1.本技术实施例涉及终端
技术领域：
：，特别涉及一种供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法。
背景技术：
：：2.随着移动通信技术的快速发展，电子设备的功能越来越多样化。目前，电子设备中通常集成有系统芯片(systemonachip；soc)、射频模组、显示模组、摄像模组等电子元器件，这些电子元器件通过供电电路与电源相连，以能够接收电源传输的电能并进行工作。3.电子设备的生产和使用过程中常出现静电干扰和浪涌现象，此时，供电电路上瞬时产生过载电压，过载电压能够击穿与供电电路相连的电子元器件。为了解决这一问题，现有的一些电子设备的供电电路上设有电容、压敏电阻(metaloxidevaristor；mov)、稳压二极管或瞬态抑制二极管(transientvoltagesuppressor；tvs)等保护器件，保护器件与电源并联，且保护器件能够吸收瞬时的过载电压，以免过载电压流向后级的电子元器件而导致电子元器件被击穿。4.然而，当保护器件因撞击或被过载电压击穿而短路时，电源无法正常运行，进而导致电子设备出现故障。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法，可解决现有技术中保护器件短路而导致电子设备出现故障的问题。6.本技术实施例的第一方面提供一种供电电路，包括：供电单元、负载单元和保护支路，所述供电单元与所述负载单元电连接；7.所述保护支路包括：保护器件、第一金属导热片、第二金属导热片和可熔断的焊条，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接，所述保护器件的另一端与所述第一金属导热片的一端电连接，所述焊条的两端分别与所述第一金属导热片的另一端以及所述第二金属导热片的一端电连接，所述第二金属导热片的另一端接地；8.所述焊条用于在所述保护器件处于短路时发生熔断，以使所述保护支路断开，以及用于在所述保护器件处于正常时将所述第一金属导热片和所述第二金属导热片导通，以使所述保护支路接地。9.本技术实施例提供的供电电路，其具有供电单元、负载单元和保护器件，保护器件与供电单元并联，且保护器件与第一金属导热片、焊条以及第二金属导热片串联以组成保护支路，保护器件正常工作时焊条能够导通第一金属导热片和第二金属导热片，使得保护支路能够接地以保护负载单元，且焊条能够在保护器件短路时能够熔断，以使保护支路变为开路，则供电单元不会发生短路，从而有利于解决保护器件短路失效而导致电子设备出现故障的问题。10.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片具有相背的两面，所述焊条的一端与所述第一金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第一金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第一助焊层，所述第一助焊层至少覆盖所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端。11.在一种可能的实施方式中，所述第二金属导热片具有相背的两面，所述焊条的另一端与所述第二金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第二金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖所述焊条与所述第二金属导热片接触的一端。12.在一种可能的实施方式中，所述焊条的两端分别位于所述第一金属导热片和所述第二金属导热片处于同侧的一面上。13.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片的宽度沿着所述保护器件到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的一端与所述第一金属导热片宽度最小的一端电连接；所述第二金属导热片的宽度沿着接地点到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的另一端与所述第二金属导热片宽度最小的一端电连接。14.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片的形状为三角形、梯形、半圆形中的任意一种。15.在一种可能的实施方式中，在所述第一金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端和所述第一金属导热片部分重叠；在所述第二金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第二金属导热片接触的另一端和所述第二金属导热片部分重叠。16.在一种可能的实施方式中，所述焊条为锡制成的锡连接条，或者，所述焊条为锡合金制成的锡合金连接条。17.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片为铜片、铝片、银片中的任意一种。18.在一种可能的实施方式中，所述保护器件为瞬态抑制二极管(tvs)、电容、压敏电阻或稳压二极管。19.本技术实施例的第二方面提供一种电路板，包括：基板和设在所述基板上的本技术实施例的第一方面提供的供电电路；所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中，所述第一焊盘形成所述供电电路中的第一金属导热片，所述第二焊盘形成所述供电电路中的第二金属导热片；且所述供电电路中的焊条的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；所述供电电路中的保护器件安装在所述第三焊盘上，所述保护器件与所述第一焊盘之间通过走线电连接，所述第二焊盘通过走线与所述基板上的接地点电连接。20.在一种可能的实施方式中，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均设置在所述第一表面上。21.在一种可能的实施方式中，所述第三焊盘、所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述基板的长度方向或者宽度方向依次设置，且所述第一焊盘位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间。22.在一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者和所述第三焊盘沿第一方向依次设置，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的另一者和所述第三焊盘沿第二方向依次设置，所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。23.在一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向依次设置，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的同一侧；并且，沿第二方向，所述第三焊盘至少与所述第二焊盘对应设置；所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。24.在一种可能的实施方式中，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第三焊盘设置在所述第一表面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述第二表面上，所述基板上设有通孔，所述通孔的内壁设有金属层，所述第三焊盘通过所述金属层与所述第一焊盘电连接。25.本技术实施例的第三方面提供一种电子设备，至少包括本技术实施例的第二方面提供的电路板。26.本技术实施例的第四方面提供一种电路板的制作方法，包括：27.提供基板，在所述基板上设置供电单元和负载单元；28.在所述基板上形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，且所述第三焊盘与所述第一焊盘通过走线电连接，所述第二焊盘接地；29.在所述第三焊盘上焊接保护器件，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接；30.在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，将所述焊条的两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘焊接连接，以使所述保护器件、所述第三焊盘、第一焊盘和所述第二焊盘串联形成保护支路。31.在一种可能的实施方式中，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条之后，还包括：32.在所述第一焊盘上形成第一助焊层，且所述第一助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第一焊盘电连接的一端上；33.在所述第二焊盘上形成第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第二焊盘电连接的另一端上。34.在一种可能的实施方式中，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，包括：35.提供钢网，并在所述钢网上开设窄缝；36.通过所述窄缝在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间印刷焊条。附图说明37.图1a-图1d为相关技术中电子设备的电路；38.图2a-图2d为本技术实施例提供的保护支路连通时供电电路的示意图；39.图2e为本技术实施例提供的焊条熔断时供电电路的示意图；40.图3为本技术一实施例提供的电路板以一种方式布局的示意图；41.图4为本技术一实施例提供的电路板以另一种方式布局的示意图；42.图5为本技术一实施例提供的电路板以再一种方式布局的示意图；storage；ufs)、射频模组等电子元器件。70.参见图2a所示，供电电路10还包括保护支路130，保护支路130接地以用于将供电电路10上的过载电压泄放或吸收，进而避免过载电压冲击负载单元12而导致负载单元12损坏。71.参见图2a所示，保护支路130包括保护器件134，保护器件134的一端与供电单元11的正极和负载单元12之间的导线135连接，保护器件134与供电单元11并联连接。72.其中，保护支路130还包括第一金属导热片131、第二金属导热片132和可熔断的焊条133，第一金属导热片131的一端与保护器件134的另一端连接，第一金属导热片131的另一端通过焊条133与第二金属导热片132的一端连接，第二金属导热片132的另一端通过与接地点连接实现接地，也即，保护器件134与第一金属导热片131、第二金属导热片132以及焊条133串联连接。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132均由金属材质制成，使得第一金属导热片131和第二金属导热片132同时具备导电性能和导热性能。可以理解的是，焊条133也被配置成可以导电，使得第一金属导热片131和第二金属导热片132之间可以导通，则保护器件未失效时其所在的支路能够导通。为了便于描述，下面各实施例可以将该支路称为保护支路130。其中，接地点可以理解为电子设备100上电位为零的中性点。73.焊条133被配置成在保护器件134未失效时能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132，这样，在保护器件134正常工作时，保护支路130接地。此时，若供电单元11正常运行，则保护器件134的阻抗高，保护支路130为开路状态，供电单元11能够直接供给负载单元12电能。若供电单元11受干扰产生过载电压，保护器件134的阻抗变低，保护支路130导通，过载电压沿保护支路130流动以被保护器件134吸收或者被泄放至接地点，以免过载电压流向负载单元12而导致负载单元12被击穿。74.焊条133还被配置成在保护器件134短路时能够熔断。图2e示意性地显示了焊条熔断时的供电电路。此时，如图2e所示，保护器件134均因短路而变为低阻抗状态，供电单元11输出的电压均会流向保护支路130，保护支路130因焊条133熔断而断开，也即保护支路130无法导通，继而可以避免供电单元11短路，则供电单元11能够正常工作以继续为负载单元12供电，从而有利于避免电子设备100出现故障。75.其中，焊条133能够熔断是在于保护器件134短路失效时，供电单元11输出的电压能够流至保护器件134、第一金属导热片131和焊条133，焊条133发热升温，且保护器件134和第一金属导热片131也能够发热并将热量传递给焊条133，使得焊条133温度升高而熔断。焊条133熔断的部位可以为焊条133与第一金属导热片131连接的一端、也可以为焊条133的中部或者焊条133与第二金属导热片132连接的另一端，只要焊条133熔断后保护支路130能够断开即可。76.保护器件134短路应当作广义理解，也即保护器件134可以是因被过载电压击穿受到电过应力损伤而短路，或者，保护器件134也可以是因机械应力、电子设备100受到撞击或者加工质量差等问题而引起短路。也就是说，保护器件134是因被过载电压击穿而短路还是因受到碰撞而短路失效，只要保护器件134短路，焊条133均能够熔断使得保护支路130断开。77.需要说明的是，本技术实施例中，参见图2a所示，保护器件134为tvs(瞬态抑制二极管)，在一些其他示例中，参见图2b所示，保护器件134也可以为电容，或者，参见图2c所示，保护器件134可以稳压二极管，或者，参见图2d所示，保护器件134还可以为压敏电阻134。78.当然，在一些实施例中，保护器件还可以为齐纳二极管、肖特基二极管、多层变阻器(multi-layervaristor；mlv)等esd(electro-staticdischarge；静电放电)保护器件。79.上述任一种保护器件134与供电单元11并联以保护负载单元12时，该保护器件134均可以与第一金属导热片131、焊条133和第二金属导热片132组成保护支路130，以用于在保护器件134短路失效时断开保护支路130。80.综上，本实施例提供的供电电路10通过设置与供电单元11并联的保护支路130，保护支路130包括保护器件134与第一金属导热片131、焊条133以及第二金属导热片132，保护器件134正常工作时焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132，使得保护支路130能够接地以保护负载单元12，且焊条133能够在保护器件134短路时能够熔断，以使保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。81.下面结合附图对保护支路130进行详细的描述。82.第一金属导热片131和第二金属导热片132均不限于铜片，也可以为银片、铝片和金片中的任意一种，第一金属导热片131和第二金属导热片132能够导电和导热即可。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132的材质可以相同、也可以不同。在一种可能的情形中，第一金属导热片131和第二金属导热片132均为铜片，相较于二者均为金片或银片，铜片具有价格便宜、成本低的优点。83.其中，第一金属导热片131具有相背的两个表面，例如正面和背面，焊条133的一端(例如图2a中焊条133朝上的一端)可以与第一金属导热片131的任意一个表面接触，且焊条133的一端与第一金属导热片131通过焊接的方式连接在一起。84.同理，第二金属导热片132也具有相背的两个表面，例如正面和背面，焊条133的另一端(例如图2a中焊条133朝下的一端)可以与第一金属导热片131的任意一个表面接触，且焊条133的另一端与第二金属导热片132通过焊接的方式连接在一起。85.需要指出的是，实现供电电路10的载体为电路板20(参见下述图3所示)，第一金属导热片131和第二金属导热片132安装在电路板20的基板21(参见下述图3所示)的同一表面上。以第一金属导热片131和第二金属导热片132的背面与基板21连接为例，此时，焊条133的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的正面(即图2a中可见的面)连接；或者，以第一金属导热片131和第二金属导热片132的正面与基板21连接为例，此时，焊条133的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的背面连接。总的来说，焊条133的两端位于第一金属导热片131和第二金属导热片132的同一侧，也即，焊条133的两端分别位于第一金属导热片131和第二金属导热片132处于同侧的一面上，使得焊条133容易通过焊接工艺加工形成，以免焊条133的两端异面设置而焊接不方便。86.其中，第一金属导热片131的长度是指第一金属导热片131沿焊条133的延伸方向上的长度尺寸，相应的，第一金属导热片131的宽度是指第一金属导热片131沿与焊条133的延伸方向相垂直的方向上的宽度尺寸。87.图2a所示的示例中，焊条133的一端与第一金属导热片131的一端部分接触，例如，沿第一金属导热片131的厚度方向上，焊条133的一端与第一金属导热片131部分重合，焊条133的一端不会延伸到第一金属导热片131与保护器件134连接的一端的边缘(即图2a中第一金属导热片131的上端)。如此设计，焊条133的一端无需由第一金属导热片131的另一端延伸至第一金属导热片131与保护器件134连接的一端，以在焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132的基础上尽可能的减少焊条133的长度，有利于减少加工焊条133的材料以降低制造成本的同时，还有利于降低加工焊条133的难度。88.另外，当焊条133的两端若分别延伸到图2a中第一金属导热片131的上端以及图2a中第二金属导热片132的下端时，这样当保护器件134发生短路时，焊条133在高温作用下，焊条133与第一金属导热片131接触的某一位置可能就发生了熔断，例如，第一金属导热片131上的焊条133的某一位置发生熔断，但是第一金属导热片131与焊条133的其余位置可能仍然导通，导致保护支路130并没有断开，从而无法实现保护支路130的断开。本实施例中，通过焊条133的两端与第一金属导热片131和第二金属导热片132的一端部分接触，这样焊条134的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的一端接触区域较少，当保护器件134短路而出现线路上温度升高时，焊条134与第一金属导热片131非接触的位置易发生断开，从而确保保护器件134短路时，焊条133与第一金属导热片131和第二金属导热片132非接触的位置发生熔断，这样确保保护支路130断开。89.其中，在供电单元11受干扰产生过载电压、且保护器件134短路时，若保护器件134靠近第一金属导热片131和第二金属导热片132设置，过载电压流经保护器件134使得保护器件134发热，保护器件134的温度升高，第一金属导热片131能够将保护器件134的热量传递给焊条133的一端，通过将焊条133的一端设置为未占满整个第一金属导热片131的长度，焊条133的长度较小，以利于使热量能够迅速传递至焊条133未与第一金属导热片131重合的部分，进而使得焊条133未与第一金属导热片131重合的部分熔断，而不是焊条133与第一金属导热片131重合的部分熔断，从而有利于确保焊条133熔断时保护支路130能够断开。90.同理，上文描述的内容中，其中，第二金属导热片132的长度是指第二金属导热片132沿条133的延伸方向上的长度尺寸，相应的，第二金属导热片132的宽度是指第二金属导热片132沿与焊条133的延伸方向相垂直的方向上的宽度尺寸。91.图2a所示的示例中，焊条133的另一端也可以仅与第二金属导热片132的一端部分接触。相应的，沿第二金属导热片132的厚度方向上，焊条133的另一端和第二金属导热片132部分重合，例如，参见图2a所示，焊条133的另一端也不会延伸到第二金属导热片132接地的一端的边缘(即图2a中第二金属导热片132的下端)，焊条133不占满整个第二金属导热片132的长度。如此设计，焊条133的另一端无需由第二金属导热片132的一端延伸至第二金属导热片132接地的另一端，以在焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132的基础上尽可能的减少焊条133的长度，有利于减少加工焊条133的材料以降低制造成本的同时，还有利于降低加工焊条133的难度。92.而且，与焊条133占满整个第二金属导热片132的长度相比，本实施例中焊条133的另一端与第二金属导热片132的另一端的接触面积更小，使得焊条133与第二金属导热片132之间传热慢，热量能多停留在焊条133上，以利于焊条133升温熔断。93.在本技术的一些实施例中，第一金属导热片131的宽度可以由保护器件134往焊条133的方向(例如图2a中实线箭头所示的方向)逐渐减小，使得第一金属导热片131靠近第二金属导热片132的另一端小，第一金属导热片131靠近保护器件134的一端大。并且，本实施例中，焊条133的一端还可以与第一金属导热片131宽度最小的另一端电连接。这样设置，在保护器件134短路并发热时，保护器件134散发的热量由第一金属导热片131的一端传导至第一金属导热片131的另一端，由于第一金属导热片131的另一端的宽度小，因此，传递至第一金属导热片131的另一端的热量能尽可能地汇聚在一起，进而使得有更多的热量能够传导给焊条133与第一金属导热片131接触的一端，焊条133的一端能够接收更多的热量，从而有利于确保焊条133能够被熔断。94.示例性地，第一金属导热片131可以为三角形(如图2a所示)、梯形半圆形(如图2c所示)和中的任意一种。其中，当第一金属导热片131为三角形时，第一金属导热片131与焊条133连接的另一端为尖端，保护器件134传递给第一金属导热片131的另一端的热量能够汇聚在该尖端，焊条133与尖端接触的部分升温快，进而使得焊条133与尖端接触的部分容易熔断，从而确保保护支路130断开。95.与第一金属导热片131类似的，第二金属导热片132的宽度可以由接地点往焊条133的方向(例如图2a中的虚线箭头所示的方向)逐渐减小，使得第二金属导热片132靠近第一金属导热片131的一端小，第二金属导热片132远离第一金属导热片131的另一端大。并且，本实施例中，焊条133的另一端还可以与第二金属导热片132宽度最小的一端电连接。这样设置，第二金属导热片132的一端的热量能够尽可能地集中在一起，以利于使焊条133与第二金属导热片132连接的另一端容易断开。其中，第二金属导热片132上的热量既包含第二金属导热片132在过载电压流过时发热所产生的热量，也包含保护器件134、第一金属导热片131和焊条133传递给第二金属导热片132的热量。示例性地，第二金属导热片132也可以呈三角形、半圆形或者梯形。96.当然，第一金属导热片131和第二金属导热片132的两端也可以一样大，比如，第一金属导热片131和第二金属导热片132可以呈长方形(例如图2d所示)、正方形等。或者，在本技术的一些实施例中，第一金属导热片131和第二金属导热片132还可以呈圆形、椭圆形等其他形状。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132的形状可以相同、也可以不同。97.焊条133的长度与第一金属导热片131的另一端与第二金属导热片132的一端之间的距离有关，将第二金属导热片132设置为靠近第一金属导热片131，以使焊条133较短。举例来说，第一金属导热片131的另一端与第二金属导热片132的一端之间的距离可以为0.4mm～1.5mm。结合焊条133与第一金属导热片131以及第二金属导热片132部分重合，焊条133的长度可以为0.6mm～1.7mm。其中，焊条133的长度例如可以为0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm或1.7mm。焊条133的宽度可以大于等于0.1mm、且小于等于0.3mm，示例性地，焊条133的宽度例如可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.3mm。总的来说，焊条133细且短，使得焊条133容易受热熔断。与设置保险丝来断开保护器件134所在的支路相比，焊条133占用的安装空间小。98.合理的设置焊条133的材质，使得焊条133的熔点被配置成使得焊条133在常温下呈固态，以免正常工作时焊条133熔断导致保护支路130无法起到保护负载单元12的作用。并且，焊条133的熔点小于等于焊条133接收保护器件134传导的热量所能达到的温度值。如此，保护器件134短路时，并将发热时产生的热量经第一金属导热片131传递给焊条133，使得焊条133受热升温至高于熔点的温度，则焊条133熔断。举例来说，焊条133的熔点可以在120℃～232℃之间。99.在一种可能的实现方式中，焊条133可以为锡材质制成的锡焊条。在本示例中，锡焊条的熔点为231.89℃，它的熔点远低于金属铁、铝等的熔点。100.在另一种可能的实现方式中，焊条133可以为锡合金材质制成的锡合金焊条。锡合金焊条可以为金属锡与铅、锑、铋中的至少一种金属混合所形成的材质制成的，也即锡合金可以为二元合金、三元合金、四元合金。其中，铅、锑、铋均为低熔点金属，通过与金属锡混合，使得锡合金焊条的熔点比锡焊条的熔点还低。具体而言，锡合金焊条的熔点取决于锡与其他金属的混合比例。比如，锡合金焊条可以为锡铋合金制成，且锡与铋的混合比例为0.6:0.4，此时，锡合金焊条的熔点为138℃，以使得焊条133的熔点较低；又比如，锡合金焊条可以为锡铅合金制成，且锡与铅的混合比例为0.63:0.37，此时，锡合金焊条的熔点为183℃。101.在上述实施例的基础上，如图2d所示，第一金属导热片131与焊条133接触的表面上还可以设有由助焊剂形成的第一助焊层1310。第一助焊层1310可以通过涂覆工艺涂在第一金属导热片131上。如此，第一助焊层1310不仅能够起到辅助热量传导的作用，使得保护器件134散发的热量能够快速传给焊条133，还具有降低被焊接材料的表面张力的特性，则在第一助焊层1310的作用下，锡焊条或者锡合金焊条熔化成液态后会具有良好的流动性，使得液态的焊条133的一端容易向第一金属导热片131收缩，以加速焊条133断开。102.其中，第一助焊层1310可以覆盖在第一金属导热片131与焊条133的一端相重合的部分，也可以覆盖在整个第一金属导热片131上，本实施例对此不做限制。当第一金属导热片131与焊条133接触的表面上全部覆盖有第一助焊层1310时，第一助焊层1310的含量较多，进而有利于增强第一助焊层1310的作用。103.为了进一步提高焊条133熔断的可能性，第二金属导热片132与焊条133接触的表面上可以设有由助焊剂形成的第二助焊层1320。第二助焊层1320可以通过涂覆工艺涂在第二金属导热片132上。由此，第二助焊层1320能够起到辅助热量传导的作用，使得保护器件134散发的热量能够快速传给焊条133。而且，第二助焊层1320也具有降低被焊接材料的表面张力的特性，则在第二助焊层1320锡焊条或者锡合金焊条熔化成液态后会具有良好的流动性，使得液态的焊条133的另一端容易向第二金属导热片132收缩，以加速焊条133断开。其中，第二助焊层1320可以仅覆盖在第二金属导热片132上与焊条133的另一端重合的部分，也可以覆盖在整个第二金属导热片132上，本实施例对此不做限制。104.经过模拟实验发现，当第一金属导热片131和第二金属导热片132上分别设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，经过加热后，焊条133分别向第一金属导热片131和第二金属导热片132的两端迁移，焊条133越来越细，最终断裂。而在第一金属导热片131和第二金属导热片132上未设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，经过加热到相同温度时，焊条133未发生迁移，因此，本技术实施例中，通过在第一金属导热片131和第二金属导热片132上分别设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，当保护器件134短路后逐渐发热，焊条133熔化并在第一助焊层1310和第二助焊层1320的拉力作用下向第一金属导热片131和第二金属导热片132移动，焊条134逐渐变细变短，最终实现熔断，使得保护支路130断开，电子设备100的其他负载单元12功能可以恢复正常。105.图3示意性地显示了以一种方式布局的电路板20。参见图3，本技术实施例提供了一种电路板20，该电路板20是供电电路10的载体，它可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb；fpc)或者刚性印刷电路板(printedcircuitboard；pcb)。106.该电路板20包括基板21和上述各个实施例所描述的供电电路10，则电路板20包括上述供电电路10的全部结构。根据上文描述的内容可知，电路板20中供电电路10至少包括供电单元11、负载单元12和保护支路130，且保护支路130包括保护器件134、第一金属导热片131、第二金属导热片132和焊条133。107.其中，供电电路10设置在基板21上，基板21上设有第一焊盘210、第二焊盘211和第三焊盘212，第一焊盘210即可形成为供电单元11中的第一金属导热片131，第二焊盘211即可形成为供电单元11中的第二金属导热片132，保护支路130中的保护器件134安装在第三焊盘212上，第三焊盘212为保护器件134提供安装部位。基板21上还可以设有第四焊盘213，第四焊盘213用于供负载单元12安装。由此，本实施例提供的供电电路10可以直接利用基板21上的焊盘来作为金属导热片，第一金属导热片131和第二金属导热片132可以采用焊盘的加工工艺形成在基板21上。其中，第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212和第四焊盘213均可以由铜、铝、银或金中的任一种金属材质制成，以使第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212和第四焊盘213均能够导电。108.基板21上还布设有多根走线214，供电单元11通过走线214与第三焊盘212以及第四焊盘213电连接，则供电单元11能够与保护器件134以及负载单元12电连接。示例性地，若供电单元11内置在电子设备100中，此时，供电单元11可以包括内置在电子设备100中的电池110和设置在基板21上的电源管理芯片111(powermanagementunit；pmu)(参见下述图11所示)，电池110通过导线135为电源管理芯片111供电，电源管理芯片111通过走线214与第三焊盘212以及第四焊盘213连接。109.第三焊盘212与第一焊盘210也通过走线214电连接，焊条133的两端分别与第一焊盘210的另一端以及第二焊盘211的一端连接，第二焊盘211通过走线214与接地点连接，从而使得保护支路130接地。由此，保护器件134与第一焊盘210、焊条133、第二焊盘211通过走线214串联形成一保护支路130，该保护支路130的一端与供电单元11的正极连接，保护支路130的另一端与接地点连接，以用于保护负载单元12免受过载电压冲击。这里，接地点可以为基板21上的中性点，也可以为电子设备100的金属外壳，比如电子设备100为手机时，接地点可以为手机的金属中框40(参见下述图11所示)或者金属后盖60(参见下述图11所示)。110.当保护器件134正常运行时，焊条133能够导通第一焊盘210和第二焊盘211，以使保护支路130接地。此时，若供电单元11正常运行，则保护器件134的阻抗高，保护支路130为开路状态，供电单元11能够直接供给负载单元12电能。若供电单元11受干扰产生过载电压，则保护器件134的阻抗变低，保护支路130导通，过载电压沿保护支路130依次流经保护器件134、第一焊盘210、焊条133和第二焊盘211，最终流至接地点，使得过载电压被泄放，以免负载单元12被过载电压击穿。111.当保护器件134短路失效时，焊条133能够熔断。这样，保护器件134短路时，保护支路130因焊条133熔断而处于断开状态，继而有利于避免供电单元11短路，则供电单元11能够继续为负载单元12供电，从而有利于避免电子设备100出现故障。其中，焊条133能够熔断的原因在于保护器件134短路失效时，保护器件134会因短路而变为低阻抗状态，供电单元11输出的电压均会流向保护支路130，电压依次流经保护器件134、第一焊盘210和焊条133并使其发热，焊条133发热会升温，且保护器件134和第一焊盘210也能够发热并将热量传递给焊条133，使得焊条133温度升高而熔断。112.综上，本技术实施例提供的电路板20，通过在保护器件134的下游串联设置有第一焊盘210、焊条133和第二焊盘211使得电路板20上组成保护支路130，保护器件134正常工作时保护支路130接地，以用于保护负载单元12，保护器件134短路时焊条133能够熔断，以使保护支路130所在的保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。113.可以理解的是，第三焊盘212的形状与保护器件134的形状相适应，以使得保护器件134能够完全安装在第三焊盘212上。举例来说，保护器件134为圆柱状的电容132时，相应的，第三焊盘212可以呈圆形。相似的，第四焊盘213的形状与负载单元12的形状相适应，以使得负载单元12能够完全安装在第四焊盘213上。举例来说，负载单元12为矩形的中央处理器120时，第四焊盘213的形状呈矩形。值得注意的是，保护器件134和中央处理器120均贴装在相应的焊盘212、213上。114.基板21可以为单面板，即基板21的一侧设置有电子元器件。具体的，基板21具有相背的第一表面和第二表面，则第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212、第四焊盘213、焊条133和负载单元12均安装在基板21的第一表面或者第二表面上。其中，根据负载单元12的类型，第四焊盘213可以设置在基板21的第一表面或第二表面的任意位置，本实施例对此不做限制。115.其中，第一焊盘210、第二焊盘211和第三焊盘212的安装位置关系包括但限于如下可能的实现方式：116.在第一种示例中，如图3所示，第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的长度方向或者宽度方向依次设置，并且第一焊盘210位于第三焊盘212和第二焊盘211之间。在本示例中，当第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的长度方向排列时，焊条133沿基板21的长度方向延伸，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214也可以沿基板21的长度方向布置；当第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的宽度方向排列时，焊条133沿基板21的宽度方向延伸，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214也可以沿基板21的宽度方向布置。117.这样设置，安装在第三焊盘212上的保护器件134与第一焊盘210相邻，以使得保护器件134产生的热量能够尽可能多的通过第一焊盘210传递给焊条133，使得焊条133容易熔断；与此同时，与第二焊盘211位于第三焊盘212和第一焊盘210之间相比，第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214短、且不用绕设。而且，第一焊盘210与第二焊盘211的距离较小，以利于形成在第一焊盘210与第二焊盘211之间的焊条133较短，从而有利于确保焊条133能够熔断。118.图4示意性地显示了以另一种方式布局的电路板20。在第二种示例中，如图4所示，第一焊盘210和第二焊盘211中的一者与第三焊盘212沿第一方向依次设置，第一焊盘210和第二焊盘211中的另一者与第三焊盘212沿第二方向依次设置。其中，第一方向为基板21的长度方向或者宽度方向，第二方向与第一方向垂直。在本示例中，第一焊盘210和第二焊盘211位于倾斜于基板21的长度方向的一直线上，则焊条133与基板21的长度方向相倾斜，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214沿基板21的长度方向或者宽度方向布置。这样设置，第一焊盘210和第二焊盘211均与第三焊盘212相邻，则保护器件134产生的热量能够同时通过第一焊盘210和第二焊盘211传递给焊条133的两端，使得焊条133容易熔断。119.图5示意性地显示了以再一种方式布局的电路板20。在第三种示例中，如图5所示，第一焊盘210和第二焊盘211沿第一方向间隔的设置，第三焊盘212设置在第一焊盘210和第二焊盘211的同一侧，且第三焊盘212在第二方向上至少与第二焊盘211对应设置。120.其中，第三焊盘212可以仅与第二焊盘211相对应。本示例中，第二焊盘211同时与第三焊盘212以及第一焊盘210相邻，且第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214和基板21的长度方向相倾斜；并且，与第二种示例相比，本实施例的焊条133沿第一方向延伸，则该焊条133不倾斜延伸，使得焊条133的长度尽可能地小。这样设置，保护器件134产生的热量能够通过第二焊盘211传递给焊条133的另一端，有助于焊条133熔断。121.或者，如图5所示，第三焊盘212可以同时与第一焊盘210以及第二焊盘211对应。本示例中，第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214可以沿第二方向延伸，则第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214最短；并且，与第二种示例相比，本实施例的焊条133也沿第一方向延伸，则该焊条133不倾斜延伸，使得焊条133的长度尽可能地小。这样设置，第三焊盘212同时与第一焊盘210以及第二焊盘211相邻，则保护器件134产生的热量能够同时通过第一焊盘210和第二焊盘211传递给焊条133的两端，使得焊条133容易熔断。122.图6示意性地显示了以又一种方式布局的电路板20的剖面结构。参见图6，基板21也可以为双面板，即基板21的两侧均可设置有电子元器件。具体的，基板21具有相背的第一表面和第二表面，第三焊盘212安装在第一表面和第二表面中的一者上，第一焊盘210和第二焊盘211安装在第一表面和第二表面中的另一者上。也就是说，焊条133与保护器件134设置于基板21的不同侧。并且，基板21上可以开设有通孔215，通孔215内镀设有金属层2150，第三焊盘212以及第一焊盘210均通过走线214与金属层2150电连接，使得第三焊盘212能够与第一焊盘210电连接。其中，第三焊盘212与金属层2150之间的走线214和第一焊盘210与金属层2150之间的走线214可以位于电路板20不同的线路层。123.通过上述设置，基板21的两面均能布置电子元器件，使得电路板20的厚度方向的空间能够得到充分利用，以利于应用该电路板20的电子设备100薄型化。还需指出的是，在本示例中，第一焊盘210和第二焊盘211对应设置，以利于减小焊条133的长度，使得焊条133容易熔断。124.在一些实施例中，第一焊盘210和第二焊盘211中的至少一者在基板21的第一表面上的正投影能够落入第三焊盘212在第一表面上的正投影。这样，保护器件134发热所产生的热量能够传递给第一焊盘210和/或第二焊盘211，使得焊条133能够接收到更多的热量，更有助于确保焊条133在保护器件134短路时能够熔断。其中，第一焊盘210和第二焊盘211在基板21的第一表面上的正投影均落入第三焊盘212在第一表面的正投影时，第三焊盘212的长度和第一焊盘210的一端与第二焊盘211的另一端之间的距离相当。125.上述负载单元12可以设有多个，多个负载单元12可设置在基板21的第一表面或第二表面上。并且，在基板21为双面板时，多个负载单元12可设置在基板21的第一表面和第二表面上。在此基础上，第四焊盘213也可以相应的设置有多个。126.本技术实施例提供了一种电路板20的制作方法，该制作方法主要应用在电路板20的加工制造阶段，以用于制作出上述各个实施例所描述的电路板20。127.图7示意性地显示了一种电路板20的制作方法的流程。参见图7，本实施例提供的电路板20的制作方法，主要包括如下步骤：128.步骤s101：提供基板，在基板上设置供电单元和负载单元。129.该步骤的目的主要在于使供电电路10上的主要电子元器件先安装在基板21上。其中，基板21可以为金属基板或者柔性基板；供电单元11可以内置在电子设备100中、也可以为外部电源。130.以供电单元11内置在电子设备100中为例进行说明，示例性地，供电单元11具体可以包括电池110和电源管理芯片111，电池110位于电子设备100内，电源管理芯片111设置在基板21上并通过导线与电池110连接。此时，基板21上可以形成有第四焊盘213和第五焊盘(图未示出)，第四焊盘213用于供负载单元12安装，第五焊盘用于供电源管理芯片111安装。并且，基板21上还形成有走线214，电源管理芯片111通过走线214与负载单元12电连接，以使得电池110能够通过电源管理芯片111为负载单元12供电。这里，基板21上形成焊盘213和走线214的方式可以参考相关技术，本实施例在此不再赘述。131.下述步骤s102～步骤s104是为了在基板21上形成保护支路130。132.步骤s102：在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，且第三焊盘与第一焊盘通过走线电连接，第二焊盘接地。133.该步骤中在基板21上加工出走线214和焊盘，且该走线214至少包括保护器件134与导线135之间的走线214、第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214以及第二焊盘211与接地点之间的走线214。其中，基板21上形成走线214和焊盘的工艺可以参考相关技术。例如，基板21包括依次层叠设置的绝缘底板和铜箔层，在铜箔层上覆盖阻焊层，阻焊层上具有镂空，再将覆盖有阻焊层的基板21进行曝光和蚀刻，使得铜箔层上未被阻焊层覆盖的区域被溶解以形成走线214，从而使得电路板20上形成有线路层；基板21上形成走线214后，再通过电镀的方式在走线214的位置钻孔，使得钻孔的周围形成焊盘。134.其中，第一焊盘210即可形成为供电单元11中的第一金属导热片131，第二焊盘211即可形成为供电单元11中的第二金属导热片132。135.步骤s103：在第三焊盘上焊接保护器件，保护器件的一端与供电单元和负载单元之间的导线电连接。136.该步骤中保护器件134在第三焊盘212上的焊接方式存在多种可能的情形。例如，保护器件134可以通过烙铁焊工艺焊接在第三焊盘212；又例如，保护器件134也可以通过回流焊工艺焊接在第三焊盘212上。由于步骤s102中基板21上已经形成有走线214，因此，当保护器件134焊接在第三焊盘212上后，保护器件134能够通过第三焊盘212及走线214与供电单元11和负载单元12之间的导线135电连接。137.图8示意性地显示了电路板20在制作时的部分结构，图9示意性地显示了电路板20中焊盘上印刷有锡膏。参见图8，这里，保护器件134通过回流焊工艺焊接在第三焊盘212上的具体实现过程可以为：138.步骤1：提供钢网30，并在钢网30上开设第一开口32。139.步骤2：将钢网30覆盖在基板21上，且使第一开口32与第三焊盘212对应，而后利用刮刀使锡膏70从第一开口32漏印到第三焊盘212上，并将钢网30上的多余锡膏70刷除后移除钢网30。140.步骤3：将保护器件134放置在涂覆在第三焊盘212上的锡膏70的表面上。141.步骤4：将印刷有锡膏70的基板21置于回流焊炉中进行回流焊。142.在步骤1中，可以通过机加工工艺、钻孔工艺在钢网30上开设第一开口32，或者，也可以利用激光对钢网30进行切割以加工出第一开口32。第一开口32与第三焊盘212相适应。步骤2和步骤3是在第三焊盘212的表面上印刷锡膏70(如图9所示)，锡膏70具有较强的黏性，保护器件134安装在锡膏70上以完成预安装。步骤4中，基板21放置到回流焊炉后，锡膏70受热能够熔化，然后将基板21从回流焊炉取出，熔化的锡膏冷凝以使得保护器件134固定在第三焊盘上。143.关于负载单元12如何焊接在第四焊盘213上，可以参见保护器件134在第三焊盘212上的焊接方式。与保护器件134焊接在第三焊盘212上所不同的是，如图8所示，钢网30上设有第二开口33，钢网30覆盖在基板21上时，第二开口33与第四焊盘213对应，以使得锡膏能够漏印在第四焊盘213上，进而使得负载单元12能够焊接在第四焊盘213上。144.这里，当保护器件134和负载单元12均通过回流焊工艺焊接在焊盘上时，保护器件134和负载单元12可以利用一次回流焊工艺焊接在焊盘212、213上，且可以通过一次印刷工艺使得第三焊盘212和第四焊盘213上涂覆有锡膏。145.步骤s104：在第一焊盘和第二焊盘之间形成焊条，将焊条的两端分别与第一焊盘和第二焊盘焊接连接，以使保护器件、第三焊盘、第一焊盘和第二焊盘串联连接形成保护支路。146.具体来说，当焊条133为锡焊条或者锡合金焊条时，可以采用如下步骤在第一焊盘210和第二焊盘211之间形成焊条133：147.步骤1：提供钢网30，并在钢网30上开设窄缝31。148.其中，焊条133的长度和粗细程度均与窄缝31的尺寸有关。基于此，窄缝31可以配置成细且短，以使得焊条133细且短，易于熔断。示例性地，窄缝31的长度可以大于等于0.6mm、且小于等于1.7mm，且窄缝31的宽度可以大于等于0.1mm、且小于等于0.3mm。并且，钢网30上开设窄缝31所采用的加工工艺可以为机加工工艺或钻孔工艺、也可以为激光切割，本实施例对此不做限制。149.步骤2：通过窄缝31在第一焊盘210和第二焊盘211之间印刷焊条133。150.该步骤具体是通过回流焊工艺加工出焊条133，其加工过程大致为：将钢网30覆盖在基板21上，且使窄缝31的一端与第一焊盘210的另一端的至少部分相对，窄缝31的另一端与第二焊盘211的一端的至少部分相对，而后利用刮刀使锡膏70从窄缝31漏印到第一焊盘210和第二焊盘211之间(如图9所示)，并将钢网30上的多余锡膏70刷除后移除钢网30；然后将印刷有锡膏70的基板21置于回流焊炉中进行回流焊，则涂覆在第一焊盘210和第二焊盘211之间的锡膏70能够形成焊条133。151.采用本实施例提供的电路板20的制作方法所制得的电路板20将保护器件134与第一焊盘210、焊条133以及第二焊盘211并共同组成保护支路130，保护器件134正常工作时焊条133能够导通第一焊盘210与第二焊盘211，使得保护支路130能够接地以保护负载单元12，且焊条133能够在保护器件134短路时能够熔断，以使保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。152.另外，本实施例提供的电路板20的制作方法是利用回流焊工艺来加工形成焊条133的，因为窄缝31呈细短状，故形成的焊条133也又细又短，有利于减小焊条133占用的安装空间，且焊条133容易熔断，以确保保护器件134短路时保护支路130能够断开。而且，结合上文描述的内容可知，当保护器件134和负载单元12也通过回流焊工艺焊接在焊盘上时，利用钢网30在第三焊盘212和第四焊盘213上印刷出锡膏70的同时，制成焊条133的锡膏也印刷在第一焊盘210和第二焊盘211之间，也即，利用一次印刷工艺便可使连接保护器件134和负载单元12的锡膏70、以及制成焊条133的锡膏70均涂覆在基板21上；然后，再利用一次回流焊工艺便可使保护器件134和负载单元12固定以及焊条133成型。该焊条133的加工工艺简单。153.图10示意性地显示了另一种电路板20的制作方法的流程。参见图10，在上述步骤s104之后，该电路板20的制作方法还可以包括：154.步骤s201：在第一焊盘上形成第一助焊层，且第一助焊层至少覆盖在焊条与第一焊盘电连接的一端上。155.其中，第一助焊层1310是由助焊剂形成的，则第一助焊层1310具有助焊剂的特点，也即第一助焊层1310具有辅助热量传导和降低被焊接材料的表面张力的特性。第一焊盘210上形成第一助焊层1310的方式可以为多种，举例来说，可以采用刷涂的方式将助焊剂涂抹在第一焊盘210上，也可以采用喷涂的方式将助焊剂涂覆在第一焊盘210上，还可以采用滚涂的方式将助焊剂涂布在第一焊盘210上。156.第一助焊层1310至少覆盖在焊条133与第一焊盘210电连接的一端上，可以理解为第一助焊层1310仅覆盖在第一焊盘210与焊条133接触的部分，或者，也可以理解为第一助焊层1310覆盖在第一焊盘210与焊条133接触的整个表面上。157.步骤s202：在第二焊盘上形成第二助焊层，第二助焊层至少覆盖在焊条与第二焊盘电连接的另一端上。158.和第一助焊层1310类似的，第二助焊层1320也是由助焊剂形成的，则第二助焊层1320也具有辅助热量传导和降低被焊接材料的表面张力的特性。第二焊盘211上形成第二助焊层1320的方式也可以为多种，举例来说，采用刷涂、喷涂或者滚涂的方式将助焊剂涂覆在第二焊盘211上。159.第二助焊层1320至少覆盖在焊条133与第二焊盘211电连接的另一端上可以理解为第二助焊层1320仅覆盖在第二焊盘211与焊条133接触的部分，或者，也可以理解为第二助焊层1320覆盖在第二焊盘211与焊条133接触的整个表面上。160.通过上述设置，本实施例提供的电路板20的制作方法所制得的电路板20，当保护器件134短路失效时，供电单元11输出的电压流经保护器件134、第一焊盘210和焊条133并使其发热，焊条133的温度升高至高于焊条133的熔点时，焊条133熔化成液态，在第一助焊层1310和第二助焊层1320的作用下，液态的焊条133具有良好的流动性，则液态的焊条133的两端能够分别向第一焊盘210和第二焊盘211迁移，继而使得液态的焊条133能够断裂开来，以彻底断开保护支路130。161.本技术实施例还提供了一种电子设备100，该电子设备100至少包括上述各个实施例所描述的电路板20。其中，该电子设备100可以为台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(portableandroiddevice；pad)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer；umpc)、具有无线通信功能的手持设备、可穿戴设备、智慧家庭(smarthome)中的无线终端等移动终端或固定终端。示例性地，具有无线通信功能的手持设备例如可以是手机，可穿戴设备例如可以是手环，智慧家庭中的无线终端例如可以是电视(tv)。162.为了方便理解，下面以电子设备100为手机为例进行说明。图11示意性地显示了手机的分解示意图。参见图11所示，手机包括可以包括显示屏50、中框40、电路板20和后盖60，中框40可以用来承载显示屏50和电路板20，显示屏50和电路板20分别设置在中框40的两侧，后盖60设置在中框40背向显示屏50的一侧，后盖60能够对电路板20起到防护作用。163.手机具体可以包括扬声器、麦克风、听筒、射频模组、逻辑控制单元等多个负载单元12，其中，扬声器、麦克风和听筒等负载单元12可以容置在中框40围成的收容空间内，逻辑控制单元可以设置在电路板20上。其中，逻辑控制单元可以包括中央处理器120、通用闪存存储121等电子元器件。并且，手机还包括供电单元11，供电单元11能够为多个负载单元12供电，以使多个负载单元12工作。164.图12示意性地显示了手机的供电电路10。参见图12，供电单元11可以包括电池110和电源管理芯片111，电池110通过导线135与电源管理芯片111电连接，电池110用于输出电源电压vbat给电源管理芯片111；电源管理芯片111与各个负载单元12电连接，电源管理芯片111用于将电源电压vbat变换成合适的电路电压vcc并输送给各个负载单元12。图12所示的示例中仅示出了供电单元11与中央处理器120以及通用闪存存储121之间的供电电路10，本领域技术人员在阅读了下面的技术方案后，显然可以理解供电单元11与各个负载单元12之间的供电电路10。165.本实施例中，保护支路130可以设有多个。其中，多个保护支路130中的至少一个设置在电池110与电源管理芯片111之间，该保护支路130用于避免电池110产生的过载电压冲击电源管理芯片111，以免电源管理芯片111被过载电压击穿而损坏。并且，该保护支路130所在的保护支路130能够断开，以免该保护支路130的保护器件134短路而导致电池110短路。166.电源管理芯片111具有多个第一输出端，每个第一输出端通过一配送电路与中央处理器120电连接，进而将不同的电压输送给中央处理器120以供中央处理器120使用。每条配送电路上均可以设置有至少一个保护支路130，该保护支路130的一端连接至对应的配送电路，该保护支路130的另一端接地，以用于吸收电源管理芯片111的第一输出端产生的过载电压，以免中央处理器120被冲击而损坏，同时，该保护支路130能够断开，以免保护器件134短路而导致电源管理芯片111短路。在图12中，每条配送电路上均可设置有多个保护支路130，其中，多个保护支路130的保护器件134可以相同、也可以不同。167.电源管理芯片111还可以具有多个第二输出端，每个第二输出端通过一传输电路与通用闪存存储121电连接，进而将不同的电压输送给通用闪存存储121使用。每条传输电路上均设置有至少一个保护支路130，该保护支路130的一端连接至对应的传输电路，该保护支路130的另一端接地，以用于吸收电源管理芯片111的第二输出端产生的过载电压，以免通用闪存存储121被冲击而损坏，同时，该保护支路130能够断开，以免保护器件134短路而导致通用闪存存储121短路。168.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。169.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。170.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。171.本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。172.可以理解的是，在本技术的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本技术的实施例的范围。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，特别涉及一种供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法。
背景技术：
：：2.随着移动通信技术的快速发展，电子设备的功能越来越多样化。目前，电子设备中通常集成有系统芯片(systemonachip；soc)、射频模组、显示模组、摄像模组等电子元器件，这些电子元器件通过供电电路与电源相连，以能够接收电源传输的电能并进行工作。3.电子设备的生产和使用过程中常出现静电干扰和浪涌现象，此时，供电电路上瞬时产生过载电压，过载电压能够击穿与供电电路相连的电子元器件。为了解决这一问题，现有的一些电子设备的供电电路上设有电容、压敏电阻(metaloxidevaristor；mov)、稳压二极管或瞬态抑制二极管(transientvoltagesuppressor；tvs)等保护器件，保护器件与电源并联，且保护器件能够吸收瞬时的过载电压，以免过载电压流向后级的电子元器件而导致电子元器件被击穿。4.然而，当保护器件因撞击或被过载电压击穿而短路时，电源无法正常运行，进而导致电子设备出现故障。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法，可解决现有技术中保护器件短路而导致电子设备出现故障的问题。6.本技术实施例的第一方面提供一种供电电路，包括：供电单元、负载单元和保护支路，所述供电单元与所述负载单元电连接；7.所述保护支路包括：保护器件、第一金属导热片、第二金属导热片和可熔断的焊条，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接，所述保护器件的另一端与所述第一金属导热片的一端电连接，所述焊条的两端分别与所述第一金属导热片的另一端以及所述第二金属导热片的一端电连接，所述第二金属导热片的另一端接地；8.所述焊条用于在所述保护器件处于短路时发生熔断，以使所述保护支路断开，以及用于在所述保护器件处于正常时将所述第一金属导热片和所述第二金属导热片导通，以使所述保护支路接地。9.本技术实施例提供的供电电路，其具有供电单元、负载单元和保护器件，保护器件与供电单元并联，且保护器件与第一金属导热片、焊条以及第二金属导热片串联以组成保护支路，保护器件正常工作时焊条能够导通第一金属导热片和第二金属导热片，使得保护支路能够接地以保护负载单元，且焊条能够在保护器件短路时能够熔断，以使保护支路变为开路，则供电单元不会发生短路，从而有利于解决保护器件短路失效而导致电子设备出现故障的问题。10.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片具有相背的两面，所述焊条的一端与所述第一金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第一金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第一助焊层，所述第一助焊层至少覆盖所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端。11.在一种可能的实施方式中，所述第二金属导热片具有相背的两面，所述焊条的另一端与所述第二金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第二金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖所述焊条与所述第二金属导热片接触的一端。12.在一种可能的实施方式中，所述焊条的两端分别位于所述第一金属导热片和所述第二金属导热片处于同侧的一面上。13.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片的宽度沿着所述保护器件到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的一端与所述第一金属导热片宽度最小的一端电连接；所述第二金属导热片的宽度沿着接地点到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的另一端与所述第二金属导热片宽度最小的一端电连接。14.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片的形状为三角形、梯形、半圆形中的任意一种。15.在一种可能的实施方式中，在所述第一金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端和所述第一金属导热片部分重叠；在所述第二金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第二金属导热片接触的另一端和所述第二金属导热片部分重叠。16.在一种可能的实施方式中，所述焊条为锡制成的锡连接条，或者，所述焊条为锡合金制成的锡合金连接条。17.在一种可能的实施方式中，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片为铜片、铝片、银片中的任意一种。18.在一种可能的实施方式中，所述保护器件为瞬态抑制二极管(tvs)、电容、压敏电阻或稳压二极管。19.本技术实施例的第二方面提供一种电路板，包括：基板和设在所述基板上的本技术实施例的第一方面提供的供电电路；所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中，所述第一焊盘形成所述供电电路中的第一金属导热片，所述第二焊盘形成所述供电电路中的第二金属导热片；且所述供电电路中的焊条的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；所述供电电路中的保护器件安装在所述第三焊盘上，所述保护器件与所述第一焊盘之间通过走线电连接，所述第二焊盘通过走线与所述基板上的接地点电连接。20.在一种可能的实施方式中，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均设置在所述第一表面上。21.在一种可能的实施方式中，所述第三焊盘、所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述基板的长度方向或者宽度方向依次设置，且所述第一焊盘位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间。22.在一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者和所述第三焊盘沿第一方向依次设置，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的另一者和所述第三焊盘沿第二方向依次设置，所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。23.在一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向依次设置，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的同一侧；并且，沿第二方向，所述第三焊盘至少与所述第二焊盘对应设置；所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。24.在一种可能的实施方式中，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第三焊盘设置在所述第一表面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述第二表面上，所述基板上设有通孔，所述通孔的内壁设有金属层，所述第三焊盘通过所述金属层与所述第一焊盘电连接。25.本技术实施例的第三方面提供一种电子设备，至少包括本技术实施例的第二方面提供的电路板。26.本技术实施例的第四方面提供一种电路板的制作方法，包括：27.提供基板，在所述基板上设置供电单元和负载单元；28.在所述基板上形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，且所述第三焊盘与所述第一焊盘通过走线电连接，所述第二焊盘接地；29.在所述第三焊盘上焊接保护器件，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接；30.在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，将所述焊条的两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘焊接连接，以使所述保护器件、所述第三焊盘、第一焊盘和所述第二焊盘串联形成保护支路。31.在一种可能的实施方式中，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条之后，还包括：32.在所述第一焊盘上形成第一助焊层，且所述第一助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第一焊盘电连接的一端上；33.在所述第二焊盘上形成第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第二焊盘电连接的另一端上。34.在一种可能的实施方式中，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，包括：35.提供钢网，并在所述钢网上开设窄缝；36.通过所述窄缝在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间印刷焊条。附图说明37.图1a-图1d为相关技术中电子设备的电路；38.图2a-图2d为本技术实施例提供的保护支路连通时供电电路的示意图；39.图2e为本技术实施例提供的焊条熔断时供电电路的示意图；40.图3为本技术一实施例提供的电路板以一种方式布局的示意图；41.图4为本技术一实施例提供的电路板以另一种方式布局的示意图；42.图5为本技术一实施例提供的电路板以再一种方式布局的示意图；storage；ufs)、射频模组等电子元器件。70.参见图2a所示，供电电路10还包括保护支路130，保护支路130接地以用于将供电电路10上的过载电压泄放或吸收，进而避免过载电压冲击负载单元12而导致负载单元12损坏。71.参见图2a所示，保护支路130包括保护器件134，保护器件134的一端与供电单元11的正极和负载单元12之间的导线135连接，保护器件134与供电单元11并联连接。72.其中，保护支路130还包括第一金属导热片131、第二金属导热片132和可熔断的焊条133，第一金属导热片131的一端与保护器件134的另一端连接，第一金属导热片131的另一端通过焊条133与第二金属导热片132的一端连接，第二金属导热片132的另一端通过与接地点连接实现接地，也即，保护器件134与第一金属导热片131、第二金属导热片132以及焊条133串联连接。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132均由金属材质制成，使得第一金属导热片131和第二金属导热片132同时具备导电性能和导热性能。可以理解的是，焊条133也被配置成可以导电，使得第一金属导热片131和第二金属导热片132之间可以导通，则保护器件未失效时其所在的支路能够导通。为了便于描述，下面各实施例可以将该支路称为保护支路130。其中，接地点可以理解为电子设备100上电位为零的中性点。73.焊条133被配置成在保护器件134未失效时能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132，这样，在保护器件134正常工作时，保护支路130接地。此时，若供电单元11正常运行，则保护器件134的阻抗高，保护支路130为开路状态，供电单元11能够直接供给负载单元12电能。若供电单元11受干扰产生过载电压，保护器件134的阻抗变低，保护支路130导通，过载电压沿保护支路130流动以被保护器件134吸收或者被泄放至接地点，以免过载电压流向负载单元12而导致负载单元12被击穿。74.焊条133还被配置成在保护器件134短路时能够熔断。图2e示意性地显示了焊条熔断时的供电电路。此时，如图2e所示，保护器件134均因短路而变为低阻抗状态，供电单元11输出的电压均会流向保护支路130，保护支路130因焊条133熔断而断开，也即保护支路130无法导通，继而可以避免供电单元11短路，则供电单元11能够正常工作以继续为负载单元12供电，从而有利于避免电子设备100出现故障。75.其中，焊条133能够熔断是在于保护器件134短路失效时，供电单元11输出的电压能够流至保护器件134、第一金属导热片131和焊条133，焊条133发热升温，且保护器件134和第一金属导热片131也能够发热并将热量传递给焊条133，使得焊条133温度升高而熔断。焊条133熔断的部位可以为焊条133与第一金属导热片131连接的一端、也可以为焊条133的中部或者焊条133与第二金属导热片132连接的另一端，只要焊条133熔断后保护支路130能够断开即可。76.保护器件134短路应当作广义理解，也即保护器件134可以是因被过载电压击穿受到电过应力损伤而短路，或者，保护器件134也可以是因机械应力、电子设备100受到撞击或者加工质量差等问题而引起短路。也就是说，保护器件134是因被过载电压击穿而短路还是因受到碰撞而短路失效，只要保护器件134短路，焊条133均能够熔断使得保护支路130断开。77.需要说明的是，本技术实施例中，参见图2a所示，保护器件134为tvs(瞬态抑制二极管)，在一些其他示例中，参见图2b所示，保护器件134也可以为电容，或者，参见图2c所示，保护器件134可以稳压二极管，或者，参见图2d所示，保护器件134还可以为压敏电阻134。78.当然，在一些实施例中，保护器件还可以为齐纳二极管、肖特基二极管、多层变阻器(multi-layervaristor；mlv)等esd(electro-staticdischarge；静电放电)保护器件。79.上述任一种保护器件134与供电单元11并联以保护负载单元12时，该保护器件134均可以与第一金属导热片131、焊条133和第二金属导热片132组成保护支路130，以用于在保护器件134短路失效时断开保护支路130。80.综上，本实施例提供的供电电路10通过设置与供电单元11并联的保护支路130，保护支路130包括保护器件134与第一金属导热片131、焊条133以及第二金属导热片132，保护器件134正常工作时焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132，使得保护支路130能够接地以保护负载单元12，且焊条133能够在保护器件134短路时能够熔断，以使保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。81.下面结合附图对保护支路130进行详细的描述。82.第一金属导热片131和第二金属导热片132均不限于铜片，也可以为银片、铝片和金片中的任意一种，第一金属导热片131和第二金属导热片132能够导电和导热即可。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132的材质可以相同、也可以不同。在一种可能的情形中，第一金属导热片131和第二金属导热片132均为铜片，相较于二者均为金片或银片，铜片具有价格便宜、成本低的优点。83.其中，第一金属导热片131具有相背的两个表面，例如正面和背面，焊条133的一端(例如图2a中焊条133朝上的一端)可以与第一金属导热片131的任意一个表面接触，且焊条133的一端与第一金属导热片131通过焊接的方式连接在一起。84.同理，第二金属导热片132也具有相背的两个表面，例如正面和背面，焊条133的另一端(例如图2a中焊条133朝下的一端)可以与第一金属导热片131的任意一个表面接触，且焊条133的另一端与第二金属导热片132通过焊接的方式连接在一起。85.需要指出的是，实现供电电路10的载体为电路板20(参见下述图3所示)，第一金属导热片131和第二金属导热片132安装在电路板20的基板21(参见下述图3所示)的同一表面上。以第一金属导热片131和第二金属导热片132的背面与基板21连接为例，此时，焊条133的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的正面(即图2a中可见的面)连接；或者，以第一金属导热片131和第二金属导热片132的正面与基板21连接为例，此时，焊条133的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的背面连接。总的来说，焊条133的两端位于第一金属导热片131和第二金属导热片132的同一侧，也即，焊条133的两端分别位于第一金属导热片131和第二金属导热片132处于同侧的一面上，使得焊条133容易通过焊接工艺加工形成，以免焊条133的两端异面设置而焊接不方便。86.其中，第一金属导热片131的长度是指第一金属导热片131沿焊条133的延伸方向上的长度尺寸，相应的，第一金属导热片131的宽度是指第一金属导热片131沿与焊条133的延伸方向相垂直的方向上的宽度尺寸。87.图2a所示的示例中，焊条133的一端与第一金属导热片131的一端部分接触，例如，沿第一金属导热片131的厚度方向上，焊条133的一端与第一金属导热片131部分重合，焊条133的一端不会延伸到第一金属导热片131与保护器件134连接的一端的边缘(即图2a中第一金属导热片131的上端)。如此设计，焊条133的一端无需由第一金属导热片131的另一端延伸至第一金属导热片131与保护器件134连接的一端，以在焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132的基础上尽可能的减少焊条133的长度，有利于减少加工焊条133的材料以降低制造成本的同时，还有利于降低加工焊条133的难度。88.另外，当焊条133的两端若分别延伸到图2a中第一金属导热片131的上端以及图2a中第二金属导热片132的下端时，这样当保护器件134发生短路时，焊条133在高温作用下，焊条133与第一金属导热片131接触的某一位置可能就发生了熔断，例如，第一金属导热片131上的焊条133的某一位置发生熔断，但是第一金属导热片131与焊条133的其余位置可能仍然导通，导致保护支路130并没有断开，从而无法实现保护支路130的断开。本实施例中，通过焊条133的两端与第一金属导热片131和第二金属导热片132的一端部分接触，这样焊条134的两端分别与第一金属导热片131和第二金属导热片132的一端接触区域较少，当保护器件134短路而出现线路上温度升高时，焊条134与第一金属导热片131非接触的位置易发生断开，从而确保保护器件134短路时，焊条133与第一金属导热片131和第二金属导热片132非接触的位置发生熔断，这样确保保护支路130断开。89.其中，在供电单元11受干扰产生过载电压、且保护器件134短路时，若保护器件134靠近第一金属导热片131和第二金属导热片132设置，过载电压流经保护器件134使得保护器件134发热，保护器件134的温度升高，第一金属导热片131能够将保护器件134的热量传递给焊条133的一端，通过将焊条133的一端设置为未占满整个第一金属导热片131的长度，焊条133的长度较小，以利于使热量能够迅速传递至焊条133未与第一金属导热片131重合的部分，进而使得焊条133未与第一金属导热片131重合的部分熔断，而不是焊条133与第一金属导热片131重合的部分熔断，从而有利于确保焊条133熔断时保护支路130能够断开。90.同理，上文描述的内容中，其中，第二金属导热片132的长度是指第二金属导热片132沿条133的延伸方向上的长度尺寸，相应的，第二金属导热片132的宽度是指第二金属导热片132沿与焊条133的延伸方向相垂直的方向上的宽度尺寸。91.图2a所示的示例中，焊条133的另一端也可以仅与第二金属导热片132的一端部分接触。相应的，沿第二金属导热片132的厚度方向上，焊条133的另一端和第二金属导热片132部分重合，例如，参见图2a所示，焊条133的另一端也不会延伸到第二金属导热片132接地的一端的边缘(即图2a中第二金属导热片132的下端)，焊条133不占满整个第二金属导热片132的长度。如此设计，焊条133的另一端无需由第二金属导热片132的一端延伸至第二金属导热片132接地的另一端，以在焊条133能够导通第一金属导热片131和第二金属导热片132的基础上尽可能的减少焊条133的长度，有利于减少加工焊条133的材料以降低制造成本的同时，还有利于降低加工焊条133的难度。92.而且，与焊条133占满整个第二金属导热片132的长度相比，本实施例中焊条133的另一端与第二金属导热片132的另一端的接触面积更小，使得焊条133与第二金属导热片132之间传热慢，热量能多停留在焊条133上，以利于焊条133升温熔断。93.在本技术的一些实施例中，第一金属导热片131的宽度可以由保护器件134往焊条133的方向(例如图2a中实线箭头所示的方向)逐渐减小，使得第一金属导热片131靠近第二金属导热片132的另一端小，第一金属导热片131靠近保护器件134的一端大。并且，本实施例中，焊条133的一端还可以与第一金属导热片131宽度最小的另一端电连接。这样设置，在保护器件134短路并发热时，保护器件134散发的热量由第一金属导热片131的一端传导至第一金属导热片131的另一端，由于第一金属导热片131的另一端的宽度小，因此，传递至第一金属导热片131的另一端的热量能尽可能地汇聚在一起，进而使得有更多的热量能够传导给焊条133与第一金属导热片131接触的一端，焊条133的一端能够接收更多的热量，从而有利于确保焊条133能够被熔断。94.示例性地，第一金属导热片131可以为三角形(如图2a所示)、梯形半圆形(如图2c所示)和中的任意一种。其中，当第一金属导热片131为三角形时，第一金属导热片131与焊条133连接的另一端为尖端，保护器件134传递给第一金属导热片131的另一端的热量能够汇聚在该尖端，焊条133与尖端接触的部分升温快，进而使得焊条133与尖端接触的部分容易熔断，从而确保保护支路130断开。95.与第一金属导热片131类似的，第二金属导热片132的宽度可以由接地点往焊条133的方向(例如图2a中的虚线箭头所示的方向)逐渐减小，使得第二金属导热片132靠近第一金属导热片131的一端小，第二金属导热片132远离第一金属导热片131的另一端大。并且，本实施例中，焊条133的另一端还可以与第二金属导热片132宽度最小的一端电连接。这样设置，第二金属导热片132的一端的热量能够尽可能地集中在一起，以利于使焊条133与第二金属导热片132连接的另一端容易断开。其中，第二金属导热片132上的热量既包含第二金属导热片132在过载电压流过时发热所产生的热量，也包含保护器件134、第一金属导热片131和焊条133传递给第二金属导热片132的热量。示例性地，第二金属导热片132也可以呈三角形、半圆形或者梯形。96.当然，第一金属导热片131和第二金属导热片132的两端也可以一样大，比如，第一金属导热片131和第二金属导热片132可以呈长方形(例如图2d所示)、正方形等。或者，在本技术的一些实施例中，第一金属导热片131和第二金属导热片132还可以呈圆形、椭圆形等其他形状。其中，第一金属导热片131和第二金属导热片132的形状可以相同、也可以不同。97.焊条133的长度与第一金属导热片131的另一端与第二金属导热片132的一端之间的距离有关，将第二金属导热片132设置为靠近第一金属导热片131，以使焊条133较短。举例来说，第一金属导热片131的另一端与第二金属导热片132的一端之间的距离可以为0.4mm～1.5mm。结合焊条133与第一金属导热片131以及第二金属导热片132部分重合，焊条133的长度可以为0.6mm～1.7mm。其中，焊条133的长度例如可以为0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm或1.7mm。焊条133的宽度可以大于等于0.1mm、且小于等于0.3mm，示例性地，焊条133的宽度例如可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.3mm。总的来说，焊条133细且短，使得焊条133容易受热熔断。与设置保险丝来断开保护器件134所在的支路相比，焊条133占用的安装空间小。98.合理的设置焊条133的材质，使得焊条133的熔点被配置成使得焊条133在常温下呈固态，以免正常工作时焊条133熔断导致保护支路130无法起到保护负载单元12的作用。并且，焊条133的熔点小于等于焊条133接收保护器件134传导的热量所能达到的温度值。如此，保护器件134短路时，并将发热时产生的热量经第一金属导热片131传递给焊条133，使得焊条133受热升温至高于熔点的温度，则焊条133熔断。举例来说，焊条133的熔点可以在120℃～232℃之间。99.在一种可能的实现方式中，焊条133可以为锡材质制成的锡焊条。在本示例中，锡焊条的熔点为231.89℃，它的熔点远低于金属铁、铝等的熔点。100.在另一种可能的实现方式中，焊条133可以为锡合金材质制成的锡合金焊条。锡合金焊条可以为金属锡与铅、锑、铋中的至少一种金属混合所形成的材质制成的，也即锡合金可以为二元合金、三元合金、四元合金。其中，铅、锑、铋均为低熔点金属，通过与金属锡混合，使得锡合金焊条的熔点比锡焊条的熔点还低。具体而言，锡合金焊条的熔点取决于锡与其他金属的混合比例。比如，锡合金焊条可以为锡铋合金制成，且锡与铋的混合比例为0.6:0.4，此时，锡合金焊条的熔点为138℃，以使得焊条133的熔点较低；又比如，锡合金焊条可以为锡铅合金制成，且锡与铅的混合比例为0.63:0.37，此时，锡合金焊条的熔点为183℃。101.在上述实施例的基础上，如图2d所示，第一金属导热片131与焊条133接触的表面上还可以设有由助焊剂形成的第一助焊层1310。第一助焊层1310可以通过涂覆工艺涂在第一金属导热片131上。如此，第一助焊层1310不仅能够起到辅助热量传导的作用，使得保护器件134散发的热量能够快速传给焊条133，还具有降低被焊接材料的表面张力的特性，则在第一助焊层1310的作用下，锡焊条或者锡合金焊条熔化成液态后会具有良好的流动性，使得液态的焊条133的一端容易向第一金属导热片131收缩，以加速焊条133断开。102.其中，第一助焊层1310可以覆盖在第一金属导热片131与焊条133的一端相重合的部分，也可以覆盖在整个第一金属导热片131上，本实施例对此不做限制。当第一金属导热片131与焊条133接触的表面上全部覆盖有第一助焊层1310时，第一助焊层1310的含量较多，进而有利于增强第一助焊层1310的作用。103.为了进一步提高焊条133熔断的可能性，第二金属导热片132与焊条133接触的表面上可以设有由助焊剂形成的第二助焊层1320。第二助焊层1320可以通过涂覆工艺涂在第二金属导热片132上。由此，第二助焊层1320能够起到辅助热量传导的作用，使得保护器件134散发的热量能够快速传给焊条133。而且，第二助焊层1320也具有降低被焊接材料的表面张力的特性，则在第二助焊层1320锡焊条或者锡合金焊条熔化成液态后会具有良好的流动性，使得液态的焊条133的另一端容易向第二金属导热片132收缩，以加速焊条133断开。其中，第二助焊层1320可以仅覆盖在第二金属导热片132上与焊条133的另一端重合的部分，也可以覆盖在整个第二金属导热片132上，本实施例对此不做限制。104.经过模拟实验发现，当第一金属导热片131和第二金属导热片132上分别设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，经过加热后，焊条133分别向第一金属导热片131和第二金属导热片132的两端迁移，焊条133越来越细，最终断裂。而在第一金属导热片131和第二金属导热片132上未设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，经过加热到相同温度时，焊条133未发生迁移，因此，本技术实施例中，通过在第一金属导热片131和第二金属导热片132上分别设置第一助焊层1310和第二助焊层1320时，当保护器件134短路后逐渐发热，焊条133熔化并在第一助焊层1310和第二助焊层1320的拉力作用下向第一金属导热片131和第二金属导热片132移动，焊条134逐渐变细变短，最终实现熔断，使得保护支路130断开，电子设备100的其他负载单元12功能可以恢复正常。105.图3示意性地显示了以一种方式布局的电路板20。参见图3，本技术实施例提供了一种电路板20，该电路板20是供电电路10的载体，它可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb；fpc)或者刚性印刷电路板(printedcircuitboard；pcb)。106.该电路板20包括基板21和上述各个实施例所描述的供电电路10，则电路板20包括上述供电电路10的全部结构。根据上文描述的内容可知，电路板20中供电电路10至少包括供电单元11、负载单元12和保护支路130，且保护支路130包括保护器件134、第一金属导热片131、第二金属导热片132和焊条133。107.其中，供电电路10设置在基板21上，基板21上设有第一焊盘210、第二焊盘211和第三焊盘212，第一焊盘210即可形成为供电单元11中的第一金属导热片131，第二焊盘211即可形成为供电单元11中的第二金属导热片132，保护支路130中的保护器件134安装在第三焊盘212上，第三焊盘212为保护器件134提供安装部位。基板21上还可以设有第四焊盘213，第四焊盘213用于供负载单元12安装。由此，本实施例提供的供电电路10可以直接利用基板21上的焊盘来作为金属导热片，第一金属导热片131和第二金属导热片132可以采用焊盘的加工工艺形成在基板21上。其中，第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212和第四焊盘213均可以由铜、铝、银或金中的任一种金属材质制成，以使第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212和第四焊盘213均能够导电。108.基板21上还布设有多根走线214，供电单元11通过走线214与第三焊盘212以及第四焊盘213电连接，则供电单元11能够与保护器件134以及负载单元12电连接。示例性地，若供电单元11内置在电子设备100中，此时，供电单元11可以包括内置在电子设备100中的电池110和设置在基板21上的电源管理芯片111(powermanagementunit；pmu)(参见下述图11所示)，电池110通过导线135为电源管理芯片111供电，电源管理芯片111通过走线214与第三焊盘212以及第四焊盘213连接。109.第三焊盘212与第一焊盘210也通过走线214电连接，焊条133的两端分别与第一焊盘210的另一端以及第二焊盘211的一端连接，第二焊盘211通过走线214与接地点连接，从而使得保护支路130接地。由此，保护器件134与第一焊盘210、焊条133、第二焊盘211通过走线214串联形成一保护支路130，该保护支路130的一端与供电单元11的正极连接，保护支路130的另一端与接地点连接，以用于保护负载单元12免受过载电压冲击。这里，接地点可以为基板21上的中性点，也可以为电子设备100的金属外壳，比如电子设备100为手机时，接地点可以为手机的金属中框40(参见下述图11所示)或者金属后盖60(参见下述图11所示)。110.当保护器件134正常运行时，焊条133能够导通第一焊盘210和第二焊盘211，以使保护支路130接地。此时，若供电单元11正常运行，则保护器件134的阻抗高，保护支路130为开路状态，供电单元11能够直接供给负载单元12电能。若供电单元11受干扰产生过载电压，则保护器件134的阻抗变低，保护支路130导通，过载电压沿保护支路130依次流经保护器件134、第一焊盘210、焊条133和第二焊盘211，最终流至接地点，使得过载电压被泄放，以免负载单元12被过载电压击穿。111.当保护器件134短路失效时，焊条133能够熔断。这样，保护器件134短路时，保护支路130因焊条133熔断而处于断开状态，继而有利于避免供电单元11短路，则供电单元11能够继续为负载单元12供电，从而有利于避免电子设备100出现故障。其中，焊条133能够熔断的原因在于保护器件134短路失效时，保护器件134会因短路而变为低阻抗状态，供电单元11输出的电压均会流向保护支路130，电压依次流经保护器件134、第一焊盘210和焊条133并使其发热，焊条133发热会升温，且保护器件134和第一焊盘210也能够发热并将热量传递给焊条133，使得焊条133温度升高而熔断。112.综上，本技术实施例提供的电路板20，通过在保护器件134的下游串联设置有第一焊盘210、焊条133和第二焊盘211使得电路板20上组成保护支路130，保护器件134正常工作时保护支路130接地，以用于保护负载单元12，保护器件134短路时焊条133能够熔断，以使保护支路130所在的保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。113.可以理解的是，第三焊盘212的形状与保护器件134的形状相适应，以使得保护器件134能够完全安装在第三焊盘212上。举例来说，保护器件134为圆柱状的电容132时，相应的，第三焊盘212可以呈圆形。相似的，第四焊盘213的形状与负载单元12的形状相适应，以使得负载单元12能够完全安装在第四焊盘213上。举例来说，负载单元12为矩形的中央处理器120时，第四焊盘213的形状呈矩形。值得注意的是，保护器件134和中央处理器120均贴装在相应的焊盘212、213上。114.基板21可以为单面板，即基板21的一侧设置有电子元器件。具体的，基板21具有相背的第一表面和第二表面，则第一焊盘210、第二焊盘211、第三焊盘212、第四焊盘213、焊条133和负载单元12均安装在基板21的第一表面或者第二表面上。其中，根据负载单元12的类型，第四焊盘213可以设置在基板21的第一表面或第二表面的任意位置，本实施例对此不做限制。115.其中，第一焊盘210、第二焊盘211和第三焊盘212的安装位置关系包括但限于如下可能的实现方式：116.在第一种示例中，如图3所示，第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的长度方向或者宽度方向依次设置，并且第一焊盘210位于第三焊盘212和第二焊盘211之间。在本示例中，当第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的长度方向排列时，焊条133沿基板21的长度方向延伸，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214也可以沿基板21的长度方向布置；当第三焊盘212、第一焊盘210和第二焊盘211沿基板21的宽度方向排列时，焊条133沿基板21的宽度方向延伸，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214也可以沿基板21的宽度方向布置。117.这样设置，安装在第三焊盘212上的保护器件134与第一焊盘210相邻，以使得保护器件134产生的热量能够尽可能多的通过第一焊盘210传递给焊条133，使得焊条133容易熔断；与此同时，与第二焊盘211位于第三焊盘212和第一焊盘210之间相比，第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214短、且不用绕设。而且，第一焊盘210与第二焊盘211的距离较小，以利于形成在第一焊盘210与第二焊盘211之间的焊条133较短，从而有利于确保焊条133能够熔断。118.图4示意性地显示了以另一种方式布局的电路板20。在第二种示例中，如图4所示，第一焊盘210和第二焊盘211中的一者与第三焊盘212沿第一方向依次设置，第一焊盘210和第二焊盘211中的另一者与第三焊盘212沿第二方向依次设置。其中，第一方向为基板21的长度方向或者宽度方向，第二方向与第一方向垂直。在本示例中，第一焊盘210和第二焊盘211位于倾斜于基板21的长度方向的一直线上，则焊条133与基板21的长度方向相倾斜，此时，第三焊盘212与第一焊盘210的走线214沿基板21的长度方向或者宽度方向布置。这样设置，第一焊盘210和第二焊盘211均与第三焊盘212相邻，则保护器件134产生的热量能够同时通过第一焊盘210和第二焊盘211传递给焊条133的两端，使得焊条133容易熔断。119.图5示意性地显示了以再一种方式布局的电路板20。在第三种示例中，如图5所示，第一焊盘210和第二焊盘211沿第一方向间隔的设置，第三焊盘212设置在第一焊盘210和第二焊盘211的同一侧，且第三焊盘212在第二方向上至少与第二焊盘211对应设置。120.其中，第三焊盘212可以仅与第二焊盘211相对应。本示例中，第二焊盘211同时与第三焊盘212以及第一焊盘210相邻，且第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214和基板21的长度方向相倾斜；并且，与第二种示例相比，本实施例的焊条133沿第一方向延伸，则该焊条133不倾斜延伸，使得焊条133的长度尽可能地小。这样设置，保护器件134产生的热量能够通过第二焊盘211传递给焊条133的另一端，有助于焊条133熔断。121.或者，如图5所示，第三焊盘212可以同时与第一焊盘210以及第二焊盘211对应。本示例中，第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214可以沿第二方向延伸，则第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214最短；并且，与第二种示例相比，本实施例的焊条133也沿第一方向延伸，则该焊条133不倾斜延伸，使得焊条133的长度尽可能地小。这样设置，第三焊盘212同时与第一焊盘210以及第二焊盘211相邻，则保护器件134产生的热量能够同时通过第一焊盘210和第二焊盘211传递给焊条133的两端，使得焊条133容易熔断。122.图6示意性地显示了以又一种方式布局的电路板20的剖面结构。参见图6，基板21也可以为双面板，即基板21的两侧均可设置有电子元器件。具体的，基板21具有相背的第一表面和第二表面，第三焊盘212安装在第一表面和第二表面中的一者上，第一焊盘210和第二焊盘211安装在第一表面和第二表面中的另一者上。也就是说，焊条133与保护器件134设置于基板21的不同侧。并且，基板21上可以开设有通孔215，通孔215内镀设有金属层2150，第三焊盘212以及第一焊盘210均通过走线214与金属层2150电连接，使得第三焊盘212能够与第一焊盘210电连接。其中，第三焊盘212与金属层2150之间的走线214和第一焊盘210与金属层2150之间的走线214可以位于电路板20不同的线路层。123.通过上述设置，基板21的两面均能布置电子元器件，使得电路板20的厚度方向的空间能够得到充分利用，以利于应用该电路板20的电子设备100薄型化。还需指出的是，在本示例中，第一焊盘210和第二焊盘211对应设置，以利于减小焊条133的长度，使得焊条133容易熔断。124.在一些实施例中，第一焊盘210和第二焊盘211中的至少一者在基板21的第一表面上的正投影能够落入第三焊盘212在第一表面上的正投影。这样，保护器件134发热所产生的热量能够传递给第一焊盘210和/或第二焊盘211，使得焊条133能够接收到更多的热量，更有助于确保焊条133在保护器件134短路时能够熔断。其中，第一焊盘210和第二焊盘211在基板21的第一表面上的正投影均落入第三焊盘212在第一表面的正投影时，第三焊盘212的长度和第一焊盘210的一端与第二焊盘211的另一端之间的距离相当。125.上述负载单元12可以设有多个，多个负载单元12可设置在基板21的第一表面或第二表面上。并且，在基板21为双面板时，多个负载单元12可设置在基板21的第一表面和第二表面上。在此基础上，第四焊盘213也可以相应的设置有多个。126.本技术实施例提供了一种电路板20的制作方法，该制作方法主要应用在电路板20的加工制造阶段，以用于制作出上述各个实施例所描述的电路板20。127.图7示意性地显示了一种电路板20的制作方法的流程。参见图7，本实施例提供的电路板20的制作方法，主要包括如下步骤：128.步骤s101：提供基板，在基板上设置供电单元和负载单元。129.该步骤的目的主要在于使供电电路10上的主要电子元器件先安装在基板21上。其中，基板21可以为金属基板或者柔性基板；供电单元11可以内置在电子设备100中、也可以为外部电源。130.以供电单元11内置在电子设备100中为例进行说明，示例性地，供电单元11具体可以包括电池110和电源管理芯片111，电池110位于电子设备100内，电源管理芯片111设置在基板21上并通过导线与电池110连接。此时，基板21上可以形成有第四焊盘213和第五焊盘(图未示出)，第四焊盘213用于供负载单元12安装，第五焊盘用于供电源管理芯片111安装。并且，基板21上还形成有走线214，电源管理芯片111通过走线214与负载单元12电连接，以使得电池110能够通过电源管理芯片111为负载单元12供电。这里，基板21上形成焊盘213和走线214的方式可以参考相关技术，本实施例在此不再赘述。131.下述步骤s102～步骤s104是为了在基板21上形成保护支路130。132.步骤s102：在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，且第三焊盘与第一焊盘通过走线电连接，第二焊盘接地。133.该步骤中在基板21上加工出走线214和焊盘，且该走线214至少包括保护器件134与导线135之间的走线214、第三焊盘212与第一焊盘210之间的走线214以及第二焊盘211与接地点之间的走线214。其中，基板21上形成走线214和焊盘的工艺可以参考相关技术。例如，基板21包括依次层叠设置的绝缘底板和铜箔层，在铜箔层上覆盖阻焊层，阻焊层上具有镂空，再将覆盖有阻焊层的基板21进行曝光和蚀刻，使得铜箔层上未被阻焊层覆盖的区域被溶解以形成走线214，从而使得电路板20上形成有线路层；基板21上形成走线214后，再通过电镀的方式在走线214的位置钻孔，使得钻孔的周围形成焊盘。134.其中，第一焊盘210即可形成为供电单元11中的第一金属导热片131，第二焊盘211即可形成为供电单元11中的第二金属导热片132。135.步骤s103：在第三焊盘上焊接保护器件，保护器件的一端与供电单元和负载单元之间的导线电连接。136.该步骤中保护器件134在第三焊盘212上的焊接方式存在多种可能的情形。例如，保护器件134可以通过烙铁焊工艺焊接在第三焊盘212；又例如，保护器件134也可以通过回流焊工艺焊接在第三焊盘212上。由于步骤s102中基板21上已经形成有走线214，因此，当保护器件134焊接在第三焊盘212上后，保护器件134能够通过第三焊盘212及走线214与供电单元11和负载单元12之间的导线135电连接。137.图8示意性地显示了电路板20在制作时的部分结构，图9示意性地显示了电路板20中焊盘上印刷有锡膏。参见图8，这里，保护器件134通过回流焊工艺焊接在第三焊盘212上的具体实现过程可以为：138.步骤1：提供钢网30，并在钢网30上开设第一开口32。139.步骤2：将钢网30覆盖在基板21上，且使第一开口32与第三焊盘212对应，而后利用刮刀使锡膏70从第一开口32漏印到第三焊盘212上，并将钢网30上的多余锡膏70刷除后移除钢网30。140.步骤3：将保护器件134放置在涂覆在第三焊盘212上的锡膏70的表面上。141.步骤4：将印刷有锡膏70的基板21置于回流焊炉中进行回流焊。142.在步骤1中，可以通过机加工工艺、钻孔工艺在钢网30上开设第一开口32，或者，也可以利用激光对钢网30进行切割以加工出第一开口32。第一开口32与第三焊盘212相适应。步骤2和步骤3是在第三焊盘212的表面上印刷锡膏70(如图9所示)，锡膏70具有较强的黏性，保护器件134安装在锡膏70上以完成预安装。步骤4中，基板21放置到回流焊炉后，锡膏70受热能够熔化，然后将基板21从回流焊炉取出，熔化的锡膏冷凝以使得保护器件134固定在第三焊盘上。143.关于负载单元12如何焊接在第四焊盘213上，可以参见保护器件134在第三焊盘212上的焊接方式。与保护器件134焊接在第三焊盘212上所不同的是，如图8所示，钢网30上设有第二开口33，钢网30覆盖在基板21上时，第二开口33与第四焊盘213对应，以使得锡膏能够漏印在第四焊盘213上，进而使得负载单元12能够焊接在第四焊盘213上。144.这里，当保护器件134和负载单元12均通过回流焊工艺焊接在焊盘上时，保护器件134和负载单元12可以利用一次回流焊工艺焊接在焊盘212、213上，且可以通过一次印刷工艺使得第三焊盘212和第四焊盘213上涂覆有锡膏。145.步骤s104：在第一焊盘和第二焊盘之间形成焊条，将焊条的两端分别与第一焊盘和第二焊盘焊接连接，以使保护器件、第三焊盘、第一焊盘和第二焊盘串联连接形成保护支路。146.具体来说，当焊条133为锡焊条或者锡合金焊条时，可以采用如下步骤在第一焊盘210和第二焊盘211之间形成焊条133：147.步骤1：提供钢网30，并在钢网30上开设窄缝31。148.其中，焊条133的长度和粗细程度均与窄缝31的尺寸有关。基于此，窄缝31可以配置成细且短，以使得焊条133细且短，易于熔断。示例性地，窄缝31的长度可以大于等于0.6mm、且小于等于1.7mm，且窄缝31的宽度可以大于等于0.1mm、且小于等于0.3mm。并且，钢网30上开设窄缝31所采用的加工工艺可以为机加工工艺或钻孔工艺、也可以为激光切割，本实施例对此不做限制。149.步骤2：通过窄缝31在第一焊盘210和第二焊盘211之间印刷焊条133。150.该步骤具体是通过回流焊工艺加工出焊条133，其加工过程大致为：将钢网30覆盖在基板21上，且使窄缝31的一端与第一焊盘210的另一端的至少部分相对，窄缝31的另一端与第二焊盘211的一端的至少部分相对，而后利用刮刀使锡膏70从窄缝31漏印到第一焊盘210和第二焊盘211之间(如图9所示)，并将钢网30上的多余锡膏70刷除后移除钢网30；然后将印刷有锡膏70的基板21置于回流焊炉中进行回流焊，则涂覆在第一焊盘210和第二焊盘211之间的锡膏70能够形成焊条133。151.采用本实施例提供的电路板20的制作方法所制得的电路板20将保护器件134与第一焊盘210、焊条133以及第二焊盘211并共同组成保护支路130，保护器件134正常工作时焊条133能够导通第一焊盘210与第二焊盘211，使得保护支路130能够接地以保护负载单元12，且焊条133能够在保护器件134短路时能够熔断，以使保护支路130变为开路，则供电单元11不会发生短路，从而有利于解决保护器件134短路失效而导致电子设备100出现故障的问题。152.另外，本实施例提供的电路板20的制作方法是利用回流焊工艺来加工形成焊条133的，因为窄缝31呈细短状，故形成的焊条133也又细又短，有利于减小焊条133占用的安装空间，且焊条133容易熔断，以确保保护器件134短路时保护支路130能够断开。而且，结合上文描述的内容可知，当保护器件134和负载单元12也通过回流焊工艺焊接在焊盘上时，利用钢网30在第三焊盘212和第四焊盘213上印刷出锡膏70的同时，制成焊条133的锡膏也印刷在第一焊盘210和第二焊盘211之间，也即，利用一次印刷工艺便可使连接保护器件134和负载单元12的锡膏70、以及制成焊条133的锡膏70均涂覆在基板21上；然后，再利用一次回流焊工艺便可使保护器件134和负载单元12固定以及焊条133成型。该焊条133的加工工艺简单。153.图10示意性地显示了另一种电路板20的制作方法的流程。参见图10，在上述步骤s104之后，该电路板20的制作方法还可以包括：154.步骤s201：在第一焊盘上形成第一助焊层，且第一助焊层至少覆盖在焊条与第一焊盘电连接的一端上。155.其中，第一助焊层1310是由助焊剂形成的，则第一助焊层1310具有助焊剂的特点，也即第一助焊层1310具有辅助热量传导和降低被焊接材料的表面张力的特性。第一焊盘210上形成第一助焊层1310的方式可以为多种，举例来说，可以采用刷涂的方式将助焊剂涂抹在第一焊盘210上，也可以采用喷涂的方式将助焊剂涂覆在第一焊盘210上，还可以采用滚涂的方式将助焊剂涂布在第一焊盘210上。156.第一助焊层1310至少覆盖在焊条133与第一焊盘210电连接的一端上，可以理解为第一助焊层1310仅覆盖在第一焊盘210与焊条133接触的部分，或者，也可以理解为第一助焊层1310覆盖在第一焊盘210与焊条133接触的整个表面上。157.步骤s202：在第二焊盘上形成第二助焊层，第二助焊层至少覆盖在焊条与第二焊盘电连接的另一端上。158.和第一助焊层1310类似的，第二助焊层1320也是由助焊剂形成的，则第二助焊层1320也具有辅助热量传导和降低被焊接材料的表面张力的特性。第二焊盘211上形成第二助焊层1320的方式也可以为多种，举例来说，采用刷涂、喷涂或者滚涂的方式将助焊剂涂覆在第二焊盘211上。159.第二助焊层1320至少覆盖在焊条133与第二焊盘211电连接的另一端上可以理解为第二助焊层1320仅覆盖在第二焊盘211与焊条133接触的部分，或者，也可以理解为第二助焊层1320覆盖在第二焊盘211与焊条133接触的整个表面上。160.通过上述设置，本实施例提供的电路板20的制作方法所制得的电路板20，当保护器件134短路失效时，供电单元11输出的电压流经保护器件134、第一焊盘210和焊条133并使其发热，焊条133的温度升高至高于焊条133的熔点时，焊条133熔化成液态，在第一助焊层1310和第二助焊层1320的作用下，液态的焊条133具有良好的流动性，则液态的焊条133的两端能够分别向第一焊盘210和第二焊盘211迁移，继而使得液态的焊条133能够断裂开来，以彻底断开保护支路130。161.本技术实施例还提供了一种电子设备100，该电子设备100至少包括上述各个实施例所描述的电路板20。其中，该电子设备100可以为台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(portableandroiddevice；pad)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer；umpc)、具有无线通信功能的手持设备、可穿戴设备、智慧家庭(smarthome)中的无线终端等移动终端或固定终端。示例性地，具有无线通信功能的手持设备例如可以是手机，可穿戴设备例如可以是手环，智慧家庭中的无线终端例如可以是电视(tv)。162.为了方便理解，下面以电子设备100为手机为例进行说明。图11示意性地显示了手机的分解示意图。参见图11所示，手机包括可以包括显示屏50、中框40、电路板20和后盖60，中框40可以用来承载显示屏50和电路板20，显示屏50和电路板20分别设置在中框40的两侧，后盖60设置在中框40背向显示屏50的一侧，后盖60能够对电路板20起到防护作用。163.手机具体可以包括扬声器、麦克风、听筒、射频模组、逻辑控制单元等多个负载单元12，其中，扬声器、麦克风和听筒等负载单元12可以容置在中框40围成的收容空间内，逻辑控制单元可以设置在电路板20上。其中，逻辑控制单元可以包括中央处理器120、通用闪存存储121等电子元器件。并且，手机还包括供电单元11，供电单元11能够为多个负载单元12供电，以使多个负载单元12工作。164.图12示意性地显示了手机的供电电路10。参见图12，供电单元11可以包括电池110和电源管理芯片111，电池110通过导线135与电源管理芯片111电连接，电池110用于输出电源电压vbat给电源管理芯片111；电源管理芯片111与各个负载单元12电连接，电源管理芯片111用于将电源电压vbat变换成合适的电路电压vcc并输送给各个负载单元12。图12所示的示例中仅示出了供电单元11与中央处理器120以及通用闪存存储121之间的供电电路10，本领域技术人员在阅读了下面的技术方案后，显然可以理解供电单元11与各个负载单元12之间的供电电路10。165.本实施例中，保护支路130可以设有多个。其中，多个保护支路130中的至少一个设置在电池110与电源管理芯片111之间，该保护支路130用于避免电池110产生的过载电压冲击电源管理芯片111，以免电源管理芯片111被过载电压击穿而损坏。并且，该保护支路130所在的保护支路130能够断开，以免该保护支路130的保护器件134短路而导致电池110短路。166.电源管理芯片111具有多个第一输出端，每个第一输出端通过一配送电路与中央处理器120电连接，进而将不同的电压输送给中央处理器120以供中央处理器120使用。每条配送电路上均可以设置有至少一个保护支路130，该保护支路130的一端连接至对应的配送电路，该保护支路130的另一端接地，以用于吸收电源管理芯片111的第一输出端产生的过载电压，以免中央处理器120被冲击而损坏，同时，该保护支路130能够断开，以免保护器件134短路而导致电源管理芯片111短路。在图12中，每条配送电路上均可设置有多个保护支路130，其中，多个保护支路130的保护器件134可以相同、也可以不同。167.电源管理芯片111还可以具有多个第二输出端，每个第二输出端通过一传输电路与通用闪存存储121电连接，进而将不同的电压输送给通用闪存存储121使用。每条传输电路上均设置有至少一个保护支路130，该保护支路130的一端连接至对应的传输电路，该保护支路130的另一端接地，以用于吸收电源管理芯片111的第二输出端产生的过载电压，以免通用闪存存储121被冲击而损坏，同时，该保护支路130能够断开，以免保护器件134短路而导致通用闪存存储121短路。168.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。169.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。170.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。171.本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。172.可以理解的是，在本技术的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本技术的实施例的范围。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
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