一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统的制作方法

技术特征：
1.一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其结构包括若干磨球机台（1），所述磨球机台（1）上分别设有进水口（11）、出水口（12），其特征在于：其结构还包括水箱（2）和供液控制器，所述水箱（2）从上到下被分隔为清水储液区（21）、污水收集区（22），所述清水储液区（21）和所述污水收集区（22）之间设有单向止回阀（101），所述单向止回阀（101）的液体流动方向朝向所述清水储液区（21），所述清水储液区（21）上分别设有自动补液口（211）、清水出口（212），所述污水收集区（22）的底部分别设有污水进口（221）、捞渣装置（3）以及出渣口（222），所述出渣口（222）的端部倾斜朝上且连通有废渣收集箱（4），所述捞渣装置（3）使得沉淀的废渣通过所述出渣口（222）进入所述废渣收集箱（4），所述废渣收集箱（4）上连通有压滤机（5），所述压滤机（5）上分别设有渣泥挤出口（51）、积液收集槽（52），所述渣泥挤出口（51）上设有向外传送的传送面（511），所述积液收集槽（52）连通在所述清水储液区（21）的内部，所述进水口（11）上设有进水循环管道（6）且和所述清水出口（212）相连通，所述出水口（12）上设有出水循环管道（7）且和所述污水进口（221）相连通；所述磨球机台（1）上均设有光电传感器，所述出水循环管道（7）、所述进水循环管道（6）的内部均设有流量传感器，所述出水循环管道（7）上设有污水中转箱（8），所述污水中转箱（8）和所述污水进口（221）之间设有污水泵（102），所述污水中转箱（8）的内部设有液位传感器，所述供液控制器控制所述污水泵（102）打开或者关闭，所述液位传感器、所述光电传感器、所述流量传感器均和所述供液控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其特征在于：所述进水循环管道（6）包括进水管道（61）、进水抽液泵（62）以及若干进水分流管道（63），所述进水抽液泵（62）的输入端、输出端分别和所述进水管道（61）、清水出口（212）相连通，若干所述进水分流管道（63）的一端分别一一和所述进水口（11）相连通，若干所述进水分流管道（63）的另一端均和所述进水管道（61）相连通，所述供液控制器控制所述进水抽液泵（62）打开或者关闭。3.根据权利要求1所述的一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其特征在于：所述出水循环管道（7）包括出水管道（71）、出水抽液泵（72）以及若干出水分流管道（73），若干所述出水分流管道（73）的一端分别一一和所述出水口（12）相连通，若干所述出水分流管道（73）的另一端均和所述出水管道（71）相连通，所述出水管道（71）连通在所述污水中转箱（8）的内部，所述出水抽液泵（72）的输入端、输出端分别和所述污水泵（102）、污水进口（221）相连通，所述供液控制器控制所述出水抽液泵（72）打开或者关闭。4.根据权利要求1所述的一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其特征在于：所述捞渣装置（3）包括若干v型板（31）、设置在所述污水收集区（22）底部的两个主动轴（32）、两个从动轴（33），所述主动轴（32）和所述从动轴（33）之间的距离等于所述污水收集区（22）的长度，两个所述从动轴（33）对称位于所述出渣口（222）的顶部，所述主动轴（32）和所述从动轴（33）之间均张紧有传送链条（103），所述v型板（31）的两端分别固定在两个所述传送链条（103）上且延伸方向和所述传送链条（103）的传送方向一致，所述传送链条（103）带动所述v型板（31）朝向所述出渣口（222）方向移动时，所述v型板（31）开口的延伸方向始终朝向所述污水收集区（22）的底部。5.根据权利要求4所述的一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其特征在于：所述v型板（31）开口的内部设有若干可铰链活动的翻板（311），所述翻板（311）的延伸方向朝向
所述v型板（31）开口的外侧。

技术总结
本发明公开了一种超高精密轴承滚动体磨球的供液系统，其结构包括若干磨球机台，磨球机台上分别设有进水口、出水口，其结构还包括水箱和供液控制器，水箱从上到下被分隔为清水储液区、污水收集区，清水储液区和污水收集区之间设有单向止回阀，清水储液区上分别设有自动补液口、清水出口，污水收集区的底部分别设有污水进口、捞渣装置以及出渣口，出渣口的端部倾斜朝上且连通有废渣收集箱，捞渣装置使得沉淀的废渣通过出渣口进入废渣收集箱，废渣收集箱上连通有压滤机，压滤机上分别设有渣泥挤出口、积液收集槽，渣泥挤出口上设有向外传送的传送面，本发明解决了生产车间的环保问题并实现了废弃液的二次在回收利用。实现了废弃液的二次在回收利用。实现了废弃液的二次在回收利用。


技术研发人员：魏正东 马林 李薛俊
受保护的技术使用者：江苏力星通用钢球股份有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/2/6