供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法与流程

技术特征：
1.一种供电电路，其特征在于，包括：供电单元、负载单元和保护支路，所述供电单元与所述负载单元电连接；所述保护支路包括：保护器件、第一金属导热片、第二金属导热片和可熔断的焊条，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接，所述保护器件的另一端与所述第一金属导热片的一端电连接，所述焊条的两端分别与所述第一金属导热片的另一端以及所述第二金属导热片的一端电连接，所述第二金属导热片的另一端接地；所述焊条用于在所述保护器件处于短路时发生熔断，以使所述保护支路断开，以及用于在所述保护器件处于正常时将所述第一金属导热片和所述第二金属导热片导通，以使所述保护支路接地。2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述第一金属导热片具有相背的两面，所述焊条的一端与所述第一金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第一金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第一助焊层，所述第一助焊层至少覆盖所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端。3.根据权利要求1或2所述的供电电路，其特征在于，所述第二金属导热片具有相背的两面，所述焊条的另一端与所述第二金属导热片的其中一面接触并焊接相连；且所述第二金属导热片与所述焊条接触的一面上设有第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖所述焊条与所述第二金属导热片接触的一端。4.根据权利要求2或3所述的供电电路，其特征在于，所述焊条的两端分别位于所述第一金属导热片和所述第二金属导热片处于同侧的一面上。5.根据权利要求1至4任一所述的供电电路，其特征在于，所述第一金属导热片的宽度沿着所述保护器件到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的一端与所述第一金属导热片宽度最小的一端电连接；所述第二金属导热片的宽度沿着接地点到所述焊条的方向逐渐减小，且所述焊条的另一端与所述第二金属导热片宽度最小的一端电连接。6.根据权利要求5所述的供电电路，其特征在于，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片的形状为三角形、梯形、半圆形中的任意一种。7.根据权利要求1至6任一所述的供电电路，其特征在于，在所述第一金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第一金属导热片接触的一端和所述第一金属导热片部分重叠；在所述第二金属导热片的厚度方向上，所述焊条与所述第二金属导热片接触的另一端和所述第二金属导热片部分重叠。8.根据权利要求1至7任一所述的供电电路，其特征在于，所述焊条为锡制成的锡连接条，或者，所述焊条为锡合金制成的锡合金连接条。9.根据权利要求1至8任一所述的供电电路，其特征在于，所述第一金属导热片和所述第二金属导热片为铜片、铝片、银片中的任意一种。10.根据权利要求1至9任一所述的供电电路，其特征在于，所述保护器件为瞬态抑制二极管(tvs)、电容、压敏电阻或稳压二极管。11.一种电路板，其特征在于，包括：基板和设在所述基板上的上述权利要求1至10任一所述的供电电路；所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中，所述第一焊盘形成所述供电电
路中的第一金属导热片，所述第二焊盘形成所述供电电路中的第二金属导热片；且所述供电电路中的焊条的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；所述供电电路中的保护器件安装在所述第三焊盘上，所述保护器件与所述第一焊盘之间通过走线电连接，所述第二焊盘通过走线与所述基板上的接地点电连接。12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均设置在所述第一表面上。13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘、所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述基板的长度方向或者宽度方向依次设置，且所述第一焊盘位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间。14.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者和所述第三焊盘沿第一方向依次设置，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的另一者和所述第三焊盘沿第二方向依次设置，所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。15.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向依次设置，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的同一侧；并且，沿第二方向，所述第三焊盘至少与所述第二焊盘对应设置；所述第一方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的一者，所述第二方向为所述基板的长度方向和宽度方向中的另一者。16.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第三焊盘设置在所述第一表面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置在所述第二表面上，所述基板上设有通孔，所述通孔的内壁设有金属层，所述第三焊盘通过所述金属层与所述第一焊盘电连接。17.一种电子设备，其特征在于，至少包括如权利要求11至16任一项所述的电路板。18.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法，包括：提供基板，在所述基板上设置供电单元和负载单元；在所述基板上形成第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，且所述第三焊盘与所述第一焊盘通过走线电连接，所述第二焊盘接地；在所述第三焊盘上焊接保护器件，所述保护器件的一端与所述供电单元和所述负载单元之间的导线电连接；在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，将所述焊条的两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘焊接连接，以使所述保护器件、所述第三焊盘、第一焊盘和所述第二焊盘串联形成保护支路。19.根据权利要求18所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条之后，还包括：在所述第一焊盘上形成第一助焊层，且所述第一助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第一焊盘电连接的一端上；在所述第二焊盘上形成第二助焊层，所述第二助焊层至少覆盖在所述焊条与所述第二焊盘电连接的另一端上。20.根据权利要求18或19所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成焊条，包括：
提供钢网，并在所述钢网上开设窄缝；通过所述窄缝在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间印刷焊条。

技术总结
本申请实施例提供一种供电电路、电路板、电子设备以及电路板的制作方法，该供电电路包括：供电单元、与供电单元通过导线连接的负载单元、以及保护器件，保护器件与供电单元并联，且保护器件与第一金属导热片、焊条以及第二金属导热片串联以组成保护支路，保护器件正常工作时焊条能够导通第一金属导热片和第二金属导热片，使得保护支路能够接地以保护负载单元，且焊条在保护器件短路时能够熔断，以使保护支路变为开路，则供电单元不会发生短路，从而有利于解决保护器件短路失效而导致电子设备出现故障的问题。备出现故障的问题。备出现故障的问题。


技术研发人员：王兆杰 简世闯 程小艳
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2022/2/6