一种封装电热膜功率衰减检测装置的制作方法

1.本实用新型属于电热膜技术领域，具体说是涉及一种封装电热膜功率衰减检测装置。


背景技术：

2.众所周知，目前国内的供暖系统大多使用燃料锅炉作为热源，但是随着现代化建设的发展，该系统越来越暴露出一些弊端，如传输损耗、粉尘和有害化合物带来的环境污染，损害人类身体健康。在这样的环境下，碳纤维电暖器因其零污染、零排放的清洁特性、较高的电热转换率、舒适的远红外辐射供热方式，越来越受到广大用户的认可与欢迎。
3.电热膜的使用也有一定的技术问题，首先由于电热膜是片状发热体，片状发热体与地面，以及两个片状之间有电容性效应，该效应会导致出现电容性漏电。因此，在电热膜供暖过程中，随着时间发生供暖能力的下降，进而导致了电热膜系统功率的衰减。如果功率衰减过大，就无法满足供暖需求。当前的电热膜大都使用寿命无法满足要求，因此，将电热膜的衰退速率限定在一定的水平内，就能够在一定程度上满足电热膜的寿命要求，所以实时监测电热膜系统的功率很有必要，便于及时对电热膜供暖系统进行维护保养处理。
4.本方案中提供一种封装电热膜功率衰减检测装置，用于解决上述的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种封装电热膜功率衰减检测装置，解决了如何测量封装电热膜功率衰减的技术问题，通过设置电流传感器和电流表，既可以测量出导线中的真实电流，也可以获得电流传感器的测量误差，以便进行后续的修正操作。
6.一种封装电热膜功率衰减检测装置，包括封装电热膜、分别设置在所述封装电热膜两侧的金属汇流条、与两个所述金属汇流条连接的导线，所述导线上串联设置有负载、电流传感器和电流表。
7.所述电流传感器与无线发射模块连接，所述无线发射模块与无线接收模块连接，所述无线接收模块与上位机连接。
8.所述电流传感器通过rs485接口直接与上位机连接。
9.所述电流表与通过rs485接口的传输线路与协议转换网关连接，所述协议转换网关通过网线与上位机连接。
10.所述上位机上采用labview设计显示界面。
11.所述电流传感器与plc控制系统连接，所述plc控制系统与上位机连接，所述plc控制系统还与报警器连接。
12.所述封装电热膜包括用于发热的内膜、设置在所述内膜外侧的绝缘封装套，所述内膜包括载膜，所述载膜上设置有若干的碳素发热条，所述碳素发热条的两端分别固定有所述金属汇流条。
13.本实用新型达成以下显著效果：
14.(1)设置有负载和电流传感器，通过电流传感器测量出导线中的电流，根据公式p＝i2r，可以测量出负载的功率，根据本方案中设计的电路示意图，便可以得到封装电热膜的功率，通过上位机对测量数据的收集，获得功率衰减的数据曲线图；
15.(2)设置有电流表，可以直接获得导线的电流数据，将电流表中的数据与电流传感器的测量数据进行对比，由于电流传感器用在电流信号比较弱的情形，从而对导线中电流的变化趋势做出更为精确的分析，同时也能获得电流表和电流传感器最佳的适用时段；
16.(3)设置plc控制系统，所述plc控制系统与上位机连接，所述plc控制系统还与报警器连接，当封装电热膜功率衰减到一定的数值，plc控制系统控制报警器发出声响，从而提醒人们。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例中功率衰减检测装置的结构图。
18.图2为本实用新型实施例中电流传感器的工作过程图。
19.图3为本实用新型实施例中电流表的工作过程图。
20.其中，附图标记为：1、封装电热膜；2、金属汇流条；3、导线；4、负载；5、电流传感器；5-1、无线发射模块；5-2、无线接收模块；6、电流表；6-1、rs485；6-2、协议转换网关；6-3、网线；6-4、上位机。
具体实施方式
21.为了能更加清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。
22.参见图1，一种封装电热膜1功率衰减检测装置，包括封装电热膜1、分别设置在封装电热膜1两侧的金属汇流条2、与两个金属汇流条2连接的导线3，导线3上串联设置有负载4、电流传感器5和电流表6。
23.参见图2，电流传感器5与无线发射模块5-1连接，无线发射模块5-1与无线接收模块5-2连接，无线接收模块5-2与上位机6-4连接。
24.更优的，在无线传输的过程中，电流传感器5中的数据还需要进行模数转换，以便被上位机6-4识别。
25.当无线接收模块5-2收到信号后，通过三极管放大和电磁继电器作用，将信号传输到上位机6-4中。
26.电流传感器5通过rs485接口直接与上位机6-4连接。
27.参见图3，电流表6与通过rs485接口的传输线路与协议转换网关6-2连接，协议转换网关6-2通过网线6-3与上位机6-4连接。
28.协议转换网关6-2即dlt645/tcp协议转换器，将电流表6的数据通过网线6-3传输到上位机6-4中。
29.上位机6-4上采用labview设计显示界面。
30.电流传感器5与plc控制系统连接，plc控制系统与上位机6-4连接，plc控制系统还与报警器连接。
31.封装电热膜1包括用于发热的内膜、设置在内膜外侧的绝缘封装套，内膜包括载
膜，载膜上设置有若干的碳素发热条，碳素发热条的两端分别固定有金属汇流条2。
32.其中，labview是图形化的编程语言，包含了大量的控件、工具和函数，用于数据采集、分析、显示和存储等操作，常用于测控技术领域，本领域技术人员能够操作实现，在此不再详述。
33.本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，包括封装电热膜(1)、分别设置在所述封装电热膜(1)两侧的金属汇流条(2)、与两个所述金属汇流条(2)连接的导线(3)，所述导线(3)上串联设置有负载(4)、电流传感器(5)和电流表(6)。2.根据权利要求1所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述电流传感器(5)与无线发射模块(5-1)连接，所述无线发射模块(5-1)与无线接收模块(5-2)连接，所述无线接收模块(5-2)与上位机(6-4)连接。3.根据权利要求1所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述电流传感器(5)通过rs485接口直接与上位机(6-4)连接。4.根据权利要求2-3任一项所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述电流表(6)与通过rs485接口的传输线路与协议转换网关(6-2)连接，所述协议转换网关(6-2)通过网线(6-3)与上位机(6-4)连接。5.根据权利要求4所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述上位机(6-4)上采用labview设计显示界面。6.根据权利要求5所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述电流传感器(5)与plc控制系统连接，所述plc控制系统与上位机(6-4)连接，所述plc控制系统还与报警器连接。7.根据权利要求1所述的封装电热膜功率衰减检测装置，其特征在于，所述封装电热膜(1)包括用于发热的内膜、设置在所述内膜外侧的绝缘封装套，所述内膜包括载膜，所述载膜上设置有若干的碳素发热条，所述碳素发热条的两端分别固定有所述金属汇流条(2)。

技术总结
本实用新型提供一种封装电热膜功率衰减检测装置，包括封装电热膜、分别设置在封装电热膜两侧的金属汇流条、与两个金属汇流条连接的导线，导线上串联设置有负载、电流传感器和电流表。电流传感器与无线发射模块连接，无线发射模块与无线接收模块连接，无线接收模块与上位机连接。或者电流传感器通过RS485接口直接与上位机连接。本实用新型提供的封装电热膜功率衰减检测装置，能够测量封装电热膜的功率衰减，通过设置电流传感器和电流表，既可以测量出导线中的真实电流，也可以获得电流传感器的测量误差，以便进行后续的修正操作。以便进行后续的修正操作。以便进行后续的修正操作。


技术研发人员：刘正
受保护的技术使用者：山东恒远电热材料科技有限公司
技术研发日：2021.10.14
技术公布日：2022/2/7