一种防腐蚀的夹式PCB板结构的制作方法

一种防腐蚀的夹式pcb板结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板，具体公开了一种防腐蚀的夹式pcb板结构。


背景技术：

2.pcb板又称印制电路板、印刷线路板，是先在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板，再对铜层蚀刻获得具有特定形状的线路层结构，是电子元件的支撑体，是电子元件电气相互连接的载体。
3.现有技术中，电子元件都是直接焊接安装于pcb板的上表面，应用时，直接将焊接了电子元件的pcb板安装在对应的电子产品中，一旦电子产品的外壳结构密封性能不足时，外界的腐蚀性物质容易进入到电子产品的内部直接对pcb板及其上的电子元件造成腐蚀，影响 pcb板及其上电子元件的性能。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防腐蚀的夹式pcb板结构，通过夹式包裹的方式形成防腐蚀的空间，具有良好的防蚀功能。
5.为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防腐蚀的夹式pcb板结构，包括绝缘保护盖和绝缘保护座，绝缘保护盖的底部设有上空腔，绝缘保护座的顶部设有下空腔，上空腔中设有上电路板体，下空腔中设有下电路板体，上电路板体间隔设于下电路板体的上方；
6.绝缘保护盖下固定有n个卡位柱，n为大于1的整数，卡位柱的侧面设有卡位凹槽，绝缘保护座上固定有n个卡位孔，卡位孔的侧壁设有呈半球状的卡位凸块，卡位柱位于卡位孔中，卡位凸块位于卡位凹槽中，绝缘保护盖的顶面覆盖有屏蔽层；
7.上电路板体包括从上至下依次设置的上绝缘基板、上导电线路层和上阻焊层，下电路板体包括从下至上依次设置的下绝缘基板、下导电线路层和下阻焊层，上阻焊层中设有连接上导电线路层的上导电焊盘，下阻焊层中设有连接下导电线路层的下导电焊盘，上导电线路层下连接有贯穿上阻焊层的导电柱，导电柱的外表面覆盖有导电胶层，下电路板体中设有接插通孔，导电柱接插于接插通孔中。
8.进一步的，绝缘保护盖为陶瓷盖，绝缘保护座为陶瓷座。
9.进一步的，屏蔽层为铝膜层。
10.进一步的，绝缘保护盖的底面覆盖有上缓冲层，缓冲保护座的顶面覆盖有上缓冲层，上缓冲层位于下缓冲层上。
11.进一步的，导电柱的底部为圆锥状，接插通孔的底部为圆锥状。
12.进一步的，导电胶层为导电银胶层。
13.进一步的，接插通孔的内壁覆盖有导电层。
14.进一步的，上阻焊层的底面覆盖有上三防漆层，下阻焊层的顶面覆盖有上三防漆层。
15.本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防腐蚀的夹式pcb板结构，分体设
置两个电路板体，并配合两个绝缘保护结构通过夹式包裹的方式形成防腐蚀保护空间，电子元件安装于两个电路板体之间能够有效避免外界腐蚀性物质的侵蚀，能够有效确保pcb板及其中电子元件的性能不受影响；上下两个导电线路层之间的连接结构稳定可靠，整体结构还能够有效屏蔽外界的电磁干扰信号，工作可靠。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图。
17.图2为本实用新型应用安装电子元件后的结构示意图。
18.附图标记为：绝缘保护盖10、上空腔11、卡位柱12、卡位凹槽121、屏蔽层13、上缓冲层14、绝缘保护座20、下空腔21、卡位孔22、卡位凸块221、下缓冲层23、上电路板体30、上绝缘基板31、上导电线路层32、上阻焊层33、上导电焊盘331、导电柱34、导电胶层341、上三防漆层35、下电路板体40、下绝缘基板41、下导电线路层42、下阻焊层43、下导电焊盘431、接插通孔44、导电层441、下三防漆层45、电子元件50。
具体实施方式
19.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
20.参考图1、图2。
21.本实用新型实施例公开一种防腐蚀的夹式pcb板结构，包括绝缘保护盖10和绝缘保护座20，绝缘保护盖10安装于绝缘保护座20上，绝缘保护盖10的底部设有上空腔11，绝缘保护座20的顶部设有下空腔21，上空腔11中设有上电路板体30，绝缘保护盖10的底面位于上电路板体30的底面下方，下空腔21中设有下电路板体40，绝缘保护座20的顶面位于下电路板体40的顶面上方，上电路板体30间隔设于下电路板体40的上方，即上电路板体30 与下电路板体40之间形成有用于供电子元件50安装的间隔；
22.绝缘保护盖10下固定有n个卡位柱12，n为大于1的整数，卡位柱12的侧面设有卡位凹槽121，绝缘保护座20上固定有n个卡位孔22，卡位孔22的侧壁设有呈半球状的卡位凸块221，优选地，卡位凹槽121也为半球状，各个卡位柱12分别位于各个卡位孔22中，各个卡位凸块221分别位于各个卡位凹槽121中，能够方便接插连接以及定位，绝缘保护盖10的顶面覆盖有屏蔽层13；
23.上电路板体30包括从上至下依次设置的上绝缘基板31、上导电线路层32和上阻焊层33，下电路板体40包括从下至上依次设置的下绝缘基板41、下导电线路层42和下阻焊层43，上阻焊层33中设有连接上导电线路层32的上导电焊盘331，下阻焊层43中设有连接下导电线路层42的下导电焊盘431，上导电焊盘331和下导电焊盘431可以均为镀有锡层的铜盘结构，上导电线路层32下连接有贯穿上阻焊层33的导电柱34，导电柱34的外表面覆盖有导电胶层 341，下电路板体40中设有接插通孔44，即接插通孔44贯穿下绝缘基板41、下导电线路层 42和下阻焊层43，接插通孔44贯穿下电路板体40整板，能够确保为导电柱34提供足够的定位空间，导电柱34接插于接插通孔44中，实现下导电线路层42与上导电线路层32之间的导通。
24.使用时，将电子元件50安装在上电路板体30下、或下电路板体40上，电子元件50的
引脚通过锡膏与上导电焊盘331或下导电焊盘431连接，绝缘保护盖10安装在绝缘保护座20 的正上方，卡位柱12插入卡位孔22中，卡位凸块221插入卡位凹槽121中，导电柱34插入接插通孔44中，绝缘保护盖10的底面贴于绝缘保护座20的顶面。电子元件50被包覆夹于两个绝缘保护结构之间，能够有效避免与外界环境接触而被腐蚀损坏，此外，能够有效避免电子与元件被外界结构碰撞损坏；半球状的卡位凸块221能够方便卡位柱12的拔插动作，同时能够有效提高安装后结构的可靠性；导电胶层341具有良好的导电性能以及弹性，能够与位于接插通孔44内壁处的下导电线路层42实现有效的接触，从而确保上导电线路层32和下导电线路层42之间对应线路的导通；屏蔽层13能够有效屏蔽来自外界的电磁信号，可有效避免本实用新型内部的线路或电子元件50收到外界电磁信号的干扰，工作性能可靠。本实用新型多用于供贴片式电子元件50的安装。
25.在本实施例中，绝缘保护盖10为陶瓷盖，绝缘保护座20为陶瓷座，陶瓷具有良好的绝缘性能以及散热性能，不仅能够确保上电路板体30和下电路板体40的导电结构可靠性，同时能够有效提高整体结构的散热性能，从而避免因积热而影响工作性能。
26.在本实施例中，屏蔽层13为铝膜层，铝膜具有良好的电磁屏蔽性能。
27.在本实施例中，绝缘保护盖10的底面覆盖有上缓冲层14，绝缘保护座20的顶面覆盖有上缓冲层14，安装后上缓冲层14位于下缓冲层23上，能够形成密封防潮的效果，从而进一步提高对内部线路结构以及电子元件50的保护效果，优选地，上缓冲层14和下缓冲层23均为橡胶层。
28.在本实施例中，导电柱34的底部为向下收窄的圆锥状，接插通孔44的底部为向下收窄的圆锥状，通过收窄的结构能够提高接插动作初始时的容错率，同时能够提高接插安装后结构的牢固性。
29.在本实施例中，导电胶层341为导电银胶层，导电银胶具有良好的导电性能以及弹性。
30.在本实施例中，接插通孔44的内壁覆盖有导电层441，导电层441与下导电线路层42 连通，通过大面积的导电层441能够有效确保导电胶层341能够与下导电线路层42实现可靠的导通效果，优选地，导电层441可以为金属铜层或金属银层等导电金属层。
31.在本实施例中，上阻焊层33的底面覆盖有上三防漆层35，上导电焊盘331和导电柱34 均贯穿上三防漆层35，下阻焊层43的顶面覆盖有上三防漆层35，下导电焊盘431和接插通孔44均贯穿下三防漆层45。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。