印刷电路板和包括该印刷电路板的封装基板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上并且包括腔体；以及焊盘，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上并且通过所述腔体被暴露；其中，所述第二绝缘层包括：第一部分，所述第一部分被设置在形成所述腔体的区域中的所述第一绝缘层的上表面上；以及除了所述第一部分之外的第二部分，以及其中，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层的第一部分的上表面被定位成低于所述焊盘的上表面。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括：第二-第一绝缘层，所述第二-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层上；以及第二-第二绝缘层，所述第二-第二绝缘层被设置在所述第二-第一绝缘层上，其中，所述腔体包括：第一部件，所述第一部件被设置在所述第二-第一绝缘层中；以及第二部件，所述第二部件被设置在所述第二-第二绝缘层中。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一部件不通过所述第二-第一绝缘层，以及其中，所述第二部件穿过第二-第二绝缘层。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔体的上部宽度大于所述腔体的下部宽度。6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二-第一绝缘层包括：与所述第二绝缘层的第一部件相对应的第一区域；以及与所述第二绝缘层的第二部件相对应的第二区域；其中，所述第一区域的厚度小于所述第二区域的厚度。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层的第一区域的上表面被定位成低于所述焊盘的上表面。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层的第一区域的上表面具有表面曲率。9.一种封装基板，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上并且包括腔体；焊盘，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上并且通过所述腔体被暴露；连接部分，所述连接部分被设置在所述焊盘上；以及电子器件，所述电子器件被设置在所述连接部分上，其中，所述第二绝缘层包括：第二-第一绝缘层，所述第二-第一绝缘层被设置在所述第一绝缘层上；以及第二-第二绝缘层，所述第二-第二绝缘层被设置在所述第二-第一绝缘层上，
其中，所述腔体包括：第一部件，所述第一部件被设置在所述第二-第一绝缘层中；以及第二部件，所述第二部件被设置在所述第二-第二绝缘层中，其中，所述第二-第一绝缘层包括：与所述第二绝缘层的第一部件相对应的第一区域；以及与所述第二绝缘层的第二部件相对应的第二区域；其中，所述第一区域的厚度小于所述第二区域的厚度。10.根据权利要求9所述的封装基板，其中，所述第一部件不通过所述第二-第一绝缘层，以及其中，所述第二部件穿过所述第二-第二绝缘层。

技术总结
根据一个实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，其被布置在第一绝缘层上并且包括腔体；以及焊盘，其被布置在第一绝缘层上并且通过腔体暴露，其中腔体不穿过第二绝缘层，该第二绝缘层包括：第一部分，其被布置在其中形成腔体的区域的第一绝缘层上；以及排除第一部分的第二部分，并且第一部分比第二部分薄。薄。薄。


技术研发人员：罗世雄 明世镐
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2020.06.24
技术公布日：2022/2/8