一种压板装置的制作方法

技术特征：
1.一种压板装置，其特征在于，所述压板装置包括工作台(1)、固定压板结构组件(2)、活动压板结构组件(3)；所述固定压板结构组件(2)设置在所述工作台(1)的前端，并且所述固定压板结构组件(2)与所述工作台(1)固定连接；所述活动压板结构组件(3)设置在所述工作台(1)的后端并且平行于所述固定压板结构组件(2)，所述活动压板结构组件(3)通过安装在所述工作台(1)上的导轨组(3.11)与所述工作台(1)相连接，并且能够根据pcb板件尺寸规格自动沿工作台(1)前后移动，所述固定压板结构组件(2)上设置有旋转轴a(2.6)，所述旋转轴a(2.6)上设置有多个压指组件一(2.7)，多个所述压指组件一(2.7)可沿所述旋转轴a(2.6)的轴向移动。2.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，所述多个压指组件一(2.7)用于在光刻不同尺寸规格的pcb板件时，根据pcb板件尺寸调节每个压指组件一(2.7)的位置，以达到既能很好的下压pcb板件，并且不影响pcb板件在光刻过程中使用到的标记定位的抓取。3.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，所述旋转轴a(2.6)可为方形、矩形或圆轴切口型。4.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，多个所述压指组件一(2.7)均设置有压指主体一(2.71)，所述压指主体一(2.71)能够套在所述旋转轴a(2.6)上；并且所述压指主体一(2.71)上设置有锁紧螺丝(2.72)，用于使所述压指组件一(2.7)调节到位后，锁紧所述压指组件一(2.7)在所述旋转轴a(2.6)上的位置。5.根据权利要求4所述的一种压板装置，其特征在于，多个所述压指主体一(2.71)上均固定有可变压指(2.73)，所述可变压指(2.73)能够根据需下压pcb板件的翘起、凸起程度，以及pcb板件标记点位距离pcb板件边缘的位置而改变长度，也能够根据安装在其上的弹性压块一(2.74)的不同形式而改变结构；所述弹性压块一(2.74)可使用弹性材料，或设计为具有弹性的结构的弹簧、弹片。6.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，所述工作台(1)的前端还设置有光刻pcb板件时的打点标记(1.3)及下刻度尺(1.2)，用于当所述固定压板结构组件(2)下压时，观察和校对所述多个压指组件一(2.7)位置，预防压指组件一(2.7)下压时遮挡打点标记位置，影响正常光刻生产。7.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，并且所述工作台(1)的左侧设置有左刻度尺(1.4)，用于当所述活动压板结构组件(3)下压时，观察和校对所述活动压板结构组件(3)位置是否与压住pcb板件的尺寸一致，预防pcb板件被压住过多，影响正常光刻生产，以及当pcb板件被压住过少时，无法到达光刻生产需求。8.根据权利要求1所述的一种压板装置，其特征在于，所述活动压板结构组件(3)上设置有驱动固定板二(3.12)和连接板(3.17)，所述驱动固定板二(3.12)和所述连接板(3.17)之间设置有加强连接杆(3.3)，以保证活动压板结构组件(3)在调节位置后，与固定压板结构组件(2)的平行。9.根据权利要求8所述的一种压板装置，其特征在于，所述活动压板结构组件(3)上设置有旋转轴b(3.2)，所述旋转轴b(3.2)设置有切口；在所述旋转轴b(3.2)的切口处设置有多个压指组件二(3.4)。10.根据权利要求9所述的一种压板装置，其特征在于，所述多个压指组件二(3.4)均设
置有压指主体二(3.41)，所述压指主体二(3.41)能够设置为l型或者平直型，所述压指主体二(3.41)能够根据需下压pcb板件的翘起、凸起程度，以及pcb板件标记点位距离pcb板件边缘的位置而改变长度，也能够根据安装在其上的弹性压块二(3.42)的不同形式，改变结构；所述弹性压块二(3.42)可使用弹性材料，或设计为具有弹性的结构的弹簧、弹片。

技术总结
本实用新型涉及一种压板装置，属于电路板生产技术领域。本实用新型所述的压板装置包括工作台、固定压板结构组件、活动压板结构组件；固定压板结构组件设置在工作台的前端并且其位置相对于工作台固定；活动压板结构组件设置在工作台的后端并且平行于固定压板结构组件，活动压板结构组件通过安装在工作台上的导轨组与工作台相连，并且能够根据PCB板件尺寸规格自动沿工作台前后移动。本实用新型的压板装置，通过在光刻机的工作台上增加板件下压结构，解决PCB板在光刻过程中板件边缘及四个角翘起、凸起等现象，重点解决针对不同尺寸的PCB板件光刻时，PCB板件被下压后，压板结构可能会遮挡或干扰PCB板件上的标记点位的问题。遮挡或干扰PCB板件上的标记点位的问题。遮挡或干扰PCB板件上的标记点位的问题。


技术研发人员：肖燕青 曾振军 陈海巍 王方江 王翰文
受保护的技术使用者：江苏影速集成电路装备股份有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/2/7