电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块的制作方法

1.本发明涉及用于收纳压电振动元件或者半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块。


背景技术：

2.以往，提出了将电子部件收纳于凹状的搭载部，将搭载部的电子部件与设置于外部的布线导体连接的结构的电子部件收纳用封装件。在将电子部件收纳于电子部件收纳用封装件后，利用盖体对搭载部进行气密密封而形成电子装置，由此，其处理以及布线连接变得容易(例如，参照日本特开2002-164451号公报。)。


技术实现要素：

3.本公开的电子部件收纳用封装件包括：绝缘基板，具有主面；外部连接导体，一部分露出于所述主面；以及内层导体，位于比该外部连接导体更靠所述绝缘基板的厚度方向的内侧的位置，所述外部连接导体具有朝向所述内层导体的突出部，该突出部与所述内层导体相接。
4.本公开的电子装置具有：上述记载的电子部件收纳用封装件；和被搭载于该电子部件收纳用封装件的电子部件。
5.本公开的电子模块具有：模块用基板，具有连接焊盘；以及上述记载的电子装置，连接有所述连接焊盘。
附图说明
6.图1是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的俯视透视图。
7.图2是图1所示的电子部件收纳用封装件等的x-x线处的剖视图。
8.图3是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的仰视透视图。
9.图4是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的侧视图。
10.图5是表示排列有本公开的电子部件收纳用封装件的母基板的仰视透视图。
11.图6是图5所示的母基板的y-y线处的剖视图。
具体实施方式
12.参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。本公开的实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件100例如是具有第一主面101a的框架部103和具有第二主面101b(也称为主面)的基部102成为一体的构造体。框架部103包括框状金属化层116和过孔导体117。基部102包括外部连接导体105、突出部106、内层导体107、电极焊盘114和过孔导体117。第一主面101a构成与盖体115接合的密封面，第二主面101b构成向模块用基板301的安装面。框状金属化层116位于第一主面101a，在将电子部件112搭载到搭载部104之后，在框状金属化层116上通过钎料接合盖体115而气密密封电子部件112。另外，也可以由各个绝缘层构成框架
部103和基部102，由接合了框架部103和基部102的构造体来构成电子部件收纳用封装件100。
13.基部102具有平板状的形态，搭载有电子部件112的搭载部104位于与第二主面101b相反的一侧的中央的范围。在图1中，示出了作为电子部件112而搭载有石英振子(压电元件)的例子。
14.包括基部102、框架部103的绝缘基板101由绝缘材料构成。作为绝缘材料，例如能够应用氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料。
15.外部连接导体105向第二主面101b侧扩展，作为向外部露出的面状而位于第二主面101b。如图3所示，例如四个外部连接导体105位于基部102。如图3所示，外部连接导体105的平面形状为四边形状，位于基部102的第二主面101b侧的四角。
16.内层导体107位于基部102的内部，以使得作为面状而与外部连接导体105对置。此外，如图2所示，内层导体107在剖视透视时位于从基部102的外缘向基部102的中央方向倾斜的位置。此外，如图3、图4所示，内层导体107的端部在基部102的侧面露出。而且，外部连接导体105和内层导体107通过外部连接导体105中的与绝缘基板101的第二主面101b侧对应的部分、以及与内层导体107相比在俯视透视时的面积小且位于内侧的突出部106而被连接。
17.此外，围绕部108位于外部连接导体105与内层导体107之间的外部连接导体105的除了突出部106以外的区域。如图2所示，位于搭载部104的电极焊盘114经由过孔导体117、内层导体107、突出部106向一个外部连接导体105导出。进而，位于框架部103的第一主面101a的框状金属化层116经由过孔导体117、内层导体107、突出部106向另一个外部连接导体105导出。另外，也可以使中继导体(未图示)位于过孔导体117的中途，利用通过中继导体将过孔导体117连接的结构导出到外部连接导体105。
18.从两个电极焊盘114分别导出的两个外部连接导体105例如配置在位于第二主面101b的四个外部连接导体105中的、位于基部102的四角的对角上的两个外部连接导体105，从框状金属化层116导出的外部连接导体105被导出到位于基部102的四角的对角上的另外两个外部连接导体105。
19.本公开的电子部件收纳用封装件100具有：绝缘基板101，具有主面；外部连接导体105，一部分露出于主面；以及内层导体107，位于比外部连接导体105更靠绝缘基板101的厚度方向的内侧，外部连接导体105具有朝向内层导体107的突出部106，突出部106与内层导体107相接。
20.根据上述结构，外部连接导体105的突出部106陷入绝缘基板101，能够增大外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度。即，由于外部连接导体105和内层导体107在俯视透视时对置配置，进而外部连接导体105和内层导体107通过外部连接导体105的突出部106连接，故在外部连接导体105与内层导体107之间夹着绝缘基板101的一部分，因此能够增大绝缘基板101与外部连接导体105的接合强度。
21.如图2所示，内层导体107位于基部102的内部，以使得与外部连接导体105对置。此外，内层导体107在剖视透视时位于从基部102的外缘向基部102的中央方向倾斜的位置。另外，在剖视透视时，内层导体107的最靠近第二主面101b侧的端部与外部连接导体105的最
靠近第一主面101a侧的端部相比更位于第一主面101a侧。而且，位于电子部件收纳用封装件100的第二主面101b的外部连接导体105通过焊料等连接构件303与具有连接焊盘302的模块用基板301连接。
22.此外，内层导体107在剖视透视时位于从基部102的外缘向基部102的中央部侧倾斜的位置，在绝缘基板101的四角，最远离第二主面101b。如图5、图6所示，内层导体107在排列有布线基板区域(电子部件收纳用封装件100)的母基板120中，作为用于连接相邻的布线基板区域的导体的导通路径起作用。因此，一个布线基板区域的内层导体107和另一个布线基板区域的内层导体107跨过布线基板区域的边界而连接，由此一个布线基板区域的各导体和另一个布线基板区域的各导体成为一体，排列在母基板120的布线基板区域的各导体的整体电连接。各导体包括外部连接导体105、突出部106、内层导体107、电极焊盘114、框状金属化层116、以及过孔导体117。
23.此外，本公开的电子部件收纳用封装件100的突出部106位于绝缘基板101的内部。根据上述结构，外部连接导体105的突出部106陷入绝缘基板101的内部，能够进一步增大绝缘基板101与外部连接导体105的接合强度。即，如图3所示，由于外部连接导体105和内层导体107在俯视透视时对置配置，外部连接导体105和内层导体107通过外部连接导体105的突出部106而被连接，因此绝缘基板101的一部分包围突出部106而位于外部连接导体105和内层导体107之间，从模块用基板301施加的相对于外部连接导体105的平面方向的应力被突出部106分散，因此能够提高外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度。另外，如图3所示，外部连接导体105例如在俯视透视时在绝缘基板101的四角呈矩形状地配置有四个，突出部106与内层导体107、外部连接导体105相比面积较小，且配置为矩形状。
24.此外，如图3、图4所示，外部连接导体105在基部102的第二主面101b侧以及基部102的侧面露出。进而，内层导体107的外周端部在基部102的侧面露出。将电子部件收纳用封装件100的外部连接导体105与模块用基板301的连接焊盘302连接的连接构件303，被连接至外部连接导体105的露出于第二主面101b的整个面以及露出于基部102的侧面的部分，电子部件收纳用封装件100与模块用基板301牢固地连接。另外，在上述时，在绝缘基板101的外周侧面，由于绝缘材料(绝缘基板101的一部分)位于外部连接导体105与内层导体107之间，故内层导体107不与连接构件303接触。因此，能够抑制连接构件303的体积向包括电子部件收纳用封装件100的外部连接导体105的连接导体侧移动，因此能够抑制由过剩的连接构件303的圆角等引起的与相邻的电子装置的短路等。
25.此外，在本公开的电子部件收纳用封装件100中，绝缘基板101具有被内层导体107和外部连接导体105夹着且在俯视透视时与突出部106相接的围绕部108。根据上述结构，能够提供提高外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度、同时抑制了绝缘基板101的变形的电子部件收纳用封装件100。即，由于由外部连接导体105、突出部106和内层导体107构成位于绝缘基板101的第二主面101b侧的连接导体，因此能够配置成抑制外部连接导体105中的与绝缘基板101的第二主面101b侧对应的部分和内层导体107的厚度，能够减轻制造电子部件收纳用封装件100时的母基板120中的烧成收缩的影响，能够提供抑制了绝缘基板101的变形的电子部件收纳用封装件100。
26.进而，由于外部连接导体105和内层导体107通过突出部106在外部连接导体105的中央部侧连接，因此外部连接导体105和内层导体107通过围绕部108牢固地接合，能够提高
外部连接导体105向外绝缘基板101的接合强度。
27.另外，示出了外部连接导体105在俯视透视时四个呈矩形状位于绝缘基板101的四角，突出部106的面积小于内层导体107、外部连接导体105的面积且突出部位矩形状的例子，但并不限定于上述，例如也可以在四个外部连接导体105中的一个外部连接导体105的一个角部设置c面，将具有上述c面的外部连接导体105活用作电子部件收纳用封装件100的对准标记，在具有c面的外部连接导体105中，也可以具有朝向绝缘基板101的中央侧的边部119。进而，外部连接导体105除了矩形状以外，也可以是圆形状、多边形、1/4圆形状等，组合配置多个形状。在上述时，也可以将连接外部连接导体105与内层导体107的突出部106的俯视透视时的面积设置为比外部连接导体105、内层导体107小，突出部106位于外部连接导体105中的与绝缘基板101的第二主面101b侧对应的部分和内层导体107之间。根据上述，包围突出部106的围绕部108位于外部连接导体105与内层导体107之间，外部连接导体105和内层导体107通过围绕部108在外部连接导体105的整周上牢固地接合，能够提高外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度。
28.此外，在本公开的电子部件收纳用封装件100中，围绕部108的碰到绝缘基板101的侧面的露出部分具有凹凸部109。根据上述结构，能够更有效地抑制内层导体107与连接构件303的接触。即，由于通过凹凸部109妨碍连接构件303的体积向位于电子部件收纳用封装件100的侧面的内层导体107侧移动，因此能够抑制因过剩的连接构件303的圆角等引起的与相邻的电子装置的短路等。
29.具体而言，将电子部件收纳用封装件100的外部连接导体105与模块用基板301的连接焊盘302连接的连接构件303，被连接至外部连接导体105的露出于第二主面101b的整个面、以及露出于基部102的侧面的部分，电子部件收纳用封装件100与模块用基板301牢固地连接，通过连接构件303的熔融时的表面张力而在绝缘基板101的侧面爬升。但是，连接构件303通过在绝缘基板101的侧面露出的围绕部108的凹凸部109，难以在绝缘基板101的侧面爬升，能够抑制由过剩的连接构件303的圆角等引起的与相邻的电子装置的短路等。凹凸部109例如能够由将图5、图6所示的母基板120沿着位于布线基板区域间的切断面110分割时的断裂面构成。
30.另外，如图4所示，如果被配置为在侧面观察时外部连接导体105的厚度从绝缘基板101的中央侧向外缘变厚，则在外部连接导体105与模块用基板301的连接时最容易受到应力的绝缘基板101的外缘，提高绝缘基板101与外部连接导体105的接合强度，因此是有效的。
31.进而，由于凹凸部109位于在侧面观察时围绕部108碰到绝缘基板101的侧面的露出部分，因此在从母基板120制造电子部件收纳用封装件100时，内层导体107难以露出，在镀敷工序中相邻的布线基板区域间的外部连接导体105以及内层导体107难以连接，因此能够抑制母基板120的分割性的降低。
32.即，外部连接导体105位于第二主面1o1b，母基板120中的相邻的布线基板区域间的外部连接导体105在分割前已经在切断面110远离，因此在镀敷工序中相邻的外部连接导体105彼此难以在布线导体间连接。进而，由于凹凸部109位于围绕部108，因此切断面110难以位于倾斜的内层导体107。而且，内层导体107的绝大多数成为位于基部102的内部的结构，因此难以在内层导体107设置有金属层111，在镀敷工序中相邻的内层导体107彼此难以
在金属层111连接。
33.此外，在本公开的电子部件收纳用封装件100中，围绕部108的碰到绝缘基板101的内侧的部分的厚度比碰到绝缘基板101的外侧的部分的厚度小。根据上述结构，能够提供提高外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度、同时抑制了绝缘基板101的搭载部104的变形的电子部件收纳用封装件100。即，将位于绝缘基板101的第二主面101b侧的连接导体由外部连接导体105、突出部106和内层导体107构成，并且在俯视透视时外部连接导体105和内层导体107对置配置，围绕部108的厚度在绝缘基板101的内侧比绝缘基板101的外侧小，因此在侧面透视时越接近绝缘基板101的中央方向，厚度方向上的搭载部104与内层导体107的距离越大，能够抑制内层导体107的厚度对搭载部104的烧成收缩的影响，能够提供抑制了绝缘基板101的搭载部104的变形的电子部件收纳用封装件100。
34.如图1所示，例如绝缘基板101具有平板状的形态，搭载有电子部件112的搭载部104位于与第二主面101b相反的一侧，如果所搭载的电子部件112是石英振子(压电元件)，则一对电极焊盘114位于搭载部104的角部。如果绝缘基板101的搭载部104变形，则上述的一对电极焊盘114不会变成水平，即便将搭载的电子部件112的电极(未图示)与一对电极焊盘114对置配置，由于绝缘基板101侧的电极焊盘114与电子部件112的电极不平行，因此电子部件112倾斜，或者接合材料113的厚度变得不均匀等，电子部件112的特性有可能降低，但能够提供抑制了绝缘基板101的搭载部104中的变形的、电子部件112的安装可靠性优异的电子部件收纳用封装件100。
35.此外，本公开的电子部件收纳用封装件100在沿着绝缘基板101的厚度方向的剖视时，围绕部108中的位于绝缘基板101的中央侧的部分具有向主面侧弯曲的曲部118。根据上述结构，能够抑制内层导体107的晃动，能够实现尺寸精度优异的封装件。即，围绕部108具有曲部118，由此从绝缘基板101的外缘到内侧而厚度逐渐变小，在厚度方向上，从绝缘基板101的内侧的第二主面101b到内层导体107的距离比从绝缘基板101的外侧的第二主面101b到内层导体107的距离小，因此在将图5、图6所示的母基板120分割成单片的布线基板(电子部件收纳用封装件100)时，内层导体107不被一次性分割而从第二主面101b侧朝向第一主面101a侧被拉断，因此，抑制了内层导体107的晃动。
36.如上所述，为了使内层导体107等位于绝缘基板101，例如，在成为基部102的陶瓷生片的各布线基板区域的第二主面101b侧，通过丝网印刷法等涂敷成为内层导体107的金属化膏，除了成为所涂敷的内层导体107的金属化膏的中央部以外，在各布线基板区域的第二主面101b侧涂敷成为围绕部108的陶瓷膏，进而在上述陶瓷膏上通过丝网印刷法等再次涂敷成为外部连接导体105的金属化膏，然后对加工后的陶瓷生片的第二主面101b侧进行加压即可。根据上述，成为围绕部108以厚度从绝缘基板101的内侧逐渐变小地变形而配置曲部118的结构。在上述结构中，如图2所示，内层导体107成为倾斜的结构，成为以下结构：在绝缘基板101的四角，内层导体107离第二主面101b最远，在绝缘基板101的中央部侧、即内层导体107的端部，内层导体107离第二主面101b最近。而且，外部连接导体105的露出面成为与第二主面101b位于相同平面上的结构。作为其他方法，也可以通过压入法、镀敷法，使内层导体107、突出部106、外部连接导体105位于绝缘基板101。
37.此外，根据上述结构，在电子部件收纳用封装件100与模块用基板301的连接中，即便由于模块用基板301的挠曲等而经由连接构件303对外部连接导体105施加了机械应力，
也能够使上述应力分散于突出部106、围绕部108以及内层导体107，因此难以产生裂缝。
38.即，由于外部连接导体105和内层导体107在剖视透视下对置配置，进而外部连接导体105和内层导体107通过突出部106在外部连接导体105的中央部侧被连接，因此即便从连接构件303对外部连接导体105施加应力，在外部连接导体105的外周部也能够向围绕部108分散应力，并且能够在外部连接导体105的中央部侧向突出部106、内层导体107分散应力。而且，在绝缘基板101的中央部侧，从内层导体107到搭载部104的内表面的距离大，因此难以产生从外部连接导体105侧朝向搭载部104的内表面侧的裂缝。因此，能够实现气密密封的可靠性优异的电子部件收纳用封装件100。
39.此外，本公开的电子部件收纳用封装件100在俯视透视时，突出部106具有朝向绝缘基板101的中央侧的边部119。根据上述结构，能够增大外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度，并且例如在四个外部连接导体105中的一个外部连接导体105的一个角部设置c面，在将具有上述c面的外部连接导体105活用作电子部件收纳用封装件100的对准标记的情况下，在具有c面的外部连接导体105中，也能够增大外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度。
40.即，外部连接导体105与内层导体107在俯视透视时对置配置，进而具有c面的外部连接导体105和内层导体107通过具有边部119的突出部106而与外部连接导体105连接，因此能够在外部连接导体105与内层导体107之间保持绝缘基板101，并且利用位于基部102的内侧的内层导体107和具有边部119的突出部106，能够使与具有c面的外部连接导体105的布线导体彼此的连接牢固。
41.另外，在图3、图5所示的俯视透视时，如果突出部106具有朝向绝缘基板101的中央侧的边部119，则即便使具有c面的外部连接导体105位于绝缘基板101的第二主面101b，由于位于内层导体107和外部连接导体105中的与绝缘基板101的第二主面101b侧对应的部分之间的突出部106的外缘不超过外部连接导体105的外缘，故成为围绕部108遍及整周地位于内层导体107与外部连接导体105之间的构造。根据上述，在外部连接导体105的整周上通过内层导体107和具有边部119的突出部106，能够使与具有c面的外部连接导体105的布线导体彼此的连接牢固。
42.而且，即便电子部件收纳用封装件100小型化，也能够增大外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度，同时使具有能够活用作对准标记的c面的外部连接导体105位于电子部件收纳用封装件100的第二主面101b，抑制电子部件112向绝缘基板101的搭载部104的安装时的不良情况，能够提供电子部件112的安装可靠性优异的电子部件收纳用封装件。
43.此外，本公开的电子部件收纳用封装件100在绝缘基板101的侧面具有金属层111位于外部连接导体105的露出部而金属层111不位于内层导体107的露出部的部分。根据上述结构，能够良好地进行模块用基板301与连接焊盘302的连接，并且金属层111不位于内层导体107的露出面，因此能够抑制焊料等连接构件303爬升到内层导体107侧，能够抑制连接构件303的体积不足、与相邻的电子部件112的短路等的可能性。
44.另外，在上述实施方式的例子中，金属层111是指在包括外部连接导体105在内的其他露出的各布线导体的表面设置的镍镀层、金镀层等，依次覆盖在露出的各布线导体的表面。而且，例如镍镀层形成为1.0～20μm左右，金镀层形成为0.1～1.0μm左右。通过上述的金属层111，露出的各布线导体的表面被覆盖，因此，成为耐腐蚀性优异、焊料以及钎料等的
润湿性良好的布线导体。
45.此外，如果金属层111不位于内层导体107的露出面，则如图5、图6所示，在排列有成为电子部件收纳用封装件100的布线基板区域的母基板120中，由于在镀敷工序中内层导体107不露出，镀敷液不与内层导体107接触，因此在内层导体107的露出面没有覆盖金属层111。而且，内层导体107作为用于连接相邻的布线基板区域的导体的导通路径起作用，在分割母基板120时作为断裂面而露出于电子部件收纳用封装件100的侧面。
46.根据上述，金属层111不位于内层导体107的露出面，成为焊料等连接构件303未润湿的围绕部108位于外部连接导体105与内层导体107之间的结构，在绝缘基板101的侧面，抑制连接构件303从外部连接导体105越过围绕部108而向内层导体107侧爬升。因此，能够抑制连接构件303的体积不足、与相邻的电子部件的短路等的可能性。
47.另外，在母基板120中，内层导体107作为用于连接相邻的布线基板区域的导体间的导通路径起作用，如图4所示，如果内层导体107倾斜，则成为在绝缘基板101的四角最远离第二主面101b的结构。而且，在为了使切断面110位于母基板120而对成为母基板120的陶瓷生片层叠体按压模具、切割刀的情况下，切断面110位于外部连接导体105以及围绕部108，并且切断面110位于内层导体107的端部侧，因此在绝缘基板101的四角侧，内层导体107难以被切断。因此，在绝缘基板101的四角侧确保导通路径，能够良好地通过镀敷工序使金属层111位于母基板120的各布线基板区域的已露出的导体。
48.另外，作为使切断面110位于母基板120的方法，列举了将模具、切割刀按压于母基板120的例子，但也可以通过其他方法进行配置，例如，也可以通过激光使切断面110位于母基板120的各布线基板区域的边界。在上述情况下，为非接触加工，不会因模具等的按压而产生陶瓷生片层叠体的变形。
49.在本公开的例子中，在外部连接导体105、电极焊盘114、框状金属化层116等露出的导体的表面依次设置有镍层、金层等金属层111。由于由上述的金属层111来覆盖所露出的各导体的表面，因此能够实现具有耐腐蚀性优异、焊料以及钎料等的润湿性良好的导体的电子部件收纳用封装件。
50.本公开的电子装置200具有上述任一项所述的电子部件收纳用封装件100和搭载于电子部件收纳用封装件100的电子部件112。根据上述结构，能够提供一种使用外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度大的电子部件收纳用封装100，对模块用基板301的连接可靠性优异的电子装置200。
51.即，在电子部件收纳用封装件100中，外部连接导体105和内层导体107在俯视透视时对置配置，进而外部连接导体105和内层导体107通过突出部106而被连接，因此外部连接导体105和内层导体107牢固地接合于包括围绕部108的绝缘基板101。进而，在电子部件收纳用封装件100中，位于基部102的内侧的内层导体107与外部连接导体105的布线导体彼此的连接因突出部106而变得牢固，通过使用外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度优异的电子部件收纳用封装件100，能够提供向模块用基板301的连接可靠性优异的电子装置200。
52.如图4所示，在电子装置200的长边侧的侧面以及短边侧的侧面，外部连接导体105与内层导体107露出，围绕部108位于外部连接导体105与内层导体107之间。而且，镍层、金层等金属层111位于外部连接导体105的露出的整个面。此外，如果金属层111不位于内层导
体107的露出的面，则在将电子装置200安装于模块用基板301时，焊料难以被内层导体107润湿，因此能够抑制焊料等连接构件303爬升到在绝缘基板101的侧面露出的内层导体107侧，能够抑制连接构件303的体积不足、与相邻的电子装置的意外的短路等的可能性。
53.本公开的电子模块300具有：具有连接焊盘302的模块用基板301；以及连接有连接焊盘302的上述记载的电子装置200。根据上述结构，能够提供使用向模块用基板301的连接可靠性优异的电子装置200，电特性的可靠性高的电子模块300。即，电子装置200包括电子部件收纳用封装件100，其中在俯视透视时外部连接导体105与内层导体107对置配置，进而外部连接导体105与内层导体107通过突出部106而被连接，外部连接导体105与内层导体107被牢固地接合于包括围绕部108的绝缘基板101。
54.而且，电子部件收纳用封装件100的位于基部102的内侧的内层导体107与外部连接导体105的布线导体彼此的连接通过突出部106而变得牢固，使用外部连接导体105向绝缘基板101的接合强度优异、连接可靠性优异的电子装置200，由此能够提供电特性的可靠性高的电子模块300。
55.此外，通过使用上述电子装置200，外部连接导体105不位于从绝缘基板101的第二主面101b延伸到侧面的位置，在将电子装置200定位在模块用基板301的连接焊盘302上并通过回流法进行焊接时，小型化而轻量的电子装置200的侧面被焊料(连接构件303)的表面张力拉伸，从而抑制了由于曼哈顿现象导致电子装置200上升、而安装不良的情况。因此，即便使用小型化的电子部件收纳用封装件100，也能够实现在搭载部104的电极焊盘114安装有电子部件112的电子装置200，能够提供一种能抑制电子装置200与模块用基板301的接合强度的降低、并且连接可靠性优异的电子模块300。
56.以上，对本发明的电子部件收纳用封装件100等的实施方式进行了说明。但是，本发明并不限定于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，示出了使四个外部连接导体105位于绝缘基板101的基部102的第二主面101b侧的四角的例子，但也可以根据电子装置的种类、形状等配置四个以外的外部连接导体。此外，示出了外部连接导体105位于与绝缘基板101的短边侧以及长边侧双方相接的位置的例子，但也可以位于仅与绝缘基板101的短边侧或者仅与长边侧相接的位置。在上述情况下，也成为围绕部108位于外部连接导体105与内层导体107之间的结构。
57.进而，在上述实施方式中，作为具有本发明所涉及的布线基板的结构，示出了具有基部102和框架部103的电子部件收纳用封装100，但本发明的电子部件收纳用封装件也可以是没有框架部的平板状的结构。此外，在上述实施方式中，示出了搭载作为电子部件的石英振子的例子，但作为电子部件，能够应用于半导体元件、电容器、电感器、电阻器等各种变形例。此外，实施方式中示出的细节部分能够在不脱离发明的主旨的范围内适当变更。
[0058]-符号说明-[0059]
100
···
电子部件收纳用封装件(布线基板)
[0060]
101
···
绝缘基板
[0061]
101a
···
第一主面
[0062]
101b
···
第二主面
[0063]
102
···
基部
[0064]
103
···
框架部
[0065]
104
···
搭载部
[0066]
105
···
外部连接导体
[0067]
106
···
突出部
[0068]
107
···
内层导体
[0069]
108
···
围绕部
[0070]
109
···
凹凸部
[0071]
110
···
切断面
[0072]
111
···
金属层
[0073]
112
···
电子部件
[0074]
113
···
接合材料
[0075]
114
···
电极焊盘
[0076]
115
···
盖体
[0077]
116
···
框状金属化层
[0078]
117
···
过孔导体
[0079]
118
···
曲部
[0080]
119
···
边部
[0081]
120
···
母基板
[0082]
200
···
电子装置
[0083]
300
···
电子模块
[0084]
301
···
模块用基板
[0085]
302
···
连接焊盘
[0086]
303
···
连接构件。