一种表面快速散热的手机主板的制作方法

1.本实用新型涉及手机主板散热的技术领域，特别涉及一种表面快速散热的手机主板。


背景技术：

2.随着手机处理器的性能越来越好，其发热也越来越严重。由于手机主板不能够像电脑主板使用散热风扇主动散热，只能通过热管将芯片的热量导热到后盖背面的石墨烯散热片上，由石墨烯散热片将热量均匀开来再散发出去。
3.手机主板的常规热源主要集中在cpu模组、5g通讯模组以及充电芯片模组这几个部分，且这几个模组在手机中板上集中在一个区域，导致手机主板在该部分的发热十分严重，由于热源过于集中化，导致这部分的散热效果始终不佳，用户在使用手机时很容易感受到这部分的烫手，特别是边玩边充电的状态，感受尤为明显。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种表面快速散热的手机主板，旨在解决手机主板热源过于集中难以进行有效散热的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的表面快速散热的手机主板，包括基板，所述基板上设有多个芯片组，每一所述芯片组的外表面包覆有金属屏蔽罩，所述芯片组中的芯片表面通过导热硅脂与所述金属屏蔽罩的内表面接触；相邻金属屏蔽罩之间设有隔热条；所述基板上设有与各金属屏蔽罩对应的热管，所述金属屏蔽罩的外表面凹设容置槽，所述热管的吸热端埋设在所述容置槽内，所述热管的散热端向所述基板外延伸，并与贴合在手机外壳内表面的石墨散热片接触。
6.可选地，各金属屏蔽罩与隔热条纳米注塑成型为一体件。
7.可选地，手机外壳内表面设有与石墨散热膜贴合的铜箔散热片，所述铜箔散热片包覆各热管的散热端的上表面。
8.可选地，各热管的散热端相互错开设置。
9.可选地，所述芯片组包括cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组。
10.本实用新型通过在各芯片组的金属屏蔽罩之间设置隔热条，在各金属屏蔽罩的外表面凹设容置槽，并设置与金属屏蔽罩一一对应的热管，将热管的吸热端埋设在容置槽内，再将热管的散热端向基板外延伸，并与贴合在手机外壳内表面的石墨散热片接触。由此，通过隔热条将各个芯片组分割为各个独立的热源，再通过热管对每一芯片组进行独立导热，并将吸收的热量统一传导到大面积的石墨散热片进行高效散热，从而解决多热源热量集中导致难以进行快速有效散热的问题。
附图说明
11.图1为本实用新型表面快速散热的手机主板一实施例的结构示意图；
12.图2为本实用新型表面快速散热的手机主板一实施例中热管与金属屏蔽罩的接触示意图；
13.图3为本实用新型表面快速散热的手机主板一实施例中的热管与金属屏蔽罩的接触剖视图。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅说明书附图1-3，在本实用新型实施例提出了一种表面快速散热的手机主板，其包括一基板100，基板100上设有多个芯片组，具体为cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组。cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组的外表面分别包括有第一金属屏蔽罩201、第二金属屏蔽罩202、第三金属屏蔽罩203以及第四金属屏蔽罩204，cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组中的芯片表面涂覆有导热硅脂，并通过导热硅脂与其对应的金属屏蔽罩接触，以将芯片产生的热量传导给金属屏蔽罩。
16.具体地，如图3所示，在ap芯片（应用处理器）210上涂覆有导热硅脂211，ap芯片210通过导热硅脂211与第一金属屏蔽罩301的内表面接触，从而将ap芯片210产生的热量通过导热硅脂传递给第一金属屏蔽罩301。
17.第一金属屏蔽罩201与第四金属屏蔽罩204之间、第二金属屏蔽罩202与第四金属屏蔽罩204之间、第二金属屏蔽罩202与第三金属屏蔽罩203之间分别设有第一隔热条205、第二隔热条206和第三隔热条207，以将cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组分割为四个独立热源，减少相邻芯片组产生的热量聚集。
18.在基板100上设有与cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组一一对应的第一热管301、第二热管302、第三热管303以及第四热管304，第一热管301、第二热管302、第三热管303以及第四热管304的吸热端分别与第一金属屏蔽罩201、第二金属屏蔽罩202、第三金属屏蔽罩203以及第四金属屏蔽罩204相接触，第一热管301、第二热管302、第三热管303以及第四热管304的散热端均向基板100外延伸，并与贴合在手机外壳内表面的石墨散热片500接触。由此，将cpu模组、5g通讯模组、充电芯片组以及功能芯片组产生的热量吸收并传导到到大面积的石墨散热片500进行散热。
19.在本实施例中，第一金属屏蔽罩201、第二金属屏蔽罩202、第三金属屏蔽罩203以及第四金属屏蔽罩204的外表面均凹设容置槽。以第一金属屏蔽罩201为例，如图3所示，其凹设容置槽后，第一热管301的吸热端就埋设在该容置槽内，以增大第一金属屏蔽罩201与第一热管301的接触面积，提高两者的导热效率。此外，还可在容置槽内涂覆导热硅脂，以实现第一金属屏蔽罩201和第一热管301的无间隙接触，进一步提高两者的导热效率。
20.本实用新型通过在各芯片组的金属屏蔽罩之间设置隔热条，在各金属屏蔽罩的外表面凹设容置槽，并设置与金属屏蔽罩一一对应的热管，将热管的吸热端埋设在容置槽内，再将热管的散热端向基板100外延伸，并与贴合在手机外壳内表面的石墨散热片500接触。由此，通过隔热条将各个芯片组分割为各个独立的热源，再通过热管对每一芯片组进行独
立导热，并将吸收的热量统一传导到大面积的石墨散热片500进行高效散热，从而解决多热源热量集中导致难以进行快速有效散热的问题。
21.可选地，在本实施例中，第一金属屏蔽罩201、第二金属屏蔽罩202、第三金属屏蔽罩203以及第四金属屏蔽罩204与第一隔热条205、第二隔热条206以及第三隔热条207采用纳米注塑成型为一体件。由此，以便于金属屏蔽罩的安装。
22.可选地，在本实施例中，在手机外壳内表面设有与石墨散热膜贴合的铜箔散热片400，该铜箔散热片400包覆第一热管301、第二热管302、第三热管303以及第四热管304的散热端上表面。同时在铜箔散热片400上也涂覆导热硅脂，以增强导热效率。铜箔散热片400能够更好的包覆各个热管的散热端，使得各个热管能够更加有效地将吸收的热量通过铜箔散热片400传递给石墨散热片500进行散热，也能够通过铜箔散热片400本身进行散热。
23.可选地，在本实施例中，第一热管301、第二热管302、第三热管303以及第第四热管304的散热端相互错开设置，以使得铜箔散热片400能够与各个热管进行分区热传导，提高各个热管与铜箔散热片400之间的热传导效率。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。