1.本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种双面压合覆铜板结构。
背景技术：
2.覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
3.在双面覆铜板的生产过程中，需对基板上层和下层的铜箔分别进行压合，但是现有的压合设备在压合过程中，需要先依次在夹具中放入基板和第一铜箔压合，将半成品翻面，再放入第二层铜箔进行压合，操作繁琐，压合效率低，严重影响双面覆铜板的生产效率，此外，现有的压合设备大都采用冷压，导致现有的覆铜板压合效果不好。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板生产效率的双面压合覆铜板结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种双面压合覆铜板结构，包括机架，水平安装在所述机架上的压合板，所述压合板上开设有开口朝上的基板槽，所述基板槽的正上方设置有压合上模，用于驱动所述压合上模上升或下降所采用的上模驱动组件，所述基板槽的槽底设置有通槽，所述通槽的正下方设置有压合下模，用于驱动所述压合下模伸入或伸出所述通槽所采用的下模驱动组件，所述压合上模和压合下模的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻和温敏电阻，所述上模驱动组件和下模驱动组件均固定安装在所述机架上。
7.进一步，所述机架上设置有上模门字形安装支架和下模门字形安装支架，所述上模门字形安装支架用于安装所述上模驱动组件，所述下模门字形安装支架用于安装所述下模驱动组件。
8.进一步，所述上模驱动组件包括上模安装座，竖直安装在所述上模安装座上的四个上模气缸，所述上模安装座安装在所述上模门字形安装支架的横向部，所述上模气缸的输出端驱动连接所述压合上模。
9.进一步，四个所述上模气缸分别靠近所述压合上模的四角设置。
10.进一步，所述下模驱动组件包括下模安装座，竖直安装在所述下模安装座上的四个下模气缸，所述下模安装座安装在所述下模门字形安装支架的横向部，所述下模气缸的输出轴驱动连接所述压合下模。
11.进一步，四个所述下模气缸分别靠近所述压合下模的四角设置。
12.本实用新型的有益效果是：
13.实际应用中，通过加热电阻和温敏电阻持续为压合上模和压合下模预热，将待压
合基板和上层铜箔依次放到基板槽中，将下层铜箔放到压合下模的上表面，上模驱动组件驱动压合上模下压，同时下模驱动组件驱动压合下模穿过通槽上压，将基板槽中的上层铜箔、基板和压合下模上表面的下层铜箔压合为一体；本实用新型结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板的生产效率。
附图说明
14.图1是本实用新型的主视图；
15.图2是本实用新型的剖视图；
16.附图标记：机架1；上模门字形安装支架11；下模门字形安装支架12；压合板2；基板槽21；通槽22；压合上模3；上模驱动组件4；上模安装座41；上模气缸42；压合下模5；下模驱动组件6；下模安装座61；下模气缸62；加热电阻71；温敏电阻72。
具体实施方式
17.如图1和图2所示，一种双面压合覆铜板结构，包括机架1，水平安装在所述机架1上的压合板2，所述压合板2上开设有开口朝上的基板槽21，所述基板槽21的正上方设置有压合上模3，用于驱动所述压合上模3上升或下降所采用的上模驱动组件4，所述基板槽21的槽底设置有通槽22，所述通槽22的正下方设置有压合下模5，用于驱动所述压合下模5伸入或伸出所述通槽22所采用的下模驱动组件6，所述压合上模3和压合下模5的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻71和温敏电阻72，所述上模驱动组件4和下模驱动组件6均固定安装在所述机架1上。
18.使用时，通过加热电阻71和温敏电阻72持续为压合上模3和压合下模5预热，将待压合基板和上层铜箔依次放到基板槽21中，将下层铜箔放到压合下模5的上表面，上模驱动组件4驱动压合上模3下压，同时下模驱动组件6驱动压合下模5穿过通槽22上压，将基板槽21中的上层铜箔、基板和压合下模5上表面的下层铜箔压合为一体；本实用新型结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板的生产效率。
19.如图1和图2所示，所述机架1上设置有上模门字形安装支架11和下模门字形安装支架12，所述上模门字形安装支架11用于安装所述上模驱动组件4，所述下模门字形安装支架12用于安装所述下模驱动组件6；本实施例中，通过上模门字形安装支架11安装上模驱动组件4，通过下模门字形安装支架12安装下模驱动组件6。
20.如图1和图2所示，所述上模驱动组件4包括上模安装座41，竖直安装在所述上模安装座41上的四个上模气缸42，所述上模安装座41安装在所述上模门字形安装支架11的横向部，所述上模气缸42的输出端驱动连接所述压合上模3；本实施例中，通过上模安装座41安装上模气缸42，通过上模气缸42驱动压合上模3上升或下降。
21.如图1和图2所示，四个所述上模气缸42分别靠近所述压合上模3的四角设置；本实施例中，通过四个上模气缸42分别靠近压合上模3的四角设置，使压合上模3压合时的压力更均匀，压合效果更好。
22.如图1和图2所示，所述下模驱动组件6包括下模安装座61，竖直安装在所述下模安装座61上的四个下模气缸62，所述下模安装座61安装在所述下模门字形安装支架12的横向部，所述下模气缸62的输出轴驱动连接所述压合下模5；本实施例中，通过下模安装座61安
装下模气缸62，通过下模气缸62驱动压合下模5上升或下降。
23.如图1和图2所示，四个所述下模气缸62分别靠近所述压合下模5的四角设置；本实施例中，通过四个下模气缸62分别靠近压合下模5的四角设置，使压合下模5压合时的压力更均匀，压合效果更好。
24.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。
技术特征：
1.一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：包括机架(1)，水平安装在所述机架(1)上的压合板(2)，所述压合板(2)上开设有开口朝上的基板槽(21)，所述基板槽(21)的正上方设置有压合上模(3)，用于驱动所述压合上模(3)上升或下降所采用的上模驱动组件(4)，所述基板槽(21)的槽底设置有通槽(22)，所述通槽(22)的正下方设置有压合下模(5)，用于驱动所述压合下模(5)伸入或伸出所述通槽(22)所采用的下模驱动组件(6)，所述压合上模(3)和压合下模(5)的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻(71)和温敏电阻(72)，所述上模驱动组件(4)和下模驱动组件(6)均固定安装在所述机架(1)上。2.根据权利要求1所述的一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：所述机架(1)上设置有上模门字形安装支架(11)和下模门字形安装支架(12)，所述上模门字形安装支架(11)用于安装所述上模驱动组件(4)，所述下模门字形安装支架(12)用于安装所述下模驱动组件(6)。3.根据权利要求2所述的一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：所述上模驱动组件(4)包括上模安装座(41)，竖直安装在所述上模安装座(41)上的四个上模气缸(42)，所述上模安装座(41)安装在所述上模门字形安装支架(11)的横向部，所述上模气缸(42)的输出端驱动连接所述压合上模(3)。4.根据权利要求3所述的一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：四个所述上模气缸(42)分别靠近所述压合上模(3)的四角设置。5.根据权利要求2所述的一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：所述下模驱动组件(6)包括下模安装座(61)，竖直安装在所述下模安装座(61)上的四个下模气缸(62)，所述下模安装座(61)安装在所述下模门字形安装支架(12)的横向部，所述下模气缸(62)的输出轴驱动连接所述压合下模(5)。6.根据权利要求5所述的一种双面压合覆铜板结构，其特征在于：四个所述下模气缸(62)分别靠近所述压合下模(5)的四角设置。
技术总结
本实用新型涉及压合装置技术领域，具体为一种双面压合覆铜板结构，包括机架、压合板、基板槽、压合上模、上模驱动组件、通槽、压合下模和下模驱动组件，所述压合上模和压合下模的内部均设置有加热腔，所述加热腔中设置有电性连接的多个加热电阻和温敏电阻；实际应用中，通过加热电阻和温敏电阻持续为压合上模和压合下模预热，将待压合基板和上层铜箔依次放到基板槽中，将下层铜箔放到压合下模的上表面，上模驱动组件驱动压合上模下压，同时下模驱动组件驱动压合下模穿过通槽上压，将基板槽中的上层铜箔、基板和压合下模上表面的下层铜箔压合为一体；本实用新型结构简单，使用方便，压合效果好，提高了双面覆铜板的生产效率。提高了双面覆铜板的生产效率。提高了双面覆铜板的生产效率。
技术研发人员：龚绪金
受保护的技术使用者：龙宇电子（深圳）有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
