用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程的制作方法

技术特征：
1.一种用于铜面处理的微蚀液，包括以下组分：磷酸、过氧化氢、络合剂、稳定剂、粗化剂、润湿剂和去离子水；其中，所述络合剂为铜离子络合剂，用于在铜表面处理过程中降低微蚀液中铜离子浓度；所述稳定剂含不饱和双键，用于阻碍微蚀液中的过氧化氢快速分解，保持微蚀速率的稳定；所述粗化剂用于使微蚀液蚀刻后的铜面具有一定的粗糙度。2.根据权利要求1所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述微蚀液包括按质量百分数计的以下组分混合得到：过氧化氢水溶液1-10％，磷酸水溶液0.1-10％，络合剂0.05-5％，稳定剂0.01-1％，粗化剂0.001-1％，润湿剂0.0005-0.01％，余量为去离子水；其中，所述过氧化氢水溶液为质量分数为30％的过氧化氢水溶液，所述磷酸水溶液为质量分数为85％磷酸水溶液。3.根据权利要求1或2所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述铜离子络合剂为葡萄糖酸钠、葡庚糖酸钠、海藻酸钠中的一种。4.根据权利要求1或2所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述稳定剂为顺丁烯二酸、柠康酸、衣康酸、戊烯二酸中的一种与聚甲基乙烯基醚扁桃酸的混合物，二者质量比为3：1。5.根据权利要求1或2所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述粗化剂为乙酰苯胺、乙酰乙氧基苯胺中的一种。6.根据权利要求1或2所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述润湿剂为全氟辛酸钠，用于降低微蚀液的表面张力。7.根据权利要求2所述的用于铜面处理的微蚀液，其特征在于，所述微蚀液由以下组分组成：磷酸溶液质量百分数为1％，过氧化氢溶液质量百分数为6％，络合剂质量百分数为0.4％，稳定剂质量百分数为0.04％，粗化剂的质量百分数为0.003％，润湿剂质量百分数为0.0005％，余量为去离子水。8.如权利要求1-7中任意一项所述的用于铜面处理的微蚀液在pcb制程中的应用。9.根据权利要求8所述的用于铜面处理的微蚀液在pcb制程中的应用，其特征在于，微蚀液用于pcb有机可焊保护剂前处理。10.一种pcb生产流程，包括对覆铜板按以下流程进行处理：除油、水洗、微蚀、水洗、osp、水洗、烘干；其中，微蚀步骤为采用如权利要求1-7中任意一项所述的用于铜面处理的微蚀液对覆铜板表面进行微蚀处理。

技术总结
本发明涉及印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理用的微蚀液。本发明提供用于铜面处理的微蚀液，及其在PCB制程中的应用，和PCB生产流程。其中，用于PCB有机可焊保护剂前处理的微蚀液包括以下组分及其质量百分数：磷酸溶液0.1-10％，过氧化氢溶液1-10％，络合剂0.05-5％，稳定剂0.01-1％，粗化剂0.001-1％，润湿剂0.0001-0.01％，去离子水。本发明提供的微蚀液溶液体系稳定，微蚀后的铜面均匀光洁，微蚀速率稳定，PCB后续OSP处理膜厚均匀，铜面无“发彩”现象。现象。现象。


技术研发人员：杨泽 李荣 何康 侯阳高 马斯才
受保护的技术使用者：深圳市贝加电子材料有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/2/8