一种晶体蛋糕分离装置的制作方法

1.本实用新型属于氧化锆生产设备技术领域，尤其涉及一种晶体蛋糕分离装置。


背景技术：

2.在传统氧化锆生产中，一个生产工艺周期完后，倒炉出来的圆柱体固体形状的产物，通常称之为晶体蛋糕。
3.因物料经过高温熔炼，再冷却后的蛋糕状物料为一个整体，不好分离，故要取出包裹在里面的晶体比较麻烦，由于其内部有许多不规则多面形单晶成蜂窝状密贴合在一起，如果靠人工撬取，则裂、断、坏的较多，从而影响后续工艺切割速度，对产量跟品质影响较大。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种晶体蛋糕分离装置，能够实现晶体蛋糕的快速分离，使之体积实现由大变小，进而方便后续工艺操作。本实用新型的具体技术方案如下：
5.一种晶体蛋糕分离装置，包括两个上下设置的分离机构；晶体蛋糕固定在两个分离机构之间；
6.任意一个分离机构包括：
7.第一机构；以及
8.第二机构；
9.其中，所述第一机构和第二机构在水平直线方向上相对运动。
10.第一机构和第二机构可以在水平直线方向上实现相对运动，在晶体蛋糕放置于第一机构和第二机构之间时，通过第一机构和第二机构之间的相对运动，对晶体蛋糕产生拉扯力，从而将大块晶体蛋糕拉扯为小体积，由此方便工作人员取出而进行一个工艺。
11.优选的，任意一个分离机构与晶体蛋糕连接的一面为接触面；所述接触面设有倒钩槽。
12.所述倒钩槽的设置能够为晶体蛋糕和接触面之间提供更大摩擦力，从而更好的利用分离装置对晶体蛋糕进行拉扯。
13.优选的，所述第一机构远离晶体蛋糕的一侧设有若干公插头，所述第二机构远离晶体蛋糕的一侧设有与公插头一一配合的母插头；任意一个公插头为伸缩杆机构。
14.公插头和母插头的设置能够使第一机构和第二机构靠拢接触，从而更好的放置晶体蛋糕，如此也避免了晶体蛋糕在分离装置上固定不稳的问题；通过伸缩杆机构即可很好的实现第一机构和第二机构之间的相对运动，从而实现对晶体蛋糕的拉扯。
15.优选的，所述第一机构远离晶体蛋糕的一侧的两端分别设有至少一个公插头和至少一个母插头，所述第二机构远离晶体蛋糕的一侧的两端分别设有与公插头一一配合的母插头，以及与母插头一一配合的公插头；任意一个公插头为伸缩杆机构。
16.公插头和母插头的设置能够使第一机构和第二机构靠拢接触，从而更好的放置晶体蛋糕，如此也避免了晶体蛋糕在分离装置上固定不稳的问题；通过伸缩杆机构即可很好的实现第一机构和第二机构之间的相对运动，从而实现对晶体蛋糕的拉扯。
17.优选的，每个第一机构和第二机构均设有垂直于接触面的装配板；第一机构中的公插头和/或母插头固定于第一机构的装配板；第二机构中的母插头和/或公插头固定于第二机构的装配板。
18.所述装配板的设置能够为公插头和母插头提供合适的安装位置，从而避免运动干涉。
19.优选的，任意一个公插头设有用于驱动其伸缩的动力源；所述动力源设置于装配板。
20.同样的，将动力源设置在装配板上，能够很好的避免运动干涉，同时，如此设置还能够尽可能的减小装配体积。
21.优选的，还包括若干长螺杆；任意一个长螺杆从其中一个分离机构的一端穿过晶体蛋糕，并与另一个分离机构连接。
22.通过多个长螺杆的设置，使得晶体蛋糕能够稳定的设置于两个分离机构之间，从而实现对其拉扯。
23.优选的，还包括放置平台；设置于下方的分离机构与放置平台滑动连接。
24.在使用分离装置进行晶体蛋糕分离后，通常会取下上方的分离机构，通过下方的分离机构再一次进行分离操作，由此通过二次操作实现将晶体蛋糕的下部实现可靠分离。
25.和现有技术相比，本实用新型通过将晶体蛋糕上下夹紧，利用第一机构和/或第二机构的推动，将大体积的晶体蛋糕分离为若干小体积化晶体，即通过该设备进行分离工艺后，可通过人工分离或直接吊到大切割机上进行切头尾再取晶，如此大大减少因人为取晶造成的损耗。据统计，分离装置可比原来人工直接取晶减少50％～80％的人为损耗，减少部分人工切割成本，同时能增加大晶体产量，整体增加10％～20％的总产量。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例的示意图；
27.图2为本实用新型实施例中倒钩槽的示意图；
28.图3为本实用新型实施例中任意一个分离机构远离晶体蛋糕一侧的其中一种示意图；
29.图4为图3中第一机构的正视图；
30.图5为本实用新型实施例中任意一个分离机构远离晶体蛋糕一侧的另外一种示意图。
31.图中：100-分离机构；200-晶体蛋糕；101-第一机构；102-第二机构；1-倒钩槽；2-公插头；3-母插头；4-动力源；5-横板；6-竖板；7-长螺杆。
具体实施方式
32.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
33.如图1～图4所示，一种晶体蛋糕200分离装置，包括两个上下设置的分离机构100；晶体蛋糕200固定在两个分离机构100之间；任意一个分离机构100包括第一机构101和第二机构102；所述第一机构101和第二机构102在水平直线方向上相对运动。
34.在本实施例中，所述第一机构101和第二机构102对于其对应的分离机构100来说，为对半均分；在本实施例中，所述第一机构101和第二机构102相互靠近时，放置晶体蛋糕200在上下两个分离机构100之间，并使晶体蛋糕200的两个侧面分别与两个分离机构100接触；然后启动第一机构101和第二机构102相互远离运动，从而实现对晶体蛋糕200的拉扯分离。
35.为了更好的使用本实施例，任意一个分离机构100与晶体蛋糕200连接的一面为接触面；所述接触面设有倒钩槽1。
36.在本实施例中，所述倒钩槽1能够避免第一机构101和第二机构102在相互远离的过程中，带动晶体蛋糕200同步运动，因此，倒钩槽1的设置在避免晶体蛋糕200运动的情况下，很好的实现了对晶体蛋糕200的线接触，以此，倒钩槽1中，每一个凸出于表面的v形结构，都能够对晶体蛋糕200给予作用力，再结合对晶体蛋糕200的压紧，能够高效率实现对晶体蛋糕200的分离。
37.为了更好的使用本实施例，所述第一机构101远离晶体蛋糕200的一侧设有若干公插头2，所述第二机构102远离晶体蛋糕200的一侧设有与公插头2一一配合的母插头3；任意一个公插头2为伸缩杆机构。
38.在本实施例中，公插头2和母插头3之间的相互配合使得相应的第一机构101和第二机构102能够实现相互靠近接触，从而更好的实现对晶体蛋糕200的放置。具体的，在本实施例中，第一机构101具有4个均匀排布的公插头2，第二机构102具有4个均匀排布的母插头3，由此实现均匀拉扯。
39.为了更好的使用本实施例，每个第一机构101和第二机构102均设有垂直于接触面的装配板；第一机构101中的公插头2固定于第一机构101的装配板；第二机构102中的母插头3固定于第二机构102的装配板；任意一个公插头2设有用于驱动其伸缩的动力源4；所述动力源4设置于装配板。
40.在本实施例中，所述装配板为t形结构，其包括横板5和竖板6，横板5用于安装公插头2或母插头3，竖板6用于安装动力源4，由此在实现晶体蛋糕200分离的前提下，还能够实现整个装置的占位小体积化。
41.在本实施例中，动力源4为气动动力；在其他实施例中，也可以是液压动力、电机动力等。
42.为了更好的使用本实施例，还包括若干长螺杆7；任意一个长螺杆7从其中一个分离机构100的一端穿过晶体蛋糕200，并与另一个分离机构100连接。
43.在本实施例中，分离装置共具有8个长螺杆7，8个长螺杆7呈圆形整列均匀设置，从而为晶体蛋糕200提供均匀的拉扯受力，由此更好的实现对晶体蛋糕200的分离。
44.在此应当理解的是，每个长螺杆7配适有相应的螺母，当长螺杆7穿过晶体蛋糕200后，通过螺母锁紧，可以更好的稳定晶体蛋糕200。由此配合倒钩槽1，也在分离过程中进一步实现了很好的晶体蛋糕200分离。
45.为了更好的使用本实施例，还包括放置平台；设置于下方的分离机构100与放置平
台滑动连接。
46.在本实施例中，如果晶体蛋糕200分离大小不合适，可以通过下方的分离机构100进行进一步操作，此时，对于下方的分离机构100来说，可以第一机构101和第二机构102同时运动，也可以第一机构101位置保持固定，利用第二机构102运动；当然也可以第二机构102位置保持固定，利用第一机构101运动。
47.对于上述实施例来说，第一机构101和第二机构102仅仅为名称上的区别，即，上下两个分离机构100为同样的机构，第一机构101除了设置公插头2外，也可以设置母插头3，而第二机构102进行相应的部件调整机构。
48.和上述实施例具有存在区别的是，如图5所述，所述第一机构101远离晶体蛋糕200的一侧的两端分别设有至少一个公插头2和至少一个母插头3，所述第二机构102远离晶体蛋糕200的一侧的两端分别设有与公插头2一一配合的母插头3，以及与母插头3一一配合的公插头2；任意一个公插头2为伸缩杆机构。
49.即，在该实施例中，第一机构101具有两个公插头2和两个母插头3，且分别位于两端，据此，第二机构102的公插头2和母插头3进行相应的配置。这样一来，第一机构101具有两个动力源4，第二机构102具有两个动力源4，因此，对于分离装置来说，其部件所在位置均分，使得重力配重得到平衡，以此能够更好的实现对晶体蛋糕200的分离。
50.在该实施例中，第一机构101中的公插头2和母插头3设置于第一机构101的横板5上，第二机构102中的母插头3和公插头2设置于第二机构102的横板5上；而对应的动力源4设置于相应的竖板6上。
51.需要说明的是，各个动力源4之间可以共同为公插头2提供动力，也可以每个动力源4对应一个公插头2而单独提供动力。
52.在具体使用本实施例中的晶体蛋糕200分离装置进行晶体蛋糕200分离时，先按传统工序将烧好的晶体蛋糕200处理好，然后放置在两个分离机构100之间，然后利用长螺杆7进行锁紧操作；然后启动上方的动力源4，使上方的第一机构101和第二机构102分别相互远离运动，以实现晶体蛋糕200的上层分离；然后再操作下方的动力源4工作，使下方的第一机构101和第二机构102相互远离运动，对晶体蛋糕200的下层进行分离；分离操作完成后，松开长螺杆7，取走小体积晶体，即可进入下一工艺阶段。
53.当然，在另外的实施例中，也可以上下两方的分离机构100同时工作，或则下方的分离机构100先工作，上方的分离机构100后工作。
54.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。