110的下表面上，同时彼此隔开预定距离。
[0066]
此外，电路图案可以设置在第二绝缘层120的表面上。例如，多个第三电路图案143可以设置在第二-第一绝缘层121的上表面上，以彼此隔开预定距离。此外，多个第四电路图案144可以设置在第二-第二绝缘层122的上表面上，以彼此隔开预定距离。另外，多个第五电路图案145可以设置在第二至第三绝缘层123的上表面上，以彼此隔开预定距离。
[0067]
此外，电路图案可以设置在第三绝缘层130的表面上。例如，多个第六电路图案146可以设置在第三-第一绝缘层131的下表面上，以彼此隔开预定距离。此外，多个第七电路图案147也可以设置在第三-第二绝缘层132的下表面上，以彼此隔开预定距离。此外，多个第八电路图案148可以设置在第三-第三绝缘层133的下表面上，以彼此隔开预定距离。
[0068]
同时，尽管在附图中将其中形成腔体160的第二绝缘层120图示为由多层构成，但是实施例不限于此。例如，第二绝缘层120可以被构成为单层。另外，根据该实施例的第二绝缘层120可以由树脂涂覆的铜(rcc)制成。
[0069]
也就是说，当第二绝缘层120由多层构成时，所述多层中的每层可由rcc构成。另外，当第二绝缘层120由单层构成时，该单层可以由rcc构成。
[0070]
因此，第二绝缘层120可以具有5μm至20μm的厚度。例如，当第二绝缘层120具有多层结构时，该多层中的每层可以具有5μm至20μm的厚度。此外，当第二绝缘层120具有单层时，单层的第二绝缘层120的厚度可以是5μm至20μm。
[0071]
也就是说，构成比较例中的电路板的绝缘层由包括玻璃纤维的预浸料(ppg)构成。
在这种情况下，难以减小基于比较例中的电路板的ppg的玻璃纤维的厚度。这是因为，当ppg的厚度减小时，ppg中包括的玻璃纤维可以被电连接到设置在ppg的表面上的电路图案，从而导致裂纹风险。因此，在减小比较例中的电路板的厚度的ppg的情况下，可能发生介电击穿和对电路图案的损坏。因此，由于构成ppg的玻璃纤维的厚度，比较例中的电路板在减小总厚度方面存在限制。
[0072]
此外，由于比较例中的电路板仅由包含玻璃纤维的ppg的绝缘层组成，因此它具有高介电常数。但是，在具有高介电常数的电介质的情况下，存在难以用于高频的问题。即，在比较例的电路基板中，由于玻璃纤维的介电常数高，因此在高频带中破坏介电常数。
[0073]
因此，在该实施例中，通过使用具有低介电常数的rcc形成绝缘层，从而减小电路板的厚度，并且提供即使在高频带中也使信号损耗最小化的高可靠电路板。
[0074]
同时，当本实施例中的第二绝缘层120由rcc制成时，与由ppg制成的比较例相比，能够显著地减小印刷电路板的厚度。因此，在该实施例中，通过使用由低介电常数材料制成的rcc，与比较例相比，印刷电路板的厚度可以减小了至少5μm。
[0075]
然而，即使当使用具有2.7的低介电常数的rcc时，厚度的减少与比较例相比仅为10％，其中该低介电常数从作为ppg的介电常数的3.0水平改善了10％。因此，在本实施例中，使用夹具的腔体被形成在其上安装诸如电子器件的芯片的部分中，以提供最佳印刷电路板。
[0076]
同时，如上所述的第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148是传送电信号的布线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由从金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中选择的至少一种金属材料形成。此外，第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由包括从具有极好结合强度的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中选择的至少一种金属材料的浆料或焊料形成。优选地，第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以由具有高导电性并且相对便宜的铜(cu)形成。
[0077]
第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148可以通过作为典型印刷电路板制造处理的加成处理(additive process)、减成处理(subtractive process)、改进的半加成处理(msap)和半加成处理(sap)方法形成，并且在此将省略其详细描述。
[0078]
同时，第一电路图案141可以包括焊盘141a，该焊盘通过腔体160暴露，同时设置在第一绝缘层110的上表面上。焊盘141a可以电连接到安装在腔体160中的电子器件(稍后描述)。例如，焊盘141a可以是通过导线被连接到安装在腔体160中的电子器件的导线接合焊盘。可替选地，焊盘141a可以是直接连接到在腔体160中安装的电子器件的端子的倒装芯片焊盘。这将在下面更详细地描述。
[0079]
同时，第一至第八电路图案141、142、143、144、145、146、147和148中的每个可以包括连接到用于层间传导的过孔的图案、用于信号传输的图案和连接到电子器件的焊盘等。
[0080]
将在不同层上设置的电路图案彼此电连接的过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7可以被设置在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中。过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7可以被设置为穿过第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个。此外，过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7的两端分别连接到设置在不同绝缘层上的电路图案，从而可
以传送电信号。
[0081]
第一过孔v1可以设置在第一绝缘层110中。第一过孔v1可以设置为穿过第一绝缘层110的上表面和下表面。第一过孔v1可以电连接设置在第一绝缘层110的上表面上的第一电路图案141和设置在第一绝缘层110的下表面上的第二电路图案142。
[0082]
多个过孔可以设置在第二绝缘层120中。也就是说，第二过孔v2可以设置在第二-第一绝缘层121中。第二过孔v2可以电连接设置在第一绝缘层110的上表面上的第一电路图案141和设置在第二-第一绝缘层121的上表面上的第三电路图案143。
[0083]
此外，第三过孔v3可以设置在第二-第二绝缘层122中。第三过孔v3可以电连接设置在第二-第二绝缘层122的上表面上的第四电路图案144和设置在第二-第一绝缘层121的上表面上的第三电路图案143。
[0084]
此外，第四过孔v4可以设置在第二-第三绝缘层123中。第四过孔v4可以电连接设置在第二-第三绝缘层123的上表面上的第五电路图案145和设置在第二-第二绝缘层122的上表面上的第四电路图案144。
[0085]
多个过孔可以设置在第三绝缘层130中。也就是说，第五过孔v5可以设置在第三-第一绝缘层131中。第五过孔v5可以电连接设置在第一绝缘层110的下表面上的第二电路图案142和设置在第三-第一绝缘层131的下表面上的第六电路图案146。
[0086]
此外，第六过孔v6可以设置在第三-第二绝缘层132中。第六过孔v6可以电连接设置在第三-第二绝缘层132的下表面上的第七电路图案147和设置在第三-第一绝缘层131的下表面上的第六电路图案146。
[0087]
此外，第七过孔v7可以设置在第三-第三绝缘层133中。第七过孔v7可电连接设置在第三-第三绝缘层133的下表面上的第八电路图案148和设置在第三-第二绝缘层132的下表面上的第七电路图案147。
[0088]
同时，过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7可以仅穿过第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的一个绝缘层，可替选地，可以设置为共同穿过多个绝缘层。因此，过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7可以连接在彼此隔开至少两个或更多个的绝缘层而不是相邻绝缘层的表面上设置的电路图案。
[0089]
同时，可以通过利用导电材料填充穿过多个绝缘层中的至少一个绝缘层的通孔(through hole)(未示出)的内部来形成过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7。
[0090]
通孔可以通过包括机械、激光和化学处理的机器处理方法中的任何一种形成。当通过机械处理形成通孔时，可以使用诸如铣削、钻孔和铣切(routing)的方法，并且当通过激光处理形成通孔时，可以使用uv或co2激光方法，并且当通过化学处理形成通孔时，可以使用包含氨基硅烷、酮等的药物等，从而可以打开第一绝缘层110。
[0091]
另一方面，通过激光的处理是通过将光能集中在表面上而使材料的一部分熔融和蒸发而形成期望形状的切割方法，其可以通过计算机程序容易地处理复杂形成，并且可以处理难以通过其他方法切割的复合材料。
[0092]
此外，通过激光的处理可以具有至少0.005mm的切割直径，并且在可能厚度范围内具有广泛优势。
[0093]
作为用于激光处理的钻头，优选使用yag(钇铝石榴石)激光器、co2激光器或紫外线(uv)激光器。yag激光器是可以处理铜箔层和绝缘层这两者的激光器，co2激光器是只能
处理绝缘层的激光器。
[0094]
当形成通孔时，可以通过用导电材料填充通孔的内部来形成过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7。形成过孔v1、v2、v3、v4、v5、v6和v7的金属材料可以是选自cu、ag、sn、au、ni和pd中的任何一种材料，并且可以使用化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配或其组合中的任何一种来填充金属材料。
[0095]
同时，保护层151和152可以设置在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的最外面的绝缘层的表面上。例如，第一保护层151可以设置在绝缘层的上表面上，该绝缘层设置在多个绝缘层的最上面。例如，第一保护层151可以设置在第二-第三绝缘层123的上表面上，该第二-第三绝缘层设置在第二绝缘层120的最上部分上。另外，第二保护层152可以设置在绝缘层的下表面上，该绝缘层设置在多个绝缘层中的最下部。例如，第二保护层152可以设置在第三-第三绝缘层133的下表面上，该第三-第三绝缘层设置在第三绝缘层130的最下部。
[0096]
第一保护层151和第二保护层152可以各自具有开口。例如，第一保护层151可以具有开口，该开口暴露第五电路图案145之中的设置在第二至第三绝缘层123的上表面上的要被暴露的第五电路图案的表面。
[0097]
此外，第二保护层152可以具有开口，该开口暴露在第八电路图案148之中的设置在第三-第三绝缘层133的下表面上的要被暴露的第八电路图案的表面。
[0098]
第一保护层151和第二保护层152可以包括绝缘材料。第一保护层151和第二保护层152可以包括能够在被施加之后通过加热而固化以保护电路图案的表面的各种材料。第一保护层151和第二保护层152可以是抗蚀层。例如，第一保护层151和第二保护层152可以是包括有机聚合物材料的阻焊层。例如，第一保护层151和第二保护层152可以包括环氧丙烯酸酯基树脂。详细地，第一保护层151和第二保护层152可以包括树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酰基单体等。然而，实施例不限于此，第一保护层151和第二保护层152可以是光致阻焊层、覆盖层和聚合物材料中的任何一种。
[0099]
第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是1μm至20μm。第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是1μm至15μm。例如，第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是5μm至20μm。当第一保护层151和第二保护层151的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可以增加。当第一保护层151和第二保护层152的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
[0100]
同时，腔体160可以形成在第二绝缘层120中。在这种情况下，腔体160可以设置在由多层构成的第二绝缘层120中。在这种情况下，腔体160可以设置为穿过由多层组成的第二绝缘层120中的至少一个绝缘层，并且可以设置为不穿过至少另一绝缘层。
[0101]
也就是说，通过绝缘层设置普通腔体160。因此，在要设置腔体160的位置处，不存在沿水平方向与腔体160重叠的绝缘层。例如，比较例中的腔体被设置为穿过整个第二绝缘层120。例如，比较例中的腔体被设置为穿过第二-第一绝缘层121的下表面和第二-第三绝缘层123的上表面。
[0102]
与此不同，在该实施例中，在要设置腔体的位置处的腔体中，与腔体160垂直重叠的绝缘层中的至少一个绝缘层穿过，但是不穿过至少另一绝缘层。
[0103]
也就是说，在本实施例中，腔体160设置在第二绝缘层120中。也就是说，腔体160设置在第二-第一绝缘层121、第二-第二绝缘层122和第二-第三绝缘层123中。
[0104]
在这种情况下，在比较例的印刷电路板结构中，腔体被设置为穿过所有的第二-第一绝缘层121、第二-第二绝缘层122和第二-第三绝缘层123。因此，在比较例的印刷电路板中，在与腔体垂直重叠的区域中的第一绝缘层的上表面被暴露。即，在比较例的印刷电路板中，在与腔体垂直重叠的第一绝缘层的上表面上不存在第二绝缘层(更具体地，第二-第一绝缘层)。
[0105]
相反，根据实施例的印刷电路板100中的腔体160可以设置为不通过第二-第三绝缘层123，而是通过第二-第一绝缘层121和第二-第二绝缘层122。
[0106]
也就是说，腔体160可以包括设置在第二-第一绝缘层121中的第一部分p1、设置在第二-第二绝缘层122中的第二部分p2、以及设置在第二-第三绝缘层123中的第三部分p3。这里，当本实施例中的第二绝缘层122具有三层结构时，腔体160被图示为由第一至第三部分p1、p2和p3构成，但是实施例不限于此。例如，当第二绝缘层120具有两层结构时，腔体160可以仅包括第一部分和第二部分。例如，当第二绝缘层122具有五层结构时，腔体160可以包括第一到第五部分。然而，该实施例中的腔体160的特征在于最下部的部分具有凹槽形状而不是通孔形状。
[0107]
第一部分p1可以设置在第二-第一绝缘层121中。在这种情况下，第一部分p1可以是设置在第二-第一绝缘层121中并且形成腔体160的下部区域的凹槽。
[0108]
第二部分p2可以设置在第二-第二绝缘层122中。第二部分p2设置在第二-第二绝缘层122中，并且可以是形成腔体160的中心区域的通孔。
[0109]
第三部分p3可以设置在第二-第三绝缘层123中。第三部分p3设置在第二-第三绝缘层123中，并且可以是形成腔体160的上部区域的通孔。
[0110]
也就是说，腔体160可以由第一部分p1、第二部分p2和第三部分p3的组合形成。在这种情况下，第一部分p1的厚度可以小于第二-第一绝缘层121的厚度。因此，可以在不通过第二-第一绝缘层121的情况下形成腔体160。
[0111]
换句话说，第二-第一绝缘层121可以包括设置在与腔体160垂直重叠的区域上的第一区域r1和除了第一区域r1之外的第二区域r2。此外，第一区域r1的厚度可以不同于第二区域r2的厚度。
[0112]
优选地，第二区域r2的厚度h1可以是第二-第一绝缘层121的厚度。
[0113]
第二区域r2的厚度h1可以是20μm至100μm。例如，第二区域r2的厚度h1可以是25μm至50μm。例如，第二区域r2的厚度h1可以是30μm至40μm。当第二区域r2的厚度h1超过100μm时，印刷电路板100的总厚度可以增加。当第二区域r2的厚度h1小于20μm时，不能稳定地保护焊盘141a或第一电路图案。此外，当第二区域r2的厚度h1小于20μm时，在安装电子器件的过程中第二-第一绝缘层121可能易受热/压力等的影响。
[0114]
第一区域r1的厚度h2可以小于第二区域的厚度h1。第一区域r1的厚度h2可以由焊盘141a的厚度h3确定。优选地，第一区域r1的厚度h2可以小于焊盘141a的厚度h3。
[0115]
优选地，焊盘141a的厚度h3可以小于第二区域r2的厚度h1。例如，焊盘141a的厚度h3可以是5μm至30μm。
[0116]
此外，第一区域r1的厚度h2可以小于焊盘141a的厚度h3。例如，第一区域r1的厚度h2可以是3μm至25μm。因此，第二-第一绝缘层121的第一区域r1设置在第一绝缘层110上。在这种情况下，第二-第一绝缘层121的第一区域r1可以暴露设置在第一绝缘层110上的焊盘
141a的上表面。
[0117]
也就是说，在该实施例中，为了安装电子器件，不通过第二绝缘层120形成腔体160，在第二绝缘层120的至少一部分(第二-第一绝缘层121的第一区域)保留在第一绝缘层110上的状态下形成腔体160。
[0118]
在这种情况下，保留的第二绝缘层120的一部分的厚度h2小于将在腔体160上暴露的焊盘141a的厚度h3。因此，在实施例中，可以在维持焊盘141a的形状的同时形成腔体160，而不影响电子器件在焊盘141a上的安装。
[0119]
也就是说，在现有技术中，为了如上所述在多个绝缘层中形成腔体，在第一绝缘层上设置保护层或停止层的状态下执行腔体形成处理。因此，在现有技术中，可以将腔体形成到期望深度(通过所有第二绝缘层的深度)。然而，在现有技术中，在形成腔体之后，必须执行去除保护层或停止层的蚀刻处理。因此，在现有技术中，在去除保护层或停止层的蚀刻处理期间，也去除了设置在第一绝缘层上的焊盘的部分，这可能导致焊盘的可靠性的问题。此时，喷砂或激光处理所需的保护层或停止层的厚度为3μm至10μm，因此，存在蚀刻处理期间去除了焊盘的总厚度中与保护层或停止层的厚度相对应的量的问题。
[0120]
因此，在本实施例中，可以容易地形成腔体而不形成保护层或停止层，从而解决在去除保护层或停止层的处理期间出现的可靠性问题。
[0121]
并且，这允许通过控制用于形成腔体的处理条件在不通过第二-第一绝缘层121的情况下形成腔体160。
[0122]
在这种情况下，腔体160可以通过喷砂处理形成。它可以通过喷砂处理形成。喷砂处理是指通过从喷嘴与高压空气一起喷射诸如沙子的磨料以与基板等的表面碰撞来在基板上形成具有期望形状的通孔或腔体的处理。另外，可以通过激光处理而不是喷砂处理来形成腔体160，并且即使当通过激光处理形成时，也可以通过控制层处理条件来将腔体160形成到期望深度。在下文中，将描述通过喷砂形成腔体160，但是实施例不限于此。
[0123]
这里，在没有保护层或停止层的情况下，通过喷砂处理将腔体形成到期望深度是不容易的。此时，在本实施例中，基于腔体160应具有的最小深度和最大深度之间的范围来控制喷砂的处理条件，由此，能够将腔体160形成到期望深度。这里，受控处理条件可以包括喷砂处理速度和压力。也就是说，通过在固定喷砂处理进行时间的同时改变处理速度和压力条件，能够以μm为单位控制腔体160的深度。因此，在本实施例中，通过调整喷砂处理速度和压力，可以在腔体应当具有的最小深度和最大深度之间的范围内形成腔体160。腔体160的最大深度可以小于第二绝缘层120的总厚度。此外，腔体160的最小深度可以大于通过从第二绝缘层120的总厚度减去焊盘141a的厚度而获得的深度。因此，在该实施例中，第二绝缘层120的第二-第一绝缘层121的第一区域r1的上表面被定位成高于第一绝缘层110的上表面，并且第一区域r1的上表面被定位成低于焊盘141a的上表面。
[0124]
同时，参考图2和3，腔体160包括内壁s1和底表面s2。
[0125]
腔体160的内壁s1和底表面s2可以具有预定表面粗糙度。此时，在该实施例中，不执行附加处理，使得腔体160的内壁s1和底表面s2具有预定表面粗糙度，并且可以在用于形成腔体160的喷砂处理期间形成该表面粗糙度。
[0126]
换句话说，腔体160的底表面s2可以意指第二-第一绝缘层121的第一区域r1的上表面。另外，第二-第一绝缘层121的第一区域r1的上表面的高度不是恒定的，并且可以根据
位置而具有偏差。
[0127]
图4是示出根据第一实施例的封装基板的示意图。
[0128]
请参照图4，本实施例的封装基板200包括图1所示的印刷电路板100以及安装在印刷电路板100的腔体160内的电子器件180。
[0129]
参照图1描述的印刷电路板100可以用作用于安装电子器件180的封装基板200。
[0130]
此时，由于印刷电路板100已经在图1中详细描述，因此将省略其描述。
[0131]
印刷电路板100包括腔体160，并且焊盘141a可以被暴露在腔体160中。在这种情况下，第二-第一绝缘层121可以设置在除了形成焊盘141a的区域之外的腔体160中。然而，第二-第一绝缘层121的第一区域r1的高度低于焊盘141a的高度。因此，电子器件180可以被稳定地安装在焊盘141a上，而不受第一区域r1上的第二-第一绝缘层121的影响。换句话说，当第二-第一绝缘层121的第一区域r1的高度高于焊盘141a的高度时，电子器件180能够以倾斜状态安装在焊盘141a上，并且此外，在与焊盘141a的电连接状态中可能出现缺陷。
[0132]
在这种情况下，电子器件180可以是诸如芯片的电子组件，其可以被分成有源器件和无源器件。另外，有源器件是有源地使用非线性部分的器件，而无源器件是指即使线性和非线性特性都存在也不使用非线性特性的器件。另外，有源器件可以包括晶体管、ic半导体芯片等，并且无源器件可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源器件被安装在通用印刷电路板上，以提高作为有源器件的半导体芯片的信号处理速度，或者执行滤波功能。
[0133]
同时，连接部分170可以设置在焊盘141a上。连接部分170的平面形状可以是四边形。连接部170设置在焊盘141a上，并且在固定电子器件180的同时电连接电子器件180和焊盘141a。为此，焊盘141a可以由导电材料形成。例如，连接部分170可以是焊球。在连接部分170中，异质材料可以包含在焊料中。焊料可以由sncu、snpb和snagcu中的至少一种组成。此外，异质材料可以包括al、sb、bi、cu、ni、in、pb、ag、sn、zn、ga、cd和fe中的任何一种。
[0134]
同时，电子器件180的上表面可以被定位成高于印刷电路板100的最上层的表面。然而，实施例不限于此，并且取决于电子器件180的类型，电子器件180的上表面可以被设置在与印刷电路板100的最上层的表面相同的高度处或者能够以其他方式被更低地定位。
[0135]
图5是示出根据第二实施例的封装基板的示意图。
[0136]
请参照图5，本实施例的封装基板200a包括图1所示的印刷电路板100以及安装在印刷电路板100的腔体160内的电子器件180a。
[0137]
此外，封装基板200a还包括模制层，其设置在腔体160中以覆盖电子器件180a。
[0138]
模制层190可以选择性地设置在腔体160中，以保护安装在腔体160中的电子器件180a。
[0139]
模制层190可以由模制树脂(例如emc(环氧模制化合物))形成。然而，实施例不限于此，模制层190可以由除了emc之外的各种其他模制树脂形成。
[0140]
参照图1描述的印刷电路板100可以用作用于安装电子器件180a的封装基板200a。
[0141]
印刷电路板100包括腔体160，并且焊盘141a可以暴露在腔体160中。在这种情况下，第二-第一绝缘层121可以设置在除了形成焊盘141a的区域之外的腔体160中。然而，第二-第一绝缘层121的第一区域r1的高度低于焊盘141a的高度。因此，电子器件180a可以被稳定地安装在焊盘141a上，而不受第一区域r1上的第二-第一绝缘层121的影响。换句话说，当第二-第一绝缘层121的第一区域r1的高度高于焊盘141a的高度时，电子器件180a能够以
倾斜状态安装在焊盘141a上，并且此外，在与焊盘141a的电连接状态中可能出现缺陷。
[0142]
同时，在本实施例中，腔体160的内壁s1与底表面s2不是平坦的，而是可以具有特定曲率。换句话说，腔体160的内壁s1和底表面s2可以具有特定水平或更高的表面粗糙度。也就是说，腔体160的内壁s1和底表面s2可以具有粗糙度。
[0143]
在该实施例中，模制层190设置为与腔体160的内壁s1和底表面s2接触。此时，腔体160的内壁s1和底表面s2不是平坦的，而是具有特定曲率。如上所述的腔体160的结构可以增加与模制层190接触的表面积，因此，可以改善模制层190和印刷电路板100之间的结合力。
[0144]
根据实施例，印刷电路板包括腔体。在这种情况下，腔体160具有非通过结构而不是通过第二绝缘层120的通过结构。在这种情况下，腔体160暴露设置在第一绝缘层110上的焊盘141a。此外，腔体160的底表面被定位成低于焊盘141a的上表面。因此，在该实施例中，不需要形成附加层来形成腔体160，因此，可以减少处理的数量。此外，在该实施例中，可以解决由于在去除附加层的处理中发生的焊盘141a的厚度或形状的变化而导致的损失，因此，可以改善产品可靠性。
[0145]
此外，根据本实施例，印刷电路板的腔体160包括内壁s1和底表面s2。在这种情况下，腔体160的内壁s1和底表面s2可以不是平坦的，并且可以具有特定表面粗糙度。此外，电子器件可以安装在腔体160中的焊盘141a上。此外，模制层190可以设置在腔体160中以覆盖电子器件。此时，腔体160的内壁和底表面s2具有特定表面粗糙度，从而可以增加与模制层190接触的表面积，因此，可以改善在模制模制层190期间的结合强度。
[0146]
在下文中，将参考附图描述根据实施例的制造印刷电路板的方法。
[0147]
图6至11是示出按照处理顺序的图1所示的印刷电路板的制造方法的视图。
[0148]
参照图6，可以制备第一绝缘层110，并且可以在第一绝缘层110的表面上形成第一电路图案141和第二电路图案142，并且可以形成穿过第一绝缘层110并且电连接第一电路图案141和第二电路图案142的第一过孔v1。
[0149]
第一绝缘层110可以是预浸料。该预浸料(ppg)在半固化状态下具有良好的流动性和粘附性，其用作纤维增强复合材料的中间基板，该中间基板用作粘合剂层和绝缘材料层，并且其是其中利用基质树脂预浸渍增强纤维的模制材料。模制品通过层压这些预浸料并且通过加热/加压固化树脂来形成。即，预浸料是指用树脂(bt/环氧树脂、fr4、fr5等)浸渍到玻璃纤维中并且固化到b-阶段的材料。
[0150]
也就是说，第一绝缘层110可以是热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基板或玻璃纤维浸渍基板。在包括聚合物树脂的情况下，可以包括环氧基绝缘树脂，并且可替选地，可以包括聚酰亚胺基树脂。
[0151]
第一绝缘层110是其上形成能够改变布线的电路的基板，并且其可以包括印刷电路板和由能够在其表面上形成电路图案的绝缘材料制成的绝缘基板。
[0152]
金属层(未示出)层压在第一绝缘层110的表面上。可以通过在第一绝缘层110上化学镀包括铜的金属来形成金属层。此外，与通过在第一绝缘层110上化学镀来形成金属层不同，可以使用覆铜层压板(ccl)。
[0153]
当通过化学镀形成金属层时，粗糙度被提供到第一绝缘层110的上表面，使得可以平滑地进行电镀。然后，通过对金属层进行图案化，在第一绝缘层110的上表面和下表面上
分别形成第一电路图案141和第二电路图案142。在这种情况下，第一电路图案141可以包括通过连接部分170被连接到稍后将被安装在第一绝缘层110上的电子器件180和180a的焊盘141a。
[0154]
如上所述，第一电路图案141和第二电路图案142可以通过加成处理、减成处理、改进的半加成处理(msap)和半加成处理(sap)方法形成，这是典型印刷电路板制造处理，并且在此将省略其详细描述。
[0155]
接下来，参照图7，可以分别执行在第一绝缘层110的上部和下部上层压第二绝缘层120和第三绝缘层130的处理。
[0156]
在这种情况下，第二绝缘层120具有多层结构。例如，第二绝缘层120可以包括设置在第一绝缘层110的上表面上的第二-第一绝缘层121、设置在第二-第一绝缘层121的上表面上的第二-第二绝缘层122和设置在第二-第二绝缘层122的上表面上的第二-第三绝缘层123。
[0157]
此外，第三绝缘层130具有多层结构。例如，第三绝缘层130可以包括设置在第一绝缘层110的下表面下的第三-第一绝缘层131、设置在第三-第一绝缘层131的下表面下的第三-第二绝缘层132和设置在第三-第二绝缘层132的下表面下的第三-第三绝缘层133。
[0158]
此外，可以执行在第二绝缘层120的表面上形成电路图案的处理。例如，可以执行在第二-第一绝缘层121的上表面上形成彼此隔开预定距离的多个第三电路图案143的处理。另外，可以在第二-第二绝缘层122的上表面上执行形成彼此隔开预定距离的多个第四电路图案144的处理。此外，可以执行在第二-第三绝缘层123的上表面上形成彼此隔开预定距离的多个第五电路图案145的处理。
[0159]
此外，可以执行在第三绝缘层130的表面上形成电路图案的处理。例如，可以执行在第三-第一绝缘层131的下表面上形成彼此隔开预定距离的多个第六电路图案146的处理。此外，可以执行在第三-第二绝缘层132的下表面上形成彼此隔开预定距离的多个第七电路图案147的处理。此外，可以执行在第三-第三绝缘层133的下表面上形成彼此隔开预定距离的多个第八电路图案148的处理。
[0160]
此外，可以执行形成过孔v1、v2、v3、v4的处理，这些过孔将在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的不同层上设置的电路图案彼此电连接。
[0161]
接下来，参照图8，可以执行在第二绝缘层120的腔体区域上形成腔体160的处理。在这种情况下，腔体160可以形成在由多个层组成的第二绝缘层120中。
[0162]
在这种情况下，可以通过喷砂处理来形成腔体160。它可以通过喷砂处理来形成。喷砂处理是指通过使用喷砂设备300从喷嘴与高压空气一起喷射诸如沙子的磨料310以与基板等的表面碰撞来在基板上形成具有期望形状的通孔或腔体的处理。
[0163]
这里，在没有保护层或停止层的情况下，通过喷砂处理将腔体形成到期望深度是不容易的。此时，在本实施例中，基于腔体160应具有的最小深度和最大深度之间的范围来控制喷砂的处理条件，并由此，能够将腔体160形成到期望深度。这里，受控处理条件可以包括喷砂处理速度和压力。也就是说，通过在固定喷砂处理进行时间的同时改变处理速度和压力条件，能够以μm为单位控制腔体160的深度。因此，在本实施例中，通过调整喷砂处理速度和压力，可以在腔体应当具有的最小深度和最大深度之间的范围内形成腔体160。腔体160的最大深度可以小于第二绝缘层120的总厚度。此外，腔体160的最小深度可以大于通过
从第二绝缘层120的总厚度减去焊盘141a的厚度而获得的深度。
[0164]
参照图9，可以看出，根据喷砂处理条件的改变来发生腔体160的深度的改变。
[0165]
图9(a)图示了当在第一处理条件下形成腔体160时出现的第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3。例如，第一处理条件可以包括第一输送机速度条件，其可以是19mm/min。也就是说，当在第一输送机速度的条件下形成腔体160时，可以看出第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3在12μm到15μm的范围内。
[0166]
图9(b)图示了当在第二处理条件下形成腔体160时出现的第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3。例如，第二处理条件可以包括第二输送机速度条件，其可以是19.5mm/min。也就是说，当在第二输送机速度的条件下形成腔体160时，可以看出第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3在15μm至17μm的范围内。
[0167]
图9(c)图示了当在第三处理条件下形成腔体160时出现的第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3。例如，第三处理条件可以包括第三输送机速度条件，其可以是20mm/min。也就是说，当在第一输送机速度的条件下形成腔体160时，可以看出第二-第一绝缘层121的第一区域r1的厚度h3在20μm到55μm的范围内。
[0168]
因此，在该实施例中，通过基于腔体160应具有的第一区域r1的厚度范围控制输送机速度条件，可以将腔体160形成到期望深度。
[0169]
参照图10，通过控制诸如如上所述的输送机速度条件的喷砂处理条件，在第二绝缘层120中形成腔体160。
[0170]
在这种情况下，腔体160可以设置为穿过由多层组成的第二绝缘层120之中的至少一个绝缘层，并且可以设置为不穿过至少另一绝缘层。
[0171]
接下来，参照图11，在第二绝缘层120和第三绝缘层130的最外部分上形成保护层151和152。
[0172]
例如，第一保护层151可以被设置在多个绝缘层的最上面上设置的绝缘层的上表面上。例如，第一保护层151可以被设置在第二-第三绝缘层123的上表面上，该第二-第三绝缘层设置在第二绝缘层120的最上部分上。另外，第二保护层152可以设置在绝缘层的下表面上，该绝缘层设置在多个绝缘层中的最下部。例如，第二保护层152可以设置在第三-第三绝缘层133的下表面上，第三-第三绝缘层设置在第三绝缘层130的最下部处。
[0173]
第一保护层151和第二保护层152可以各自具有开口。例如，第一保护层151可以具有开口，该开口暴露第五电路图案145中的设置在第二至第三绝缘层123的上表面上的要被暴露的第五电路图案的表面。
[0174]
此外，第二保护层152可以具有开口，该开口暴露在第八电路图案148中的设置在第三-第三绝缘层133的下表面上的要被暴露的第八电路图案的表面。
[0175]
第一保护层151和第二保护层152可以包括绝缘材料。第一保护层151和第二保护层152可以包括能够在被施加之后通过加热而固化以保护电路图案的表面的各种材料。第一保护层151和第二保护层152可以是抗蚀层。例如，第一保护层151和第二保护层152可以是包括有机聚合物材料的阻焊层。例如，第一保护层151和第二保护层152可以包括环氧丙烯酸酯基树脂。详细地，第一保护层151和第二保护层152可以包括树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酰基单体等。然而，实施例不限于此，第一保护层151和第二保护层152可以是光致阻焊层、覆盖层和聚合物材料中的任何一种。
[0176]
第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是1μm至20μm。第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是1μm至15μm。例如，第一保护层151和第二保护层152的厚度可以是5μm至20μm。当第一保护层151和第二保护层151的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可以增加。当第一保护层151和第二保护层152的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
[0177]
根据实施例，印刷电路板包括腔体。在这种情况下，腔体160具有非通过结构而不是通过第二绝缘层120的通过结构。在这种情况下，腔体160暴露设置在第一绝缘层110上的焊盘141a。此外，腔体160的底表面被定位成低于焊盘141a的上表面。因此，在该实施例中，不需要形成附加层来形成腔体160，并因此，可以减少处理的数量。此外，在该实施例中，可以解决由于在去除附加层的处理中发生的焊盘141a的厚度或形状的变化而导致的损失，并因此，可以改善产品可靠性。
[0178]
此外，根据本实施例，印刷电路板的腔体160包括内壁s1和底表面s2。在这种情况下，腔体160的内壁s1和地表面s2可以不是平坦的，并且可以具有特定表面粗糙度。此外，电子器件可以安装在腔体160中的焊盘141a上。此外，模制层190可以设置在腔体160中以覆盖电子器件。此时，腔体160的内壁和底表面s2具有特定表面粗糙度，从而可以增加与模制层190接触的表面积，并因此，可以改善在模制模制层190期间的结合强度。
[0179]
在上述实施例中描述的特征、结构、效果等包括在至少一个实施例中，并且不一定仅限于一个实施例。而且，每个实施例中所图示的特征、结构、效果等可由实施例所属的本领域普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此，与这种组合和修改相关的内容应被解释为包括在实施例的范围内。
[0180]
在以上已经主要描述了实施例，但是这仅仅是示例并且不限制实施例，本领域的普通技术人员将理解，在不脱离本实施例的基本特征的情况下，上述未图示的各种修改和应用是可能的。例如，可以通过修改来实现实施例中具体示出的每个组件。与这种修改和应用相关的差异应被解释为包括在所附权利要求书中阐述的实施例的范围内。