一种显示面板和显示装置的制作方法

1.本公开实施例涉及但不限于显示领域，具体涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting diode，简称oled)和量子点发光二极管(quantum-dot light emitting diodes，简称qled)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以oled或qled为发光器件、由薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)进行信号控制的柔性显示装置(flexible display)已成为目前显示领域的主流产品。
3.目前，全面屏手机的概念已在手机市场受到广泛的关注，也是未来手机的发展方向。这种全面屏手机中，可以将摄像头隐藏起来以使正面可视区域几乎全是屏幕，从而使用户得到较佳的显示效果。


技术实现要素：

4.以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
5.第一方面，本公开提供了一种显示面板，包括：第一显示区和位于所述第一显示区的至少一侧的第二显示区；所述第一显示区包括：第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述第二区域和所述第二显示区之间；
6.所述显示面板包括：基底以及依次叠设在所述基底上的电路结构层和发光结构层；
7.所述发光结构层位于所述第一显示区和所述第二显示区，所述发光结构层包括：阳极、发光层和阴极；
8.所述电路结构层至少包括：多个第一虚设驱动电路，所述第一虚设驱动电路位于所述第一区域，且所述第一虚设驱动电路在所述基底上的正投影位于所述第一区域的发光结构层的阳极在所述基底上的正投影范围内。
9.在一些可能的实现方式中，所述电路结构层还包括：多个驱动电路，所述驱动电路位于所述第二显示区，所述驱动电路设置为驱动所述第一显示区和第二显示区的发光结构层发光。
10.在一些可能的实现方式中，所述驱动电路至少包括：依次叠设在所述基底上的有源层、第一绝缘层、第一金属层，第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层。
11.在一些可能的实现方式中，所述第一虚设驱动电路包括：有源层、第一金属层、第二金属层和第三金属层中的至少一个膜层，所述第一虚设驱动电路与所述驱动电路同层设置。
12.在一些可能的实现方式中，所述第一虚设驱动电路包括有源层，所述第一虚设驱动电路的有源层与所述驱动电路的有源层同层设置；
13.和/或，所述第一虚设驱动电路包括第一金属层，所述第一虚设驱动电路的第一金属层与所述驱动电路的第一金属层同层设置；
14.和/或，所述第一虚设驱动电路包括第二金属层，所述第一虚设驱动电路的第二金属层与所述驱动电路的第二金属层同层设置；
15.和/或，所述第一虚设驱动电路包括第三金属层，所述第一虚设驱动电路的第三金属层与所述驱动电路的第三金属层同层设置。
16.在一些可能的实现方式中，位于所述第一区域的发光结构层的阳极的面积大于或等于所述第一虚设驱动电路的面积。
17.在一些可能的实现方式中，所述电路结构层还包括：多个第二虚设驱动电路，所述第二虚设驱动电路位于所述第二区域，且所述第二虚设驱动电路在所述基底上的正投影位于所述第二区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内。
18.在一些可能的实现方式中，所述第二虚设驱动电路包括：有源层、第一金属层、第二金属层和第三金属层中的至少一个膜层，所述第二虚设驱动电路与所述驱动电路同层设置。
19.在一些可能的实现方式中，所述第二虚设驱动电路包括有源层，所述第二虚设驱动电路的有源层与所述驱动电路的有源层同层设置；
20.和/或，所述第二虚设驱动电路包括第一金属层，所述第二虚设驱动电路的第一金属层与所述驱动电路的第一金属层同层设置；
21.和/或，所述第二虚设驱动电路包括第二金属层，所述第二虚设驱动电路的第二金属层与所述驱动电路的第二金属层同层设置；
22.和/或，所述第二虚设驱动电路包括第三金属层，所述第二虚设驱动电路的第三金属层与所述驱动电路的第三金属层同层设置。
23.在一些可能的实现方式中，位于所述第二区域的发光结构层的阳极的面积大于或等于所述第二虚设驱动电路的面积。
24.在一些可能的实现方式中，所述第一显示区为透明显示区；
25.所述第一显示区的分辨率与所述第二显示区的分辨率相同，或，所述第一显示区的分辨率与所述第二显示区的分辨率不同。
26.在一些可能的实现方式中，所述发光结构层包括：多个发光元件，至少一个发光元件包括：阳极、有机发光层和阴极；所述发光元件包括：阳极、有机发光层和阴极；所述发光元件发射多种不同颜色的光；
27.所述第一显示区的发光元件的发光面积小于或等于所述第二显示区的发射相同颜色的发光元件的发光面积。
28.在一些可能的实现方式中，位于所述第一显示区的发光结构层的阳极的边界为曲线形边界，位于所述第二显示区，且靠近所述第一显示区的边缘的发光结构层的阳极的边界为曲线形边界，位于所述第二显示区靠近所述第一显示区的边缘内的发光结构层的阳极的边界为直线形边界。
29.在一些可能的实现方式中，所述电路结构层还包括：信号连接部，所述信号连接部位于第二显示区，所述信号连接部用于连接多个所述驱动电路；
30.转接部，所述转接部位于第一显示区和第二显示区，所述转接部至少在所述第一
显示区为透明转接部，所述转接部与所述驱动电路连接，用于驱动所述第一显示区的发光元件。
31.在一些可能的实现方式中，所述电路结构层还包括：依次叠设在第三金属层上的第四绝缘层、透明导电层和平坦层；
32.所述透明导电层包括所述转接部。
33.第二方面，本公开还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。
34.在一些可能的实现方式中，还包括：光学元件，且所述光学元件位于所述显示面板的第一显示区内。
35.本公开提供了一种显示面板和显示装置，其中，显示面板包括：第一显示区和位于第一显示区的至少一侧的第二显示区；第一显示区包括：第一区域和第二区域，第一区域位于第二区域和第二显示区之间；显示面板包括：基底以及依次叠设在基底上的电路结构层和发光结构层；发光结构层位于第一显示区和第二显示区，发光结构层包括：阳极、有机发光层和阴极；电路结构层至少包括：多个第一虚设驱动电路，第一虚设驱动电路位于第一区域，且第一虚设驱动电路在基底上的正投影位于第一区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内。本公开通过在第一区域设置多个第一虚设驱动电路，第一虚设驱动电路不连接信号，保证第二显示区的电路结构层正常曝光，第二显示区的驱动电路特性一致；位于第一区域的电路结构层的多个第一虚设驱动电路在基底上的正投影位于第一区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内，减少了第一虚设驱动电路所占用的面积，并且减小第一虚设驱动电路对第二区域的衍射影响，可以不影响显示面板的拍照效果。
附图说明
36.附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
37.图1为一种显示面板的结构示意图；
38.图2a为一种示例性实施例提供的显示面板的局部示意图；
39.图2b为另一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图；
40.图2c为又一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图；
41.图2d为另一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图；
42.图3为一种示例性实施例提供的显示面板的截面图；
43.图4a至图4b为一种示例性实施例提供的显示面板的发光元件的排布示意图；
44.图5为一种驱动电路的等效电路示意图；
45.图6为一种驱动电路的工作时序图；
46.图7a为形成有源层后的示意图；
47.图7b为驱动电路形成有源层后的示意图；
48.图8a为形成第一金属层后的示意图；
49.图8b为驱动电路形成第一金属层后的示意图；
50.图9a为形成第二金属层后的示意图；
51.图9b为驱动电路形成第二金属层后的示意图；
52.图10a为形成第三金属层后的示意图；
53.图10b为驱动电路形成第三金属层后的示意图。
具体实施方式
54.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了部分已知功能和已知部件的详细说明。本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计
55.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
56.本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
57.在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
58.在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
59.在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
60.在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
61.在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
62.在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，也包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，也包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
63.在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“金属层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
64.本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
65.对于设置有屏下摄像头的显示装置，为了保证显示的均一性，屏下摄像头的周边设置虚设驱动电路，会影响到显示装置的拍照效果。
66.图1为一种显示面板的结构示意图，图2a为一种示例性实施例提供的显示面板的局部示意图，图2b为另一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图，图2c为又一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图，图2d为另一示例性实施例提供的显示面板的局部示意图，图3为一种示例性实施例提供的显示面板的截面图。如图1以及图2a至图2d所示，本公开实施例提供的显示面板包括：第一显示区a1和位于第一显示区的至少一侧的第二显示区a2；第一显示区a1包括：第一区域a11和第二区域a12，第一区域a11位于第二区域a12和第二显示区a2之间。显示面板包括：基底10以及依次叠设在基底10上的电路结构层20和发光结构层30。其中，发光结构层位于第一显示区a1和a2第二显示区，发光结构层包括：阳极、有机发光层和阴极。位于的电路结构层20至少包括：多个第一虚设驱动电路vpa1。第一虚设驱动电路vpa1位于第一区域a11，且第一虚设驱动电路vpa1在基底10上的正投影位于第一区域a11的发光结构层的阳极在基底10上的正投影范围内。
67.在一种示例性实施例中，基底10可以为刚性基底或柔性基底，其中，刚性基底可以为但不限于玻璃、金属萡片中的一种或多种；柔性基底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。
68.在一种示例性实施例中，第一显示区a1可以为透光显示区。其中，透光显示区可以显示，也可以透光。
69.在一种示例性实施例中，在平行于显示面板的平面内，第一显示区的形状可以是如下任意一种或多种：矩形、多边形、圆形和椭圆形。图1是以矩形为例进行说明的。例如，第一显示区的形状为圆形时，圆形的直径可以约为3mm至5mm。又如，第一显示区的形状为矩形时，矩形的边长可以约为3mm至5mm。
70.在示例性实施方式中，在平行于显示面板的平面内，第二显示区a2的形状可以是如下任意一种或多种：矩形、多边形、圆形和椭圆形。
71.在一种示例性实施例中，第一显示区a1的面积可以大于第二显示区a2的面积，或者第一显示区a1的面积可以等于第二显示区a2的面积，或者第一显示区a1的面积可以小于第二显示区a2的面积，图1是以第一显示区的面积小于第二显示区的面积为例进行说明的。
72.在一种示例性实施例中，第一显示区a1和第二显示区a2的分辨率可以相同，或者可以不同。其中，分辨率(pixels per inch，简称ppi)是指单位面积所拥有像素的数量，可以称为像素密度，ppi数值越高，代表显示面板以越高的密度显示画面，画面的细节丰富。
73.在一种示例性实施例中，第二显示区a2的分辨率可以大于第一显示区a1的分辨率，即在单位面积内第二显示区a2所包括的发光元件的数量大于第一显示区a1所包括的发
光元件的数量，或者，第二显示区a2的分辨率可以小于第一显示区a1的分辨率，即在单位面积内第二显示区a2所包括的发光元件的数量小于第一显示区a1所包括的发光元件的数量，或者，第二显示区a2的分辨率可以等于第一显示区a1的分辨率，即在单位面积内第二显示区a2所包括的发光元件的数量等于第一显示区a1所包括的发光元件的数量。
74.在一种示例性实施例中，显示区的形状可以为圆角多边形，或者可以为圆形。当显示区的形状为圆角多边形时，显示区还可以包括：直线显示边界。图1是以显示区为圆角矩形为例进行说明的。
75.在一种示例性实施例中，发光结构层可以包括：多个发光元件，至少一个发光元件包括：阳极、有机发光层和阴极。发光元件的形状可以是三角形、正方形、矩形、菱形、梯形、平行四边形、五边形、六边形和其它多边形中的任意一种或多种，本公开在此不做限定。
76.在一种示例性实施例中，图4a至图4b为一种示例性实施例提供的显示面板的发光元件的排布示意图。如图4所示，发光元件p可以为红色(r)发光元件、绿色(g)发光元件、蓝色(b)发光元件、白色发光元件中的任一种，本公开在此不做限定。当显示面板中包括红色(r)发光元件，绿色(g)发光元件和蓝色(b)发光元件时，三个发光元件可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列。当显示面板中包括红色(r)发光元件，绿色(g)发光元件、蓝色(b)发光元件和白色发光元件时，四个发光元件可以采用水平并列、竖直并列或阵列方式排列，本公开在此不做限定。图4a是以四个发光元件阵列方式排列为例进行说明的,图4b是以三个发光元件阵列排布为例进行说明的，。
77.在一种示例性实施例中，发光结构层30还可以包括：像素定义层34。其中，像素定义层34在基底10上的正投影与第一虚设驱动电路vpa1在基底10上的正投影不存在重叠区域。
78.在一种示例性实施例中，发光元件可以是有机电致发光二极管(oled)或者量子点发光二极管(qled)。其中，阳极通过过孔与驱动电路连接，有机发光层与阳极连接，阴极与有机发光层连接，有机发光层在阳极和阴极驱动下出射相应颜色的光线。
79.在一种示例性实施例中，有机发光层可以包括叠设的空穴注入层(hole injection layer，简称hil)、空穴传输层(hole transport layer，简称htl)、电子阻挡层(electron block layer，简称ebl)、发光层(emitting layer，简称eml)、空穴阻挡层(hole block layer，简称hbl)、电子传输层(electron transport layer，简称etl)和电子注入层(electron injection layer，简称eil)。在示例性实施方式中，所有子像素的空穴注入层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的电子注入层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的空穴传输层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的电子传输层可以是连接在一起的共通层，所有子像素的空穴阻挡层可以是连接在一起的共通层，相邻子像素的发光层可以有少量的交叠，或者可以是隔离的，相邻子像素的电子阻挡层可以有少量的交叠，或者可以是隔离的。
80.在一种示例性实施例中，阳极可以采用氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)等透明导电材料。
81.在一种示例性实施例中，阴极可以采用镁(mg)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)和锂(li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。
82.在一种示例性实施例中，像素定义层34可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲
酸乙二醇酯等有机材料。
83.在一种示例性实施例中，第一虚设驱动电路不与任何发光元件连接。本公开通过设置第一虚设驱动电路可以保证驱动电路驱动显示的均一性，可以提升显示面板的显示效果。
84.本公开实施例提供的显示面板包括：第一显示区和位于第一显示区的至少一侧的第二显示区；第一显示区包括：第一区域和第二区域，第一区域位于第二区域和第二显示区之间；所述显示面板包括：基底以及依次叠设在所述基底上的电路结构层和发光结构层；发光结构层位于第一显示区和第二显示区，发光结构层包括：阳极、有机发光层和阴极；电路结构层至少包括：多个第一虚设驱动电路，所述第一虚设驱动电路位于所述第一区域，且第一虚设驱动电路在基底上的正投影位于第一区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内。本公开通过在第一区域设置多个第一虚设驱动电路，第一虚设驱动电路不连接信号，保证第二显示区的电路结构层正常曝光，第二显示区的驱动电路特性一致；位于第一区域的电路结构层的多个第一虚设驱动电路在基底上的正投影位于第一区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内，减少了第一虚设驱动电路所占用的面积，并且减小第一虚设驱动电路对第二区域的衍射影响，可以不影响显示面板的拍照效果。
85.在一种示例性实施例中，电路结构层20还包括：多个驱动电路pa。其中，驱动电路pa位于第二显示区，驱动电路设置为驱动第一显示区和第二显示区的发光结构层发光。
86.在一种示例性实施例中，至少一个驱动电路的面积可以相同。至少一个驱动电路的面积相同保证了至少一个驱动电路的负载相同，可以较大程度避免异常显示的风险。
87.在一种示例性实施例中，电路结构层还可以包括：信号连接部。信号连接部位于第二显示区，信号连接部用于连接多个驱动电路。
88.在一种示例性实施例中，信号连接部可以包括：多条数据信号线、多条扫描信号线和多条发光信号线、多条第一电源线、多条复位信号线和多条初始信号线。
89.在一种示例性实施例中，第一显示区和第二显示区合称显示区。显示面板还可以包括位于显示区至少一侧的非显示区。显示面板还可以包括：位于非显示区的时序控制器、数据驱动电路、扫描驱动电路、发光驱动电路。
90.在一种示例性实施例中，时序控制器可以将适合于数据驱动电路的规格的灰度值和控制信号提供到数据驱动电路，可以将适合于扫描驱动电路的规格的时钟信号、扫描起始信号等提供到扫描驱动电路，可以将适合于发光驱动电路的规格的时钟信号、发射停止信号等提供到发光驱动电路。
91.在一种示例性实施例中，数据驱动电路可以利用从时序控制器接收的灰度值和控制信号来产生将提供到数据信号线的数据电压。例如，数据驱动电路可以利用时钟信号对灰度值进行采样，并且以像素行为单位将与灰度值对应的数据电压施加到数据信号线。
92.在一种示例性实施例中，扫描驱动电路可以通过从时序控制器接收时钟信号、扫描起始信号等来产生将提供到扫描信号线的扫描信号。例如，扫描驱动电路可以将具有导通电平脉冲的扫描信号顺序地提供到扫描信号线。扫描驱动电路可以被构造为移位寄存器的形式，并且可以以在时钟信号的控制下顺序地将以导通电平脉冲形式提供的扫描起始信号传输到下一级电路的方式产生扫描信号。
93.在一种示例性实施例中，发光驱动电路可以通过从时序控制器接收时钟信号、发
射停止信号等来产生将提供到发光信号线的发射信号。发光驱动电路可以将具有截止电平脉冲的发射信号顺序地提供到发光信号线。例如，发光驱动电路可以被构造为移位寄存器的形式，并且可以以在时钟信号的控制下顺序地将以截止电平脉冲形式提供的发光停止信号传输到下一级电路的方式产生发光信号。至少一个子像素可以连接到对应的数据信号线、对应的扫描信号线和对应的发光信号线。
94.在一种示例性实施例中，驱动电路包括：多个晶体管和电容，至少一个晶体管包括：有源层、控制极、第一极和第二极，电容包括：第一极板和第二极板。
95.在示例性实施方式中，驱动电路可以是3t1c、4t1c、5t1c、5t2c、6t1c或7t1c结构。图5为一种驱动电路的等效电路示意图。如图5所示，驱动电路可以包括7个晶体管(第一晶体管t1到第七晶体管t7和1个存储电容c，驱动电路分别与7个信号线连接(数据信号线data、扫描信号线gate、复位信号线reset、发光信号线em、初始信号线init和第一电源线vdd)。
96.在一种示例性实施例中，发光元件的阳极与驱动电路连接，发光元件的阴极与第二电源线vss连接,
97.在一种示例性实施例中，存储电容c的第二极板c2与第一电源线vdd连接，存储电容c的第一极板c1与第二节点n2连接。
98.在一种示例性实施例中，第一晶体管t1的控制极与复位信号线reset连接，第一晶体管t1的第一极与初始信号线init连接，第一晶体管的第二极与第二节点n2连接。当导通电平扫描信号施加到复位信号线reset时，第一晶体管t1将初始化电压传输到第三晶体管t3的控制极，以使第三晶体管t3的控制极的电荷量初始化。第二晶体管t2的控制极与扫描信号线gate连接，第二晶体管t2的第一极与第二节点n2连接，第二晶体管t2的第二极与第三节点n3连接。当导通电平扫描信号施加到扫描信号线gate时，第二晶体管t2使第三晶体管t3的控制极与第二极连接。第三晶体管t3的控制极与第二节点n2连接，即第三晶体管t3的控制极与存储电容c的第二端连接，第三晶体管t3的第一极与第一节点n1连接，第三晶体管t3的第二极与第三节点n3连接。第三晶体管t3可以称为驱动晶体管，第三晶体管t3根据其控制极与第一极之间的电位差来确定在第一电源线vdd与第二电源线vss之间流动的驱动电流的量。第四晶体管t4的控制极与扫描信号线gate连接，第四晶体管t4的第一极与数据信号线data连接，第四晶体管t4的第二极与第一节点n1连接。第四晶体管t4可以称为开关晶体管、扫描晶体管等，当导通电平扫描信号施加到扫描信号线gate时，第四晶体管t4使数据信号线datad的数据电压输入到驱动电路。第五晶体管t5的控制极与发光信号线em连接，第五晶体管t5的第一极与第一电源线vdd连接，第五晶体管t5的第二极与第一节点n1连接。第六晶体管t6的控制极与发光信号线em连接，第六晶体管t6的第一极与第三节点n3连接，第六晶体管t6的第二极与发光器件的第一极连接。第五晶体管t5和第六晶体管t6可以称为发光晶体管。当导通电平发光信号施加到发光信号线em时，第五晶体管t5和第六晶体管t6通过在第一电源线vdd与第二电源线vss之间形成驱动电流路径而使发光器件发光。第七晶体管t7的控制极复位信号线reset连接，第七晶体管t7的第一极与初始信号线init连接，第七晶体管t7的第二极与发光器件的第一极连接。当导通电平扫描信号施加到扫描信号线gate时，第七晶体管t7将初始化电压传输到发光器件的第一极，以使发光器件的第一极中累积的电荷量初始化或释放发光器件的第一极中累积的电荷量。
99.在一种示例性实施例中，第一晶体管t1到第七晶体管t7可以是p型晶体管，或者可以是n型晶体管。驱动电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程，减少显示面板的工艺难度，提高产品的良率。在一些可能的实现方式中，第一晶体管t1到第七晶体管t7可以包括p型晶体管和n型晶体管。当低电平加载在p型晶体管的栅电极时，p型晶体管导通，当高电平加载在p型晶体管的栅电极时，p型晶体管截止。这两个电平通常也是分别用于使晶体管导通和截止的，故通常也将二者中较高的称为高电平，而较低的称为低电平。
100.在一种示例性实施例中，第一晶体管t1到第七晶体管t7可以采用低温多晶硅薄膜晶体管，或者可以采用氧化物薄膜晶体管，或者可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。低温多晶硅薄膜晶体管的有源层采用低温多晶硅(low temperature poly-silicon，简称ltps)，氧化物薄膜晶体管的有源层采用氧化物(oxide)。低温多晶硅薄膜晶体管具有迁移率高、充电快等优点，氧化物薄膜晶体管具有漏电流低等优点。在示例性实施方式中，可以将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在一个显示基板上，形成低温多晶氧化物(low temperature polycrystalline oxide，简称ltpo)显示基板，可以利用两者的优势，可以实现高分辨率(pixel per inch，简称ppi)，低频驱动，可以降低功耗，可以提高显示品质。
101.在一种示例性实施例中，第二电源线vss的信号为低电平信号，第一电源线vdd的信号为持续提供高电平信号。扫描信号线gate为本显示行驱动电路中的扫描信号线，复位信号线reset为上一显示行驱动电路中的扫描信号线，即对于第n显示行，本显示行的复位信号线与上一显示行驱动电路中的扫描信号线为同一信号线，可以减少显示面板的信号线，实现显示面板的窄边框。
102.在一种示例性实施例中，扫描信号线gate、复位信号线reset、发光信号线e和初始信号线init沿水平方向延伸，第二电源线vss、第一电源线vdd和数据信号线data沿竖直方向延伸。
103.图6为一种驱动电路的工作时序图。下面通过图5示例的驱动电路的工作过程说明本公开示例性实施例，图5中的驱动电路包括7个晶体管(第一晶体管t1到第六晶体管t7)、1个存储电容c和7个信号线(数据信号线d、扫描信号线gate、复位信号线reset、发光信号线em、初始信号线init、第一电源线vdd和第二电源线vss)，7个晶体管均为p型晶体管。
104.在一种示例性实施例中，驱动电路的工作过程可以包括：
105.第一阶段，称为复位阶段，复位信号线reset的信号为低电平信号，扫描信号线gate和发光信号线em的信号为高电平信号。复位信号线reset的信号为低电平信号，使第一晶体管t1导通，初始信号线init的信号提供至第二节点n2，对存储电容c进行初始化，清除存储电容中原有数据电压。第七晶体管t7导通，使得初始信号线init的初始电压提供至oled的第一极，对oled的第一极进行初始化(复位)，清空其内部的预存电压，完成初始化，确保oled不发光。扫描信号线gate和发光信号线e的信号为高电平信号，使第二晶体管t2、第四晶体管t4、第五晶体管t5和第六晶体管t6断开，此阶段oled不发光。
106.第二阶段、称为数据写入阶段或者阈值补偿阶段，扫描信号线gate的信号为低电平信号，复位信号线reset和发光信号线em的信号为高电平信号，数据信号线data输出数据电压。此阶段由于存储电容c的第一极板为低电平，因此第三晶体管t3导通。扫描信号线gate的信号为低电平信号使第二晶体管t2和第四晶体管t4导通。第二晶体管t2和第四晶体
管t4导通使得数据信号线data输出的数据电压经过第一节点n1、导通的第三晶体管t3、第三节点n3、导通的第二晶体管t2提供至第二节点n2，并将数据信号线ddata输出的数据电压与第三晶体管t3的阈值电压之差充入存储电容c，存储电容c的第二端(第二节点n2)的电压为vd-|vth|，vd为数据信号线data输出的数据电压，vth为第三晶体管t3的阈值电压。复位信号线reset的信号为高电平信号，使第一晶体管t1和第七晶体管t7断开。发光信号线em的信号为高电平信号，使第五晶体管t5和第六晶体管t6断开。
107.第三阶段、称为发光阶段，发光信号线em的信号为低电平信号，扫描信号线gate和复位信号线reset的信号为高电平信号。发光信号线em的信号为低电平信号，使第五晶体管t5和第六晶体管t6导通，第一电源线vdd输出的电源电压通过导通的第五晶体管t5、第三晶体管t3和第六晶体管t6向oled的第一极提供驱动电压，驱动oled发光。
108.在驱动电路驱动过程中，流过第三晶体管t3(驱动晶体管)的驱动电流由其栅电极和第一极之间的电压差决定。由于第二节点n2的电压为vdata-|vth|，因而第三晶体管t3的驱动电流为：
109.i＝k*(vgs-vth)2＝k*[(vdd-vd |vth|)-vth]2＝k*[(vdd-vd]2[0110]
其中，i为流过第三晶体管t3的驱动电流，也就是驱动oled的驱动电流，k为常数，vgs为第三晶体管t3的栅电极和第一极之间的电压差，vth为第三晶体管t3的阈值电压，vd为数据信号线d输出的数据电压，vdd为第一电源线vdd输出的电源电压。
[0111]
在一种示例性实施例中，如图3所示，驱动电路至少包括：依次叠设在所述基底上的有源层、第一绝缘层、第一金属层，第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层。
[0112]
在一种示例性实施例中，驱动电路的有源层可以包括：多个晶体管的有源层；例如第六晶体管的有源层t61。
[0113]
在一种示例性实施例中，驱动电路的第一金属层可以包括：多个晶体管的控制极和电容的第一极板c1。复位信号线、发光信号线和扫描信号线与驱动电路的第一金属层同层设置。
[0114]
在一种示例性实施例中，驱动电路的第二金属层可以包括：电容的第二极板c2。初始信号线与驱动电路的第二金属层同层设置。
[0115]
在一种示例性实施例中，驱动电路的第三金属层可以包括：多个晶体管的第一极和第二极例如第六晶体管的第一极t63和第二极t64。数据信号线和第一电源线与驱动电路的第三金属层同层设置。
[0116]
在一种示例性实施例中，有源层可以为金属氧化物层。金属氧化物层可以采用包含铟和锡的氧化物、包含钨和铟的氧化物、包含钨和铟和锌的氧化物、包含钛和铟的氧化物、包含钛和铟和锡的氧化物、包含铟和锌的氧化物、包含硅和铟和锡的氧化物或者包含铟或镓和锌的氧化物。金属氧化物层可以单层，或者可以是双层，或者可以是多层。
[0117]
在一种示例性实施例中，第一金属层、第二金属层和第三金属层可以采用金属材料，如银(ag)、铜(cu)、铝(al)和钼(mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(alnd)或钼铌合金(monb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如mo/cu/mo等。
[0118]
在一种示例性实施例中，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。
[0119]
在一种示例性实施例中，第一虚设驱动电路可以包括：有源层、第一金属层、第二金属层和第三金属层中的至少一个膜层。第一虚设驱动电路与驱动电路同层设置。图2a至图2d是以第一虚设驱动电路仅包括有源层为例进行说明的，本公开对此不作任何限定。
[0120]
在一种示例性实施例中，第一虚设驱动电路包括有源层，第一虚设驱动电路的有源层与驱动电路的有源层同层设置；和/或，第一虚设驱动电路包括第一金属层，第一虚设驱动电路的第一金属层与驱动电路的第一金属层同层设置；和/或，第一虚设驱动电路包括第二金属层，第一虚设驱动电路的第二金属层与驱动电路的第二金属层同层设置；和/或，第一虚设驱动电路包括第三金属层，第一虚设驱动电路的第三金属层与驱动电路的第三金属层同层设置。
[0121]
在一种示例性实施例中，如图2a至图2b所示，位于第一区域的发光结构层的阳极的面积可以大于或等于第一虚设驱动电路的面积。如图2a和图2b所示是以位于第一区域的发光结构层的阳极的面积大于第一虚设驱动电路的面积为例进行说明的，如图2c和图2d是以位于第一区域的发光元件的阳极的面积等于第一虚设驱动电路的面积为例进行说明的。
[0122]
在一种示例性实施例中，位于第一区域的发光结构层的阳极的面积可以等于第一虚设驱动电路的面积时，第一虚设驱动电路vpa1在基底上的正投影可以与第一区域的发光结构层的阳极31在基底上的正投影重合。
[0123]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积大于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括有源层时，第一虚设驱动电路的有源层的图案可以与驱动电路的有源层的图案部分相同。
[0124]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积大于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第一金属层时，第一虚设驱动电路的第一金属层的图案可以与驱动电路的第一金属层的图案部分相同。
[0125]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积大于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第二金属层时，第一虚设驱动电路的第二金属层的图案可以与驱动线路的第二金属层的图案部分相同。
[0126]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积大于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第三金属层时，第一虚设驱动电路的第三金属层的图案可以与驱动电路的第三金属层的图案部分相同。
[0127]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积等于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括有源层时，第一虚设驱动电路的有源层的图案可以与位于第一区域的发光结构层的阳极的图案相同。
[0128]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积等于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第一金属层时，第一虚设驱动电路的第一金属层的图案与位于第一区域的发光结构层的阳极的图案相同。
[0129]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积等于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第二金属层时，第一虚设驱动电路的第二金属层的图案与位于第一区域的发光结构层的阳极的图案相同。
[0130]
在一种示例性实施例中，当位于第一区域的发光结构层的阳极的面积等于第一虚设驱动电路的面积，且第一虚设驱动电路包括第三金属层时，第一虚设驱动电路的第三金
属层的图案与位于第一区域的发光结构层的阳极的图案相同。
[0131]
在一种示例性实施例中，如图2b和图2d所示，电路结构层还可以包括：多个第二虚设驱动电路vpa2。第二虚设驱动电路vpa2位于第二区域a12，且第二虚设驱动电路vpa2在基底上的正投影位于第二区域的发光结构层的阳极在基底上的正投影范围内。
[0132]
在一种示例性实施例中，像素定义层在基底上的正投影与第二虚设驱动电路在基底上的正投影不存在重叠区域。
[0133]
在一种示例性实施例中，第二虚设驱动电路不与任何发光元件连接。本公开通过设置第二虚设驱动电路可以保证驱动电路驱动显示的均一性，可以提升显示面板的显示效果。
[0134]
在一种示例性实施例中，第二虚设驱动电路可以包括：有源层、第一金属层、第二金属层和第三金属层中的至少一个膜层，第二虚设驱动电路与驱动电路同层设置。如图2b和图2d是以第二虚设驱动电路及包括有源层为例进行说明的，本公开对此不作任何限定。
[0135]
在一种示例性实施例中，第二虚设驱动电路包括有源层，第二虚设驱动电路的有源层与驱动电路的有源层同层设置；和/或，第二虚设驱动电路包括第一金属层，第二虚设驱动电路的第一金属层与驱动电路的第一金属层同层设置；和/或，第二虚设驱动电路包括第二金属层，第二虚设驱动电路的第二金属层与驱动电路的第二金属层同层设置；和/或，第二虚设驱动电路包括第三金属层，第二虚设驱动电路的第三金属层与驱动电路的第三金属层同层设置。
[0136]
在一种示例性实施例中，如图2b和图2d所示，位于第二区域的发光结构层的阳极31的面积可以大于或等于第二虚设驱动电路vpa2的面积。图2b所示是以位于第二区域的发光结构层的阳极的面积大于第二虚设驱动电路的面积为例进行说明的，图2d是以位于第二区域的发光元件的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积为例进行说明的。
[0137]
在一种示例性实施例中，位于第二区域的发光结构层的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积时，第二虚设驱动电路vpa2在基底上的正投影可以与第一区域的发光结构层的阳极31在基底上的正投影重合。
[0138]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光结构层的阳极的面积可以大于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括有源层时，第二虚设驱动电路的有源层的图案可以与驱动电路的有源层的图案部分相同。
[0139]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光结构层的阳极的面积可以大于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第一金属层时，第二虚设驱动电路的第一金属层的图案可以与驱动电路的第一金属层的图案部分相同。
[0140]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光结构层的阳极的面积可以大于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第二金属层时，第二虚设驱动电路的第二金属层的图案可以与驱动电路的第二金属层的图案部分相同。
[0141]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光结构层的阳极的面积可以大于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第三金属层时，第二虚设驱动电路的第三金属层的图案可以与驱动电路的第三金属层的图案部分相同。
[0142]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光元件的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括有源层时，第二虚设驱动电路的有源层的图案
可以与位于第二区域的发光元件的阳极的图案相同。
[0143]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光元件的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第一金属层时，第二虚设驱动电路的第一金属层的图案可以与位于第二区域的发光元件的阳极的图案相同；
[0144]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光元件的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第二金属层时，第二虚设驱动电路的第二金属层的图案可以与位于第二区域的发光元件的阳极的图案相同；
[0145]
在一种示例性实施例中，当位于第二区域的发光元件的阳极的面积等于第二虚设驱动电路的面积，且第二虚设驱动电路包括第三金属层时，第二虚设驱动电路的第三金属层的图案可以与位于第二区域的发光元件的阳极的图案相同。
[0146]
在一种示例性实施例中，如图2a至图2d所示，发光元件包括：阳极、有机发光层和阴极；发光元件发射多种不同颜色的光。第一显示区的发光元件的发光面积小于或等于第二显示区的发射相同颜色的发光元件的发光面积。
[0147]
在一种示例性实施例中，发光元件可以发射至少三种颜色的光线。三种颜色的光线可以包括：第一颜色光线、第二颜色光线和第三颜色光线。
[0148]
在一种示例性实施例中，当发光元件发射三种颜色光线时，位于第一显示区的发射第一颜色光线的发光元件的发光面积小于位于第二显示区的发射第一颜色的发光元件的发光面积，位于第一显示区的发射第二颜色光线的发光元件的发光面积小于位于第二显示区的发射第二颜色的发光元件的发光面积，位于第一显示区的发射第三颜色光线的发光元件的发光面积小于位于第二显示区的发射第三颜色的发光元件的发光面积。
[0149]
在一种示例性实施例中，位于第一区域的发射第一颜色光线的发光元件的发光面积等于位于第二区域的发射第一颜色的发光元件的发光面积，位于第一区域的发射第二颜色光线的发光元件的发光面积等于位于第二区域的发射第二颜色的发光元件的发光面积，位于第一区域的发射第三颜色光线的发光元件的发光面积等于位于第二区域的发射第三颜色的发光元件的发光面积。
[0150]
在一种示例性实施例中，发光元件的发光面积可以大于等于发光元件的阳极的面积。
[0151]
在一种示例性实施例中，如图2a至图2d所示，位于第一显示区的发光结构层的阳极的边界可以为曲线形边界。位于第一显示区的发光元件的阳极的边界为曲线形边界一方面可以减少衍射，另一方面可以减少发光元件的阳极的面积，可以提升第一显示区的透光率。
[0152]
在一种示例性实施例中，如图2a至图2d所示，位于第二显示区，且靠近第一显示区的边缘的发光元件的阳极的边界为曲线形边界。位于第二显示区，且靠近第一显示区的边缘的发光元件的阳极的边界为曲线形边界可以起到过渡的作用，提升了显示面板的均一性。
[0153]
在一种示例性实施例中，如图2a至图2d所示，位于第二显示区靠近第一显示区的边缘内的发光元件的阳极的边界为直线形边界。
[0154]
在一种示例性实施例中，如图3所示，电路结构层还包括：转接部vl。转接部vl位于第一显示区和第二显示区。
[0155]
在一种示例性实施例中，转接部vl至少在第一显示区为透明转接部。
[0156]
在一种示例性实施例中，转接部与驱动电路连接，且用于驱动第一显示区的发光元件。
[0157]
在一种示例性实施例中，如图3所示，电路结构层还可以包括：依次叠设在第三金属层上第四绝缘层24、透明导电层和平坦层25。其中，透明导电层包括转接部。
[0158]
在一种示例性实施例中，第四绝缘层可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。
[0159]
在一种示例性实施例中，透明导电层可以采用氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。
[0160]
在一种示例性实施例中，平坦层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。
[0161]
在一种示例性实施例中，如图3所示，显示面板还可以包括：封装层40和隔垫物50。
[0162]
在一种示例性实施例中，封装层40设置在发光结构层30远离基底10的一侧，隔垫物50设置在封装层40远离基底10的一侧。
[0163]
在一种示例性实施例中，封装层40可以采用无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构，有机材料层设置在两个无机材料层之间。示例性地，封装层可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层，第一封装层和第三封装层可以采用无机材料，第二封装层可以采用有机材料，第二封装层设置在第一封装层和第三封装层之间，可以保证外界水汽无法进入发光器件。
[0164]
下面通过显示面板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底(或衬底基板)上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“a和b同层设置”是指，a和b通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“b的正投影位于a的正投影的范围之内”或者“a的正投影包含b的正投影”是指，b的正投影的边界落入a的正投影的边界范围内，或者a的正投影的边界与b的正投影的边界重叠。
[0165]
在一种示例性实施方式中，以第一区域包括：第一虚设驱动电路，第一虚设驱动电路仅包括有源层为例进行说明，显示面板的制备过程可以包括如下步骤：
[0166]
(1)在基底形成有源层，包括：在基底上沉积有源层薄膜，通过图案化工艺对有源层薄膜进行构图，形成有源层。有源层包括：驱动电路的有源层和第一虚设驱动电路的有源层，如图7a和图7b所示，图7a为形成有源层后的示意图，图7b为驱动电路形成有源层后的示意图。
[0167]
在一种示例性实施例中，驱动电路的有源层包括：第一晶体管的有源层t11至第七晶体管的有源层t71。对于至少一个驱动电路，所有晶体管的有源层为一体成型结构
[0168]
(2)形成第一金属层，包括：在形成有有源层的基底上沉积第一绝缘薄膜，通过图案化工艺对第一绝缘薄膜进行构图，形成位于第一绝缘层。在第一绝缘层上沉积第一金属薄膜，通过图案化工艺对第一金属薄膜进行构图，形成第一金属层。如图8a和图8b所示，图8a为形成第一金属层后的示意图，图8b为驱动电路形成第一金属层后的示意图。
[0169]
在一种示例性实施例中，第一金属层包括：第一晶体管的控制极t12至第七晶体管的控制极t72、扫描信号线gate、复位信号线reset、发光信号线em和电容的第一极板c1。
[0170]
在一种示例性实施例中，位于同一行的驱动电路连接同一条扫描信号线，位于同一行的驱动电路连接同一条复位信号线，位于同一行的驱动电路连接同一发光信号线。
[0171]
在一种示例性实施例中，电容的第一极板包括：相对设置的第一侧和第二侧。扫描信号线和复位信号线位于电容的第一极板的第一侧，复位信号线位于扫描信号线远离电容的第一极板的一侧，发光信号线位于电容的第一极板的第二侧。
[0172]
在一种示例性实施例中，第一晶体管的控制极跨设在第一晶体管的有源层上，第二晶体管的控制极跨设在第二晶体管的有源层上，第三晶体管的控制极跨设在第三晶体管的有源层上，第四晶体管的控制极跨设在第四晶体管的有源层上，第五晶体管的控制极跨设在第五晶体管的有源层上，第六晶体管的控制极跨设在第六晶体管的有源层上，第七晶体管的控制极跨设在第六晶体管的有源层上；
[0173]
在一种示例性实施例中，第一晶体管的控制极、第七晶体管的控制极与复位信号线为一体成型结构。第二晶体管的控制极、第四晶体管的控制极和扫描信号线为一体成型结构。第三晶体管的控制极和电容的第一极板为一体成型结构，第五晶体管的控制极、第六晶体管的控制极和发光信号线为一体成型结构。
[0174]
(3)形成第二金属层，包括：在形成有第一金属层的基底上，沉积第二绝缘薄膜，通过图案化工艺对第二绝缘薄膜进行构图，形成第二绝缘层。在形成有第二绝缘层的基底上沉积第二金属薄膜，通过图案化工艺对第二金属薄膜进行构图，形成第二金属层，如图9a和图9b所示，图9a为形成第二金属层后的示意图，图9b为驱动电路形成第二金属层后的示意图。
[0175]
在一种示例性实施例中，第二金属层包括：初始信号线vint和电容的第二极板c2。
[0176]
在一种示例性实施例中，初始信号线vint位于复位信号线远离扫描信号线的一侧，电容的第二极板c2位于扫描信号线和发光信号线之间。
[0177]
在一种示例性实施例中，第二极板c2开设有暴露出第一极板的过孔。
[0178]
(4)形成第三金属层，包括：在形成有第二金属层的基底上，沉积第三绝缘薄膜，通过图案化工艺对第三绝缘薄膜进行构图，形成第三绝缘层。在形成有第三绝缘层的基底上沉积第三金属薄膜，通过图案化工艺对第三金属薄膜进行构图，形成第三金属层，如图10a和图10b所示，图10a为形成第三金属层后的示意图，图10b为驱动电路形成第三金属层后的示意图。
[0179]
在一种示例性实施例中，形成第三绝缘层开设有位于第一绝缘层至第三绝缘层的多个过孔。
[0180]
在一种示例性实施例中，第三金属层包括：数据信号线data、第一电源线vdd、第一晶体管的第一极t13、第一晶体管的第二极t14、第二晶体管的第一极t23、第四晶体管的第一极t43、第五晶体管的第一极t53、第六晶体管的第二极t64、第七晶体管的第一极t73和第
七晶体管的第二极t74。
[0181]
在一种示例性实施例中，第一晶体管的第一极t13和第七晶体管的第一极t73为一体成型结构。第一晶体管的第二极t14和第二晶体管的第一极t23为一体成型结构。第四晶体管的第一极t43和第一电源线vdd为一体成型结构。第五晶体管的第一极t53和数据信号线data为一体成型结构。第六晶体管的第二极t64和第七晶体管的第二极t74为一体成型结构。
[0182]
在一种示例性实施例中，部分有源层复用为第三晶体管的第一极t33、第四晶体管的第二极t44和第五晶体管的第二极t54。部分有源层复用为第二晶体管的第二极t24、第三晶体管的第二极t34和第六晶体管的第一极t63。
[0183]
(5)形成阳极，包括：在形成有第三金属层的基底上，沉积第四绝缘薄膜，通过图案化工艺对第四绝缘薄膜进行构图，形成第四绝缘层。在形成有第四绝缘层的基底上涂覆第一透明导电薄膜，通过图案化工艺对第一透明导电薄膜进行构图，形成透明导电层。在形成有透明导电层的基底上涂覆平坦薄膜，通过平坦薄膜的掩膜、曝光和显影，形成平坦层。在形成有平坦层的基底上，沉积第二透明导电薄膜，通过图案化工艺对第二透明导电薄膜进行构图，形成阳极。阳极形成在至少一个发光元件中，如图2a所示。
[0184]
(6)形成像素定义层，包括：在形成阳极的基底上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光和显影工艺形成像素定义层(pixel define layer)，像素定义层形成在至少一个发光元件中，至少一个发光元件中的像素定义层形成有暴露出阳极的开口区域。
[0185]
(7)形成有机发光层，包括：在形成的像素定义层的开口区域内和像素定义层上形成有机发光层，有机发光层与第一电极电连接。
[0186]
(8)形成阴极，包括：在形成有机发光层的基底上涂覆导电薄膜，通过图案化工艺对导电薄膜进行构图，形成阴极。阴极覆盖至少一个发光元件中的有机发光层。阴极与有机发光层电连接。
[0187]
(9)形成封装层，在形成第二电极的基底上形成封装层，封装层包括无机材料的第一封装层、有机材料的第二封装层和无机材料的第三封装层，第一封装层设置在第二电极上，第二封装层设置在第一封装层上，第三封装层设置在第二封装层上，形成无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构。
[0188]
本公开实施例还提供一种显示装置，包括：显示面板。
[0189]
在一种示例性实施例中，显示装置可以为：有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示装置、有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，amoled)显示装置、手机、平板电脑、柔性显示装置、电视机和显示器等任何具有显示功能的产品或部件。本公开中的附图只涉及本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
[0190]
显示面板为前述任一个上述实施例提供的显示面板，实现原理和实现效果类似，在此不再赘述。
[0191]
在一种示例性实施例中，显示装置还可以包括：光学元件，且光学元件位于显示面板的第一显示区内。
[0192]
在一种示例性实施例中，第一显示区可以为矩形，光学元件在基底上的正投影的面积可以小于或等于第一显示区的内切圆的面积。即，光学元件所处区域的尺寸可以小于
或等于第一显示区的内切圆的尺寸。例如，光学元件处区域的尺寸等于第一显示区的内切圆的尺寸，即光学元件所在区域的形状可以为圆形，相应的，光学元件所在区域也可以称为透光孔。
[0193]
在一种示例性实施例中，光学元件可以是指纹识别装置、摄像装置或3d成像等光学传感器，本公开在此不做限定。
[0194]
为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
[0195]
虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。