前驱体供应腔室的制作方法

技术特征：

1.一种用于容纳前驱体容器(80)的前驱体供应腔室(10)，所述前驱体供应腔室(10)与原子层沉积设备连接，所述前驱体供应腔室(10)包括腔室壁(11、12、13、15、16、18)，所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)限定所述前驱体供应腔室(10)内部的腔室空间，所述前驱体供应腔室(10)包括：

-腔室门组件(12、17、30、32、40)，所述腔室门组件(12、17、30、32、40)布置成以气密方式关闭所述前驱体供应腔室(10)；

-第一加热元件(61)，所述第一加热元件(61)设置至所述前驱体供应腔室(10)并且布置成加热所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间内部的所述前驱体容器(80)；以及

-气密式前驱体连接件(50)，所述气密式前驱体连接件(50)设置至所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)以将前驱体从所述前驱体容器(80)供应到所述前驱体供应腔室(10)外部，

其特征在于，所述前驱体供应腔室(10)还包括：

-前驱体容器保持件(60)，所述前驱体容器保持件(60)位于所述前驱体供应腔室(10)内部以保持所述前驱体容器(80)，所述第一加热元件(61)设置至所述前驱体容器保持件(60)以加热由所述前驱体容器保持件(60)保持的所述前驱体容器(80)；

-前驱体供应元件(70)，所述前驱体供应元件(70)布置成控制从所述前驱体容器(80)经由所述气密式前驱体连接件(50)到所述前驱体供应腔室(10)外部的前驱体供应，所述前驱体供应元件(70)在所述前驱体供应腔室(10)内部布置在所述前驱体容器保持件(60)上方；

-第二加热元件(71)，所述第二加热元件(71)在所述前驱体供应腔室(10)中设置在所述前驱体容器保持件(60)上方。

2.根据权利要求1所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于，所述第一加热元件(61)设置至所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间的下部部分(B)。

3.根据权利要求1所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述前驱体容器保持件(60)布置在所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间的底部处；或者

-所述前驱体容器保持件(60)布置至所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间的下部部分(B)；或者

-所述前驱体容器保持件(60)布置在所述前驱体供应腔室(10)的底部壁(13)上或所述底部壁(13)附近。

4.根据权利要求1所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述前驱体供应腔室(10)包括一个或多个气阀(73、74、75)，所述一个或多个气阀(73、74、75)布置成控制从所述前驱体容器(80)经由所述气密式前驱体连接件(50)到所述前驱体供应腔室(10)外部的前驱体供应；

-或者，所述前驱体供应元件(70)包括一个或多个气阀(73、74、75)，所述一个或多个气阀(73、74、75)布置成控制从所述前驱体容器(80)经由所述气密式前驱体连接件(50)到所述前驱体供应腔室(10)外部的前驱体供应。

5.根据权利要求1或4所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述前驱体供应元件(70)布置至所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间的上部部分(A)；或者

-所述前驱体供应腔室(10)包括顶部壁(11)，并且所述前驱体供应元件(70)布置成与所述顶部壁(11)连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述第二加热元件(71)布置至所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间的所述上部部分(A)；或者

-所述第二加热元件(71)在所述前驱体供应腔室(10)中设置在所述第一加热元件(61)上方。

7.根据权利要求6所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述第二加热元件(71)设置至所述前驱体供应腔室(10)的所述顶部壁(11)；或者

-所述第二加热元件(71)设置至所述前驱体供应元件(70)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于，所述前驱体供应腔室(10)包括设置至所述气密式前驱体连接件(50)的第三加热元件(52)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)由金属制成，使得金属腔室壁(11、12、13、15、16、18)限定所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间；或者

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)包括金属内壁层(91、94)，所述金属内壁层(91、94)限定所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间；或者

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)包括金属内壁层(91、94)和金属外壁层(90、93)，所述金属内壁层(91、94)限定所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间。

10.根据权利要求9所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于：

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)设置有隔热件(92、95)；或者

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)设置有隔热层(92、95)，所述隔热层(92、95)布置在所述金属内壁层(91、94)和所述金属外壁层(90、93)之间；或者

-所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)包括金属表面层(90、91、93、94)和隔热件(92、95)，所述隔热件(92、95)在所述金属表面层之间被封装在所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)内部。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于，所述腔室门组件(12、17、30、32、40)包括腔室门(12)和密封构件(40)，所述密封构件(40)布置成在所述腔室门处于关闭位置时密封所述前驱体供应腔室(10)。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的前驱体供应腔室(10)，其特征在于，所述腔室门组件(12、17、30、32、40)包括所述腔室门(12)和关闭机构(30、32)，所述关闭机构(30、32)布置成对所述腔室门(12)施加预应力而使所述腔室门(12)到达所述关闭位置。

13.一种用于前驱体供应系统的前驱体供应柜(100)，所述前驱体供应柜(100)与原子层沉积设备连接，其特征在于，所述前驱体供应柜(100)包括：

-一个或多个通气开口(110)，所述一个或多个通气开口(110)布置成将通气气体提供到所述前驱体供应柜(100)中；

-通气排出连接件(120、122)，所述通气排出连接件(120、122)布置成将通气气体从所述前驱体供应柜(100)排出；以及

-所述前驱体供应柜(100)内部的一个或多个气密式前驱体供应腔室(10)，所述一个或多个气密式前驱体供应腔室(10)布置成容纳前驱体容器(80)并且与原子层沉积设备连接，其特征在于，所述前驱体供应腔室(10)包括腔室壁(11、12、13、15、16、18)，所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)限定前驱体供应腔室(10)内部的腔室空间，所述前驱体供应腔室(10)包括：

-腔室门组件(12、17、30、32、40)，所述腔室门组件(12、17、30、32、40)布置成以气密方式关闭所述前驱体供应腔室(10)；

-第一加热元件(61)，所述第一加热元件(61)设置至所述前驱体供应腔室(10)并且布置成加热所述前驱体供应腔室(10)的所述腔室空间内部的所述前驱体容器(80)；以及

-气密式前驱体连接件(50)，所述气密式前驱体连接件(50)设置至所述腔室壁(11、12、13、15、16、18)以将前驱体从所述前驱体容器(80)供应到所述前驱体供应腔室(10)外部。

14.根据权利要求13所述的前驱体供应柜(100)，其特征在于，所述一个或多个气密式前驱体供应腔室(10)是根据权利要求1至12中任一项所述的前驱体供应腔室。

技术总结
本发明涉及用于容纳前驱体容器(80)的前驱体供应腔室(10)，该前驱体供应腔室(10)与原子层沉积设备连接。前驱体供应腔室(10)包括腔室壁(11、12、13、15、16、18)，该腔室壁(11、12、13、15、16、18)限定前驱体供应腔室(10)内部的腔室空间。前驱体供应腔室(10)还包括腔室门组件(12、17、30、32、40)、第一加热元件(61)以及气密式前驱体连接件(50)，该腔室门组件(12、17、30、32、40)布置成以气密方式关闭前驱体供应腔室(10)，第一加热元件(61)设置至前驱体供应腔室(10)并且布置成加热前驱体供应腔室(10)的腔室空间内部的前驱体容器(80)，气密式前驱体连接件(50)设置至腔室壁(11、12、13、15、16、18)以将前驱体从前驱体容器(80)供应到前驱体供应腔室(10)外部。

技术研发人员：J·韦斯林;M·马里拉;P·索恩宁;
受保护的技术使用者：BENEQ有限公司;
技术研发日：2020.04.24
技术公布日：2022.02.01