一种高散热双层pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体为一种高散热双层pcb板。
背景技术：
2.电路板的名称有:线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的双层组合式pcb板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装结构简单，但是散热效果极慢，而长时间散热不理想，易造成双层电路板pcb板上的零部件损坏，严重缩短了双层pcb板的使用寿命。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种散热迅速，散热效果好，延长了pcb板使用寿命的高散热双层pcb板。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种高散热双层pcb板，包括由上而下依次设置的上层电路板、上壳体、散热层、下壳体和下层电路板，所述上壳体中设置有上壳腔，所述上壳腔中设置有上层吸热块，所述散热层为平行等距设置的多根散热条，所述散热条的顶端和底端分别抵接所述上壳体底面和下壳体的上表面，相邻所述散热条之间形成散热通道，所述下壳体中设置有下壳腔，所述下壳腔中设置有下层吸热块，所述上层电路板的底面与所述上壳体的上表面贴合，所述下壳体的底面与所述下层电路板的上表面贴合。
6.进一步，所述上层吸热块和下层吸热块均由相变材料制成。
7.进一步，所述上壳腔中竖直设置有多块上层导热片，所述上层导热片的顶端插入所述上层吸热块中，所述上层导热片的底端穿出所述上壳体的底面伸入所述散热通道中。
8.进一步，所述下壳腔中竖直设置有多块下层导热片，所述下层导热片的底端插入所述下层吸热块中，所述下层导热片的顶端穿出所述下壳体的上表面伸入所述散热通道中。
9.进一步，所述上壳体和下壳体均由金属或碳纤维或石墨制成。
10.本实用新型的有益效果是：
11.实际应用中，当上层电路板和下层电路板发热时，通过上壳体迅速将上层电路板底面散发的热量向下导出，上壳腔中的上层吸热块吸收热量后，通过散热通道和散热条将热量散发而出；通过下壳体将下层电路板上表面散发的热量向上导出，下壳腔中的下层吸热块吸收热量后，通过散热通道和散热条将热量散发而出；本实用新型散热迅速，散热效果好，延长了pcb板的使用寿命。
附图说明
12.图1是本实用新型的整体结构示意图；
13.附图标记：上层电路板1；上壳体2；上壳腔21；上层导热片22；散热层3；散热条31；散热通道32；下壳体4；下壳腔41；下层导热片42；下层电路板5；上层吸热块6；下层吸热块7。
具体实施方式
14.如图1所示，一种高散热双层pcb板，包括由上而下依次设置的上层电路板1、上壳体2、散热层3、下壳体4和下层电路板5，所述上壳体2中设置有上壳腔21，所述上壳腔21中设置有上层吸热块6，所述散热层3为平行等距设置的多根散热条31，所述散热条31的顶端和底端分别抵接所述上壳体2底面和下壳体4的上表面，相邻所述散热条31之间形成散热通道32，所述下壳体4中设置有下壳腔41，所述下壳腔41中设置有下层吸热块7，所述上层电路板1的底面与所述上壳体2的上表面贴合，所述下壳体4的底面与所述下层电路板5的上表面贴合。
15.使用时，当上层电路板1和下层电路板5发热时，通过上壳体2迅速将上层电路板1底面散发的热量向下导出，上壳腔21中的上层吸热块6吸收热量后，通过散热通道32和散热条31将热量散发而出；通过下壳体4将下层电路板5上表面散发的热量向上导出，下壳腔41中的下层吸热块7吸收热量后，通过散热通道32和散热条31将热量散发而出；本实用新型散热迅速，散热效果好，延长了pcb板的使用寿命。
16.如图1所示，所述上层吸热块6和下层吸热块7均由相变材料制成；本实施例中，当上壳体2和下壳体4导热后，相变材料转变物理性质的过程中会吸收大量热，吸热迅速，散热效果好。
17.如图1所示，所述上壳腔21中竖直设置有多块上层导热片22，所述上层导热片22的顶端插入所述上层吸热块6中，所述上层导热片22的底端穿出所述上壳体2的底面伸入所述散热通道32中；本实施例中，通过上层导热片22增大了上壳体2的导热面积和散热面积，散热效果更好，延长了pcb板的使用寿命。
18.如图1所示，所述下壳腔41中竖直设置有多块下层导热片42，所述下层导热片42的底端插入所述下层吸热块7中，所述下层导热片42的顶端穿出所述下壳体4的上表面伸入所述散热通道32中；本实施例中，通过下层导热片42增大了下壳体4的导热面积和散热面积，散热效果更好，延长了pcb板的使用寿命。
19.如图1所示，所述上壳体2和下壳体4均由金属或碳纤维或石墨制成；本实施例中，通过金属或碳纤维或石墨制成的上壳体2和下壳体4，导热效果更好。
20.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。
技术特征：
1.一种高散热双层pcb板，其特征在于：包括由上而下依次设置的上层电路板(1)、上壳体(2)、散热层(3)、下壳体(4)和下层电路板(5)，所述上壳体(2)中设置有上壳腔(21)，所述上壳腔(21)中设置有上层吸热块(6)，所述散热层(3)为平行等距设置的多根散热条(31)，所述散热条(31)的顶端和底端分别抵接所述上壳体(2)底面和下壳体(4)的上表面，相邻所述散热条(31)之间形成散热通道(32)，所述下壳体(4)中设置有下壳腔(41)，所述下壳腔(41)中设置有下层吸热块(7)，所述上层电路板(1)的底面与所述上壳体(2)的上表面贴合，所述下壳体(4)的底面与所述下层电路板(5)的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的一种高散热双层pcb板，其特征在于：所述上层吸热块(6)和下层吸热块(7)均由相变材料制成。3.根据权利要求2所述的一种高散热双层pcb板，其特征在于：所述上壳腔(21)中竖直设置有多块上层导热片(22)，所述上层导热片(22)的顶端插入所述上层吸热块(6)中，所述上层导热片(22)的底端穿出所述上壳体(2)的底面伸入所述散热通道(32)中。4.根据权利要求2所述的一种高散热双层pcb板，其特征在于：所述下壳腔(41)中竖直设置有多块下层导热片(42)，所述下层导热片(42)的底端插入所述下层吸热块(7)中，所述下层导热片(42)的顶端穿出所述下壳体(4)的上表面伸入所述散热通道(32)中。5.根据权利要求1所述的一种高散热双层pcb板，其特征在于：所述上壳体(2)和下壳体(4)均由金属或碳纤维或石墨制成。
技术总结
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高散热双层PCB板，包括由上而下依次设置的上层电路板、上壳体、散热层、下壳体和下层电路板，所述上壳体中设置有上壳腔，所述上壳腔中设置有上层吸热块，所述散热层为平行等距设置的多根散热条，所述散热条的顶端和底端分别抵接所述上壳体底面和下壳体的上表面，相邻所述散热条之间形成散热通道，所述下壳体中设置有下壳腔，所述下壳腔中设置有下层吸热块，所述上层电路板的底面与所述上壳体的上表面贴合，所述下壳体的底面与所述下层电路板的上表面贴合；本实用新型散热迅速，散热效果好，延长了PCB板的使用寿命。PCB板的使用寿命。PCB板的使用寿命。
技术研发人员：龚绪金
受保护的技术使用者：龙宇电子（深圳）有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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