一种芯片背面金属化夹具的制作方法

1.本实用新型属于芯片生产固定设备领域，特别涉及一种芯片背面金属化夹具。


背景技术：

2.在半导体集成电路制造的工艺过程中，背面金属工艺一直是提升ic封装品质和提高ic最终产品可靠性的关键工艺之一，随着ic标准foundry工艺的成熟，为节约成本，多芯片加工(mpw)的工程批加工方式日益增多，给用户提供单芯片的现象也越来越普遍，为此，需要将单个芯片的背面进行背面金属化，便于封装采用烧结工艺，以提高产品可靠性，而对于采用传统工艺的硅芯片，特别是单个芯片，其背面的金属化无法实现，针对这一难题，目前有此种做法：在不锈钢圆片承片基座上粘一块高温胶带，把需要背面金属的芯片正面朝下粘到高温胶带上，像整个圆片一样，放入硅圆片背面金属系统中进行背面金属化，因此，亟需一种芯片背面金属化夹具来解决以上的问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片背面金属化夹具，解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型通过以下的技术方案实现：一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位板一、挡板、单芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二，所述限位板一安装在基板上表面左侧，所述基板上表面右侧安装有限位板二，安装孔开设在所述限位板一上表面左侧，所述限位板一上表面右侧开设有安装孔，所述固定螺钉二安装在安装孔内，所述限位板一、限位板二分别通过固定螺钉二安装在基板上表面，滑槽开设在所述限位板一上表面右侧，所述限位板一上表面左侧开设有滑槽，所述垫片安装在限位板一、限位板二之间下侧，所述限位板一、限位板二之间上侧活动安装有挡板，所述挡板中间位于垫片上表面，滑块分别设置在所述挡板左端下侧、右端下侧，所述挡板左端、右端分别通过滑块、滑槽活动安装在限位板一、限位板二上，固定孔分别开设在所述挡板左端下侧、右端，所述固定孔内活动安装有固定螺钉一。
5.作为一优选的实施方式，所述限位板一与限位板二规格相同，基板上表面左侧、右侧分别通过多个安装孔、多个固定螺钉二安装有所述限位板一与限位板二，且安装孔的数量与固定螺钉二的数量相同。
6.作为一优选的实施方式，所述挡板设有多个，两个滑块分别设置在一个所述挡板左端下侧、右端下侧，每一个所述挡板左端上侧、右端上侧均活动安装有一个固定螺钉一。
7.作为一优选的实施方式，安装间隙设置在所述挡板与挡板之间，所述单芯片固定在安装间隙内。
8.作为一优选的实施方式，所述固定孔设有多个，滑块正上方分别开设有多个所述固定孔，所述固定孔垂直方向上贯穿滑块，所述固定螺钉一通过固定孔贯穿滑块。
9.作为一优选的实施方式，所述垫片为一种矩形硅片，所述挡板中间下表面与垫片
上表面贴合。
10.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过设置限位板一、限位板二，用于安装挡板，挡板和垫片的设计，使得单芯片不再使用高温胶带来固定，避免了单芯片正面因使用了高温胶带而留下的残胶，在单芯片安装时，采用真空吸笔来安装，配合垫片，降低对单芯片的损伤，提升单芯片的质量。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型一种芯片背面金属化夹具的整体结构示意图。
13.图2为本实用新型一种芯片背面金属化夹具的主视的示意图。
14.图3为本实用新型一种芯片背面金属化夹具的限位板一、限位板二与垫片连接的示意图。
15.图中，1-基板、2-限位板一、3-安装孔、4-挡板、5-单芯片、6-固定孔、7-限位板二、8-安装间隙、9-滑槽、10-滑块、11-垫片、12-固定螺钉一、13-固定螺钉二。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片背面金属化夹具，包括：基板1、限位板一2、挡板4、单芯片5、限位板二7、垫片11、固定螺钉一12以及固定螺钉二13，限位板一2安装在基板1上表面左侧，基板1上表面右侧安装有限位板二7，安装孔3开设在限位板一2上表面左侧，限位板一2上表面右侧开设有安装孔3，固定螺钉二13安装在安装孔3内，限位板一2、限位板二7分别通过固定螺钉二13安装在基板1上表面，滑槽9开设在限位板一2上表面右侧，限位板一2上表面左侧开设有滑槽9，垫片11安装在限位板一2、限位板二7之间下侧，限位板一2、限位板二7之间上侧活动安装有挡板4，挡板4中间位于垫片11上表面，滑块10分别设置在挡板4左端下侧、右端下侧，挡板4左端、右端分别通过滑块10、滑槽9活动安装在限位板一2、限位板二7上，固定孔6分别开设在挡板4左端下侧、右端，固定孔6内活动安装有固定螺钉一12。
18.限位板一2与限位板二7规格相同，基板1上表面左侧、右侧分别通过多个安装孔3、多个固定螺钉二13安装有限位板一2与限位板二7，且安装孔3的数量与固定螺钉二13的数量相同，用于安装挡板4和垫片11。
19.挡板4设有多个，两个滑块10分别设置在一个挡板4左端下侧、右端下侧，每一个挡板4左端上侧、右端上侧均活动安装有一个固定螺钉一12，多个挡板4之间形成安装间隙8，利用安装间隙8代替传统的高温胶带。
20.安装间隙8设置在挡板4与挡板4之间，单芯片5固定在安装间隙8内，便于安装芯片。
21.固定孔6设有多个，滑块10正上方分别开设有多个固定孔6，固定孔6垂直方向上贯穿滑块10，固定螺钉一12通过固定孔6贯穿滑块10，固定螺钉一12控制滑块10与滑槽9的连接紧密度。
22.垫片11为一种矩形硅片，挡板4中间下表面与垫片11上表面贴合，避免芯片被划伤而受损。
23.作为本实用新型的一个实施例：在实际使用时，先将矩形硅材质的垫片11安装在限位板一2与限位板二7之间，随后，从限位板一2与限位板二7的前侧、后侧分别安装挡板4，将挡板4左端下侧、右端下侧的滑块10对准限位板一2与限位板二7上表面的滑槽9，根据单芯片5的长度来确定挡板4与挡板4之间安装间隙8的长度，在确定好安装间隙8的长度后，随后再根据单芯片5的数量安装对应数量的挡板4，当挡板4之间的位置确定后，拧动挡板4上表面左侧、右侧的固定螺钉一12，由于固定螺钉一12下端贯穿滑块10，使得固定螺钉下旋后,滑块10与限位板一2、限位板二7的连接紧密度增加，使得挡板4固定在指定位置，随后利用真空吸笔将单芯片5一一吸附安装在挡板4与挡板4之间的安装间隙8内，使得单芯片5不再使用高温胶带来固定，避免了单芯片5正面因使用了高温胶带而留下的残胶，在单芯片5安装时，采用真空吸笔来安装，配合垫片11，降低对单芯片5的损伤，提升单芯片5的质量。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。